JPH02265265A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH02265265A JPH02265265A JP8635289A JP8635289A JPH02265265A JP H02265265 A JPH02265265 A JP H02265265A JP 8635289 A JP8635289 A JP 8635289A JP 8635289 A JP8635289 A JP 8635289A JP H02265265 A JPH02265265 A JP H02265265A
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- JP
- Japan
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- chip
- plate
- integrated circuit
- metallic plate
- circuit device
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路装置に関し、例えばプラスチック・
モールド型の集積回路装置に適用して放熱効果の改善に
有効な集積回路装置に関する。
モールド型の集積回路装置に適用して放熱効果の改善に
有効な集積回路装置に関する。
近年、集積回路装置の高集積化、多機能化に伴って、Ｉ
Ｃチップはその発熱量を一段と増大する傾向にあり、Ｉ
Ｃパッケージの放熱設計は一１重要なものになってきて
いる。
Ｃチップはその発熱量を一段と増大する傾向にあり、Ｉ
Ｃパッケージの放熱設計は一１重要なものになってきて
いる。
３、発明の詳細な説明
〔概要〕
集積回路装置に関し、
放熱効果を改善することを目的とし、
ＩＣチップを固定状態で載置する素子載置部を備えた集
積回路袋１置において、前記素子載置部の〔従来の技術
〕 例えば、プラスチック・モールド型の集積回路装置は、
第５図に示すようなリードフレーム１の一部のメタル板
２に、ＩＣチップ３を接合固定し、ＩＣチップ３のパッ
ドとり一部４とを配線したあと、プラスチックからなる
パッケージ５をモールドして作られる。第６図はモール
ドが完成したパッケージを示す図である。この図におい
て、ＩＣチップ３は、その裏面側がメタル板２に接触し
、表面側および側面側がパッケージ５に接触している。
積回路袋１置において、前記素子載置部の〔従来の技術
〕 例えば、プラスチック・モールド型の集積回路装置は、
第５図に示すようなリードフレーム１の一部のメタル板
２に、ＩＣチップ３を接合固定し、ＩＣチップ３のパッ
ドとり一部４とを配線したあと、プラスチックからなる
パッケージ５をモールドして作られる。第６図はモール
ドが完成したパッケージを示す図である。この図におい
て、ＩＣチップ３は、その裏面側がメタル板２に接触し
、表面側および側面側がパッケージ５に接触している。
すなわち、このような構造のＩＣパッケージにあっては
、ＩＣチップ３で発生した熱の伝達経路は、ＩＣチップ
３の裏面からメタル板２を介してパッケージ５に伝えら
れ、このパッケージ５がら空気中やプリント基板（以下
、ＰＣＢという）等に抜ける経路と、ＩＣチップ３の表
面および側面の計５面からパッケージ５に伝えられ、こ
のパッケージ５がら空気中やＰＣＢ等に抜ける経路との
２つのルートを取ることとなる。
、ＩＣチップ３で発生した熱の伝達経路は、ＩＣチップ
３の裏面からメタル板２を介してパッケージ５に伝えら
れ、このパッケージ５がら空気中やプリント基板（以下
、ＰＣＢという）等に抜ける経路と、ＩＣチップ３の表
面および側面の計５面からパッケージ５に伝えられ、こ
のパッケージ５がら空気中やＰＣＢ等に抜ける経路との
２つのルートを取ることとなる。
しかしながら、このような構造のパッケージにあっては
、そのＩＣチップ３の裏面のみが熱伝導率の良好なメタ
ル板２に接触する一方で、ＩＣチップ３の他の５面（表
面および側面）はメタル板２に比べて熱伝導率の低いパ
ッケージ５に接触する構成となっていたため、放熱効果
の面で充分なものとは言えず、特に、集積度を高めたＩ
Ｃチップ３を搭載しようとした場合の大きな障害となっ
ていた。
、そのＩＣチップ３の裏面のみが熱伝導率の良好なメタ
ル板２に接触する一方で、ＩＣチップ３の他の５面（表
面および側面）はメタル板２に比べて熱伝導率の低いパ
ッケージ５に接触する構成となっていたため、放熱効果
の面で充分なものとは言えず、特に、集積度を高めたＩ
Ｃチップ３を搭載しようとした場合の大きな障害となっ
ていた。
本発明は、このような問題点に迄みてなされたもので、
ＩＣチップの側面をも熱伝導性の良好な材料に接触し得
るようにして、放熱効果を改善することを目的としてい
る。
ＩＣチップの側面をも熱伝導性の良好な材料に接触し得
るようにして、放熱効果を改善することを目的としてい
る。
（課題を解決するための手段）
本発明に係る集積回路装置は上記目的を達成するために
、ＩＣチップを固定状態で載置する素子載置部を備えた
集積回路装置において、前記素子載置部のＩＣチップ載
置面に、熱伝導性の良好な材料からなる側板を立設し、
該側板をＩＣチップの側面に当接し得るように構成して
いる。
、ＩＣチップを固定状態で載置する素子載置部を備えた
集積回路装置において、前記素子載置部のＩＣチップ載
置面に、熱伝導性の良好な材料からなる側板を立設し、
該側板をＩＣチップの側面に当接し得るように構成して
いる。
本発明では、ＩＣチップで発生した熱が、ＩＣチップの
裏面から素子載置部に伝えられるとともに、これに加え
てＩＣチップの側面からも側板を介して素子載置部に伝
えられる。したがって、側板を介して伝えられる分だけ
放熱効果の改善が図られる。
裏面から素子載置部に伝えられるとともに、これに加え
てＩＣチップの側面からも側板を介して素子載置部に伝
えられる。したがって、側板を介して伝えられる分だけ
放熱効果の改善が図られる。
［実施例〕
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る集積回路装置の第１実施例を示す
図である。
図である。
第１図において、１０は第５図で示したリードフレーム
の一部のメタル板（例えば４２７０イを材料とする）で
あり、メタル板１０上にはＩＣチップ１１が載置される
。すなわち、メタル板１０は本発明の要旨で述べた素子
載置部に相当する。なお、ＩＣチップ１１は、ダイス付
すなわちメタル板１０上に塗付された例えばＡｕ−３ｔ
合金によってメタル板１０上に接合される。
の一部のメタル板（例えば４２７０イを材料とする）で
あり、メタル板１０上にはＩＣチップ１１が載置される
。すなわち、メタル板１０は本発明の要旨で述べた素子
載置部に相当する。なお、ＩＣチップ１１は、ダイス付
すなわちメタル板１０上に塗付された例えばＡｕ−３ｔ
合金によってメタル板１０上に接合される。
ここで、メタル板１０のＩＣチップ１１を載置した面Ａ
には、４つの側板１０ａが立設している。これらの側板
１０ａは、熱伝導性の良好な材料（例えば、４２アロイ
）が使用されており、側板１０ａの間隔（対向する一組
の側板１０ａの間隔Ｌ）は、搭載予定のＩＣチップ１１
の一辺長に合わせられている。
には、４つの側板１０ａが立設している。これらの側板
１０ａは、熱伝導性の良好な材料（例えば、４２アロイ
）が使用されており、側板１０ａの間隔（対向する一組
の側板１０ａの間隔Ｌ）は、搭載予定のＩＣチップ１１
の一辺長に合わせられている。
このような構成において、メタル仮１０上に載置された
ＩＣチップ１１は、４つの側板１０ａに囲まれた空間に
収められている。これにより、ＩＣチップ１１の裏面が
メタル板１０に接触するとともに、これに加えて、ＩＣ
チップ１１の側面（本実施例では側板１０ａの数に対応
して４つの側面）も側板１０ａを介してメタル板１０に
接触することとなる。
ＩＣチップ１１は、４つの側板１０ａに囲まれた空間に
収められている。これにより、ＩＣチップ１１の裏面が
メタル板１０に接触するとともに、これに加えて、ＩＣ
チップ１１の側面（本実施例では側板１０ａの数に対応
して４つの側面）も側板１０ａを介してメタル板１０に
接触することとなる。
したがって、ＩＣチップ１１で発生した熱をメタル板１
０に伝える経路は、ＩＣチップ１１の裏面からメタル板
１０に至る経路の他に、ＩＣチップ１１の４つの側面か
ら各側板１０ａを介してメタル板１０に至る経路が加え
られ、その結果、この加えられた経路を介してメタル板
１０に放熱される分だけＩＣチップ１１の熱をスムーズ
に逃がすことができる。
０に伝える経路は、ＩＣチップ１１の裏面からメタル板
１０に至る経路の他に、ＩＣチップ１１の４つの側面か
ら各側板１０ａを介してメタル板１０に至る経路が加え
られ、その結果、この加えられた経路を介してメタル板
１０に放熱される分だけＩＣチップ１１の熱をスムーズ
に逃がすことができる。
第２図は本発明に係る集積回路装置の第２実施例の素子
載置部を示す図であり、前記第１実施例における側板１
０ａの材料を「形状記憶合金」としたものである。
載置部を示す図であり、前記第１実施例における側板１
０ａの材料を「形状記憶合金」としたものである。
すなわち、第２図の側板２０ａは、例えばＴ１Ｎｉ、Ｃ
ｕ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ａｌ２あるいはＦｅ−Ｍｎ系やその他
の三元系の合金からなり、所定の温度（好ましくは、バ
ソノノーージ封止時の処理温度やダイス付時の処理温度
に相当する温度）下において、所定の形状に形状記憶し
たもので、これにより、ＩＣチップ挿入時の側板２０ａ
間隔を大きくして、挿入を容易にすることができる、ま
た、ＩＣチップが小さな場合でも、側板２０ａを変形さ
せてＩｃチップに接触させることができ（第３図参照）
、側ｊ５２０ａの工作精度や位置合わせをそれ程厳密に
する必要がない、といった特有な諸効果が得られる。
ｕ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ａｌ２あるいはＦｅ−Ｍｎ系やその他
の三元系の合金からなり、所定の温度（好ましくは、バ
ソノノーージ封止時の処理温度やダイス付時の処理温度
に相当する温度）下において、所定の形状に形状記憶し
たもので、これにより、ＩＣチップ挿入時の側板２０ａ
間隔を大きくして、挿入を容易にすることができる、ま
た、ＩＣチップが小さな場合でも、側板２０ａを変形さ
せてＩｃチップに接触させることができ（第３図参照）
、側ｊ５２０ａの工作精度や位置合わせをそれ程厳密に
する必要がない、といった特有な諸効果が得られる。
第４図は本発明に係る集積回路装置の第３実施例の素子
載置部を示す図であり、メタル板３０を「形状記憶合金
」で作るとともに、このメタル板３０を打ち抜いて形成
した側板３０ａが所定の温度で立設するように形状記憶
したものである。
載置部を示す図であり、メタル板３０を「形状記憶合金
」で作るとともに、このメタル板３０を打ち抜いて形成
した側板３０ａが所定の温度で立設するように形状記憶
したものである。
［発明の効果］
本発明によれば、ＩＣチップの側面をも熱伝導性の良好
な材料に接触し得るようにしたので、放熱効果を改善す
ることができる。
な材料に接触し得るようにしたので、放熱効果を改善す
ることができる。
第１図は本発明に係る集積回路装置の第１実施例を示す
その要部の斜視図、 第２．３図は本発明に係る集積回路装置の第２実施例を
示す図であり、 第２図はその側板を示す図、 第３図はその側板に小サイズのＩＣチ・７プを挿入した
状態図、 第４図は本発明に係る集積回路装置の第３実施例を示す
そのメタル板の斜視図、 第５．６図は従来の集積回路装置を示す図であり、 第５図はそのリードフし・−ムを示す図、第６図はその
パッケージの完了した集積回路装置の平面図である。 １０．３０・・・・・・メタル板（素子載置部）、１１
・・・・・・ＩＣチップ、 １０ａ 、２０ａ 、３０ａ ・−−−側板。 第１実施例の要部の斜視図 第１図 第２実施例の側板を示す図 第２図 第２実施例の側板に小サイズのＩＣチップを挿入した状
態図第 図 第３実施例のメタル板の斜視図 第４図
その要部の斜視図、 第２．３図は本発明に係る集積回路装置の第２実施例を
示す図であり、 第２図はその側板を示す図、 第３図はその側板に小サイズのＩＣチ・７プを挿入した
状態図、 第４図は本発明に係る集積回路装置の第３実施例を示す
そのメタル板の斜視図、 第５．６図は従来の集積回路装置を示す図であり、 第５図はそのリードフし・−ムを示す図、第６図はその
パッケージの完了した集積回路装置の平面図である。 １０．３０・・・・・・メタル板（素子載置部）、１１
・・・・・・ＩＣチップ、 １０ａ 、２０ａ 、３０ａ ・−−−側板。 第１実施例の要部の斜視図 第１図 第２実施例の側板を示す図 第２図 第２実施例の側板に小サイズのＩＣチップを挿入した状
態図第 図 第３実施例のメタル板の斜視図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＩＣチップを固定状態で載置する素子載置部を備えた集
積回路装置において、 前記素子載置部のＩＣチップ載置面に、熱伝導性の良好
な材料からなる側板を立設し、該側板をＩＣチップの側
面に当接し得るように構成したことを特徴とする集積回
路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8635289A JPH02265265A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8635289A JPH02265265A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02265265A true JPH02265265A (ja) | 1990-10-30 |
Family
ID=13884490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8635289A Pending JPH02265265A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02265265A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2794571A1 (fr) * | 1999-06-03 | 2000-12-08 | Possehl Electronic France Sa | Dispositif dissipateur de chaleur pour composants electroniques |
| WO2002013263A1 (fr) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Possehl Electronic France S.A. | Dispositif dissipateur de chaleur pour composants electroniques |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP8635289A patent/JPH02265265A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2794571A1 (fr) * | 1999-06-03 | 2000-12-08 | Possehl Electronic France Sa | Dispositif dissipateur de chaleur pour composants electroniques |
| WO2002013263A1 (fr) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Possehl Electronic France S.A. | Dispositif dissipateur de chaleur pour composants electroniques |
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