JPH0227267A - 測定用プローブ - Google Patents
測定用プローブInfo
- Publication number
- JPH0227267A JPH0227267A JP63177109A JP17710988A JPH0227267A JP H0227267 A JPH0227267 A JP H0227267A JP 63177109 A JP63177109 A JP 63177109A JP 17710988 A JP17710988 A JP 17710988A JP H0227267 A JPH0227267 A JP H0227267A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- measured
- temp
- measurement
- shape memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、各種の測定機器に使用される測定用プローブ
に関するものである。
に関するものである。
(従来の技術)
従来より、測定用プローブは測定機器等の分野で不可欠
のものである。この種の従来の測定用プローブについて
、第3図(a)および(b)により説明する。同図にお
いて、従来の測定用プローブを用いた測定は、測定テー
ブル1の上に被測定物2を置き、被測定物2の上面に形
成された電極バッド3に、針状の測定用プローブ4を接
触させるようにこれを装着した測定アーム5を矢印Aの
ように下ろし、電気的接続を検出して行なわれていた。
のものである。この種の従来の測定用プローブについて
、第3図(a)および(b)により説明する。同図にお
いて、従来の測定用プローブを用いた測定は、測定テー
ブル1の上に被測定物2を置き、被測定物2の上面に形
成された電極バッド3に、針状の測定用プローブ4を接
触させるようにこれを装着した測定アーム5を矢印Aの
ように下ろし、電気的接続を検出して行なわれていた。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、従来の測定用プローブ4は、被測定物2
上の電極パッド3に接触する際の荷重で、被測定物を傷
つけたり、そのため特性の劣化を招いたり、また、甚し
い場合には破壊するという問題があった。さらに、測定
の際に過大電流により被測定物が破壊するという問題も
あった。
上の電極パッド3に接触する際の荷重で、被測定物を傷
つけたり、そのため特性の劣化を招いたり、また、甚し
い場合には破壊するという問題があった。さらに、測定
の際に過大電流により被測定物が破壊するという問題も
あった。
本発明は上記の問題を解決するもので、被測定物の損傷
や特性の劣化をさせず、過大電流が流れた場合でも破壊
させない、測定アームの上下動のいらない、しかも任意
の温度で測定できる測定用プローブを提供するものであ
る。
や特性の劣化をさせず、過大電流が流れた場合でも破壊
させない、測定アームの上下動のいらない、しかも任意
の温度で測定できる測定用プローブを提供するものであ
る。
(課題を解決するための手段)
上記の課題を解決するため1本発明は、測定用プローブ
の材料として、任意の測定温度と同一の変態温度をもつ
形状記憶合金、あるいは任意の測定温度と同一および異
なる変態温度をもつ形状記憶合金の2種以上の組合せを
用いるものである(作 用) 上記の構成によれば、測定用プローブの材料として、室
温では被測定物と非接触であるが、任意の測定温度では
変態が起こって被測定物と接触するように緩やかに変形
する形状記憶合金を用いることにより、測定用プローブ
が電極パッドに接触する際の荷重で被測定物が傷つけら
れることなく。
の材料として、任意の測定温度と同一の変態温度をもつ
形状記憶合金、あるいは任意の測定温度と同一および異
なる変態温度をもつ形状記憶合金の2種以上の組合せを
用いるものである(作 用) 上記の構成によれば、測定用プローブの材料として、室
温では被測定物と非接触であるが、任意の測定温度では
変態が起こって被測定物と接触するように緩やかに変形
する形状記憶合金を用いることにより、測定用プローブ
が電極パッドに接触する際の荷重で被測定物が傷つけら
れることなく。
また、特性の劣化も起こらず、まして破壊することもな
い、しかも、測定用プローブ装着は、測定アームを上下
動する機構が必要でなくなる。また、変態温度の異なる
2種以上の形状記憶合金数個を組み合わせ、プローブの
先端部に任意の測定温度よりわずかに高い変態温度をも
つ形状記憶合金を用いた測定用プローブを用いることに
より、過大電流が流れた場合に、先端部分が発熱により
被測定物上の電極パッドから離れるように変形するので
、被測定物の破壊を防ぐことができる。
い、しかも、測定用プローブ装着は、測定アームを上下
動する機構が必要でなくなる。また、変態温度の異なる
2種以上の形状記憶合金数個を組み合わせ、プローブの
先端部に任意の測定温度よりわずかに高い変態温度をも
つ形状記憶合金を用いた測定用プローブを用いることに
より、過大電流が流れた場合に、先端部分が発熱により
被測定物上の電極パッドから離れるように変形するので
、被測定物の破壊を防ぐことができる。
(実施例)
本発明による第1および第2の実施例を、それぞれ第1
図および第2図により説明する。なお、第3図に示した
従来例と同じ部品には同一符号を付して説明を進める。
図および第2図により説明する。なお、第3図に示した
従来例と同じ部品には同一符号を付して説明を進める。
まず、第1図(a)および(b)により、本発明の第1
の実施例について説明する。(a)図において。
の実施例について説明する。(a)図において。
測定テーブル1の上に置かれた半導体集積回路等の被測
定物2は、その上面に電極バッド3が形成されている。
定物2は、その上面に電極バッド3が形成されている。
測定用プローブ4は、任意の測定温度と同一の変態温度
をもつ形状記憶合金で作られているため、室温では上方
に折れ曲がり、その先端部は測定テーブル1上に置かれ
た被測定物2から離れている。成る測定温度になると、
(b)図に示すように、測定用プローブ4は変態が起こ
って。
をもつ形状記憶合金で作られているため、室温では上方
に折れ曲がり、その先端部は測定テーブル1上に置かれ
た被測定物2から離れている。成る測定温度になると、
(b)図に示すように、測定用プローブ4は変態が起こ
って。
矢印Aのように緩やかに変形して電極パッド3と接触し
、電気的に接続され測定される6次に、再び室温に戻す
と、測定用プローブ4の先端部分が電極パッド3から離
れて測定が終了する。従って。
、電気的に接続され測定される6次に、再び室温に戻す
と、測定用プローブ4の先端部分が電極パッド3から離
れて測定が終了する。従って。
測定用プローブが電極パッド3に接触する際の荷重で被
測定物2の損傷や特性の劣化が起こらず、また、測定用
プローブ4を装着した測定アー45の上下動機構も必要
がないので1歩留まりの向上。
測定物2の損傷や特性の劣化が起こらず、また、測定用
プローブ4を装着した測定アー45の上下動機構も必要
がないので1歩留まりの向上。
自動化の推進ができる。
次に、第2図(a)ないしくc)により1本発明の第2
の実施例について説明する。
の実施例について説明する。
(a)図において、測定テーブル1の上に置かれた半導
体集積回路等の被測定物2は、その表面に電極パッド3
が形成されている。測定用プローブ6は、任意の測定温
度と同一の変態温度T、およびそれよりわずかに高い変
態温度T、をそれぞれもった第1および第2形状記憶合
金部6aおよび6bの組合せによりできていて、室温で
は第1および第2形状記憶合金部6aおよび6bでそれ
ぞれ折り曲がり、電極パッド3から十分に離れている。
体集積回路等の被測定物2は、その表面に電極パッド3
が形成されている。測定用プローブ6は、任意の測定温
度と同一の変態温度T、およびそれよりわずかに高い変
態温度T、をそれぞれもった第1および第2形状記憶合
金部6aおよび6bの組合せによりできていて、室温で
は第1および第2形状記憶合金部6aおよび6bでそれ
ぞれ折り曲がり、電極パッド3から十分に離れている。
次に、被測定物2と測定用プローブ6が成る測定温度T
、になると、(b)図に示すように、第2形状記憶合金
部6bの先端部分が電極パッド3と接触するように第1
形状記憶合金部6aが矢印Bのごとく変形して、測定用
プローブ6と電極パッド3が電気的に接続されて測定さ
れる。(C)図に示すように、測定用プローブ6に過大
電流が流れ、第2形状記憶合金部6bが変態温度T、を
超すと、第2形状記憶合金部6bの先端部分が矢印Cの
ごとく電極パッド3から離れるように変形する。
、になると、(b)図に示すように、第2形状記憶合金
部6bの先端部分が電極パッド3と接触するように第1
形状記憶合金部6aが矢印Bのごとく変形して、測定用
プローブ6と電極パッド3が電気的に接続されて測定さ
れる。(C)図に示すように、測定用プローブ6に過大
電流が流れ、第2形状記憶合金部6bが変態温度T、を
超すと、第2形状記憶合金部6bの先端部分が矢印Cの
ごとく電極パッド3から離れるように変形する。
従って、第2の実施例によれば、第1の実施例の効果に
加えて、測定時に過大な電流が流れても、発熱により電
気的接続が切れるので、被測定物が破壊されるのを防ぐ
ことができる。
加えて、測定時に過大な電流が流れても、発熱により電
気的接続が切れるので、被測定物が破壊されるのを防ぐ
ことができる。
なお、本実施例では2種の変態温度をもつ形状記憶合金
を組み合わせた測定用プローブを用いたが、3種以上の
変態温度をもつ形状記憶合金を組み合わ゛せて複数の測
定温度を測定できる測定用プローブを作製することもで
きる。
を組み合わせた測定用プローブを用いたが、3種以上の
変態温度をもつ形状記憶合金を組み合わ゛せて複数の測
定温度を測定できる測定用プローブを作製することもで
きる。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によれば、任意の測定温度
で緩やかに被測定物上の電極パッドに測定用プローブを
接触させ、電気的に接続させることができるので、被測
定物を損傷することがなく、特性の劣化も招くこともな
く、さらに、測定用プローブを装着する測定アームの上
下動機構もなくすることができるので、歩留まりを向上
させるとともに測定の自動化を推進することができる。
で緩やかに被測定物上の電極パッドに測定用プローブを
接触させ、電気的に接続させることができるので、被測
定物を損傷することがなく、特性の劣化も招くこともな
く、さらに、測定用プローブを装着する測定アームの上
下動機構もなくすることができるので、歩留まりを向上
させるとともに測定の自動化を推進することができる。
また、?lI!定の際に過大な電流が流れても、被測定
物が破壊することがない測定用プローブが得られる。
物が破壊することがない測定用プローブが得られる。
第1図(a)および(b)は本発明による第1の実施例
の測定用プローブの動作を説明する側面図。 第2図(a)ないしくc)は本発明による第2の実施例
の測定用プローブの動作を説明する側面図、第3図(a
)および(b)は従来の針状の測定用プローブを用いて
の測定工程を示す側面図である。 1・・・測定テーブル、 2・・・被測定物、 3・・
・電極パッド、 4,6・・・測定用プローブ。 訃・・測定アーム、 6a・・・第1形状記憶合金部、
6b・・・第2形状記憶合金部。 特許出願人 松下電塁産業株式会社 第 図 (b)
の測定用プローブの動作を説明する側面図。 第2図(a)ないしくc)は本発明による第2の実施例
の測定用プローブの動作を説明する側面図、第3図(a
)および(b)は従来の針状の測定用プローブを用いて
の測定工程を示す側面図である。 1・・・測定テーブル、 2・・・被測定物、 3・・
・電極パッド、 4,6・・・測定用プローブ。 訃・・測定アーム、 6a・・・第1形状記憶合金部、
6b・・・第2形状記憶合金部。 特許出願人 松下電塁産業株式会社 第 図 (b)
Claims (2)
- (1)室温では測定対象物と非接触であり、任意の測定
温度と同一の変態温度で測定対象物と接触するように変
形する形状記憶合金からなる測定用プローブ。 - (2)変態温度の異なる2種以上の形状記憶合金の組合
せからなる請求項(1)記載の測定用プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63177109A JPH0227267A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 測定用プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63177109A JPH0227267A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 測定用プローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227267A true JPH0227267A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=16025312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63177109A Pending JPH0227267A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 測定用プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227267A (ja) |
-
1988
- 1988-07-18 JP JP63177109A patent/JPH0227267A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004528727A (ja) | 電子チップおよび電子チップ構造体 | |
| US5493069A (en) | Method of ultrasonically welding together two conductors | |
| JP4086390B2 (ja) | 電子部品用接触子 | |
| JPH08139257A (ja) | 面実装型半導体装置 | |
| JPH0227267A (ja) | 測定用プローブ | |
| JPH1151970A (ja) | プローブカード | |
| JP7517606B2 (ja) | 光半導体装置の検査装置 | |
| JP2918164B2 (ja) | プローブカード | |
| JPS6362343A (ja) | プロ−ブ・カ−ド | |
| JP2804427B2 (ja) | 電流供給コンタクト・プローブ | |
| JPH0623965Y2 (ja) | プローブカード | |
| JP7450574B2 (ja) | コンタクトプローブおよび電気的特性測定方法 | |
| JPH01282466A (ja) | プローブカード | |
| JP2770785B2 (ja) | プローブカード | |
| JPH04206752A (ja) | 面実装形icの検査装置 | |
| JPS6225433A (ja) | 半導体素子特性測定装置 | |
| JP3172305B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3560729B2 (ja) | ボンディングワイヤの接触防止方法 | |
| JP2000180470A (ja) | 検査用プロ―ブ | |
| JP3383475B2 (ja) | 半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム | |
| JP3982050B2 (ja) | 回路基板へのコネクタ接続構造 | |
| JPH0636581Y2 (ja) | プロ−ブボ−ド | |
| JPS61295640A (ja) | プロ−ブ・カ−ド | |
| JP2710203B2 (ja) | Icソケット | |
| JPS6378069A (ja) | 半導体ソケツト |