JPH02264496A - チップ部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本体部の両側部分に対となる形で端子部を有してなるチ
ップ部品をプリント板に実装する際に適用されるチップ
部品の実装構造に関し、実装時におけるチップ部品の立
ち上がり現象や位置ズレ現象の防止を目的とし、 チップ部品のプリント板実装面の中央部分に、当該チッ
プ部品の実装に用いる半田よりも低温度で溶融する低融
点半田層を有してなる位置決めパッドを前記各端子部と
接触しない形で設けるとともに、前記プリント板のパッ
ド形成面には、該位置決めパッド対応に位置決めパター
ンを設けた構造。

〔産業上の利用分野〕

本発明はチップコンデンサ或いはチップ抵抗等のチップ
部品をプリント板に半田付は実装する際に適用されるチ
ップ部品の実装構造（以下・実装構造と呼ぶ）に関する
。

〔従来の技術〕

第２図（ａ）と伽）および（Ｃ）は従来のチップ部品の
実袋構造を示す図であって、（ａ）はチップ部品の構成
を示す斜視図、山）はプリント板の構成を示す要部側断
面図、（Ｃ）は実装後の状態を示す要部側断面図である
。

第２図（ａ）に示すように、従来のチップ部品５０は、
本体部１と、本体部」の両側部分に対となる形で設けら
れた端子部３とによって構成されている。

また、このチップ部品５０が実装されるプリント板３０
は、第２図（ｂ）に示すように、前記チップ部品５０の
前記端子部３対応に設けられ、かつその面上に例えば錫
／鉛の共晶半田（溶融点は約１８３’Ｃ）で構成された
実装用半田１３が配置されてなるパッド１１を装備して
いる。前記チップ部品５０は、これをプリント板３０の
パッド１１上に第２図（Ｃ）に示すように位置決めした
後、これらをベーパ層（図示せず）内に収容して加熱す
る。この加熱によってパッド１１上に配置されている実
装用半田１３が溶け、チップ部品５０側の端子部３とプ
リント板３０側のパッド１１とが互いに前記実装用半田
１３によって半田付けされる。といったプロセスで実装
されることは周知である。

〔発明が解決しようとする課題〕

チップ部品５０をプリント板３０のパッド１１上に位置
決めした状態でこれをペーパー槽内で加熱してチップ部
品５０をプリント板３０に実装するというこの方法は、
実装工程の進行中にチップ部品５０の位置や姿勢を制御
することができないため、当該チップ部品５０が第２図
（ｂ）に示すように矢印省力向に立ち上がったり（チッ
プの立ち上がり現象）、矢印伽方向、或いは矢印→方向
に移動したり（チップの位置ズレ現象）といった現象が
生じてもこれに対処できないという難点がある。この問
題に対処するため、接着剤を用いてチップ部品５０を予
めプリント板３０に接着する。或いはチップ部品５０の
上に錘を置いてチップ部品５０の位置移動を防止する。

といった方法も実施されているが、接着による方法は接
着材の管理が難しいことから、管理工数が増大するとい
う問題点があり、また錘による方法は特殊な治具を必要
とするといった問題点があった。

本発明はこれらの問題点を解決するためになされたもの
である。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によるチップ部品の実装構造は、第１図に示すよ
うに、チップ部品５のプリント板実装面６の中央部分に
、前記チップ部品５の実装に用いる半田１３よりも低温
度で溶融する低融点半田層８を有してなる位置決めパッ
ド７を前記各端子部３と接触しない形で設けるとともに
、前記プリント板１０のバンド形成面１４には、該位置
決めパッド７に対応するよう形成されてなる位置決めパ
ターン１５を設けた構成になっている。

〔作　用〕

本発明による実装構造は、部品実装用の半田１３よりも
低温度で溶融する低融点半田層８が形成されてなる位置
決めパッド７をチップ部品５（１０）に設けると共に、
プリント板１０側のパッド形成面１４には前記位置決め
パッド７対応に位置決めパターン１５を設けた構成にな
っていることから、これを加熱した時は先ず低融点半田
層８が溶けてチップ部品５をその凝集力（表面張力）に
よってプリント板１０側のパッド１１上に正しく位置決
めする。従ってその後溶融する実装用半田１３によって
プリント板１０に実装されるチップ部品５は、先に溶融
した当該低融点半田層８の半田に引っ張られる形となっ
て前記パッド１１上に位置決めされるので、当該チップ
部品５の立ち上がり現象、或いは滑り現象の発生が抑止
される。

〔実　施　例〕

以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。

第１図（ａｌと（′ｂ）と（Ｃ）は本発明の一実施例を
示す図であって、（ａ）はチップ部品の構成を示す斜視
図、（１）ｌはプリント板の構成を示す要部側断面図、
（Ｃ）は実装後の状態を示す要部側断面図であるが、前
記第２図と同一部分には同一符号を付している。

本発明による実装構造は、第１図（ａ）と（ｂ）に示す
ように、チップ部品５のプリント板実装面６の中央部分
に、これをプリント板１０に実装する際に作動する実装
用半田１３よりも低温度で溶融する低融点半田層８を備
えた位置決めパッド７を各端子部３と接触しない形で設
けると共に、プリント板１０側のパッド形成面１４には
、該位置決めパッド７対応に位置決めパターン１５を設
けた構成になっている。なお、前記この決めパッド７は
、プリント板１０側のバッド１１或いは位置決めパター
ン１５等と同様にして形成される。また前記位置決めパ
ッド７上に配置される低融点半田層８は、約１８３°Ｃ
で溶融する実装用半田１３（錫／鉛の共晶半田）よりも
さらに低温度（約１１８’Ｃ）で溶融するインジウム／
錫の共晶半田で構成されている。

前記位置決めパフドアと位置決めパターン１５は、チッ
プ部品５の端子部３をプリント板１０のパッド１１上に
正しく位置決めする必要上、その形状寸法は互いに等し
くなるように形成される。

以下この実装構造を適用してチップ部品をプリント仮に
実装する際の手順を述べる。

■６位置決め、パッド７を下方に向けた形でチップ部品
５をプリント板１０のパッドｌｌ上に位置決めする゛。

■、各チップ部品５の位置決めが終了すると、今度はこ
れらを図示しないペーパー槽内に収容して加熱する。

■、この加熱によって先ず溶融温度の低い低融点半田層
８の半田が溶け、チップ部品５側の位置決めパッド７と
プリント板１０側の位置決めパターン１５は溶融状態と
なった低融点半田を介して機械的に結合される。

■、ペーパー槽内の温度がさらに上昇すると、今度はプ
リント板１０側のパッド１１上に配置された実装用半田
１３が溶融する。この時、既に溶融している前記低融点
半田層８の低融点半田は、その凝集力によって、チップ
部品５側の位置決めパッド７をプリント板１０側の位置
決めパターン１５側へ矢印６方向に引っ張り込むように
誘導する。

■０位置決めパッド７が位置決めパターン１５上へ誘導
されたことによってチップ部品５側の端子部３はプリン
ト板１０例のパッド１１上に正確に、かつプリント板実
装面６とパッド形成面１４間の間隔が最小となる形で位
置決めされるので、チップ部品５の立ち上がり現象、或
いは位置ズレ現象（チップ部品５が矢印―方向酸いは矢
印→方向に移動する現象）が生じない。

本発明による実装構造はチップ部品５の位置決めパフド
ア上に配置された低融点半田層８の半田が先ず溶融して
チップ部品５を引っ張り込むようにしてプリント板１０
側のパッドｌｌ上に位置決めする構成になっている点に
その特徴がある。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明による実装構造
は、チップ部品（１０）に低融点半田層を備えた位置決
めパッドを設け、プリント板（１０）に該位置決めパッ
ド対応に形成された位置決めパターンを設けるという簡
単な手段を講じることによってチップ部品を正確にプリ
ント板のパッド上に位置決めし得る構成になっているこ
とから、チップ部品実装時におけるチップ部品の立ち上
がり現象や位置ズレ現象を的確に防止することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）と山）と（Ｃ）は本発明の一実施例を示す
斜視図と要部側断面図、 第２図（ａ）と（ｂ）と（Ｃ）は従来の実装構造を示す
斜視図と要部側断面図である。 図において、１は本体部、 ３は端子部、 ５と５０はチップ部品、 ６はプリント板実装面、 ７は位置決めパッド、 ８は低融点半田層、 １０と３０はプリント板、 １１はパッド、 １３は実装用半田、 １４はパッド形成面、 １５は位置決めパターン、 をそれぞれ示す。 （ｂ） 第１ 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 本体部（１）の両側部分に対となる形で端子部（３）を
   有してなるチップ部品（５）をプリント板（１０）に実
   装する際に適用される構造であって、 前記チップ部品（５）のプリント板実装面（６）の中央
   部分に、当該チップ部品（５）の実装に用いる半田（１
   ３）よりも低温度で溶融する低融点半田層（８）を有し
   てなる位置決めパッド（７）を前記各端子部（３）と接
   触しない形で設けるとともに、前記プリント板（１０）
   のパッド形成面（１４）には、該位置決めパッド（７）
   対応に位置決めパターン（１５）を設けてなることを特
   徴とするチップ部品の実装構造。