JPH02267268A - ダイヤモンド被覆部材の製造方法 - Google Patents

ダイヤモンド被覆部材の製造方法

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JPH02267268A
JPH02267268A JP8609289A JP8609289A JPH02267268A JP H02267268 A JPH02267268 A JP H02267268A JP 8609289 A JP8609289 A JP 8609289A JP 8609289 A JP8609289 A JP 8609289A JP H02267268 A JPH02267268 A JP H02267268A
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JP
Japan
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gas
diamond
intermediate layer
base body
substrate
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JP8609289A
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English (en)
Inventor
Masaya Tsubokawa
坪川 雅也
Toshimichi Ito
伊藤 利通
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は積層構造を有するダイヤモンド被覆部材の製
造方法に関し、さらに詳しくは、、S体に対して高い密
着性を有するダイヤモンド被覆層を高い成膜速度で形成
することのできるダイヤモンド被覆部材の製造方法に関
する。
[従来の技術と発明か解決しようとする課題]ダイヤモ
ンドの薄膜は、硬度、耐摩耗性、電気絶縁性、熱伝導性
、赤外線透過性および固体潤滑性などに優れていること
から、たとえば切削工具類、研磨材、耐痒耗性機械部品
、光学部品等の各種部材のハートコート材や電気、電子
材料などに利用されている。
ところて、このダイヤモンドの薄膜で被覆してなるダイ
ヤモンド被覆部材が所期の性箋を発揮するためには、薄
膜と、金属、合金、セラミック等の基体との密着性が優
れていなければならない。
しかしながら、従来のダイヤモンド被覆部材はその点で
未だ改善の余地が残されている。
そこで、ダイヤモンドの9膜と基体との密着性を向上さ
せる目的て、薄膜と基体との間に金属炭化物や金属窒化
物等の中間層を介在させる提案か種々なされているか、
必ずしも十分な効果を挙げるに至っていないうえ、製造
が困難であるという問題も生じている。
一方、特開昭61−106494号公報には、基体上に
基体成分および炭素成分を有する中間層を介してダイヤ
モンド薄膜を形成した被覆部材およびその製造方法が開
示されている。さらにこの公報によると、ダイヤモンド
層と基体との密着性を高めるために、周期律表48.5
a、6a族金属もしくはSi、またはこれらの炭化物、
窒化物、もしくは固溶体である中間層を設けることが記
載されている。
また、特開昭61−163273号公報には基体表面の
被覆層の少くとも一層がSiを含むダイヤモンド層であ
る部材か開示されている。
しかしながら、上に挙げた各公報の技術では一般に中間
層形成用の炭素源ガスとしてメタンガスなどを用いてお
り、その濃度が非常に小さいため、成膜速度が遅く、ま
た、Siの炭化反応も生じ難く密着性の向上効果が十分
でないと言う問題点がある。そこで、成膜速度を高める
ために、前記メタンガスの濃度を高めると、中間層のダ
イヤモンドの混晶か困難になり、密着性の高いダイヤモ
ンド層を得ることかできないと言う別の問題点を生じる
この発明の目的は、基体との密着性に優れ、所期の性能
を備えたダイヤモンドの被覆層を高い成膜速度で得るこ
とのできるダイヤモンド被覆部材の製造方法を提供する
ことにある。
[X1題を解決するための手段] 前記課題を解決するためのこの発明は、一酸化炭素ガス
と水素ガスと基体を構成する元素を含有するガスとを含
む原料ガスを励起して得られる活性ガスを基体に接触さ
せて中間層を形成し、この中間層上に、ダイヤモンド膜
を形成することを特徴とするダイヤモンド被覆部材の製
造方法である。
以下、この発明をさらに詳しく説明する。
−基体− ダイヤモンド被覆部材の形成に使用される基体としては
、その表面上にダイヤモンド層の形成か可能なものであ
れば、どのようなものでも使用することができ、気相合
成法によるダイヤモンド膜の形成用として公知の基体な
ど各種のものの中から目的に応じて適宜に選定すること
かてきる。
前記基体として、たとえばシリコン、マンガン、バナジ
ウム、タリウム、アルミニウム、チタン、タングステン
、モリブデン、ゲルマニウムおよびクロムなどの金属、
これらの酸化物、窒化物および炭化物、これらの合金、
 A1.03−Pe系、TiC−Ni系、TiC−Co
系およびB、C−Fe系等のサーメットならびに各種セ
ラミウクス等を挙げることができる。
また、このダイヤモンド被覆部材を切削工具類等の超硬
工具類などに利用する場合、好適に使用することかでき
る基体としては、たとえば。
WC−Co系合金、@C−Tie−Cg系合金、WC−
TiC−TaC−Co系合金、WC−TiN−Co系合
金、 WC−Tie−TiN−C。
系合金などの超硬合金類を挙げることができる。
これら超硬合金の中でも、Coの含有率が1〜30重量
%であるものは特に好ましい、また、Si3N4. S
iC、5iO1,TiC、A見、03、あるいは。
これらの混合物からなる焼結体も好ましい。
また、このダイヤモンド被覆部材をエレクトロニクス分
野等における回路基板に利用する場合5前記基体として
は、たとえば、シリコーンウェハーあるいはその加工品
等を挙げることができる。
なお、これらの基体は、気相合成法ダイヤモンド膜との
密着性をさらに向上させるための表面処理、たとえば、
洗沙処理、傷付処理が施されていてもよい。
基体の形状についても特に制限がないのであるか、工具
としてこのダイヤモンド被覆部材を使用するのてあれば
、基体の形状を各種の工具の形状に合せておくのか良い
一中間層の形成− この発明の方法では、前記基体の表面に、一酸化炭素ガ
スと水素ガスと基体を構成する元素を含有するガスとを
含む原料ガスを励起して得られる活性ガスを、接触させ
ることにより、中間層を形成する。
前記一酸化炭素としては特に制限がなく、たとえば石炭
、コークスなどと空気または水蒸気を熱時反応させて得
られる発生炉ガスや水性ガスを充分に精製したものを用
いることができる。
ここで特筆すべきことは、原料ガスの成分として一酸化
炭素を使用せずにメタンガス等を使用すると、ダイヤモ
ンドと基体を構成する元素の炭化物とを含有する中間層
が形成されなくなる。
前記水素ガスには、特に制限がなく、たとえば石油類の
ガス化、天然ガス、水性ガスなどの変成、水の電解、鉄
と水蒸気との反応、石炭の完全ガス化などにより得られ
るものを充分に精製したものを用いることがてきる。
前記水素ガスを構成する水素は励起されることにより原
子状水素を形成する。
この原子状水素は、ダイヤモンド類の析出と同時に析出
するグラファイトやアモルファスカーボン等の非ダイヤ
モンド類成分を除去する作用を有する。
基体を構成する元素を含有するガスとしては、たとえば
、基体構成元素の水素化物、ハロゲン化物等を挙げるこ
とができ、より具体的には、5iHn、WF、、 Ti
C文4等を挙げることがてきる。
また、前記基体の種類と原料ガスとの組み合わせを考慮
することが重要であり、基体と前記原料ガスとの組み合
せの好適な具体的な例のいくつかを示すと1次のとおり
である。
基 体     原料ガス Sr      5ill、+ co+ H*SiOオ
    SiH4+ CO+ HaSi3N4Sil1
4+ CO+ HtSiCsiL+ co+ Hz 曹C−Co        IFF、  + CO+ 
H。
TiCTiCJl、  + co+ H。
なお、この発明においては炭素源として一酸化炭素に他
のガス、たとえばCH,などを一部併用することもでき
る。また、上記原料ガスには基体と同−組IIi、物を
生成するようなガス、たとえば基体がSi、N4で構成
されている場合はN2を添加することも可能である。
lX料ガスにおける前記各成分の濃度としては、一酸化
炭素ガスについては通常、1〜b好ましくは3〜30容
量%であり、水素ガスにつぃては通常10〜98.9容
量%2好ましくは65〜96.9容量%てあり、前記基
体構成元素含有ガスについては通常0.1〜lO容量%
、好ましくは0.1〜5容量%である。
前記原料ガスの励起手段としては、特に制限はなく、た
とえば直流または交流のアーク放電によりプラズマ分解
する方法、高周波誘導放電によりプラズマ分解する方法
、マイクロ波放電によりプラズマ分解する方法(有磁場
−CVD法を含む)、あるいはプラズマ分解をイオン室
またはイオン銃で行なわせ、電解によりイオンを引き出
すイオンビーム法、熱フィラメントによる加熱て熱分解
する熱分解法CEACVD法も含む)、さらに燃焼炎法
、スパッタリング法などのいずれも採用することができ
る。気相法において反応室内に原料ガスを導入する方法
としては、一酸化炭素ガスと水素ガスと前記元素含有ガ
スとを初めから混合して導入してもよいし、またこれら
を個々に導入して反応室内で混合してもよい。
なお、中間層形成時の他の反応条件は、通常のダイヤモ
ンド薄膜形成の際の条件に準じて設定することができる
たとえば、反応装置内の圧力は通常は10−’Torr
〜800 Torrに保たれ、また基体温度は1通常3
50℃〜1.Zoo℃の範囲内に、反応時間は1分〜5
時間に設定される。
また、前記原料ガスの供給割合としては1通常、10〜
1,000 s e c mであり、好ましくは20〜
SOOsecmである。
以上のようにして形成された中間層における基体構成元
素の濃度については、基体の種類やダイヤモンド層の厚
みによって一概に決定することができないのであるが、
通常、0.1〜lO重量%、好ましくは0.1〜5重量
%である。前記濃度が前記範囲を外れるといずれも、ダ
イヤモンド層の密着性が悪くなる傾向にある。なお、こ
の基体構成元素の濃度は、中間層の全厚みにおいて必ず
しも均一である必要はなく、たとえば、基体面より、こ
の濃度を順次小さくすることも好ましい方法である。
また、この中間層の厚みは、基体の種類やダイヤモンド
層の厚みによって相違して一概に決定することかできな
いのであるが、通常、0.1〜57tmてあり、好まし
くは[1,1〜3ILmである。前記厚みが0.1 )
bm未満であると、ダイヤモンド層の密着性が大きくな
らず、また、5gmを超える厚みになると、厚みを大き
くするに比例する効果が奏されないことがある。
また、この中間層の厚みは、ダイヤモンド層の厚みとも
相関し、この中間層とダイヤモンド層との熱膨張係数が
大きく異なる場合には、この中間層とダイヤモンド層と
の厚みの合計かlOpm以下になるようにvRfrJす
ると共に、中間層の厚みをダイヤモンド層の厚みよりも
薄くするのが好ましい、中間層の厚みがダイヤモンド層
の厚みよりも大きくなるとダイヤモンド層による硬度お
よび耐摩耗性等を十分に確保することができなくなるこ
とかある。
−・ダイヤモンド層の形成− 以上のようにして基体上に中間層を形成してから、その
中間層上に気相法によりダイヤモンド層を形成する。
このダイヤモンド層の形成方法は、特に限定されるもの
ではなく、公知の方法を採用することかでき、たとえば
、炭素源ガスと水素ガスとを含有する原料ガスを励起し
て得られる活性ガスを1反応室内に配置した前記基体に
お番プる前記中間層に接触することにより、形成される
前記炭素源ガスとしては、各種炭化水素、含ハロゲン化
合物、含酸素化合物、含窒素化合物等のガスを使用する
ことができる。
炭化水素化合物としては、例えばメタン、エタン、プロ
パン、ブタン等のパラフィン系炭化水素;エチレン、プ
ロピレン、ブチレン等のオレフィン系炭化水素;アセチ
レン、アリレン等のアセチレン系炭化水素:ブタジェン
等のジオレフィン系炭化水素二ジクロプロパン、シクロ
ブタンシクロペンタン、シクロヘキサン等の脂環式炭化
水素;シクロブタジェン、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、ナフタレン等の芳香族炭化水素:塩化メチル、臭化
メチル、塩化メチレン、四塩化炭素等のハロゲン化炭化
水素などを挙げることができる。
含ハロゲン化合物としては、たとえば、ハロゲン化メタ
ン、ハロゲン化エタン、ハロゲン化ベンゼン等の含ハロ
ゲン化炭化水素等を挙げることができる。
含酸素化合物としては1例えばアセトン、ジエチルケト
ン、ベンゾフェノン等のケトン類;メタノール、エタノ
ール、プロパツール、ブタノール等のアルコール類;メ
チルエーテル、エチルエーテル、エチルメチルエーテル
、メチルプロピルエーテル、エチルプロとルエーテル、
フェノールエーテル、アセタール、環式エーテル(ジオ
キサン、エチレンオキシド等)のエーテル類:アセトン
、ビナコリン、メチルオキシド、芳香族ケトン(アセト
フェノン、ベンゾフェノン等)、ジケトン、環式ケトン
等のケトン類:ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
ブチルアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド類
:ギ酸、酢酸、プロピオン酸、コハク酸、醋酸、シュウ
酸、酒石酸、ステアリン酸等の有機酸類;酢酸メチル、
酢酸エチル等の酸エステル類:エチレングリコール、ジ
エチレングリコール等の二価アルコール類;一酸化炭素
、二酸化炭素等を挙げることかできる。
含窒素化合物としては、例えばトリメチルアミン、トリ
エチルアミンなどのアミン類等を挙げることができる。
また、前記炭素源ガスとして、単体ではないか、消防法
に規定される第4類危険物;カッリンなどの第1石油類
、ケロシン、テレピン油、しょう脳油、松根油などの第
2石油類、重油などの第3石油類、ギヤー油、シリンダ
ー油などの第4石油類などのガスをも使用することがで
きる。また前記各種の炭素化合物を混合して使用するこ
ともできる。
これらの炭素源ガスの中でも、常温で気体または蒸気圧
の高いメタン、エタン、プロパン等のパラフィン系炭化
水素;あるいはアセトン、ペンゾフェノン等のケトン類
、メタノール、エタノール等のアルコール類、一酸化炭
素、二酸化炭素ガス等の含酸素化合物が好ましく、一酸
化炭素は特に好ましい。
水素ガスについては、前記中間層の形成において使用さ
れたのと同様のガスを使用することができる。
この原料ガスとして、たとえば、一酸化炭素ガスと水素
ガスとの混合ガスを用いる場合、一酸化炭素ガスの割合
は、通常、l容量%以上であり、好ましくは3容量%以
上である。
この割合か1容量%未満であると、ダイヤモンド層が得
られないことがある。
前記反応室内への前記原料ガスの供給量は、前記原料ガ
スにおける前記炭素源ガスの含有率や反応系が連続系で
あるか非連続系であるかにより異なるので、−概に決定
することはできないが、通常、10〜t、ooo SC
CM、好ましくは20〜5003CCMである。
ダイヤモンド層を形成する際の前記反応室内における前
記基体の表面温度、正確には中間層の表面温度は、通常
、 35(1〜! 、200℃、好ましくは600 S
−1,100℃である。
この温度か350℃よりも低いと、前記中間層上に析出
するダイヤモンドの析出速度が遅くなったり、非ダイヤ
モンド成分を多量に含有するダイヤモンド層が形成した
りする。一方、1,200℃を超えると、中間層上に析
出したダイヤモンド層がエツチングにより削られてしま
い、ダイヤモンドの析出速度の向上が見られないことが
ある。
前記反応室内における反応圧力は1通常、10−’へ1
0’torr 、好ましくは10−’〜10″’tor
rであり、特に好ましくはlO−コヘ800 torr
である。
この反応圧力が10−’torrよりも低いと、ダイヤ
モンドの析出速度が遅くなったり、ダイヤモンドが析出
しなくなったりすることがある。一方。
10’torrを超えても、それに相当する効果は奏さ
れないことがある。
反応時間は、温度1反応圧力、必要とする層厚などによ
り相違するので一概に決定することはできない。
このダイヤモンド層の厚みについては基体の種類により
異なるが一般に0.01μm以上、好ましくは0.05
〜100 #Lmの範囲が望ましい、厚みが0.01I
Lmより薄いダイヤモンド層は、ダイヤモンド薄膜とし
ての化学的および物理的特性による作用が不充分になる
ことがあり、 1100pより厚いダイヤモンド層はそ
の形成に非常な長時間を要するようになる。
一ダイヤモンド被覆部材− このようにして製造されたダイヤモンド被覆部材は、中
間層が、前記基体構成元素炭化物とダイヤモンドとを含
有すること、そして中間層形成のための炭素源に一酸化
炭素を用いていることからCI(4等を用いる場合と違
って濃度をより大きくすることができること、炭化物形
成が容易なことなどにより、基体とダイヤモンド被覆膜
との密着性が改善されている。
[実施例] 次にこの発明の実施例と比較例を説明する。
(実施例1) 基体としてSiからなる板材をマイクロ波プラズマCV
D装置の反応室内に設置した。
次いでこの反応室内にSiH,ガス’t 1 secm
COガスを7 secm、 H*ガスを101005e
でそれぞれ導入し、反応室内の圧力を40torr、板
材温度900℃の条件下に周波数2.45GHzのマイ
クロ波電淵の出力を400Wに設定した。
この条件でマイクロ波放電方式によるプラズマ処理を3
0分間行なった。
反応終了後、中間層を表面に形成した板材を反応室から
泡出し、中間層の膜厚を測定したところ、約1.81h
mであった。なお、上記と同じ条件で板材上に成膜させ
た薄膜をオージェ分析法と微小X線回折法で分析したと
ころ、SiCが約45容量%、ダイヤモンド約55容量
%であることか確認できた。
次に、この中間層を表面に形成した板材を反応室内に設
置して、COガスを7 secm、 Hzガスを93s
cc−でそれぞれ導入したほかは前記と同様の条件でプ
ラズマ処理を60分間行なった。その結果。
上記中間層の表面にダイヤモンド層が形成され、全膜厚
は約4.1pmであった。こうして得られたダイヤモン
ド被覆部材の表面をラマン分光分析したところ、133
2cm−’に鋭いピークが見られるのみで、アモルファ
ス成分は認められなかった。
また、このダイヤモンド被覆部材につき、硬度計(明石
製作所製; ^Vに一^■)を用いて表面硬度を測定し
たところ、ダイヤモンド圧子(50kg荷重)によるキ
ズは全く見られなかった。
(比較例1) 実施例1と同じ板材を基体として、中間層の形成を省略
してダイヤモンド層を次の要領で直接板材表面に形成し
た。
すなわち、プラズマ処理を120分間行なったほかは実
施例と同じ条件で板材表面にダイヤモンド層を形成した
6反応条件および結果を第1表に示す。
(実施例2) 基体としての板材かSiCからなること、中間層の形成
に際しプラズマ処理を20分行なったこと、ならびにダ
イヤモンド層の形成に際しCOガスの流量を5 sec
m、および、H,ガスの流量を95SCC−にしたこと
を除いて実施例1と同じ条件でダイヤモンド被覆部材を
製造した。
反応条件および結果を第1表に示す。
(実施例3) 基体としての板材がW C−Coからなること、中間層
の形成時に反応室内にSiH4ガスの代りにW F s
ガスを2 sec■で導入したこと、を除いて実施例1
と同じ条件でダイヤモンド被覆部材を製造した0反応条
件および結果を第1表に示す。
(比較例2) 中間層の形成時に反応室内にCOガスの代りにCH,ガ
スを25ec−で導入し、かつ5iHnガスの流量を0
1scc層としたこと、中間層の形成時にプラズマ処理
を100分間行なったこと、ダイヤモンド層の形成時に
反応室内にCOガスの代りにCH,ガスを1 secm
で導入し、かつプラズマ処理を120分行なったこと、
を除いて実施例2と同じ条件でダイヤモンド被覆部材を
製造した0反応条件および結果を第1表に示す。
(以下、余白) 第1表 第1表に明らかなように、この発明の方法を採用して製
造されるダイヤモンド被覆部材は、被覆膜と基体との密
着性に優れ、層剥離がなく、シかも被覆層の硬度が高い
うえに1層形成時間が短いこと、すなわち高い成膜速度
で製造することができる。
[発明の効果] この発明の製造方法によると、中間層形成のための炭素
源に一酸化炭素を用いるから、メタンガス等を用いる従
来方法と違って高い成膜速度で中間層を製造することが
できる。
また、この発明の製造方法では、一酸化炭素と水素と基
体を構成する元素を含有するガスとからなる原料ガスを
使用して、前記元素の炭化物とダイヤモンドとを含有す
る中間層を形成しているので、その中間層の上に形成す
るダイヤモンド層の密着性が高くなる。しかもそのダイ
ヤモンド層の高度が大さく耐摩耗性が良好である。
したがってこの発明はたとえば切削工具類、研摩材、耐
摩耗性機械部品、光学部品、電気番電子材料など各種工
業分野に好適なダイヤモンド被覆部材を高い生産性の下
に提供することがで♂る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一酸化炭素ガスと水素ガスと基体を構成する元素
    を含有するガスとを含む原料ガスを励起して得られる活
    性ガスを基体に接触させて中間層を形成し、この中間層
    上に、ダイヤモンド膜を形成することを特徴とするダイ
    ヤモンド被覆部材の製造方法。
JP8609289A 1989-04-05 1989-04-05 ダイヤモンド被覆部材の製造方法 Pending JPH02267268A (ja)

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