JPH02270360A - 半導体装置のリードフレーム - Google Patents
半導体装置のリードフレームInfo
- Publication number
- JPH02270360A JPH02270360A JP1092537A JP9253789A JPH02270360A JP H02270360 A JPH02270360 A JP H02270360A JP 1092537 A JP1092537 A JP 1092537A JP 9253789 A JP9253789 A JP 9253789A JP H02270360 A JPH02270360 A JP H02270360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- tip
- lead frame
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置のリードフレームにおいて、基
板への実装の際の半田付は性能の改良に関するものであ
る。
板への実装の際の半田付は性能の改良に関するものであ
る。
従来の半導体装置のリードフレームには第５図、第６図
に示すものがあった。第５図は樹脂封止直後の半導体装
置のリードフレームを示す平面図であり、第６図はその
斜視図である。
に示すものがあった。第５図は樹脂封止直後の半導体装
置のリードフレームを示す平面図であり、第６図はその
斜視図である。
図において、１は樹脂封止された半導体装置本体、２は
外部機器と電気的コンタクトを図るためのリード、３は
リードフレーム枠、４はタイバである。
外部機器と電気的コンタクトを図るためのリード、３は
リードフレーム枠、４はタイバである。
次に半導体装置のリード成形について説明する。
第５図、第６図に示した半導体装置のリードフレームに
対して、まず外装半田めっきを施した後、リードフレー
ム枠３、リード２の先端及びタイバ４を切断してリード
２の成形を行う。
対して、まず外装半田めっきを施した後、リードフレー
ム枠３、リード２の先端及びタイバ４を切断してリード
２の成形を行う。
このようにして完成した半導体装置のリード先端面６に
は、前述のようにめっき作業後切断を行っているので、
半田めっき層９が付着していない（第７図参照）。
は、前述のようにめっき作業後切断を行っているので、
半田めっき層９が付着していない（第７図参照）。
また、リード２の先端部切断時には切断時のだれ７及び
切断時のかえり８が発生し、さらに半田めっき層９を剥
し取るため、リードの実装面ｌＯとリードの反実装面１
２のリード先端面６に近い部分には半田めっきが付着し
ていないことが多い。このため、半導体装置のリード２
を実装基板１３に半田付けして使用する際には、第８図
に示すようにリード先端面６は半田の濡れが悪くて実装
半田層１１が付着しない。
切断時のかえり８が発生し、さらに半田めっき層９を剥
し取るため、リードの実装面ｌＯとリードの反実装面１
２のリード先端面６に近い部分には半田めっきが付着し
ていないことが多い。このため、半導体装置のリード２
を実装基板１３に半田付けして使用する際には、第８図
に示すようにリード先端面６は半田の濡れが悪くて実装
半田層１１が付着しない。
従来の半導体装置のリードフレームは以上のように構成
されているので、基板へ実装する際にリード先端面６に
実装半田層１１が盛り上がらないため、半導体装置の半
田付強度が劣るという問題点があった。
されているので、基板へ実装する際にリード先端面６に
実装半田層１１が盛り上がらないため、半導体装置の半
田付強度が劣るという問題点があった。
また、リード先端面６側から目視検査により半田付確認
を行う作業があるが、その際にリード先端面６の下部の
実装半田層１１が奥まっているため、−見リード先端面
６の下部に隙間が見えて半田付不良と誤診される問題点
があった。
を行う作業があるが、その際にリード先端面６の下部の
実装半田層１１が奥まっているため、−見リード先端面
６の下部に隙間が見えて半田付不良と誤診される問題点
があった。
この発明は上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、リードの先端面及びリードの実装面の先端部の
半田付は性を改善した半導体装置のリードフレームを得
ることを目的とする。
もので、リードの先端面及びリードの実装面の先端部の
半田付は性を改善した半導体装置のリードフレームを得
ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置のリードフレームは、半導体
装置本体と、この半導体装置と外部機器との電気的接続
を図るためのリードを有したリードフレームとを備え、
前記リードの先端部の実装面側から反実装面側に向けて
切欠き部を設けたものである。
装置本体と、この半導体装置と外部機器との電気的接続
を図るためのリードを有したリードフレームとを備え、
前記リードの先端部の実装面側から反実装面側に向けて
切欠き部を設けたものである。
この発明における半導体装置のリードフレームでは、リ
ードフレームの状態でリード先端に切欠き部を設けてい
るので、外装めっきを行った後、リードの先端を切断し
ても、リード先端面の切欠部分には半田めっき層が付着
する。そのため半導体装置を基板に実装した場合、リー
ド先端面の下部は半田の濡れが良く、半田付は性は良く
なる。
ードフレームの状態でリード先端に切欠き部を設けてい
るので、外装めっきを行った後、リードの先端を切断し
ても、リード先端面の切欠部分には半田めっき層が付着
する。そのため半導体装置を基板に実装した場合、リー
ド先端面の下部は半田の濡れが良く、半田付は性は良く
なる。
また、半田付けの強度も十分となる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図及び第２図は樹脂封止後のリードフレーム状態の半導
体装置を示す平面図と斜視図である。第３図は半田めっ
き後、リード切断及びリード成形した半導体装１のリー
ド先端部の断面図、第４図は半導体装置を基板へ実装し
た状態を示す断面図である。
図及び第２図は樹脂封止後のリードフレーム状態の半導
体装置を示す平面図と斜視図である。第３図は半田めっ
き後、リード切断及びリード成形した半導体装１のリー
ド先端部の断面図、第４図は半導体装置を基板へ実装し
た状態を示す断面図である。
図において、１は半導体装置本体、２はリード、３はリ
ードフレーム枠、４はタイバ、５は切欠き部、６はリー
ド先端面、７は切断時のだれ、８は切断時のかえり、９
は半田めっき層、ＩＯはリードの実装面、１１は実装半
田層、１２はリードの反実装面を示す。
ードフレーム枠、４はタイバ、５は切欠き部、６はリー
ド先端面、７は切断時のだれ、８は切断時のかえり、９
は半田めっき層、ＩＯはリードの実装面、１１は実装半
田層、１２はリードの反実装面を示す。
次に動作について説明する。第１図及び第２図に示され
たリードフレームでは、リード２の先端のリード実装面
ｌＯ側に切欠き部５を設けているので、リードフレーム
の外装半田めっき時には、この切欠き部５には半田めっ
き層９が付着する。そしてこの切欠き部５は、リード先
端部を切断してリード成形した後には、リード先端面６
の下部を占める。すなわち、リード先端面６の下部は切
欠き部５となり半田めっきが付着しており、リード先端
面６の上部は切断部となり、半田めっきが付着していな
い状態となる。このような半導体装置のリード２を基板
１３に半田付けした場合、第４図のようにリード先端面
６は切欠き部５にまで半田が濡れるので、基板１３の実
装半田層１１は切欠き部５を覆う、すなわち、リード２
の先端部での半田付は性は非常に良好で、半田付は強度
も大きくなる。
たリードフレームでは、リード２の先端のリード実装面
ｌＯ側に切欠き部５を設けているので、リードフレーム
の外装半田めっき時には、この切欠き部５には半田めっ
き層９が付着する。そしてこの切欠き部５は、リード先
端部を切断してリード成形した後には、リード先端面６
の下部を占める。すなわち、リード先端面６の下部は切
欠き部５となり半田めっきが付着しており、リード先端
面６の上部は切断部となり、半田めっきが付着していな
い状態となる。このような半導体装置のリード２を基板
１３に半田付けした場合、第４図のようにリード先端面
６は切欠き部５にまで半田が濡れるので、基板１３の実
装半田層１１は切欠き部５を覆う、すなわち、リード２
の先端部での半田付は性は非常に良好で、半田付は強度
も大きくなる。
また、基板１３への半田付は後、側面からの目視検査に
おいて、リード先端面６の下部にも実装半田層１１の盛
り上りが見えて、リード２の下部の隙間は発生しないた
め、容易に半田付けの良、不良が検査できる。
おいて、リード先端面６の下部にも実装半田層１１の盛
り上りが見えて、リード２の下部の隙間は発生しないた
め、容易に半田付けの良、不良が検査できる。
なお、上記実施例においては、リード２の先端にほぼ垂
直方向の切欠き部５を設けたものを示したが、例えばリ
ード２の実装面側から反実装面側に貫通した長穴状の切
欠き部を設けても同様の効果を奏する。
直方向の切欠き部５を設けたものを示したが、例えばリ
ード２の実装面側から反実装面側に貫通した長穴状の切
欠き部を設けても同様の効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば、半導体装置のリードフ
レームにおいて、リード先端の実装面側から反実装面側
へ向けて切欠き部を設けたので、リード先端の実装面側
およびリード先端面の下部にも半田濡れ性が向上し、半
田付は性の良い、しかも半田付は後の目視検査が容易な
半導体装置のリードフレームを提供できる効果がある。
レームにおいて、リード先端の実装面側から反実装面側
へ向けて切欠き部を設けたので、リード先端の実装面側
およびリード先端面の下部にも半田濡れ性が向上し、半
田付は性の良い、しかも半田付は後の目視検査が容易な
半導体装置のリードフレームを提供できる効果がある。
第１図、第２図はこの発明の一実施例による樹脂封止後
の半導体装置のリードフレームを示す平面図と斜視図、
第３図はこの半導体装置の半田めっき後のリード先端を
示す断面図、第４図はこの半導体装置を基板に実装後の
リード先端を示す断面図、第５図、第６図は従来の半導
体装置のリードフレームを示す平面図と斜視図、第７図
は従来の半導体装置の半田めっき後のリード先端を示す
断面図、第８図は従来の半導体装置の実装後のリード先
端を示す断面図である。 図中、１は半導体装置本体、２はリード、３はリードフ
レーム枠、４はタイバ、５は切欠き部、６はリード先端
面、７は切断時のだれ、８は切断時のかえり、９は半田
めっき層、１０はリードの実装面、１１は実装半田層、
１２はリードの反実装面、１３は基板を示す。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の半導体装置のリードフレームを示す平面図と斜視図、
第３図はこの半導体装置の半田めっき後のリード先端を
示す断面図、第４図はこの半導体装置を基板に実装後の
リード先端を示す断面図、第５図、第６図は従来の半導
体装置のリードフレームを示す平面図と斜視図、第７図
は従来の半導体装置の半田めっき後のリード先端を示す
断面図、第８図は従来の半導体装置の実装後のリード先
端を示す断面図である。 図中、１は半導体装置本体、２はリード、３はリードフ
レーム枠、４はタイバ、５は切欠き部、６はリード先端
面、７は切断時のだれ、８は切断時のかえり、９は半田
めっき層、１０はリードの実装面、１１は実装半田層、
１２はリードの反実装面、１３は基板を示す。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置本体と、この半導体装置と外部機器との電気
的接続を図るためのリードを有するリードフレームとを
備え、前記リードの先端部の実装面側から反実装面側に
向けて切欠き部を設けた半導体装置のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1092537A JP2774566B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 半導体装置のリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1092537A JP2774566B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 半導体装置のリードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02270360A true JPH02270360A (ja) | 1990-11-05 |
| JP2774566B2 JP2774566B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=14057120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1092537A Expired - Lifetime JP2774566B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 半導体装置のリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2774566B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04170056A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| JPH0617225U (ja) * | 1992-07-30 | 1994-03-04 | 日本航空電子工業株式会社 | 電子部品の端子 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124255A (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-23 | Toshiba Corp | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
| JPS59113652A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | Toshiba Corp | フラツトパツケ−ジｉｃ |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP1092537A patent/JP2774566B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124255A (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-23 | Toshiba Corp | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
| JPS59113652A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | Toshiba Corp | フラツトパツケ−ジｉｃ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04170056A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| JPH0617225U (ja) * | 1992-07-30 | 1994-03-04 | 日本航空電子工業株式会社 | 電子部品の端子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2774566B2 (ja) | 1998-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105185752B (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| TWI627721B (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
| TWI409926B (zh) | 導線架 | |
| CN105702657A (zh) | 用于表面贴装半导体器件的改进的封装及其制造方法 | |
| JPH09232499A (ja) | 半導体装置 | |
| KR20040103778A (ko) | 리드 프레임 및 이를 이용한 반도체 장치 | |
| JPH02270360A (ja) | 半導体装置のリードフレーム | |
| JP4367476B2 (ja) | モールドパッケージの製造方法 | |
| JPH0823147A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| DE69231501T2 (de) | Packungsstruktur für integrierte Schaltungschips | |
| JPH0233959A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH05315517A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03104148A (ja) | 半導体集積回路用パッケージ | |
| JPS63250163A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH05343590A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH02302068A (ja) | トランスファーモールド型混成集積回路 | |
| JP2731584B2 (ja) | リードフレーム及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法 | |
| JPS61214548A (ja) | テ−プキヤリア | |
| JPH04171855A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS6212101A (ja) | 樹脂封止電子部品用端子フ−プ | |
| JPH04162466A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH04326755A (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH09116080A (ja) | リード端子及びそれに用いるリードフレーム | |
| JPH06209065A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPH0419798Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080424 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090424 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |