JPH0226580B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0226580B2 JPH0226580B2 JP1197982A JP1197982A JPH0226580B2 JP H0226580 B2 JPH0226580 B2 JP H0226580B2 JP 1197982 A JP1197982 A JP 1197982A JP 1197982 A JP1197982 A JP 1197982A JP H0226580 B2 JPH0226580 B2 JP H0226580B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- copper
- weight
- parts
- clad laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 29
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 29
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N phosphine group Chemical group P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011889 copper foil Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- -1 amine compound Chemical class 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZHNJOJQMPJLFA-UHFFFAOYSA-N 2-[3,5-bis(oxiran-2-yl)phenyl]oxirane Chemical compound C1OC1C1=CC(C2OC2)=CC(C2OC2)=C1 NZHNJOJQMPJLFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWEBGWBRTKTKHR-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[4-(oxiran-2-yl)phenyl]phenyl]oxirane Chemical group C1OC1C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)C2OC2)C=C1 OWEBGWBRTKTKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFIVKAOQEXOYFY-UHFFFAOYSA-N Diepoxybutane Chemical compound C1OC1C1OC1 ZFIVKAOQEXOYFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N triethylphosphine Chemical compound CCP(CC)CC RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N trimethylphosphine Chemical compound CP(C)C YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMZAYIKUYWXQPB-UHFFFAOYSA-N trioctylphosphane Chemical compound CCCCCCCCP(CCCCCCCC)CCCCCCCC RMZAYIKUYWXQPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明は印刷配線板用銅張積層板に係り、その
目的とする所は、耐熱性、耐湿性に優れ、更に銅
箔と樹脂との接着性が優れているエポキシ樹脂銅
張積層板を提供するものである。 従来、印刷配線板用銅張積層板は、主として、
エポキシ樹脂に硬化剤としてジシアンジアミド
と、硬化促進剤としてベンジルジメチルアミン等
の第3級アミンとを配合した樹脂組成物を用いて
製造されているが、この種類の銅張積層板は、銅
箔と樹脂との接着性は優れているが、熱分解温度
が低いという耐熱性の問題や、耐湿性、例えばプ
レツシヤークツカ半田テスト(試験片を121℃の
水蒸気中で処理した後、半田バスにつけるテス
ト)でガラス目浮きや、層間剥離現象が発生する
ということが問題となつている。 一方、硬化剤としてジシアンジアミドのかわり
にノボラツク型フエノールホルムアルデヒド樹脂
(以下フエノールノボラツクと略す)を使用した
銅張積層板では、上記の耐熱性、耐湿性が改良さ
れるが、通常使用されている促進剤、例えば、ベ
ンジルジメチルアミン等の第3級アミン、各種イ
ミダゾール類、を使用した場合、銅箔と樹脂との
接着性が劣る。すなわち銅箔の引きはがし強さが
低いという欠点を有していた。 本発明者らは、これらの点をかんがみ、樹脂組
成のうち、特に硬化促進剤を種々検討した結果、
本発明にいたつた。 本発明は、1分子あたり平均で2個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂に、硬化剤としてフ
エノールノボラツクを使用し、硬化促進剤として
第3級フオスフインを配合してなるエポキシ樹脂
組成物をガラスクロス、ガラスペーパー等の基材
に塗布又は含浸させ、得られたプリプレグの片側
又は両側に銅箔を重ね、加熱加圧成形してなる耐
熱性、耐湿性、銅箔と樹脂との接着性に優れたエ
ポキシ樹脂銅張積層板に関するものである。硬化
促進剤としてアミン化合物のかわりに第3級フオ
スフインを使用すると銅箔との接着性が向上する
理由については、現在の所、判明していないが、
リン原子と銅との間に何らかのインターラクシヨ
ンが生じたためかと考えられる。 なお、エポキシ樹脂とフエノール性水酸基を有
する化合物に第3級フオスフインを使用すること
に関しては、特開昭56−130953等に開示されてい
る。しかし特開昭48−83199は、線状エポキシ樹
脂の製造に関するものであり、本発明の様にエポ
キシ樹脂を三次元硬化させ不溶不融のものとさせ
ることについては記載されていない。さらに特開
昭56−130953にはエポキシ樹脂とフエノールノボ
ラツクおよび第3級フオスフインの組成が開示さ
れているが、成形材料用組成物に関するもので銅
張積層板に本発明のような組成物を用いて金属と
樹脂との接着性の向上させることについては記載
されていない。 次に本発明について更に具体的に説明する。 本発明に用いられるエポキシ樹脂は1分子あた
り平均で2個以上のエポキシ基を有していればよ
く、特に制限はないが、例えば、ビスフエノール
Aのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ブタ
ジエンジエポキサイド、4,4′−ジ(1,2−エ
ポキシエチル)ジフエニルエーテル、4,4′−ジ
(エポキシエチル)ビフエニル、レゾルシンのジ
グリシジルエーテル、フロログリシンのジグリシ
ジルエーテル、p.アミノフエノールのトリグリシ
ジルエーテル、1,3,5−トリ(1,2−エポ
キシエチル)ベンゼン、2,2′4,4′−テトラグ
リシドキシベンゾフエノン、テトラグリシドキシ
テトラフエニルエタン、フエノールノボラツクの
ポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパ
ンのトリグリシジルエーテル、クレゾールノボラ
ツクのポリグリシジルエーテル、グリセリンのト
リグリシジルエーテル、ハロゲン化ビスフエノー
ルAのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ハ
ロゲン化フエノールノボラツクのポリグリシジル
エーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、ビ
ニルシクロヘキセンジオキサイド、3,4−エポ
キシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシ
クロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキ
シ樹脂、ヒダントインエポキシ樹脂等がある。 又、本発明において、高分子量ビスフエノール
Aジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が高粘度
のため使用できない様な場合、反応型変性剤とし
てビスフエノールAあるいはブロム化ビスフエノ
ールAを用い、エポキシ樹脂として低分子量ビス
フエノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂を使用することにより低粘度化をはかることも
可能である。 硬化剤として用いられるノボラツク型フエノー
ルホルムアルデヒド樹脂(フエノールノボラツ
ク)は、フエノール、クレゾール、キシレノー
ル、エチルフエノール、ブチルフエノール、p−
フエニルフエノール、ノニルフエノール、ビスフ
エノールA、レゾルシノール等のフエノール類
と、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド等
のアルデヒド類とをフエノール類1.0モルに対し、
アルデヒド類0.4〜0.95モルを使つて常法によつ
て合成したものである。 エポキシ樹脂とフエノールノボラツクとの配合
割合は1エポキシ当量のエポキシ樹脂に対し、
0.6から1.2水酸基当量のフエノールノボラツクの
量が望ましく、この範囲外であると硬化して作成
された積層板の特性に悪影響を及ぼす。好ましく
は、0.9から1.0水酸基当量の範囲である。 本発明に用いられる硬化促進剤は、R3Pで表わ
される第3級フオスフインである。ここでRは一
価のアルキル基、シクロアルキル基、又はアリー
ル基であり、3個共、同一の基でもよいし、いず
れかが異なつていても良い。第3級フオスフイン
の例としてはトリメチルフオスフイン、トリエチ
ルフオスフイン、トリブチルフオスフイン、トリ
オクチルフオスフイン、トリラウリルフオスフイ
ン、トリフエニルフオスフイン、トリベンジルフ
オスフイン、アルキルジフエニルフオスフイン、
ジアルキルフエニルフオスフイン、等がある。常
温での安定性、価格の面から、トリフエニルフオ
スフインが特に好ましい。 第3級フオスフインの配合量はエポキシ樹脂
100重量部に対して0.01から5.0重量部の範囲が好
ましく、0.01重量部より少ないと硬化促進効果が
あまり見られず、5.0重量部を越えると硬化して
作成された積層板の特性に悪影響を及ぼす。 さらに、本発明では、上記エポキシ樹脂、フエ
ノールノボラツク、硬化促進剤の他に必要に応じ
て可とう性付与剤、低粘度化希釈剤、難燃剤、充
填剤、顔料等を添加してもよい。 又、基材としては、ガラスクロス、ガラス不織
布、紙、有機繊維布等従来知られている基材はい
ずれも使用可能である。 銅張積層板の作成方法は、従来行なわれている
溶剤を用いて乾式塗工方式でプリプレグを作成
し、所定寸法に裁断後、表面に銅箔を重ね、鏡板
にはさんだ状態で加熱加圧する方法が一般的であ
るが、無溶剤樹脂組成物を基材に塗布後、表面に
銅箔を重ねて加熱加圧する方法で作成することも
可能である。 以下、本発明について実施例をもつて詳細に説
明する。但し、本発明は、以下の実施例に限定さ
れるものではない。 実施例 1 日本チバガイギー社製、臭素化ビスフエノール
A型エポキシ樹脂、商品名アラルダイト8011(軟
化点75℃、エポキシ当量490g/eq.臭素含有量21
%)100重量部に、日立化成製フエノールノボラ
ツク商品名HP−607N(軟化点85℃、水酸基当量
106g/eq.)21.6重量部を加え、130℃でアラルダイ
ト8011とHP607Nが液状になるまで加熱し、その
後2分間撹拌モーターにより混合撹拌した。この
混合物にトリフエニルフオスフイン1.0重量部を
添加し、1分間撹拌し、均一な無溶剤樹脂組成物
を得た。次に、520mm角のガラスクロス(0.2mm
厚、210g/m2、平織)に日本バイリーン社製ガラ
スペーパー(300g/m2)を重ねた基材の上に、基
材の中央部約400mm角になるようにこの無溶剤樹
脂組成物440gを流延供給した。さらに同上のガ
ラスクロスを重ねた後、両側に古河サーキツトフ
オイール社製の35μTAI処理銅箔を重ね、成形型
に載置して直ちに上下金型温度170℃、最高圧力
50Kgf/cm2で20分間熱圧成形した。成形型は下型が
510mm角の平盤状、上型は510mm角の平盤の内側周
縁部に高さ1.1mm、底辺8.5mm、先端3mm巾の金型
内側に向つて傾斜を有する台形の突起をもうけた
ものである。得られた積層板の銅箔引きはがし強
さ、熱分解温度、プレツシヤークツカ半田テスト
の結果を表1に示す。 実施例 2 油化シエル社製ビスフエノールA型液状エポキ
シ樹脂、商品名エピコート828(エポキシ当量
190g/eq.)100重量部に、HP−607N33.1重量部
と、反応性難燃剤としてテトラブロモビスフエノ
ールA(水酸基当量272g/eq.)58.2重量部(エポ
キシ樹脂量とHP607Nの量とテトラブロモビスフ
エノールAの量の比は当量比で1.0:0.59:0.41)
とを加え、130℃でこれら3成分が均一になるま
で混合撹拌した。この混合物に、トリフエニルフ
オスフイン4.0重量部を添加し、20秒間撹拌し、
均一な無溶剤樹脂組成物を得た。これを、成形時
間を10分間に変えたこと以外は実施例1と同様に
して、基材に供給後加熱加圧成形し、銅張積層板
を得た。諸特性を表1に示す。 比較例 1 実施例2においてトリフエニルフオスフイン
4.0重量部のかわりに、ベンジルジメチルアミン
4.0重量部を用いること以外は実施例2と同様に
して、銅張積層板を得た。この積層板の諸特性を
表1に示す。 比較例 2 本比較例は従来から、一般的に作られている
FR−4タイプの銅張積層板に関するものである。 アラルダイト8011、100重量部と、ジシアンジ
アミド4.0重量部と、ベンジルジメチルアミン0.2
重量部とをメチルエチルケトンおよびメチルセロ
ソルブに溶解させ、樹脂分60重量%の含溶剤ワニ
スを作成した。この含溶剤ワニスを0.2mm厚のガ
ラスクロスに含浸させた後、塗工温度、160℃塗
工速度1.5m/minで溶剤除去するため乾燥塗工を
行ない、プリプレグを得た。このプリプレグを8
枚重ね、その両側に35μTAI処理銅箔を重ね、こ
れらを2枚の鏡板にはさみ、170℃で60分間加熱
加圧し、1.6mm厚の銅張積層板を得た。諸特性を
表1に示す。
目的とする所は、耐熱性、耐湿性に優れ、更に銅
箔と樹脂との接着性が優れているエポキシ樹脂銅
張積層板を提供するものである。 従来、印刷配線板用銅張積層板は、主として、
エポキシ樹脂に硬化剤としてジシアンジアミド
と、硬化促進剤としてベンジルジメチルアミン等
の第3級アミンとを配合した樹脂組成物を用いて
製造されているが、この種類の銅張積層板は、銅
箔と樹脂との接着性は優れているが、熱分解温度
が低いという耐熱性の問題や、耐湿性、例えばプ
レツシヤークツカ半田テスト(試験片を121℃の
水蒸気中で処理した後、半田バスにつけるテス
ト)でガラス目浮きや、層間剥離現象が発生する
ということが問題となつている。 一方、硬化剤としてジシアンジアミドのかわり
にノボラツク型フエノールホルムアルデヒド樹脂
(以下フエノールノボラツクと略す)を使用した
銅張積層板では、上記の耐熱性、耐湿性が改良さ
れるが、通常使用されている促進剤、例えば、ベ
ンジルジメチルアミン等の第3級アミン、各種イ
ミダゾール類、を使用した場合、銅箔と樹脂との
接着性が劣る。すなわち銅箔の引きはがし強さが
低いという欠点を有していた。 本発明者らは、これらの点をかんがみ、樹脂組
成のうち、特に硬化促進剤を種々検討した結果、
本発明にいたつた。 本発明は、1分子あたり平均で2個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂に、硬化剤としてフ
エノールノボラツクを使用し、硬化促進剤として
第3級フオスフインを配合してなるエポキシ樹脂
組成物をガラスクロス、ガラスペーパー等の基材
に塗布又は含浸させ、得られたプリプレグの片側
又は両側に銅箔を重ね、加熱加圧成形してなる耐
熱性、耐湿性、銅箔と樹脂との接着性に優れたエ
ポキシ樹脂銅張積層板に関するものである。硬化
促進剤としてアミン化合物のかわりに第3級フオ
スフインを使用すると銅箔との接着性が向上する
理由については、現在の所、判明していないが、
リン原子と銅との間に何らかのインターラクシヨ
ンが生じたためかと考えられる。 なお、エポキシ樹脂とフエノール性水酸基を有
する化合物に第3級フオスフインを使用すること
に関しては、特開昭56−130953等に開示されてい
る。しかし特開昭48−83199は、線状エポキシ樹
脂の製造に関するものであり、本発明の様にエポ
キシ樹脂を三次元硬化させ不溶不融のものとさせ
ることについては記載されていない。さらに特開
昭56−130953にはエポキシ樹脂とフエノールノボ
ラツクおよび第3級フオスフインの組成が開示さ
れているが、成形材料用組成物に関するもので銅
張積層板に本発明のような組成物を用いて金属と
樹脂との接着性の向上させることについては記載
されていない。 次に本発明について更に具体的に説明する。 本発明に用いられるエポキシ樹脂は1分子あた
り平均で2個以上のエポキシ基を有していればよ
く、特に制限はないが、例えば、ビスフエノール
Aのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ブタ
ジエンジエポキサイド、4,4′−ジ(1,2−エ
ポキシエチル)ジフエニルエーテル、4,4′−ジ
(エポキシエチル)ビフエニル、レゾルシンのジ
グリシジルエーテル、フロログリシンのジグリシ
ジルエーテル、p.アミノフエノールのトリグリシ
ジルエーテル、1,3,5−トリ(1,2−エポ
キシエチル)ベンゼン、2,2′4,4′−テトラグ
リシドキシベンゾフエノン、テトラグリシドキシ
テトラフエニルエタン、フエノールノボラツクの
ポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパ
ンのトリグリシジルエーテル、クレゾールノボラ
ツクのポリグリシジルエーテル、グリセリンのト
リグリシジルエーテル、ハロゲン化ビスフエノー
ルAのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ハ
ロゲン化フエノールノボラツクのポリグリシジル
エーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、ビ
ニルシクロヘキセンジオキサイド、3,4−エポ
キシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシ
クロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキ
シ樹脂、ヒダントインエポキシ樹脂等がある。 又、本発明において、高分子量ビスフエノール
Aジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が高粘度
のため使用できない様な場合、反応型変性剤とし
てビスフエノールAあるいはブロム化ビスフエノ
ールAを用い、エポキシ樹脂として低分子量ビス
フエノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂を使用することにより低粘度化をはかることも
可能である。 硬化剤として用いられるノボラツク型フエノー
ルホルムアルデヒド樹脂(フエノールノボラツ
ク)は、フエノール、クレゾール、キシレノー
ル、エチルフエノール、ブチルフエノール、p−
フエニルフエノール、ノニルフエノール、ビスフ
エノールA、レゾルシノール等のフエノール類
と、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド等
のアルデヒド類とをフエノール類1.0モルに対し、
アルデヒド類0.4〜0.95モルを使つて常法によつ
て合成したものである。 エポキシ樹脂とフエノールノボラツクとの配合
割合は1エポキシ当量のエポキシ樹脂に対し、
0.6から1.2水酸基当量のフエノールノボラツクの
量が望ましく、この範囲外であると硬化して作成
された積層板の特性に悪影響を及ぼす。好ましく
は、0.9から1.0水酸基当量の範囲である。 本発明に用いられる硬化促進剤は、R3Pで表わ
される第3級フオスフインである。ここでRは一
価のアルキル基、シクロアルキル基、又はアリー
ル基であり、3個共、同一の基でもよいし、いず
れかが異なつていても良い。第3級フオスフイン
の例としてはトリメチルフオスフイン、トリエチ
ルフオスフイン、トリブチルフオスフイン、トリ
オクチルフオスフイン、トリラウリルフオスフイ
ン、トリフエニルフオスフイン、トリベンジルフ
オスフイン、アルキルジフエニルフオスフイン、
ジアルキルフエニルフオスフイン、等がある。常
温での安定性、価格の面から、トリフエニルフオ
スフインが特に好ましい。 第3級フオスフインの配合量はエポキシ樹脂
100重量部に対して0.01から5.0重量部の範囲が好
ましく、0.01重量部より少ないと硬化促進効果が
あまり見られず、5.0重量部を越えると硬化して
作成された積層板の特性に悪影響を及ぼす。 さらに、本発明では、上記エポキシ樹脂、フエ
ノールノボラツク、硬化促進剤の他に必要に応じ
て可とう性付与剤、低粘度化希釈剤、難燃剤、充
填剤、顔料等を添加してもよい。 又、基材としては、ガラスクロス、ガラス不織
布、紙、有機繊維布等従来知られている基材はい
ずれも使用可能である。 銅張積層板の作成方法は、従来行なわれている
溶剤を用いて乾式塗工方式でプリプレグを作成
し、所定寸法に裁断後、表面に銅箔を重ね、鏡板
にはさんだ状態で加熱加圧する方法が一般的であ
るが、無溶剤樹脂組成物を基材に塗布後、表面に
銅箔を重ねて加熱加圧する方法で作成することも
可能である。 以下、本発明について実施例をもつて詳細に説
明する。但し、本発明は、以下の実施例に限定さ
れるものではない。 実施例 1 日本チバガイギー社製、臭素化ビスフエノール
A型エポキシ樹脂、商品名アラルダイト8011(軟
化点75℃、エポキシ当量490g/eq.臭素含有量21
%)100重量部に、日立化成製フエノールノボラ
ツク商品名HP−607N(軟化点85℃、水酸基当量
106g/eq.)21.6重量部を加え、130℃でアラルダイ
ト8011とHP607Nが液状になるまで加熱し、その
後2分間撹拌モーターにより混合撹拌した。この
混合物にトリフエニルフオスフイン1.0重量部を
添加し、1分間撹拌し、均一な無溶剤樹脂組成物
を得た。次に、520mm角のガラスクロス(0.2mm
厚、210g/m2、平織)に日本バイリーン社製ガラ
スペーパー(300g/m2)を重ねた基材の上に、基
材の中央部約400mm角になるようにこの無溶剤樹
脂組成物440gを流延供給した。さらに同上のガ
ラスクロスを重ねた後、両側に古河サーキツトフ
オイール社製の35μTAI処理銅箔を重ね、成形型
に載置して直ちに上下金型温度170℃、最高圧力
50Kgf/cm2で20分間熱圧成形した。成形型は下型が
510mm角の平盤状、上型は510mm角の平盤の内側周
縁部に高さ1.1mm、底辺8.5mm、先端3mm巾の金型
内側に向つて傾斜を有する台形の突起をもうけた
ものである。得られた積層板の銅箔引きはがし強
さ、熱分解温度、プレツシヤークツカ半田テスト
の結果を表1に示す。 実施例 2 油化シエル社製ビスフエノールA型液状エポキ
シ樹脂、商品名エピコート828(エポキシ当量
190g/eq.)100重量部に、HP−607N33.1重量部
と、反応性難燃剤としてテトラブロモビスフエノ
ールA(水酸基当量272g/eq.)58.2重量部(エポ
キシ樹脂量とHP607Nの量とテトラブロモビスフ
エノールAの量の比は当量比で1.0:0.59:0.41)
とを加え、130℃でこれら3成分が均一になるま
で混合撹拌した。この混合物に、トリフエニルフ
オスフイン4.0重量部を添加し、20秒間撹拌し、
均一な無溶剤樹脂組成物を得た。これを、成形時
間を10分間に変えたこと以外は実施例1と同様に
して、基材に供給後加熱加圧成形し、銅張積層板
を得た。諸特性を表1に示す。 比較例 1 実施例2においてトリフエニルフオスフイン
4.0重量部のかわりに、ベンジルジメチルアミン
4.0重量部を用いること以外は実施例2と同様に
して、銅張積層板を得た。この積層板の諸特性を
表1に示す。 比較例 2 本比較例は従来から、一般的に作られている
FR−4タイプの銅張積層板に関するものである。 アラルダイト8011、100重量部と、ジシアンジ
アミド4.0重量部と、ベンジルジメチルアミン0.2
重量部とをメチルエチルケトンおよびメチルセロ
ソルブに溶解させ、樹脂分60重量%の含溶剤ワニ
スを作成した。この含溶剤ワニスを0.2mm厚のガ
ラスクロスに含浸させた後、塗工温度、160℃塗
工速度1.5m/minで溶剤除去するため乾燥塗工を
行ない、プリプレグを得た。このプリプレグを8
枚重ね、その両側に35μTAI処理銅箔を重ね、こ
れらを2枚の鏡板にはさみ、170℃で60分間加熱
加圧し、1.6mm厚の銅張積層板を得た。諸特性を
表1に示す。
【表】
【表】
以上説明してきた様に、本発明によると、耐熱
性、耐湿性に優れ、さらに銅箔引きはがし強度が
高いエポキシ樹脂銅張積層板を作成することが出
来、その工業的価値は大である。
性、耐湿性に優れ、さらに銅箔引きはがし強度が
高いエポキシ樹脂銅張積層板を作成することが出
来、その工業的価値は大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 エポキシ樹脂に、ノボラツク型フエノールホ
ルムアルデヒド樹脂と、第3級フオスフインとを
配合してなるエポキシ樹脂組成物を基材に塗布又
は含浸させた後、その片側又は両側に銅箔を重
ね、加熱加圧してなるエポキシ樹脂銅張積層板。 2 第3級フオスフインがトリフエニルフオスフ
インであることを特徴とする特許請求範囲第1項
記載のエポキシ樹脂銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197982A JPS58128847A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197982A JPS58128847A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128847A JPS58128847A (ja) | 1983-08-01 |
| JPH0226580B2 true JPH0226580B2 (ja) | 1990-06-11 |
Family
ID=11792715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1197982A Granted JPS58128847A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58128847A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61262120A (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-20 | 東洋紡績株式会社 | 芳香族ポリアミド不織布補強樹脂シ−ト |
-
1982
- 1982-01-27 JP JP1197982A patent/JPS58128847A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58128847A (ja) | 1983-08-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5945222A (en) | Thermosetting resin composition, cured product, prepreg, metal-clad laminate and wiring board | |
| CN102656285B (zh) | 用于制备复合物的组合物,以及使用该组合物制备的复合物 | |
| US3523037A (en) | Epoxy resin composition containing brominated polyglycidyl ether of bisphenol a and a polyglycidyl ether of tetrakis(hydroxyphenyl) ethane | |
| CN102850726A (zh) | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 | |
| JPS6159330B2 (ja) | ||
| WO2006066021A2 (en) | Epoxy resin compositions, methods of preparing, and articles made therefrom | |
| JPH0226580B2 (ja) | ||
| JPH0226579B2 (ja) | ||
| JP4341086B2 (ja) | 印刷配線板用プリプレグ | |
| JP3363388B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| JPS643224B2 (ja) | ||
| EP0119617B1 (en) | Flame retarded epoxy resin composition for use in the manufacture of electrical laminates | |
| US5393591A (en) | Process for producing copper-clad base materials | |
| JPH0369372B2 (ja) | ||
| US6410145B1 (en) | Thermosetting resin composition for build-up | |
| EP0590463B1 (en) | Halogen containing epoxy resin composition and copper-clad laminate | |
| JPS6119621A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH075768B2 (ja) | エポキシ樹脂積層板 | |
| JPS61199947A (ja) | 印刷配線板用銅張り積層板の製造法 | |
| JPH08151507A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS644531B2 (ja) | ||
| JPS6178843A (ja) | エポキシ樹脂積層板の製法 | |
| JPH0818417B2 (ja) | エポキシ銅張積層板の製造方法 | |
| JPH05286075A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPS6119639A (ja) | 積層板の製造方法 |