JPH0339855U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0339855U JPH0339855U JP10052589U JP10052589U JPH0339855U JP H0339855 U JPH0339855 U JP H0339855U JP 10052589 U JP10052589 U JP 10052589U JP 10052589 U JP10052589 U JP 10052589U JP H0339855 U JPH0339855 U JP H0339855U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- semiconductor device
- peripheral side
- view
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- Prior art date
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す平面図
、側面図、第２図ａ，ｂは本考案の他の実施例を
示す平面図、側面図、第３図ａ，ｂは従来のこの
種半導体装置の一例を示す平面図、側面図、第４
図ａ，ｂは従来のこの種半導体装置の他の例を示
す平面図、側面図である。 １……パツケージ樹脂部、２……リード。なお
図中同一符号は同一または相当するものを示す。
、側面図、第２図ａ，ｂは本考案の他の実施例を
示す平面図、側面図、第３図ａ，ｂは従来のこの
種半導体装置の一例を示す平面図、側面図、第４
図ａ，ｂは従来のこの種半導体装置の他の例を示
す平面図、側面図である。 １……パツケージ樹脂部、２……リード。なお
図中同一符号は同一または相当するものを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 パツケージの中心線を挟んで相対向する２つの
周辺側面にリードが配設された半導体装置におい
て、 一方の周辺側面に配設されたリードと他方の周
辺側面に配設されたリードとがリード長かあるい
はフアーミング形状を異にすることを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10052589U JPH0339855U (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10052589U JPH0339855U (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339855U true JPH0339855U (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=31649531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10052589U Pending JPH0339855U (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0339855U (ja) |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP10052589U patent/JPH0339855U/ja active Pending