JPH0226251U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0226251U JPH0226251U JP10383888U JP10383888U JPH0226251U JP H0226251 U JPH0226251 U JP H0226251U JP 10383888 U JP10383888 U JP 10383888U JP 10383888 U JP10383888 U JP 10383888U JP H0226251 U JPH0226251 U JP H0226251U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat part
- plate member
- cap
- pairs
- periphery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第1図a及びbは本考案の第1の実施例を示す
キヤツプの平面図及び断面図である。第2図aは
b本考案の第2の実施例を示すのキヤツプの平面
図及び断面図である。第3図a及びbは第3の実
施例を示すキヤツプの平面図及び断面図である。 1,6…窪み、2…補強部、3…平坦部、4…
周縁平坦部、5…板材。
キヤツプの平面図及び断面図である。第2図aは
b本考案の第2の実施例を示すのキヤツプの平面
図及び断面図である。第3図a及びbは第3の実
施例を示すキヤツプの平面図及び断面図である。 1,6…窪み、2…補強部、3…平坦部、4…
周縁平坦部、5…板材。
Claims (1)
- 四角形状の板部材の周縁上に形成された第1の
平坦部と、前記板部材の中央部に形成された第2
の平坦部と、前記第1の平坦部と前記第2の平坦
部との間にあるとともに前記第2の平坦部を挟ん
で互いに対向して形成された複数対の窪みとを備
えたことを特徴とする半導体装置パツケージ用の
キヤツプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10383888U JPH0226251U (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10383888U JPH0226251U (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226251U true JPH0226251U (ja) | 1990-02-21 |
Family
ID=31335023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10383888U Pending JPH0226251U (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0226251U (ja) |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP10383888U patent/JPH0226251U/ja active Pending