JPH0226785B2 - - Google Patents
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- JPH0226785B2 JPH0226785B2 JP57089411A JP8941182A JPH0226785B2 JP H0226785 B2 JPH0226785 B2 JP H0226785B2 JP 57089411 A JP57089411 A JP 57089411A JP 8941182 A JP8941182 A JP 8941182A JP H0226785 B2 JPH0226785 B2 JP H0226785B2
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- Japan
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- socket
- package
- chip carrier
- leadless chip
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/15—Containers comprising an insulating or insulated base
- H10W76/157—Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections parallel to the insulating or insulated base
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は半導体装置、より詳しくは中央処理ユ
ニツト（CPU）等のICチツプを搭載したパツケ
ージと、消去可能読出し専用メモリ（EPROM）
が搭載されたリードレスチツプキヤリア（LCC）
とが、このLCCが取外し可能に嵌合される箱状
のソケツト部材を介して接続される構成の半導体
装置モジユールに関する。
ニツト（CPU）等のICチツプを搭載したパツケ
ージと、消去可能読出し専用メモリ（EPROM）
が搭載されたリードレスチツプキヤリア（LCC）
とが、このLCCが取外し可能に嵌合される箱状
のソケツト部材を介して接続される構成の半導体
装置モジユールに関する。
(2) 技術の背景
CPUとEPROMとの組み合されたマイクロコ
ンピユータは知られている。その従来例は第１図
の側断面図に示され、同図において、１は半導体
チツプ、２はチツプ１が搭載されたフラツトパツ
ケージの基体、３はEPROMを示し、EPROM３
とチツプ１のパツドとの間の接続は、チツプのパ
ツド→ボンデイングワイヤ４→基体２の凹所外側
表面に形成された配線用電極５→基体２の内部に
設けられた配線層５′，５→図示しない基体２の
パツド→EPROM３の電極パツド６の順に形成さ
れる。符号７はキヤビテイのメタライズ層、８は
キヤツプを示す。
ンピユータは知られている。その従来例は第１図
の側断面図に示され、同図において、１は半導体
チツプ、２はチツプ１が搭載されたフラツトパツ
ケージの基体、３はEPROMを示し、EPROM３
とチツプ１のパツドとの間の接続は、チツプのパ
ツド→ボンデイングワイヤ４→基体２の凹所外側
表面に形成された配線用電極５→基体２の内部に
設けられた配線層５′，５→図示しない基体２の
パツド→EPROM３の電極パツド６の順に形成さ
れる。符号７はキヤビテイのメタライズ層、８は
キヤツプを示す。
(3) 従来技術と問題点
第１図に示されるフラツトパツケージ基体２と
半導体素子１により構成されるマイクロコンピユ
ータ集積回路（マイコンIC）において、EPROM
に新たなプログラムを書き込むには、EPROMを
取外しまたはそのままで紫外線を照射して既存の
メモリを消去し、アダプタ等を用いて新たなプロ
グラムを書き込むことがなされるが、マイコン
ICが他の機器に組み込まれている場合上記の操
作は容易になし得ない。
半導体素子１により構成されるマイクロコンピユ
ータ集積回路（マイコンIC）において、EPROM
に新たなプログラムを書き込むには、EPROMを
取外しまたはそのままで紫外線を照射して既存の
メモリを消去し、アダプタ等を用いて新たなプロ
グラムを書き込むことがなされるが、マイコン
ICが他の機器に組み込まれている場合上記の操
作は容易になし得ない。
(4) 発明の目的
本発明は上記従来の問題点に鑑み、半導体素子
（CPU）を搭載したパツケージと、EPROM等を
搭載したリードレスチツプキヤリアとを組み合せ
て構成されるマイクロコンピユータのモジユール
において、小型で、EPROMの書き込みが容易で
ある１チツプCPUの半導体装置モジユールを提
供するにある。
（CPU）を搭載したパツケージと、EPROM等を
搭載したリードレスチツプキヤリアとを組み合せ
て構成されるマイクロコンピユータのモジユール
において、小型で、EPROMの書き込みが容易で
ある１チツプCPUの半導体装置モジユールを提
供するにある。
(5) 発明の構成
そして本発明の半導体モジユールは、半導体素
子と、収容した該半導体素子へ配線層を介して相
互接続された複数の実装用外部端子及び複数の電
極パツドを有するパツケージと、該パツケージ上
に搭載されたリードレスチツプキヤリア用ソケツ
トと、該リードレスチツプキヤリア用ソケツトに
取り外し可能に収容されたリードレスチツプキヤ
リアとを具備し、 前記複数の電極パツドは前記パツケージの表面
に形成され、前記リードレスチツプキヤリア用ソ
ケツトは凹部を有するソケツト基体と、該凹部内
壁に配置された複数の接触片と、該ソケツト基体
底部に開口部とを有し、該接触片の一端は該ソケ
ツト基体の底面に表出し、該底面に接触して折り
曲げられて外部回路接続用電極パツドを構成して
おり、該外部回路接続用電極パツドを前記パツケ
ージの表面に形成された電極パツドへ電気的に接
続することで前記リードレスチツプキヤリア用ソ
ケツトが前記パツケージ上に表面実装されている
ことを特徴とする。
子と、収容した該半導体素子へ配線層を介して相
互接続された複数の実装用外部端子及び複数の電
極パツドを有するパツケージと、該パツケージ上
に搭載されたリードレスチツプキヤリア用ソケツ
トと、該リードレスチツプキヤリア用ソケツトに
取り外し可能に収容されたリードレスチツプキヤ
リアとを具備し、 前記複数の電極パツドは前記パツケージの表面
に形成され、前記リードレスチツプキヤリア用ソ
ケツトは凹部を有するソケツト基体と、該凹部内
壁に配置された複数の接触片と、該ソケツト基体
底部に開口部とを有し、該接触片の一端は該ソケ
ツト基体の底面に表出し、該底面に接触して折り
曲げられて外部回路接続用電極パツドを構成して
おり、該外部回路接続用電極パツドを前記パツケ
ージの表面に形成された電極パツドへ電気的に接
続することで前記リードレスチツプキヤリア用ソ
ケツトが前記パツケージ上に表面実装されている
ことを特徴とする。
(6) 発明の実施例
以下本発明の実施例を図面によつて詳述する。
第２図に本発明の実施例の構成が摸式的断面図
で示され、図において、１２と１３はパツケージ
基体とEPROM搭載LCCを、また３０はソケツト
部材を示す。図示の実施例においては、LCCを
ソケツト３０に組み入れまたそれから取り出すこ
とが可能な構成となつている。
で示され、図において、１２と１３はパツケージ
基体とEPROM搭載LCCを、また３０はソケツト
部材を示す。図示の実施例においては、LCCを
ソケツト３０に組み入れまたそれから取り出すこ
とが可能な構成となつている。
ソケツト部材３０が取り付けられる半導体パツ
ケージ基体は、第３図に側断面図と第４図の平面
図に示され、パツケージ基体は従来例と同様であ
る。
ケージ基体は、第３図に側断面図と第４図の平面
図に示され、パツケージ基体は従来例と同様であ
る。
パツケージ基体２にはキヤツプろう付け部９、
ソケツトとの接触部１０がキヤビテイの外側に段
状に形成されている。キヤツプ（図示せず）はろ
う付け部９と半田付け部の内壁部分によつて形成
される凹部内に埋め込まれてろう付けされ、ま
た、ソケツト３０部材の後述する接触ピンは接触
部１０の上に配置された電極パツド１０′と接触
する。なお第４図の最も内部の方形部分はチツプ
１が接着されるキヤビテイである。
ソケツトとの接触部１０がキヤビテイの外側に段
状に形成されている。キヤツプ（図示せず）はろ
う付け部９と半田付け部の内壁部分によつて形成
される凹部内に埋め込まれてろう付けされ、ま
た、ソケツト３０部材の後述する接触ピンは接触
部１０の上に配置された電極パツド１０′と接触
する。なお第４図の最も内部の方形部分はチツプ
１が接着されるキヤビテイである。
ソケツト部材３０は第５図の平面図、第６図の
側面図に示される。第５図においてEPROMLCC
１３（その１辺は例えば約11mm）は、箱状に形成
されたソケツト部材３０の周壁３１（その１辺の
長さは例えば約14mm）によつて限定される凹部内
に嵌合する。その若干のみが図示される接触ピン
３２は、第５図の−線に沿う断面図である第
７図に示される弾性をもつた構造のもので、それ
はソケツト部材３０の底壁から外部に突出して基
体２のパツド１０′と電気的接続部を形成する断
面Ｌ字型の基体接触片３３と、接触片３３の反対
方向に湾曲して延びてEPROMのLCCの側部に形
成された書込み端子２１と接触し電気的接続部を
形成するEPROM接触３４とから成る。接触片３
３は、ソケツト３０の底壁から外部に突出して、
底壁に沿つて接触して断面Ｌ字型に折れ曲げ、ソ
ケツト３０の高さを周壁３１の高さと接触片３３
の太さのみと極めて低くして小型化すると共に、
接触片３３に加わる外部からのストレスを底壁へ
分散して逃がし、接触片３３の変形等を防いでい
る。ソケツト部材３０の対角線上の２隅に
EPROMLCCを抜き取るための工具用の抜取り口
３５が形成され、それは周壁３１の外縁に沿つて
所定の（例えば1.5mm）深さに切欠された切欠部
３６と、ソケツト部材３０の底壁までくり抜かれ
た穴３７とによつて形成される。LCC１３の除
去に際しては、適当な工具例えばピンセツトを穴
３７に挿入し、LCC１３を挾んで持ち上げる。
ソケツト部材の底壁には例えば4.5mm、角の孔を
設けるとよい。これは、上述のようなソケツト部
材をパツケージ表面に密着実装してモジユール化
したとき、パツケージは発熱体であるために放熱
性が悪くなるため、その熱を逃がして放熱性を良
くする効果と、ICの品種を示す捺印の品種確認
が困難となるため、パツケージの捺印が目視でき
る効果とを得たいためである。
側面図に示される。第５図においてEPROMLCC
１３（その１辺は例えば約11mm）は、箱状に形成
されたソケツト部材３０の周壁３１（その１辺の
長さは例えば約14mm）によつて限定される凹部内
に嵌合する。その若干のみが図示される接触ピン
３２は、第５図の−線に沿う断面図である第
７図に示される弾性をもつた構造のもので、それ
はソケツト部材３０の底壁から外部に突出して基
体２のパツド１０′と電気的接続部を形成する断
面Ｌ字型の基体接触片３３と、接触片３３の反対
方向に湾曲して延びてEPROMのLCCの側部に形
成された書込み端子２１と接触し電気的接続部を
形成するEPROM接触３４とから成る。接触片３
３は、ソケツト３０の底壁から外部に突出して、
底壁に沿つて接触して断面Ｌ字型に折れ曲げ、ソ
ケツト３０の高さを周壁３１の高さと接触片３３
の太さのみと極めて低くして小型化すると共に、
接触片３３に加わる外部からのストレスを底壁へ
分散して逃がし、接触片３３の変形等を防いでい
る。ソケツト部材３０の対角線上の２隅に
EPROMLCCを抜き取るための工具用の抜取り口
３５が形成され、それは周壁３１の外縁に沿つて
所定の（例えば1.5mm）深さに切欠された切欠部
３６と、ソケツト部材３０の底壁までくり抜かれ
た穴３７とによつて形成される。LCC１３の除
去に際しては、適当な工具例えばピンセツトを穴
３７に挿入し、LCC１３を挾んで持ち上げる。
ソケツト部材の底壁には例えば4.5mm、角の孔を
設けるとよい。これは、上述のようなソケツト部
材をパツケージ表面に密着実装してモジユール化
したとき、パツケージは発熱体であるために放熱
性が悪くなるため、その熱を逃がして放熱性を良
くする効果と、ICの品種を示す捺印の品種確認
が困難となるため、パツケージの捺印が目視でき
る効果とを得たいためである。
LCC１３をソケツト部材３０内に入れると、
その書込み端子２１は接触ピン３２の接触片３４
と接触し、接触片３４を第７図に見て右にすなわ
ち接触片３３の方に接触ピン３２のばね力に抗し
て押しやり、EPROMLCC１３がソケツト内に完
全に収まつたとき、書込み端子２１は接触ピン３
２の端部分３４′と先端湾曲部３４″と接触する。
このとき接触片３４はばね力によつて第７図の状
態に戻ろうとするから、書込み端子２１と接触ピ
ン３２の接触片３４との間には良好な電気的接続
部が形成される。
その書込み端子２１は接触ピン３２の接触片３４
と接触し、接触片３４を第７図に見て右にすなわ
ち接触片３３の方に接触ピン３２のばね力に抗し
て押しやり、EPROMLCC１３がソケツト内に完
全に収まつたとき、書込み端子２１は接触ピン３
２の端部分３４′と先端湾曲部３４″と接触する。
このとき接触片３４はばね力によつて第７図の状
態に戻ろうとするから、書込み端子２１と接触ピ
ン３２の接触片３４との間には良好な電気的接続
部が形成される。
(7) 発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明にかかる
１チツプCPUにおいては、リードなしに書込み
端子で接続をとるチツプキヤリヤの形態の
EPROM（EPROMLCC）を用意し、書込み端子
はキヤリヤの側部に露出して設け、それによつて
外部との接続を容易にし、かかるLCCはマイコ
ンICが搭載されたパツケージ上に配置された箱
状のソケツト部材内に取外し嵌合し、EPROMと
マイコンICとの間の接続が完成され、EPROMの
消去書込みはEPROMLCCをソケツト部材から取
り出した上でなされ、かつ、EPROMLCCのソケ
ツト部材からの取外しは容易になされるので、マ
イクロコンピユータの利用度の向上に効果大であ
る。
１チツプCPUにおいては、リードなしに書込み
端子で接続をとるチツプキヤリヤの形態の
EPROM（EPROMLCC）を用意し、書込み端子
はキヤリヤの側部に露出して設け、それによつて
外部との接続を容易にし、かかるLCCはマイコ
ンICが搭載されたパツケージ上に配置された箱
状のソケツト部材内に取外し嵌合し、EPROMと
マイコンICとの間の接続が完成され、EPROMの
消去書込みはEPROMLCCをソケツト部材から取
り出した上でなされ、かつ、EPROMLCCのソケ
ツト部材からの取外しは容易になされるので、マ
イクロコンピユータの利用度の向上に効果大であ
る。
第１図は従来のマイクロコンピユータの摸式的
断面図、第２図は本発明の実施例の摸式的側断面
図、第３図と第４図は第２図の実施例のパツケー
ジ基体の側断面図と平面図、第５図と第６図は第
２図の実施例のソケツト部材の平面図と側面図、
第７図は第５図の−線に沿う断面図である。 ３０……ソケツト、３１……周壁、３２……接
触ピン、３３……接触片、３４……接触片、３
４′……端部分、３４″……湾曲部、３５……抜取
り口、３６……切欠部、３７……穴。
断面図、第２図は本発明の実施例の摸式的側断面
図、第３図と第４図は第２図の実施例のパツケー
ジ基体の側断面図と平面図、第５図と第６図は第
２図の実施例のソケツト部材の平面図と側面図、
第７図は第５図の−線に沿う断面図である。 ３０……ソケツト、３１……周壁、３２……接
触ピン、３３……接触片、３４……接触片、３
４′……端部分、３４″……湾曲部、３５……抜取
り口、３６……切欠部、３７……穴。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体素子１と、 収容した該半導体素子へ配線層５を介して相互
接続された複数の実装用外部端子１９及び複数の
電極パツド１０′を有するパツケージ１２と、 該パツケージ１２上に搭載されたリードレスチ
ツプキヤリア用ソケツト３０と、 該リードレスチツプキヤリア用ソケツト３０に
取り外し可能に収容されたリードレスチツプキヤ
リア１３とを具備し、 前記複数の電極パツド１０′は前記パツケージ
１２の表面に形成され、 前記リードレスチツプキヤリア用ソケツト３０
は凹部を有するソケツト基体と、該凹部内壁に配
置された複数の接触片３４と、該ソケツト基体底
部に開口部３８とを有し、該接触片３４の一端は
該ソケツト基体の底面に表出し、該底面に沿つて
接触して折り曲げられて外部回路接続用電極パツ
ド３３を構成しており、該外部回路接続用電極パ
ツド３３を前記パツケージ１２の表面に形成され
た電極パツド１０′へ電気的に接続することで前
記リードレスチツプキヤリア用ソケツト３０が前
記パツケージ１２上に表面実装されていることを
特徴とする半導体装置モジユール。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57089411A JPS58206147A (ja) | 1982-05-26 | 1982-05-26 | 半導体装置モジユ−ル |
| IE1251/83A IE54712B1 (en) | 1982-05-26 | 1983-05-26 | Mounting leadless chip-carriers |
| DE8383303053T DE3376711D1 (en) | 1982-05-26 | 1983-05-26 | Mounting leadless chip-carriers |
| EP83303053A EP0095391B1 (en) | 1982-05-26 | 1983-05-26 | Mounting leadless chip-carriers |
| US07/065,668 US4737884A (en) | 1982-05-26 | 1987-06-24 | Semiconductor device module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57089411A JPS58206147A (ja) | 1982-05-26 | 1982-05-26 | 半導体装置モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58206147A JPS58206147A (ja) | 1983-12-01 |
| JPH0226785B2 true JPH0226785B2 (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=13969898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57089411A Granted JPS58206147A (ja) | 1982-05-26 | 1982-05-26 | 半導体装置モジユ−ル |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4737884A (ja) |
| EP (1) | EP0095391B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58206147A (ja) |
| DE (1) | DE3376711D1 (ja) |
| IE (1) | IE54712B1 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2164213B (en) * | 1984-09-06 | 1988-07-13 | Nec Corp | Structure for connecting leadless chip carrier |
| FR2590051B1 (fr) * | 1985-11-08 | 1991-05-17 | Eurotechnique Sa | Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc |
| FR2590052B1 (fr) * | 1985-11-08 | 1991-03-01 | Eurotechnique Sa | Procede de recyclage d'une carte comportant un composant, carte prevue pour etre recyclee |
| EP0346061A3 (en) * | 1988-06-08 | 1991-04-03 | Fujitsu Limited | Integrated circuit device having an improved package structure |
| FR2634616B1 (fr) * | 1988-07-20 | 1995-08-25 | Matra | Procede de montage de micro-composants electroniques sur un support et produit realisable par le procede |
| USD317448S (en) | 1988-11-14 | 1991-06-11 | Transition Technology | Input/output module |
| US5054494A (en) * | 1989-12-26 | 1991-10-08 | U.S. Medical Corporation | Oscillometric blood pressure device |
| US5407360A (en) * | 1993-06-22 | 1995-04-18 | Berg Technology, Inc. | Connector for high density electronic assemblies |
| USD719537S1 (en) * | 2013-05-08 | 2014-12-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
| DE112014003944B4 (de) * | 2013-08-30 | 2018-08-02 | Yazaki Corporation | Verbindungsstruktur eines elektronischen Bauelements und von Metallanschlussstücken |
| US20240206066A1 (en) * | 2022-12-20 | 2024-06-20 | Qualcomm Incorporated | Hybrid circuit board device to support circuit reuse and method of manufacture |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3479634A (en) * | 1967-10-25 | 1969-11-18 | Amp Inc | Printed circuit board connectors |
| US4356532A (en) * | 1980-07-18 | 1982-10-26 | Thomas & Betts Corporation | Electronic package and accessory component assembly |
| US3846734A (en) * | 1973-02-06 | 1974-11-05 | Amp Inc | Frames for adapting a multi-contact electrical connector to electrically connect with various styles of substrates |
| JPS5066168A (ja) * | 1973-10-12 | 1975-06-04 | ||
| US4052118A (en) * | 1975-05-30 | 1977-10-04 | Amp Incorporated | Contact carrying spring member |
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