JPS6178843A - エポキシ樹脂積層板の製法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製法Info
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- JPS6178843A JPS6178843A JP20262784A JP20262784A JPS6178843A JP S6178843 A JPS6178843 A JP S6178843A JP 20262784 A JP20262784 A JP 20262784A JP 20262784 A JP20262784 A JP 20262784A JP S6178843 A JPS6178843 A JP S6178843A
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- Japan
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- epoxy resin
- varnish
- contg
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、不飽和二重結合を有する化合物を反応性希釈
剤とする無溶剤のエポキシ樹脂ワニスを含浸してなるプ
リプレグを使用したプリント配線板用エポキシ積層板の
製法に関するものである。
剤とする無溶剤のエポキシ樹脂ワニスを含浸してなるプ
リプレグを使用したプリント配線板用エポキシ積層板の
製法に関するものである。
プリント配線板用エポキシ樹脂積層板は、主に溶剤を含
有するワニスを用いて得たプリプレグを使用して製造さ
れている。しかし、この方法は、プリプレグの製造工程
において、ワニスに含まれる溶剤を除去する必要があり
、乾燥工程において多大の熱を必要とすることおよび溶
剤の回収が困難なため、大半が無駄になるばかりか、作
業環境の悪化、火災、爆発の危険もあるものであった。
有するワニスを用いて得たプリプレグを使用して製造さ
れている。しかし、この方法は、プリプレグの製造工程
において、ワニスに含まれる溶剤を除去する必要があり
、乾燥工程において多大の熱を必要とすることおよび溶
剤の回収が困難なため、大半が無駄になるばかりか、作
業環境の悪化、火災、爆発の危険もあるものであった。
また、プリプレグをＢ−ｓｔａｇｅに保つために溶剤の
完全除去は不可能であり、残留溶剤による半田耐熱性そ
の他の物性などの点で不良発生の原因となる場合もあっ
た。
完全除去は不可能であり、残留溶剤による半田耐熱性そ
の他の物性などの点で不良発生の原因となる場合もあっ
た。
この対策として、無溶荊ワニスを使用する方法がある。
例えば、特開昭５７−１０９８２９．特開昭５７−４４
６１９、特開昭５８−１５５２８．特開昭５７−７０１
２７などに開示されている様なジシアンジアミド硬化エ
ポキシ樹指光、アミン硬化エポキシ樹脂系；特開昭５８
−１０７３１２．特開昭５８−８７１２２．特開昭５８
−８７１２３に開示されている様なノボラック型フェノ
ール硬化エポキシ樹脂系；特開昭５７−５７６２６．特
公昭５７−９７４２．特開昭５９−４９２４０に開示さ
れている様な多塩基酸無水物硬化エポキシ樹脂系；その
他二塩基酸ヒドラジド硬化エポキシ樹脂系、開環重合硬
化エポキシ樹脂系などが挙げられる。
６１９、特開昭５８−１５５２８．特開昭５７−７０１
２７などに開示されている様なジシアンジアミド硬化エ
ポキシ樹指光、アミン硬化エポキシ樹脂系；特開昭５８
−１０７３１２．特開昭５８−８７１２２．特開昭５８
−８７１２３に開示されている様なノボラック型フェノ
ール硬化エポキシ樹脂系；特開昭５７−５７６２６．特
公昭５７−９７４２．特開昭５９−４９２４０に開示さ
れている様な多塩基酸無水物硬化エポキシ樹脂系；その
他二塩基酸ヒドラジド硬化エポキシ樹脂系、開環重合硬
化エポキシ樹脂系などが挙げられる。
これらの無溶剤型エポキシ樹脂系に望まれる要件はワニ
スが均一であること、基材に含浸されるに充分な程度低
粘度であること、ポットライフが長いこと、プリプレグ
自体のＢ−ｓｔａｇｅ化が容易で且つ安定なこと及び積
層成形時におけるプリプレグの硬化速度が大きいこと、
さらには得られた積層板の物性が良好なことなどである
。
スが均一であること、基材に含浸されるに充分な程度低
粘度であること、ポットライフが長いこと、プリプレグ
自体のＢ−ｓｔａｇｅ化が容易で且つ安定なこと及び積
層成形時におけるプリプレグの硬化速度が大きいこと、
さらには得られた積層板の物性が良好なことなどである
。
ところで、ジシアンジアミド硬化エポキシ樹脂系、アミ
ン硬化エポキシ樹脂系などの無溶剤型ワニスは、エポキ
シ樹脂成分のみではそのまま使用するには粘度が高いと
言う欠点がある。このため不飽和二重結合を有する反応
性希釈剤を用いて低粘度化すると、耐熱性、耐湿性及び
機械的特性などの諸物性が悪化するという欠点があり、
従来の溶剤で作成したエポキシ樹脂積層板と同等以上の
物性を持つエポキシ樹脂積層板を作成するという面から
はなお不充分であった。
ン硬化エポキシ樹脂系などの無溶剤型ワニスは、エポキ
シ樹脂成分のみではそのまま使用するには粘度が高いと
言う欠点がある。このため不飽和二重結合を有する反応
性希釈剤を用いて低粘度化すると、耐熱性、耐湿性及び
機械的特性などの諸物性が悪化するという欠点があり、
従来の溶剤で作成したエポキシ樹脂積層板と同等以上の
物性を持つエポキシ樹脂積層板を作成するという面から
はなお不充分であった。
本発明者らは、上記の問題点を解決するために鋭意検討
した結果、硬化触媒として、潜在型硬化触媒、第三級ア
ミン若しくはイミダゾール類およびを機過酸化物の三成
分を使用することにより、耐熱性、耐湿性、耐溶剤性（
特に、耐塩化メチレン性）などの改良された、ガラスエ
ポキシ積層板の製法を見出し、本発明を完成させた。
した結果、硬化触媒として、潜在型硬化触媒、第三級ア
ミン若しくはイミダゾール類およびを機過酸化物の三成
分を使用することにより、耐熱性、耐湿性、耐溶剤性（
特に、耐塩化メチレン性）などの改良された、ガラスエ
ポキシ積層板の製法を見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、エポキシ当量が１００〜５００の
エポキシ樹脂（ａｌと不飽和二重結合を有する多官能性
の反応希釈剤（ｂｌとを必須成分とするエポキシ樹脂組
成物に、硬化触媒として、潜在型硬化触媒、第三級アミ
ン若しくはイミダゾール類および有機過酸化物の三成分
を必須成分とする硬化触媒を添加し、６０〜１１０℃で
混合してなる無溶剤ワニスを４０〜１００℃の加温下に
補強基材に含浸・加熱して得たＢ−ｓｔａｇｅのプリプ
レグを一枚もしくは複数枚重ね、必要に応じて金属箔を
その片面もしくは両面に重ね積層成形することを特徴と
するプリント配線板用のエポキシ樹脂積層板の製法であ
る。
エポキシ樹脂（ａｌと不飽和二重結合を有する多官能性
の反応希釈剤（ｂｌとを必須成分とするエポキシ樹脂組
成物に、硬化触媒として、潜在型硬化触媒、第三級アミ
ン若しくはイミダゾール類および有機過酸化物の三成分
を必須成分とする硬化触媒を添加し、６０〜１１０℃で
混合してなる無溶剤ワニスを４０〜１００℃の加温下に
補強基材に含浸・加熱して得たＢ−ｓｔａｇｅのプリプ
レグを一枚もしくは複数枚重ね、必要に応じて金属箔を
その片面もしくは両面に重ね積層成形することを特徴と
するプリント配線板用のエポキシ樹脂積層板の製法であ
る。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明のエポキシ当量が１００〜５００のエポキシ樹脂
（ａｌとしては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキ
シ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、核ブロム化フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂などのフェノールノボラック
型エポキシ樹脂；エチレングリコール、プロピレングリ
コール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメ
チロールエタン、トリメチローフ０プロパン、またはビ
スフェノール類へのエチレンオキサイドやプロピレンオ
キサイドの付加物などのような多価アルコールのポリグ
リシジルエーテル類；アジピン酸、フタル酸、ヘキサヒ
ドロフタル酸、またはダイマー酸のようなポリカルボン
酸のポリグリシジルエステル類などが例示され、これら
の単独若しくは混合物からなるエポキシ当量が１００〜
５００のものである。
（ａｌとしては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキ
シ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、核ブロム化フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂などのフェノールノボラック
型エポキシ樹脂；エチレングリコール、プロピレングリ
コール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメ
チロールエタン、トリメチローフ０プロパン、またはビ
スフェノール類へのエチレンオキサイドやプロピレンオ
キサイドの付加物などのような多価アルコールのポリグ
リシジルエーテル類；アジピン酸、フタル酸、ヘキサヒ
ドロフタル酸、またはダイマー酸のようなポリカルボン
酸のポリグリシジルエステル類などが例示され、これら
の単独若しくは混合物からなるエポキシ当量が１００〜
５００のものである。
本発明の不飽和二重結合を有する化合物としては、ジビ
ニルベンゼン、フタル酸ジアリル、グリシジルメタクリ
レート、アリルグリシジルエーテル、イソシアヌル酸ト
リアリルなどであり、グリシジルメタクリレート、アリ
ルグリシジルエーテルなどの不飽和二重結合とエポキシ
基とを有する反応性希釈剤が特に好ましい、使用量は、
エポキシ樹脂１００重量部に対して、５〜２０重量部、
５重量部未満ではワニスの粘度が高くなり、２０重量部
を越えて使用すると得られる積層板の銅箔の接着性や耐
薬品性等が低下する傾向があり好ましくない。
ニルベンゼン、フタル酸ジアリル、グリシジルメタクリ
レート、アリルグリシジルエーテル、イソシアヌル酸ト
リアリルなどであり、グリシジルメタクリレート、アリ
ルグリシジルエーテルなどの不飽和二重結合とエポキシ
基とを有する反応性希釈剤が特に好ましい、使用量は、
エポキシ樹脂１００重量部に対して、５〜２０重量部、
５重量部未満ではワニスの粘度が高くなり、２０重量部
を越えて使用すると得られる積層板の銅箔の接着性や耐
薬品性等が低下する傾向があり好ましくない。
本発明の硬化触媒として用いる潜在型硬化触媒゛ とし
ては、ジシアンジアミド、ジシアンジアミド誘導体であ
るハードナー〇Ｔ−２８４４＜チバガイギーー製）、コ
ハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド、イソフタル
酸ヒドラジド、サルチル酸ヒドラジドなどであり、ジシ
アンジアミド及びジシアンジアミドＨＡ ４体であるハ
ードナーＨＴ−２８４４が好ましく、特に後者がエポキ
シ樹脂Σの相溶性が良好であり好ましい。使用量は、用
いるエポキシ樹脂の種類および反応性希釈剤の種類およ
び使用量比により適宜好適範囲を選択するが、通常、エ
ポキシ樹脂１００重量部に対して、２〜４０重量部、好
ましくは ３〜１０重量部であり、２重量部未満では硬
化が不充分であり、４０重量部を越えて使用すると保存
安定性が短（なるので好ましくない。
ては、ジシアンジアミド、ジシアンジアミド誘導体であ
るハードナー〇Ｔ−２８４４＜チバガイギーー製）、コ
ハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド、イソフタル
酸ヒドラジド、サルチル酸ヒドラジドなどであり、ジシ
アンジアミド及びジシアンジアミドＨＡ ４体であるハ
ードナーＨＴ−２８４４が好ましく、特に後者がエポキ
シ樹脂Σの相溶性が良好であり好ましい。使用量は、用
いるエポキシ樹脂の種類および反応性希釈剤の種類およ
び使用量比により適宜好適範囲を選択するが、通常、エ
ポキシ樹脂１００重量部に対して、２〜４０重量部、好
ましくは ３〜１０重量部であり、２重量部未満では硬
化が不充分であり、４０重量部を越えて使用すると保存
安定性が短（なるので好ましくない。
また、第３′ｇＬアミン類としては、トリー２．４．６
−ジメチルアミノメチルフェノール、２−ジメチルアミ
ノメチルフェノール、ピペリジン、ベンジルジメチルア
ミン、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、ピリ
ジン、（１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０） ウ
ンデセン−７、及びこれらのアミンとフェノール、２−
エチルヘキサン酸、オレイン酸、ジフェニル亜リン酸、
有機リン酸化合物との塩などのであり、イミダゾール類
としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾール、１．２−ジメチルイミダゾール、２−イソプロ
ピルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−
フェニルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、Ｎ−
エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、イミダゾールとＣＬ
ＩＳＮ１若しくはＧｏなどの金属錯体、２−メチルイミ
ダゾールとアクリロニトリルなどとの反応によりえられ
るシアノエチルイミダゾール、さらにはこれらにトリメ
リット酸等が付加したものなどが挙げられる。使用量は
、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．０５〜５重
量部、好ましくは０．１〜１重量部であり、０゜０５重
量部未満では硬化が遅く、５重量部を越えて使用すると
硬化速度が大きくその制御が困難であり不良発生の原因
となるので好ましくない。
−ジメチルアミノメチルフェノール、２−ジメチルアミ
ノメチルフェノール、ピペリジン、ベンジルジメチルア
ミン、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、ピリ
ジン、（１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０） ウ
ンデセン−７、及びこれらのアミンとフェノール、２−
エチルヘキサン酸、オレイン酸、ジフェニル亜リン酸、
有機リン酸化合物との塩などのであり、イミダゾール類
としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾール、１．２−ジメチルイミダゾール、２−イソプロ
ピルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−
フェニルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、Ｎ−
エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、イミダゾールとＣＬ
ＩＳＮ１若しくはＧｏなどの金属錯体、２−メチルイミ
ダゾールとアクリロニトリルなどとの反応によりえられ
るシアノエチルイミダゾール、さらにはこれらにトリメ
リット酸等が付加したものなどが挙げられる。使用量は
、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．０５〜５重
量部、好ましくは０．１〜１重量部であり、０゜０５重
量部未満では硬化が遅く、５重量部を越えて使用すると
硬化速度が大きくその制御が困難であり不良発生の原因
となるので好ましくない。
更に、有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイ
ド、Ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ターシャリ
−ブチルパーベンゾエート、ジ−ターシャリ−ブチルパ
ーオキサイドなどが例示される。使用量は、主に反応性
希釈剤の不飽和二重結合の量により好適範囲を選択する
が、通常、反応性希釈剤１００重量部に対して、０．０
５〜１．０重量部、好ましくは０．１〜０．５重量部で
あり、０．０５重量部未満では重合反応が不足し、１．
０重量部を越えて使用するとゲル化するので好ましくな
い。
ド、Ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ターシャリ
−ブチルパーベンゾエート、ジ−ターシャリ−ブチルパ
ーオキサイドなどが例示される。使用量は、主に反応性
希釈剤の不飽和二重結合の量により好適範囲を選択する
が、通常、反応性希釈剤１００重量部に対して、０．０
５〜１．０重量部、好ましくは０．１〜０．５重量部で
あり、０．０５重量部未満では重合反応が不足し、１．
０重量部を越えて使用するとゲル化するので好ましくな
い。
以゛上説明した成分を混合して本発明の無溶剤液状のワ
ニスとする。各成分の混合順序は特に限定されるもので
はないが、通常、エポキシ樹脂成分（ａｌに不飽和重結
合を有する多官能性の反応性希釈剤（ｂｌを１００℃以
下の温度に加温して均一に攪拌混合して液状とした後、
硬化触媒の潜在型硬化触媒、第三級アミン類若しくはイ
ミダゾール類及び有機過酸化物の三成分を加え攪拌混合
する。
ニスとする。各成分の混合順序は特に限定されるもので
はないが、通常、エポキシ樹脂成分（ａｌに不飽和重結
合を有する多官能性の反応性希釈剤（ｂｌを１００℃以
下の温度に加温して均一に攪拌混合して液状とした後、
硬化触媒の潜在型硬化触媒、第三級アミン類若しくはイ
ミダゾール類及び有機過酸化物の三成分を加え攪拌混合
する。
無溶剤ワニスの調製に当たって、内部離型剤、顔料など
の周知慣用の添加剤類を添加してもよいし、また特に必
要とはされないが、三官能以上のエポキシ樹脂や多官能
性の酸無水物硬化剤などをエポキシ樹脂〔（ａ）、（ｂ
）〕のｌＯ重景％以下の量で添加してもよい。
の周知慣用の添加剤類を添加してもよいし、また特に必
要とはされないが、三官能以上のエポキシ樹脂や多官能
性の酸無水物硬化剤などをエポキシ樹脂〔（ａ）、（ｂ
）〕のｌＯ重景％以下の量で添加してもよい。
以上の方法で調製したワニスを補強基材に含浸・加熱し
て本発明のプリプレグを調製する。補強基材としては、
ロービング、チョップトストランドマント、コンティニ
アスマット、クロス、ロービングクロス、サーフェーシ
ングマット及びチョップトストランドなど種々の形状の
繊維状強化材であり、ガラス繊維、炭素繊維、全芳香族
ポリアミド繊維、およびこれらの混紡物などであり、特
に電気用途用の積層板に使用されている、無アルカリ、
シランカップリング剤処理ガラスクロスが好適に使用さ
れる。
て本発明のプリプレグを調製する。補強基材としては、
ロービング、チョップトストランドマント、コンティニ
アスマット、クロス、ロービングクロス、サーフェーシ
ングマット及びチョップトストランドなど種々の形状の
繊維状強化材であり、ガラス繊維、炭素繊維、全芳香族
ポリアミド繊維、およびこれらの混紡物などであり、特
に電気用途用の積層板に使用されている、無アルカリ、
シランカップリング剤処理ガラスクロスが好適に使用さ
れる。
本発明の無溶剤のワニスを４０〜１００℃、好ましくは
５０〜８０℃に加温し、基材に含浸・塗布することによ
り、得られるプリプレグの３０〜７０重辺％、特に、４
０〜５５重量％の範囲となるように含浸し、通常、これ
を、温度８０〜１８０℃、好ましくは１４０〜１６０″
Ｃで加熱して３−３−５ｔａのブリプレグとする。なお
、含浸物を離型性のフィルムもしくはシートで決着して
室温等で保存することによりＢ−ｓｔａｇｅのプリプレ
グとすることもできる。
５０〜８０℃に加温し、基材に含浸・塗布することによ
り、得られるプリプレグの３０〜７０重辺％、特に、４
０〜５５重量％の範囲となるように含浸し、通常、これ
を、温度８０〜１８０℃、好ましくは１４０〜１６０″
Ｃで加熱して３−３−５ｔａのブリプレグとする。なお
、含浸物を離型性のフィルムもしくはシートで決着して
室温等で保存することによりＢ−ｓｔａｇｅのプリプレ
グとすることもできる。
以上の製法で得たプリプレグを一枚若しくは複数枚用い
、所望により金属箔（例えば、電解銅箔など）を重ね合
わせた構成として鏡板で挟み、通常の積層成形条件、温
度１００〜２００℃、圧力 ５〜１００ ｋｇ／ｃれ時
間０．５〜５時間の範囲で積層成形することにより本発
明の積層板を製造する。
、所望により金属箔（例えば、電解銅箔など）を重ね合
わせた構成として鏡板で挟み、通常の積層成形条件、温
度１００〜２００℃、圧力 ５〜１００ ｋｇ／ｃれ時
間０．５〜５時間の範囲で積層成形することにより本発
明の積層板を製造する。
以下、実施例、比較例を示し説明する。尚、実施例等の
「部」及び「％」は特に断らない限り重量基準である。
「部」及び「％」は特に断らない限り重量基準である。
実施例−１
下記成分をホモミキサーで充分に混合して、均一な粘度
５０ ｃｐｓ（ａｔ、 ８０℃）のワニスを得た。
５０ ｃｐｓ（ａｔ、 ８０℃）のワニスを得た。
・ ビスフェノール ＾ ジグリシジルエーテル（商品
名；エピコート８２訳エポキシ当量１９０） ９
０部・ グリシジ１シメタク１ルート
１０部・ シンアン
ジアミド
４部・ １−ペンシル−２−メチル
イミダゾール ０．
５部・ シーｔ−ブチルパーオキサイＦ
Ｏ，２１この無溶剤ワ
ニスを厚み１９０戸のガラス織布に８０℃で含浸率４５
χになる様に含浸し、１５０〜１５５℃、７分間加熱し
てＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグを調製した。このプリプ
レグを８枚、その両面に厚み−の銅箔を重ね、温度１７
５℃、圧力４０ｋｇ／ｃｄで２時間積層成形して厚み１
．６１１Ｉの両面銅張積層板を得た。この積層板の特性
を第１表に示した。
名；エピコート８２訳エポキシ当量１９０） ９
０部・ グリシジ１シメタク１ルート
１０部・ シンアン
ジアミド
４部・ １−ペンシル−２−メチル
イミダゾール ０．
５部・ シーｔ−ブチルパーオキサイＦ
Ｏ，２１この無溶剤ワ
ニスを厚み１９０戸のガラス織布に８０℃で含浸率４５
χになる様に含浸し、１５０〜１５５℃、７分間加熱し
てＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグを調製した。このプリプ
レグを８枚、その両面に厚み−の銅箔を重ね、温度１７
５℃、圧力４０ｋｇ／ｃｄで２時間積層成形して厚み１
．６１１Ｉの両面銅張積層板を得た。この積層板の特性
を第１表に示した。
実施例−２〜５
実施例−１において、グリシジルメタクリレートに代え
て、イソシアヌル酸トリアリル、ジビニルヘンゼン、フ
タル酸ジアリル、アリルグリシジルエーテルを使用して
ワニス調製し、これを用いて両面銅張積層板を作成した
。この積層板の特性を第１表に示した。
て、イソシアヌル酸トリアリル、ジビニルヘンゼン、フ
タル酸ジアリル、アリルグリシジルエーテルを使用して
ワニス調製し、これを用いて両面銅張積層板を作成した
。この積層板の特性を第１表に示した。
実施例−６
実施例−１において、ジシアンジアミドに代えて、 ハ
ードナー ＋１Ｔ−２８４４（チバガイギー −製）
８部をｆ吏用してワニス調製し、これを用いて両面銅張
積層板を作成した。この積層板の特性を第１表に示した
。
ードナー ＋１Ｔ−２８４４（チバガイギー −製）
８部をｆ吏用してワニス調製し、これを用いて両面銅張
積層板を作成した。この積層板の特性を第１表に示した
。
比較例−１
下記成分をホモミキサーで充分に混合して、均一な粘度
２１’０ｃｐｓ（ａｔ、 ８０℃）のワニスを得た。
２１’０ｃｐｓ（ａｔ、 ８０℃）のワニスを得た。
・ ビスフェノール Ａ ジグリシジルエーテル（商品
名 ；エピコート ８２８、エポキシ当量 １９０）
１００部・ シンアンジアミド
５部
・ １−ベンツ１１−２−メチルイミダゾール
Ｏ、Ｓ Ｓ−この無溶剤ワ
ニスを用いる他は実施例−１と同様にした。結果を第１
表に示した。
名 ；エピコート ８２８、エポキシ当量 １９０）
１００部・ シンアンジアミド
５部
・ １−ベンツ１１−２−メチルイミダゾール
Ｏ、Ｓ Ｓ−この無溶剤ワ
ニスを用いる他は実施例−１と同様にした。結果を第１
表に示した。
比較例−２
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当１１５０
０）のメチルエチルケトン溶液（不揮発分６０−ｔχ）
１２５部にアセトン３４部を加え、これにジシアンジア
ミド ４部、ジメチルベンジルアミン ０．２部をメチ
ルセルソルブ３０部に溶解した硬化剤溶液を混合して溶
液法のワニスを調製する他は実施例−１と同様にしてプ
リプレグを作成し、両面銅張積層板を得た。この積層板
の試験結果を第１表に示した。
０）のメチルエチルケトン溶液（不揮発分６０−ｔχ）
１２５部にアセトン３４部を加え、これにジシアンジア
ミド ４部、ジメチルベンジルアミン ０．２部をメチ
ルセルソルブ３０部に溶解した硬化剤溶液を混合して溶
液法のワニスを調製する他は実施例−１と同様にしてプ
リプレグを作成し、両面銅張積層板を得た。この積層板
の試験結果を第１表に示した。
第１表
注）塗工性； Ｏ；良好、×：塗布不能〔発明の作用お
よび効果〕 以上の発明の詳細な説明および実施例、比較例から明白
な如く、本発明の無溶剤ワニスおよびそれを用いてなる
プリプレグからの積層板の製法は、ワニ、スの保存安定
性等が優れ、粘度が低いのでプリプレグの製造が容易で
あり、該プリプレグによる銅張積層板、積層板の物性も
、不飽和二重結合を有する反応性希釈剤を使用しないも
のに比較して大幅に優れたものであって、従来法の溶剤
含有ワニスを使用してなる銅張積層板、積層板と同等以
上であり、プリント配線板の製造などに極めて好適に使
用できる実用性の高い積層板類を提供できるものである
ことがわかる。
よび効果〕 以上の発明の詳細な説明および実施例、比較例から明白
な如く、本発明の無溶剤ワニスおよびそれを用いてなる
プリプレグからの積層板の製法は、ワニ、スの保存安定
性等が優れ、粘度が低いのでプリプレグの製造が容易で
あり、該プリプレグによる銅張積層板、積層板の物性も
、不飽和二重結合を有する反応性希釈剤を使用しないも
のに比較して大幅に優れたものであって、従来法の溶剤
含有ワニスを使用してなる銅張積層板、積層板と同等以
上であり、プリント配線板の製造などに極めて好適に使
用できる実用性の高い積層板類を提供できるものである
ことがわかる。
Claims (1)
- エポキシ当量が１００〜５００のエポキシ樹脂（ａ）と
不飽和二重結合を有する多官能性の反応希釈剤（ｂ）と
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物に、硬化触媒とし
て、潜在型硬化触媒、第三級アミン類若しくはイミダゾ
ール類および有機過酸化物の三成分を必須成分とする硬
化触媒を添加し、６０〜１１０℃で混合してなる無溶剤
ワニスを４０〜１００℃の加温下に補強基材に含浸・加
熱して得たＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグを一枚もしくは
複数枚重ね、必要に応じて金属箔をその片面もしくは両
面に重ね積層成形することを特徴とするプリント配線板
用のエポキシ樹脂積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20262784A JPS6178843A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20262784A JPS6178843A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178843A true JPS6178843A (ja) | 1986-04-22 |
| JPH0428016B2 JPH0428016B2 (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=16460483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20262784A Granted JPS6178843A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178843A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4110219A1 (de) * | 1991-03-28 | 1992-10-01 | Huels Troisdorf | Verfahren zur herstellung von prepregs mit loesungsmittelfreiem epoxidharz |
| WO2017043283A1 (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 積水化成品工業株式会社 | 金属パネル補強材及び金属パネルの補強方法 |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP20262784A patent/JPS6178843A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4110219A1 (de) * | 1991-03-28 | 1992-10-01 | Huels Troisdorf | Verfahren zur herstellung von prepregs mit loesungsmittelfreiem epoxidharz |
| WO2017043283A1 (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 積水化成品工業株式会社 | 金属パネル補強材及び金属パネルの補強方法 |
| JP2017052881A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 積水化成品工業株式会社 | 金属パネル補強材及び金属パネルの補強方法 |
| CN107849276A (zh) * | 2015-09-10 | 2018-03-27 | 积水化成品工业株式会社 | 金属板增强材料以及金属板的增强方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0428016B2 (ja) | 1992-05-13 |
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