JPH0226872Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0226872Y2 JPH0226872Y2 JP691684U JP691684U JPH0226872Y2 JP H0226872 Y2 JPH0226872 Y2 JP H0226872Y2 JP 691684 U JP691684 U JP 691684U JP 691684 U JP691684 U JP 691684U JP H0226872 Y2 JPH0226872 Y2 JP H0226872Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- groove
- electronic components
- component housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、各種の電子部品のうち、リードレス
ダイオード等のように本体部分から突出するリー
ド線を有しない所謂リードレスの電子部品を、複
数個一列状に並べた状態でパツクするためのマガ
ジンに関するものである。
ダイオード等のように本体部分から突出するリー
ド線を有しない所謂リードレスの電子部品を、複
数個一列状に並べた状態でパツクするためのマガ
ジンに関するものである。
一般に、この種のリードレス電子部品を、パツ
クするに際しては、例えば、実開昭57−161299号
公報等に記載され、且つ、第1図及び第2図に示
すように、半硬質の合成樹脂製の薄板長尺テープ
1に、平面矩形状の凹所2を、当該長尺テープ1
の長手方向に適宜間隔で真空成形等により凹み成
形し、この各凹所2内にリードレス電子部品3を
一個ずつ挿入したのち、前記長尺テープ1の上面
に、カバーテープ4を熱溶着にて貼着することに
より、前記各凹所2を塞いでパツク(このよう
に、長尺テープ1を使用してパツクすることをテ
ーピングと称する)し、この長尺テープ1を、リ
ール(図示せず)に渦巻き状に巻き付けした状態
で移送するようにする一方、このようにして、長
尺テープ1にテーピングした電子部品3を、前記
長尺テープ1の各凹所2から取り出して、電子機
器における所定の取付け個所に取付けるに際して
は、前記リールから長尺テープ1の一端を繰り出
しつつ当該長尺テープ1の表面に貼着したカバー
テープ4を長尺テープ1から順次剥離したのち、
各凹所2内の電子部品3を取り出すようにしてい
る。
クするに際しては、例えば、実開昭57−161299号
公報等に記載され、且つ、第1図及び第2図に示
すように、半硬質の合成樹脂製の薄板長尺テープ
1に、平面矩形状の凹所2を、当該長尺テープ1
の長手方向に適宜間隔で真空成形等により凹み成
形し、この各凹所2内にリードレス電子部品3を
一個ずつ挿入したのち、前記長尺テープ1の上面
に、カバーテープ4を熱溶着にて貼着することに
より、前記各凹所2を塞いでパツク(このよう
に、長尺テープ1を使用してパツクすることをテ
ーピングと称する)し、この長尺テープ1を、リ
ール(図示せず)に渦巻き状に巻き付けした状態
で移送するようにする一方、このようにして、長
尺テープ1にテーピングした電子部品3を、前記
長尺テープ1の各凹所2から取り出して、電子機
器における所定の取付け個所に取付けるに際して
は、前記リールから長尺テープ1の一端を繰り出
しつつ当該長尺テープ1の表面に貼着したカバー
テープ4を長尺テープ1から順次剥離したのち、
各凹所2内の電子部品3を取り出すようにしてい
る。
ところが、ここにおける従来のマガジンは、長
尺テープへのカバーテープの貼着によつて電子部
品をパツクし、長尺テープからのカバーテープの
剥離によつて電子部品を取り出すもので、前記長
尺テープ及びカバーテープの使用が一回限りの所
謂使い捨てであるから、きわめて不経済的であ
る。
尺テープへのカバーテープの貼着によつて電子部
品をパツクし、長尺テープからのカバーテープの
剥離によつて電子部品を取り出すもので、前記長
尺テープ及びカバーテープの使用が一回限りの所
謂使い捨てであるから、きわめて不経済的であ
る。
また、前記長尺テープに対するカバーテープの
熱溶着による貼着に際しては、当該カバーテープ
が長尺テープから容易に剥離できる一方、運搬等
の取扱の途中でカバーテープが不測に剥離するこ
とがないように、厳格に温度管理しなければなら
ず、これに多大の手数を必要とするから、パツク
に要するコストが更にアツプするのであつた。
熱溶着による貼着に際しては、当該カバーテープ
が長尺テープから容易に剥離できる一方、運搬等
の取扱の途中でカバーテープが不測に剥離するこ
とがないように、厳格に温度管理しなければなら
ず、これに多大の手数を必要とするから、パツク
に要するコストが更にアツプするのであつた。
本考案は、電子部品のパツク及び取り出しに際
して、前記従来のように、カバーテープの貼着及
び剥離することを必要とせずに、換言すると、所
謂使い捨てでなく、繰り返して使用できるように
した電子部品用マガジンを、安価に製作できる状
態で提供することを目的とする。
して、前記従来のように、カバーテープの貼着及
び剥離することを必要とせずに、換言すると、所
謂使い捨てでなく、繰り返して使用できるように
した電子部品用マガジンを、安価に製作できる状
態で提供することを目的とする。
この目的を達成するため本考案は、円盤状に形
成した適宜厚さの基板の表面に、少なくとも一本
の電子部品収容用溝を、前記基板の外周部におけ
る始端から基板の中心部における終端に向つて渦
巻き状に延びるように刻設して、該電子部品収容
用溝の始端を、前記基板の外周面に開口する一
方、前記基板の表面に、カバー板を、前記電子部
品収容用溝の基板上面に対する開口部を塞ぐよう
に取付ける構成にした。
成した適宜厚さの基板の表面に、少なくとも一本
の電子部品収容用溝を、前記基板の外周部におけ
る始端から基板の中心部における終端に向つて渦
巻き状に延びるように刻設して、該電子部品収容
用溝の始端を、前記基板の外周面に開口する一
方、前記基板の表面に、カバー板を、前記電子部
品収容用溝の基板上面に対する開口部を塞ぐよう
に取付ける構成にした。
このように構成すると、基板の表面に刻設した
渦巻き状の電子部品収容用溝は、基板の表面に取
付けたカバー板によつて、トンネル状の暗渠溝に
形成されるから、電子部品を、この渦巻き状電子
部品収容用溝内に、当該電子部品収容用溝におけ
る基板外周面の開口部から一列状に並べた状態を
送り込むことにより、多数個の電子部品を、前記
渦巻き状電子部品収容用溝内に、一列状に並べた
状態でパツクすることができるのである。
渦巻き状の電子部品収容用溝は、基板の表面に取
付けたカバー板によつて、トンネル状の暗渠溝に
形成されるから、電子部品を、この渦巻き状電子
部品収容用溝内に、当該電子部品収容用溝におけ
る基板外周面の開口部から一列状に並べた状態を
送り込むことにより、多数個の電子部品を、前記
渦巻き状電子部品収容用溝内に、一列状に並べた
状態でパツクすることができるのである。
そして、前記のように、基板における渦巻き状
電子部品収容用溝内に、一列状に並べた状態でパ
ツクした各電子部品は、基板の表面におけるカバ
ー板を取り外すことなく、前記渦巻き状電子部品
収容用溝における基板外周面の開口部から一列状
に並べた状態で一個ずつ順次取り出すことができ
るのである。
電子部品収容用溝内に、一列状に並べた状態でパ
ツクした各電子部品は、基板の表面におけるカバ
ー板を取り外すことなく、前記渦巻き状電子部品
収容用溝における基板外周面の開口部から一列状
に並べた状態で一個ずつ順次取り出すことができ
るのである。
従つて本考案によると、従来のように、使い捨
てでなく、何回でも繰り返して使用することがで
きると共に、基板の表面におけるカバー板は、前
記従来のように、長尺テープに対して容易に剥離
できて且つ運搬等の取扱の途中でカバーテープが
不測に剥離することがないように貼着する必要は
なく、基板の表面に対して単に取付けるだけで良
く、製造がきわめて簡単で安価に提供できるか
ら、電子部品のパツクに要するコストを大幅に低
減できる効果を有する。
てでなく、何回でも繰り返して使用することがで
きると共に、基板の表面におけるカバー板は、前
記従来のように、長尺テープに対して容易に剥離
できて且つ運搬等の取扱の途中でカバーテープが
不測に剥離することがないように貼着する必要は
なく、基板の表面に対して単に取付けるだけで良
く、製造がきわめて簡単で安価に提供できるか
ら、電子部品のパツクに要するコストを大幅に低
減できる効果を有する。
以下、本考案の実施例を図面について説明する
と、本考案におけるマガジン10は、硬質合成樹
脂等のような適宜の材料にて円盤状に形成した適
宜厚さの基板11と、透明の合成樹脂フイルムで
同じく円盤状に形成したカバー板12とで構成さ
れる。
と、本考案におけるマガジン10は、硬質合成樹
脂等のような適宜の材料にて円盤状に形成した適
宜厚さの基板11と、透明の合成樹脂フイルムで
同じく円盤状に形成したカバー板12とで構成さ
れる。
前記基板11の上面には、前記リードレス電子
部品3が一列の状態で並ぶような幅と深さとに設
定した電子部品収容用の溝13を、基板11の外
周部における始端14から基板11の中心部にお
ける終端まで渦巻き状に延びるように刻設して、
該電子部品収容用溝13における始端14を、基
板11の外周面に開口する。
部品3が一列の状態で並ぶような幅と深さとに設
定した電子部品収容用の溝13を、基板11の外
周部における始端14から基板11の中心部にお
ける終端まで渦巻き状に延びるように刻設して、
該電子部品収容用溝13における始端14を、基
板11の外周面に開口する。
一方、前記カバー板12を、前記基板11の上
面に、前記渦巻き状の収容用溝13における基板
11の上面に対する開口部を塞ぐように張設す
る。
面に、前記渦巻き状の収容用溝13における基板
11の上面に対する開口部を塞ぐように張設す
る。
この場合において、前記カバー板12は、基板
11に対して接着等によつて固着しても良いが、
基板11に対して複数本のねじにて取付ける等の
ように、着脱自在に取付けた構成にしても良い。
11に対して接着等によつて固着しても良いが、
基板11に対して複数本のねじにて取付ける等の
ように、着脱自在に取付けた構成にしても良い。
このように構成したマガジン10は、これを振
動式のパーツフイーダに取付ける一方、リードレ
ス電子部品3を、別に用意した整列用パーツフイ
ーダによつて一列状に整列し、この整列用パーツ
フイーダから一列状に送り出される電子部品3
を、前記マガジン10の基板11に設けた渦巻き
状電子部品収容用溝13内に、当該電子部品収容
用溝13の始端14における基板11の外周面へ
の開口部から順次送り込むことにより、当該電子
部品3は、前記整列用パーツフイーダにて一定の
方向に整列された姿勢状態のまま、マガジン10
における渦巻き状の電子部品収容用溝13内に順
次進入して収容されるのであり、このようにして
電子部品収容用溝13内に電子部品3が一杯に装
填されると、当該電子部品収容用溝13の始端1
4における基板11の外周面に対する開口部を、
着脱自在な盲栓又は剥離自在な粘着テープ等にて
塞ぐことより、渦巻き状電子部品収容用溝13内
の電子部品3は、これに装填したときの姿勢状態
のまま、換言すれば姿勢が変化することなくパツ
クされるのである。
動式のパーツフイーダに取付ける一方、リードレ
ス電子部品3を、別に用意した整列用パーツフイ
ーダによつて一列状に整列し、この整列用パーツ
フイーダから一列状に送り出される電子部品3
を、前記マガジン10の基板11に設けた渦巻き
状電子部品収容用溝13内に、当該電子部品収容
用溝13の始端14における基板11の外周面へ
の開口部から順次送り込むことにより、当該電子
部品3は、前記整列用パーツフイーダにて一定の
方向に整列された姿勢状態のまま、マガジン10
における渦巻き状の電子部品収容用溝13内に順
次進入して収容されるのであり、このようにして
電子部品収容用溝13内に電子部品3が一杯に装
填されると、当該電子部品収容用溝13の始端1
4における基板11の外周面に対する開口部を、
着脱自在な盲栓又は剥離自在な粘着テープ等にて
塞ぐことより、渦巻き状電子部品収容用溝13内
の電子部品3は、これに装填したときの姿勢状態
のまま、換言すれば姿勢が変化することなくパツ
クされるのである。
そして、このようにしてマガジン10にパツク
した電子部品3を取り出すには、このマガジン1
0を、振動式のパーツフイーダに取付けて、渦巻
き状電子部品収容用溝13内における電子部品3
が、当該電子部品収容用溝13における始端14
に向かつて移動するように振動することにより、
電子部品収容用溝13の始端14における開口部
から電子部品3が、一列状に並んだ状態で一個ず
つ繰り出されるのであり、電子部品3のマガジン
10への装填及びマガジン10からの取り出し
が、従来から極く一般的に使用されている振動式
のパーツフイーダによつて至極簡単にでき、且
つ、マガジン10は、何回も繰り返して使用でき
るのである。
した電子部品3を取り出すには、このマガジン1
0を、振動式のパーツフイーダに取付けて、渦巻
き状電子部品収容用溝13内における電子部品3
が、当該電子部品収容用溝13における始端14
に向かつて移動するように振動することにより、
電子部品収容用溝13の始端14における開口部
から電子部品3が、一列状に並んだ状態で一個ず
つ繰り出されるのであり、電子部品3のマガジン
10への装填及びマガジン10からの取り出し
が、従来から極く一般的に使用されている振動式
のパーツフイーダによつて至極簡単にでき、且
つ、マガジン10は、何回も繰り返して使用でき
るのである。
なお、前記実施例は、渦巻き状電子部品収容用
溝13を一本にした場合を示したが、この渦巻き
状電子部品収容用溝13は一本に限らず、複数本
にしても良いのであり、また、基板11における
上面と下面との両方に対して、渦巻き状電子部品
収容用溝13を、一本又は複数本に設けるように
しても良いのである。
溝13を一本にした場合を示したが、この渦巻き
状電子部品収容用溝13は一本に限らず、複数本
にしても良いのであり、また、基板11における
上面と下面との両方に対して、渦巻き状電子部品
収容用溝13を、一本又は複数本に設けるように
しても良いのである。
更に、前記基板11の表面に電子部品収容用溝
13を塞ぐように取付けるカバー板12を、透明
体にて構成しておけば、渦巻き状電子部品収容用
溝13内に収容した電子部品4を常時見ることが
できて便利である。また、前記電子部品収容用溝
13における幅寸法及び深さ寸法の設定によつ
て、円柱状の電子部品を、その軸線が電子部品収
容用溝13の長手方向に向いた状態で収容した
り、その軸線が電子部品収容用溝13の長手方向
に対して直角の方向に向いた状態で収容したりす
ることが任意でき、更にまた、直方体状の電子部
品に対しても適用できることは云うまでもない。
13を塞ぐように取付けるカバー板12を、透明
体にて構成しておけば、渦巻き状電子部品収容用
溝13内に収容した電子部品4を常時見ることが
できて便利である。また、前記電子部品収容用溝
13における幅寸法及び深さ寸法の設定によつ
て、円柱状の電子部品を、その軸線が電子部品収
容用溝13の長手方向に向いた状態で収容した
り、その軸線が電子部品収容用溝13の長手方向
に対して直角の方向に向いた状態で収容したりす
ることが任意でき、更にまた、直方体状の電子部
品に対しても適用できることは云うまでもない。
第1図は従来の電子部品用マガジンを示す斜視
図、第2図は第1図の−視断面図、第3図は
本考案の実施例を示す一部切欠平面図、第4図は
第3図の−視断面図である。 10……マガジン、11……基板、12……カ
バー板、13……電子部品収容用溝、14……電
子部品収容用溝の始端、3……電子部品。
図、第2図は第1図の−視断面図、第3図は
本考案の実施例を示す一部切欠平面図、第4図は
第3図の−視断面図である。 10……マガジン、11……基板、12……カ
バー板、13……電子部品収容用溝、14……電
子部品収容用溝の始端、3……電子部品。
Claims (1)
- 円盤状に形成した適宜厚さの基板の表面に、少
なくとも一本の電子部品収容用溝を、前記基板の
外周部における始端から基板の中心部における終
端に向つて渦巻き状に延びるように刻設して、該
電子部品収容用溝の始端を、前記基板の外周面に
開口する一方、前記基板の表面に、カバー板を、
前記電子部品収容用溝の基板上面に対する開口部
を塞ぐように取付けたことを特徴とするリードレ
ス電子部品用マガジン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP691684U JPS60119799U (ja) | 1984-01-20 | 1984-01-20 | リ−ドレス電子部品用マガジン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP691684U JPS60119799U (ja) | 1984-01-20 | 1984-01-20 | リ−ドレス電子部品用マガジン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60119799U JPS60119799U (ja) | 1985-08-13 |
| JPH0226872Y2 true JPH0226872Y2 (ja) | 1990-07-20 |
Family
ID=30484794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP691684U Granted JPS60119799U (ja) | 1984-01-20 | 1984-01-20 | リ−ドレス電子部品用マガジン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60119799U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0712318Y2 (ja) * | 1988-09-02 | 1995-03-22 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品収納パック |
| JP2504295Y2 (ja) * | 1989-07-31 | 1996-07-10 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の収納ケ―ス |
| JPH0744354B2 (ja) * | 1990-04-12 | 1995-05-15 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の収納ケース及び同収納ケースによる電子部品の自動供給装置 |
-
1984
- 1984-01-20 JP JP691684U patent/JPS60119799U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60119799U (ja) | 1985-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5325654A (en) | Carrier tape with cover strip | |
| EP0440694B1 (en) | Tape for storage of electronic components | |
| US4702370A (en) | Electronic components series | |
| EP0742995B1 (en) | Carrier tape with cover strip | |
| JPH0226872Y2 (ja) | ||
| US10879098B2 (en) | Semiconductor chip holder | |
| JPS62220460A (ja) | 電子部品集合体 | |
| JPH06255673A (ja) | 電子部品収納用キャリアテープ | |
| JPH052475Y2 (ja) | ||
| JPH0415672Y2 (ja) | ||
| JPH0613327B2 (ja) | 小型電子部品の収納方法 | |
| JP3272414B2 (ja) | 電子部品搬送体の底材用巻取リール | |
| JPH074223Y2 (ja) | 電子部品テープ状包装体 | |
| JPH0618365U (ja) | キャリアテープ用リール | |
| JPH09315488A (ja) | 電子部品搬送体 | |
| JPH0427831Y2 (ja) | ||
| JP2593932Y2 (ja) | キャリアテープ | |
| JPS61190458A (ja) | 半導体装置の包装容器 | |
| JP2008159893A (ja) | 半導体装置の製造方法及びそれに用いられる収納用治具 | |
| JPH03133762A (ja) | 半導体装置用キャリアテープ | |
| JPS62109769A (ja) | テ−ピング包装 | |
| JPS59152697A (ja) | テ−ピング電子部品 | |
| JPH0571188U (ja) | 電子部品の収納容器 | |
| JPH06211389A (ja) | テーピング構体及びその移送方法 | |
| JPH02127274A (ja) | 電子部品用パッケージ |