JPH0423315Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、プリント基板等に取付けるコンデン
サ、抵抗等のチツプ型電子部品に関する。

従来の技術 従来、この種電子部品、例えば、チツプタンタ
ルコンデンサは、第２図に示すように、弁作用を
有する金属粉末を、角柱あるいは円柱状等に加圧
成形し焼結してなるコンデンサエレメントＡに、
予め、弁作用を有する金属線を、陽極リードＢと
して植立し、この陽極リードＢに、第１の外部リ
ード部材Ｃを溶接するとともに、第２の外部リー
ド部材Ｄを、コンデンサエレメントＡの電極引出
層Ｅに、導電性接着剤Ｆを用いて接続し、コンデ
ンサエレメントＡの全周面を、樹脂材Ｇにてモー
ルドして構成されている。

考案が解決しようとする問題点 しかし、近年、プリント基板等を実装してなる
電気諸装置は、できるだけコンパクトにしたいと
いう要望もあつて、電子部品も、できるだけ小型
にしなければならず、現状のものでは、実情にそ
ぐわないという問題点がある。

問題点を解決するための手段 本考案は、このような問題点を解決するために
提案されたもので、部品本体より第１、第２の外
部リード部材を異なる方向に導出して、第１の外
部リード部材の導出部を、樹脂材でモールドする
とともに、導出端を樹脂材の下面に沿うように折
曲し、一方、第２の外部リード部材を、部品本体
の下面に沿うように折曲し、部品本体の下面に、
部品本体と第１の外部リード部材の導出端とを離
隔する凹部を形成したことを特徴とする。

作 用 このような構成にすることにより、部品本体の
周面をモールドした樹脂材が少なくなり、それだ
け小型化が計れる。

実施例 以下、本考案の一実施例を図面により説明する
と、第１図において、１は、弁作用を有する金属
粉末を、一端に突出部２ａを有する略角柱状ある
いは円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサ
エレメント２と、その軸心に、金属粉末の加圧成
形に先立つて、弁作用を有する金属線を植立して
形成した陽極リード３と、コンデンサエレメント
２の周面に、酸化層、半導体層、グラフアイト層
を介して形成した電極引出層４とからなる部品本
体、５は、陽極リード３の導出端に溶接した板状
の第１の外部リード部材、６は、電極引出層４
に、導電性接着剤７を用いて接続した板状の第２
の外部リード部材、８は、陽極リード３と第１の
外部リード部材５との溶接点、すなわち、第１の
外部リード部材５の導出部５ａをモールドした樹
脂材で、その下面は、コンデンサエレメント２の
突出部２ａの下面と略面一にし、部品本体１の下
面に、部品本体１と第１の外部リード部材５の導
出端５ｂとを離隔する凹部９を形成するようにし
てある。

而して、第１、第２の外部リード部材５，６
は、導出端５ｂ及び６ｂを、樹脂材８及び部品本
体１の突出部２ａの下面に沿うように折曲してあ
る。

尚、上記実施例は、チツプタンタルコンデンサ
に、本考案を適用した場合であるが、本考案は、
これに限定されるものではなく、その他のチツプ
型のセラミツクコンデンサ、抵抗、バリスタ等に
も適用できるし、又、樹脂のモールド形態も適宜
に変更できる。

考案の効果 本考案は、以上のような構成であるから、部品
本体の周面をモールドした樹脂材を少なくするこ
とができるので、縦、横、高さの寸法を小さくす
ることができ、一層コンパクトになつたチツプ型
電子部品を提供することが可能となつた。又、部
品本体と第１の外部リード部材の導出端とを、部
品本体下面に凹部を形成して、離隔するようにし
てあるので、プリント基板等に取付けた際の余分
な半田で、第１の外部リード部材と部品本体と
が、短絡事故を起こすのを、完全に阻止すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案に係るチツプ型電子部品の側
断面図、第２図は、従来のチツプ型電子部品の側
断面図である。 １……部品本体、５……第１の外部リード部
材、５ａ……導出部、５ｂ……導出端、６……第
２の外部リード部材、８……樹脂材、９……凹
部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 部品本体より第１、第２の外部リード部材を異
   なる方向に導出して、第１の外部リード部材の導
   出部を、樹脂材でモールドするとともに、導出端
   を樹脂材の下面に沿うように折曲し、一方、第２
   の外部リード部材を、部品本体の下面に沿うよう
   に折曲し、部品本体の下面に、部品本体と第１の
   外部リード部材の導出端とを離隔する凹部を形成
   したことを特徴とするチツプ型電子部品。