JPH02271649A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH02271649A JPH02271649A JP1093739A JP9373989A JPH02271649A JP H02271649 A JPH02271649 A JP H02271649A JP 1093739 A JP1093739 A JP 1093739A JP 9373989 A JP9373989 A JP 9373989A JP H02271649 A JPH02271649 A JP H02271649A
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- JP
- Japan
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- resin
- semiconductor device
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- sealed semiconductor
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ加工によって文字、記号等が印字される
樹脂封止型半導体装置に関するものである。
樹脂封止型半導体装置に関するものである。
従来のこの種の樹脂封止型半導体装置は第３図に示すよ
うに構成されていた。
うに構成されていた。
第３図は従来の樹脂封止型半導体装置を示す斜視図で、
同図において、１は樹脂封止型半導体装置の本体として
の樹脂パッケージを示し、この樹脂パッケージ１の側部
にはり−ド２が複数本突設されている。３はこの樹脂封
止型半導体装置の銘柄、製品Ｎｏ等を示す文字で、この
文字３はレーザ加工によって前記樹脂パッケージ１の上
面に印字されている。通常、上述したような文字３や記
号（図示せず）等を樹脂パッケージ１上に印字するには
、レーザ発振器から発光されたレーザ光を、文字、記号
等のパターンが形成されたマスクを通して樹脂パッケー
ジに照射することによって行われている。樹脂パンケー
ジ１にレーザ光が照射されると、その表面が約５〜１０
μｍの深さまで焼かれて文字３．記号等が印字される。
同図において、１は樹脂封止型半導体装置の本体として
の樹脂パッケージを示し、この樹脂パッケージ１の側部
にはり−ド２が複数本突設されている。３はこの樹脂封
止型半導体装置の銘柄、製品Ｎｏ等を示す文字で、この
文字３はレーザ加工によって前記樹脂パッケージ１の上
面に印字されている。通常、上述したような文字３や記
号（図示せず）等を樹脂パッケージ１上に印字するには
、レーザ発振器から発光されたレーザ光を、文字、記号
等のパターンが形成されたマスクを通して樹脂パッケー
ジに照射することによって行われている。樹脂パンケー
ジ１にレーザ光が照射されると、その表面が約５〜１０
μｍの深さまで焼かれて文字３．記号等が印字される。
しかるに、このようにレーザ加工によって文字３、記号
等が印字された樹脂封止型半導体装置においては、誤っ
て所定のもの以外の文字３．記号等が印字されて誤マー
クが生じたり、印字された文字３．記号等が部分的に不
鮮明になりマーク不良が生じたりした場合には、文字３
．記号等は樹脂パッケージ１の表面に彫り込まれて印字
されているために修正することが困難であった。このよ
うに誤マークやマーク不良が生じた樹脂封止型半導体装
置は製品として使用することができなくなってしまう。
等が印字された樹脂封止型半導体装置においては、誤っ
て所定のもの以外の文字３．記号等が印字されて誤マー
クが生じたり、印字された文字３．記号等が部分的に不
鮮明になりマーク不良が生じたりした場合には、文字３
．記号等は樹脂パッケージ１の表面に彫り込まれて印字
されているために修正することが困難であった。このよ
うに誤マークやマーク不良が生じた樹脂封止型半導体装
置は製品として使用することができなくなってしまう。
本発明に係る樹脂封止型半導体装置は、樹脂パッケージ
の上部に凹部を形成し、この凹部内に、樹脂パッケージ
と別体に形成されかつレーザ加工によって印字される印
字用樹脂板を嵌着したものである。
の上部に凹部を形成し、この凹部内に、樹脂パッケージ
と別体に形成されかつレーザ加工によって印字される印
字用樹脂板を嵌着したものである。
誤マークやマーク不良が生じた印字用樹脂板が樹脂パッ
ケージに取付けられた際には、この印字用樹脂板を取外
して正常なものと交換することができる。
ケージに取付けられた際には、この印字用樹脂板を取外
して正常なものと交換することができる。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明に係る樹脂封止型半導体装置を示す斜視
図、第２図は同じく印字用樹脂板を取外した状態を示す
分解斜視図である。これらの図において、１１は半導体
装置の銘柄、製品ＮＯ等の文字や記号を記入するための
印字用樹脂板で、この印字用樹脂板１１はレーザによる
発色性の高い樹脂によって板状に形成され、かつその上
面には文字１２がレーザ加工によって印字されている。
図、第２図は同じく印字用樹脂板を取外した状態を示す
分解斜視図である。これらの図において、１１は半導体
装置の銘柄、製品ＮＯ等の文字や記号を記入するための
印字用樹脂板で、この印字用樹脂板１１はレーザによる
発色性の高い樹脂によって板状に形成され、かつその上
面には文字１２がレーザ加工によって印字されている。
また、この印字用樹脂板１１は後述する樹脂パッケージ
の凹部内に印字面を上に向けた状態で嵌着されている。
の凹部内に印字面を上に向けた状態で嵌着されている。
この印字用樹脂板１１に文字１２を印字するにはレーザ
マーク装置（図示せず）が使用され、このレーザマーク
装置のレーザ発振器から発光されたレーザ光を、文字、
記号等のパターンが形成されたマスクを通して印字用樹
脂板１１に照射して行われる。
マーク装置（図示せず）が使用され、このレーザマーク
装置のレーザ発振器から発光されたレーザ光を、文字、
記号等のパターンが形成されたマスクを通して印字用樹
脂板１１に照射して行われる。
１３は本発明に係る樹脂封止型半導体装置の本体として
の樹脂パッケージで、この樹脂パッケージ１３は、内蔵
された半導体素子（図示せず）を保護するために保護性
能を重視した樹脂によって一体に形成されており、その
両側部には外部装置Ｆ（図示せず）に接続されるリード
１４が突設されかつ上部には後述す為印字用樹脂板を取
付けるための凹部１５が形成されている。前記凹部１５
の開口寸法は、この凹部１５内に前記印字用樹脂板１１
が圧入されて嵌着されるように印字用樹脂板１１の外形
寸法より僅かに小さ（設定されている。このように構成
された樹脂パッケージ１３を成形するには、加熱溶融さ
れた封止樹脂をモールド金型（図示せず）内に充填し、
この樹脂を硬化させて行われ、モールド金型には前記凹
部１５を形成するための凸部を設けたものが使用される
。すなわち、前記凹部１５は樹脂パッケージ１３を成形
する際に同時に形成されることになる。
の樹脂パッケージで、この樹脂パッケージ１３は、内蔵
された半導体素子（図示せず）を保護するために保護性
能を重視した樹脂によって一体に形成されており、その
両側部には外部装置Ｆ（図示せず）に接続されるリード
１４が突設されかつ上部には後述す為印字用樹脂板を取
付けるための凹部１５が形成されている。前記凹部１５
の開口寸法は、この凹部１５内に前記印字用樹脂板１１
が圧入されて嵌着されるように印字用樹脂板１１の外形
寸法より僅かに小さ（設定されている。このように構成
された樹脂パッケージ１３を成形するには、加熱溶融さ
れた封止樹脂をモールド金型（図示せず）内に充填し、
この樹脂を硬化させて行われ、モールド金型には前記凹
部１５を形成するための凸部を設けたものが使用される
。すなわち、前記凹部１５は樹脂パッケージ１３を成形
する際に同時に形成されることになる。
このように構成された樹脂封止型半導体装置は樹脂パッ
ケージ１３に印字用樹脂板１１を嵌着させて組立てられ
、印字用樹脂板１１は文字１２が予め印字されたものが
使用される。通常使用時には、印字用樹脂板１１は凹部
１５内に圧入されている状態であるために、樹脂パッケ
ージ１３から脱落されるようなことはないが、凹部１５
内に嵌着されているだけであるため必要に応じて取外す
ことができる。したがって、このように構成された樹脂
封止型半導体装置においては、誤って所定のもの以外の
文字１２、記号等が印字されて誤マークが生じたり、ま
た、印字された文字１２．記号等が部分的に不鮮明にな
りマーク不良が生じたりした印字用樹脂板１１が樹脂パ
ッケージ１３に取付けられた際には、この不良印字用樹
脂板１１を取外して正常なものと交換することができる
。
ケージ１３に印字用樹脂板１１を嵌着させて組立てられ
、印字用樹脂板１１は文字１２が予め印字されたものが
使用される。通常使用時には、印字用樹脂板１１は凹部
１５内に圧入されている状態であるために、樹脂パッケ
ージ１３から脱落されるようなことはないが、凹部１５
内に嵌着されているだけであるため必要に応じて取外す
ことができる。したがって、このように構成された樹脂
封止型半導体装置においては、誤って所定のもの以外の
文字１２、記号等が印字されて誤マークが生じたり、ま
た、印字された文字１２．記号等が部分的に不鮮明にな
りマーク不良が生じたりした印字用樹脂板１１が樹脂パ
ッケージ１３に取付けられた際には、この不良印字用樹
脂板１１を取外して正常なものと交換することができる
。
なお、上述したように印字用樹脂板１１を樹脂パッケー
ジ１３と別体に形成すれば、半導体装置の信転性等に何
ら影響を及ぼすことなく、印字用樹脂板１１の原料樹脂
に染料等を混合してレーザマーク用樹脂として発色性を
高めることもできる。このようにすると文字、記号等が
鮮明に印字されることになり、読み易い文字、記号等が
得られる。また、印字用樹脂板１１は半導体装置の本体
とは別工程によって製造されるから、レーザ加工する際
の周辺環境、静電気等から半導体装置本体を保護するこ
とができ、しかもレーザ加工工程においては、半導体装
置が不必要となり、半導体装置のリードが曲げられたり
して変形されないように取り扱いを慎重に行なう手間を
省（ことができるので、被加工物の取り扱いが単純化さ
れる。さらにまた、印字用樹脂板１１が装着されて組立
てが終了した樹脂封止型半導体装置を取り扱う際に、樹
脂バフケージ１３の上面に擦り傷等が生じて文字１２が
不鮮明になった場合にも、印字用樹脂板１１を交換する
ことによって修正することができる。
ジ１３と別体に形成すれば、半導体装置の信転性等に何
ら影響を及ぼすことなく、印字用樹脂板１１の原料樹脂
に染料等を混合してレーザマーク用樹脂として発色性を
高めることもできる。このようにすると文字、記号等が
鮮明に印字されることになり、読み易い文字、記号等が
得られる。また、印字用樹脂板１１は半導体装置の本体
とは別工程によって製造されるから、レーザ加工する際
の周辺環境、静電気等から半導体装置本体を保護するこ
とができ、しかもレーザ加工工程においては、半導体装
置が不必要となり、半導体装置のリードが曲げられたり
して変形されないように取り扱いを慎重に行なう手間を
省（ことができるので、被加工物の取り扱いが単純化さ
れる。さらにまた、印字用樹脂板１１が装着されて組立
てが終了した樹脂封止型半導体装置を取り扱う際に、樹
脂バフケージ１３の上面に擦り傷等が生じて文字１２が
不鮮明になった場合にも、印字用樹脂板１１を交換する
ことによって修正することができる。
以上説明したように本発明によれば、樹脂パッケージの
上部に凹部を形成し、この凹部内に、樹脂パッケージと
別体に形成されかつレーザ加工によって印字される印字
用樹脂板を嵌着したため、誤マークやマーク不良が生じ
た印字用樹脂板が樹脂パッケージに取付けられた際には
この印字用樹脂板を取外して正常なものと交換すること
ができる。したがって、レーザ加工による文字、記号等
に不具合が生じても印字用樹脂板を交換することによっ
て容易に修正することができ、高価な樹脂封止型半導体
装置を廃棄せずに使用することができるからコストを低
く抑えることができる。
上部に凹部を形成し、この凹部内に、樹脂パッケージと
別体に形成されかつレーザ加工によって印字される印字
用樹脂板を嵌着したため、誤マークやマーク不良が生じ
た印字用樹脂板が樹脂パッケージに取付けられた際には
この印字用樹脂板を取外して正常なものと交換すること
ができる。したがって、レーザ加工による文字、記号等
に不具合が生じても印字用樹脂板を交換することによっ
て容易に修正することができ、高価な樹脂封止型半導体
装置を廃棄せずに使用することができるからコストを低
く抑えることができる。
第１図は本発明に係る樹脂封止型半導体装置を示す斜視
図、第２図は同じく印字用樹脂板を取外した状態を示す
分解斜視図、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置を示
す斜視図である。 １１・・・・印字用樹脂板、１２・・・・文字、１３・
・・・樹脂パッケージ、１５・・・・凹部。
図、第２図は同じく印字用樹脂板を取外した状態を示す
分解斜視図、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置を示
す斜視図である。 １１・・・・印字用樹脂板、１２・・・・文字、１３・
・・・樹脂パッケージ、１５・・・・凹部。
Claims (1)
- 樹脂パッケージを有しレーザ加工によって印字される樹
脂封止型半導体装置において、前記樹脂パッケージの上
部に凹部を形成し、この凹部内に、樹脂パッケージと別
体に形成されかつレーザ加工によって印字される印字用
樹脂板を嵌着したことを特徴とする樹脂封止型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093739A JP2754707B2 (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093739A JP2754707B2 (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02271649A true JPH02271649A (ja) | 1990-11-06 |
| JP2754707B2 JP2754707B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=14090780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1093739A Expired - Lifetime JP2754707B2 (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754707B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013161831A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子モジュール及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989480A (ja) * | 1972-12-27 | 1974-08-27 | ||
| JPS6352448A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-05 | Hitachi Ltd | 窓付樹脂封止型半導体装置 |
| JPS63209148A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体装置 |
-
1989
- 1989-04-13 JP JP1093739A patent/JP2754707B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989480A (ja) * | 1972-12-27 | 1974-08-27 | ||
| JPS6352448A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-05 | Hitachi Ltd | 窓付樹脂封止型半導体装置 |
| JPS63209148A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013161831A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子モジュール及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2754707B2 (ja) | 1998-05-20 |
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