JPS6322675Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 考案の技術分野 本考案はウエーハ支持移動具に係り、特に半導
体ウエーハを枚葉処理する、いわゆるインライン
方式の半導体装置の製造装置内に半導体ウエーハ
を搬送するためのウエーハ支持移動具に関するも
のである。

(b) 従来技術と問題点 従来、半導体ウエーハを移動搬送する場合には
真空チヤツクが広く用いられている。

しかしながら真空チヤツクはウエーハの表面に
チヤツク面が接触するため、特に半導体ウエーハ
の表面の清浄さを維持しておくことが必要な、半
導体ウエーハ上に被膜を形成する工程等において
は、半導体ウエーハを移動搬送する場合に前記真
空チヤツクを用いると、接触する面における被膜
の膜質の均一性を損なうことがあるので、真空チ
ヤツクは不向きである。

そこで半導体ウエーハの表面に触れることなく
半導体ウエーハの側面を支持して移動する方法が
行われている。

その際に用いられている従来のウエーハ支持移
動具の平面図を第１図に示す。

第１図においてウエーハ支持移動具１は、移動
枠２に図示のごとく補強板３、回動支軸保持板
４、押さえ金具保持板５が設けられ、該移動枠２
内にはＴ字金具６に支持金具７と移動桿８が連結
されている。

支持金具７には半導体ウエーハ９を支持するた
め図示のように、支持金具７に対して垂直でない
方向に爪１０が設けられており、移動桿８の前後
運動によつて支持金具７は回動支軸１１を中心と
して回転し、支持金具７に設けた４本の爪１０に
よつて半導体ウエーハ９を支持するよう構成され
ている。

半導体ウエーハ９は傾斜して支持金具７に設け
た４本の爪１０により支持されるようになつてい
る。

又、移動桿８は押さえ金具保持板５上の押さえ
金具１２によつて遊動が可能なように保持されて
いる。

このような構成のウエーハ支持移動具１を用い
て枚葉処理の半導体ウエーハ９を気相成長装置内
に移動搬送する場合には、移動桿８をＡ方向に移
動して支持金具７に設けた爪１０によつて半導体
ウエーハ９を支持し、支持した状態のままで移動
枠２を気相成長装置のゲート口より装置内の所定
の位置まで移動して停止し、その後移動桿８をＢ
方向に摺動して半導体ウエーハ９を離脱する。

しかしながらこのような構造のウエーハ支持移
動具１は、図から明らかなように半導体ウエーハ
９の直径に比べて大型となり、それに伴つて重量
が増加する等の問題があり、更には半導体ウエー
ハ９を所定の位置に載置する際に、位置ずれが生
じ易く所定の位置に正確に載置するには高度の熟
練を要するという問題点があつた。

(c) 考案の目的 本考案の目的はこのような問題点に鑑み、より
軽量で小型化し、所定の位置に正確且つ容易に半
導体ウエーハを載置することが可能なウエーハ支
持移動具の提供にある。

(d) 考案の構成 この目的を達成するため本考案は、摺動桿がそ
の上を摺動する移動支持板と、前記摺動桿に直交
して設けた支持金具と、該支持金具の両端に設け
た、ウエーハを支持する爪と、上記摺動桿の先端
に設けたＴ字金具により、連結金具を介し上記移
動支持板上の軸を中心として回転する回転支持金
具と、該回転支持金具の先端に設けた、ウエーハ
を支持する爪とを具備してなることを特徴とす
る。

(e) 考案の実施例 以下本考案の一実施例について第２図〜第３図
により説明する。

第２図はウエーハ支持移動具の平面図であり、
ａはウエーハを支持する前、ｂはウエーハを支持
した状態を示している。

第３図はウエーハ支持移動具のの正面図であ
る。

第２図及び第３図において、移動支持板２１上
に設けたスライド軸受２９及び３０によつて摺動
桿２２がスライドするように構成されている。

摺動桿２２の図示の下方には支持金具２７が設
けられており、図に示すように、この支持金具２
７の両端に半導体ウエーハ３２を支持する爪２８
が支持金具２７に対して垂直でない半導体ウエー
ハ３２を支える方向に設けられている。

一方摺動桿２２は図示の上方の先端にＴ字金具
２３を備え、このＴ字金具２３は連結金具２４を
介して、回転支持金具２５を軸３１を中心として
回転させるようになつている。

回転支持金具２５の先端には図に示すように、
半導体ウエーハ３２を支持する爪２６が回転支持
金具２５に対して垂直でない半導体ウエーハ３２
を支える方向に設けられている。

このような構成のウエーハ支持移動具２０を用
い、前記したと同様に枚葉処理を行う半導体ウエ
ーハ３２を支持して移動する場合には、先ず始め
に第２図ａに示すように移動支持板２１上の摺動
桿２２をスライド軸受２９及び３０にそつてＣ方
向に摺動させ、この摺動桿２２の摺動によりＴ字
金具２３、連結金具２４を移動させ、回転支持金
具２５を軸３１を中心として回転させ、爪２６が
第２図ａに示す位置に来るようにし、半導体ウエ
ーハ３２の周縁部に爪２６及び２８がくるように
ウエーハ支持移動具２０を位置させる。

次に第２図ｂに示すように、摺動桿２２を移動
支持板２１上でＤ方向へ摺動すると、支持金具２
７が図示の上方へ移動すると同時に、摺動桿２２
の先端のＴ字金具２３により回転支持金具２５が
軸３１を中心として回転し、爪２６及び２８が半
導体ウエーハ３２の周縁部に接触し、この４個の
爪により半導体ウエーハ３２を支持する。

次いで半導体ウエーハ３２を支持した状態のま
まで移動支持板２１を気相成長装置のゲート口よ
り装置内の所定の位置まで移動して停止し、その
後摺動桿２２をＣ方向に摺動して半導体ウエーハ
３２を離脱して所定の位置に載置する。

なお、移動支持板２１は軽量化のためアルミニ
ウム又はアルミニウム合金を用い、その他の部分
には強度の点からステンレス鋼を用いている。

このような構造のウエーハ支持移動具２０は図
から明らかなように、従来のウエーハ支持移動具
と比較すると、外側に移動枠がないため小型化さ
れ、従つて軽量化されることになる。

半導体ウエーハ３２の支持は、直径方向に力を
加えずに爪２６及び２８により行つているので、
半導体ウエーハ３２に無理な力が加わることがな
い。

又、Ｔ字金具２３と回転支持金具２５を遊動可
能な二つの連結金具２４によつて連結したことに
より、移動の自由度が増し、半導体ウエーハ３２
の支持、離脱が容易になり、所定の位置に半導体
ウエーハ３２を容易に移動して載置することが可
能となる。

(f) 考案の効果 以上説明したように本考案によれば、ウエーハ
支持移動具をウエーハ径に比べて小型軽量化する
ことが可能となり、半導体ウエーハを爪により支
持して搬送するので、半導体ウエーハに無理な力
を加えず、また二つの連結金具を設けることによ
り回転支持金具が円滑に回転するので、ウエーハ
の安全な支持、離脱が容易になり生産性向上の効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のウエーハ支持移動具、第２図は
本考案の一実施例のウエーハ支持移動具の平面
図、第３図は本考案の一実施例のウエーハ支持移
動具の正面図、である。 図において、２０はウエーハ支持移動具、２１
は移動支持板、２２は摺動桿、２３はＴ字金具、
２４は連結金具、２５は回転支持金具、２６及び
２８は爪、２７は支持金具、２９及び３０はスラ
イド軸受、３１は軸、３２は半導体ウエーハ、を
示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 摺動桿２２がその上を摺動する移動支持板２１
   と、 前記摺動桿２２に直交して設けた支持金具２７
   と、 該支持金具２７の両端に設けた、ウエーハ３２
   の側面を支持する爪２８と、 上記摺動桿２２の先端に設けたＴ字金具２３に
   より、連結金具２４を介し上記移動支持板２１上
   の軸３１を中心として回転する２個の回転支持金
   具２５と、 該回転支持金具２５のそれぞれの先端に設け
   た、ウエーハ３２の側面を支持する爪２６と、 を具備してなることを特徴とするウエーハ支持
   移動具。