JPH02275690A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH02275690A JPH02275690A JP1097153A JP9715389A JPH02275690A JP H02275690 A JPH02275690 A JP H02275690A JP 1097153 A JP1097153 A JP 1097153A JP 9715389 A JP9715389 A JP 9715389A JP H02275690 A JPH02275690 A JP H02275690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- metal
- perforation
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板に関する。
ミシン目の内壁にスルホールメッキされた金属が付着し
ている印刷配線板において、電子部品を実装した後、ミ
シン目を折って印刷配線板を複数に分割する際に、前記
金属が分割された印刷配線板の双方にランダムに付着し
、その状態で印刷配線板を電子機器に組み込むと外部か
らの振動や衝撃によって前記金属が脱落して電子機器の
機能を損うため、分割後前記金属を除去する必要があっ
た。
ている印刷配線板において、電子部品を実装した後、ミ
シン目を折って印刷配線板を複数に分割する際に、前記
金属が分割された印刷配線板の双方にランダムに付着し
、その状態で印刷配線板を電子機器に組み込むと外部か
らの振動や衝撃によって前記金属が脱落して電子機器の
機能を損うため、分割後前記金属を除去する必要があっ
た。
本発明は、前記印刷配線板において、ミシン目内壁のス
ルホールメッキの金属を、分割された印刷配線板の一方
にのみ付着させ、且つ容易に脱落しないようにすること
により、前述の問題点を解決するものである。
ルホールメッキの金属を、分割された印刷配線板の一方
にのみ付着させ、且つ容易に脱落しないようにすること
により、前述の問題点を解決するものである。
本発明の印刷配線板は、電子部品を塔載した後の半田付
の際に強制的にミシン目内にも半田を充填させ、且つミ
シン目の導体ランド面積を一定方向に片寄らせることに
より、折った際にミシン口内スルホールメッキの金属を
半田と共に導体ランドの強い方に付着させることを特徴
とする。
の際に強制的にミシン目内にも半田を充填させ、且つミ
シン目の導体ランド面積を一定方向に片寄らせることに
より、折った際にミシン口内スルホールメッキの金属を
半田と共に導体ランドの強い方に付着させることを特徴
とする。
本発明は、ミシン目部を折った際のスルホールメッキの
金属が、電子機器に組み込まれる印刷配線板に付着し、
組み込み後衝撃や振動により前記金属が落下し、電子機
器の機能を損うことのないよう電子機器に組み込まれる
印刷配線板のミシン目部の検査及び前記金属の除去作業
を不要のものとする。
金属が、電子機器に組み込まれる印刷配線板に付着し、
組み込み後衝撃や振動により前記金属が落下し、電子機
器の機能を損うことのないよう電子機器に組み込まれる
印刷配線板のミシン目部の検査及び前記金属の除去作業
を不要のものとする。
第１図〜第３図は従来の印刷配線板のミシン目の状況を
示し、 第１図はミシン目の外観図 第２図は第１図の（Ａ−Ａ’ ）断面図第３図はミシン
目で印刷配線板を分割した状態図を示す。
示し、 第１図はミシン目の外観図 第２図は第１図の（Ａ−Ａ’ ）断面図第３図はミシン
目で印刷配線板を分割した状態図を示す。
従来の印刷配線板は第２図に示すように、半田槽浸漬時
にミシン目す内に半田が充填されるものとされないもの
がある。
にミシン目す内に半田が充填されるものとされないもの
がある。
又、ミシン目すで折って分割した後は、第３図に示すよ
うにスルホールメッキの金属Ｃが、どちらの印刷配線板
に付着するかわからず、しがち衝撃や振動によって脱落
する。
うにスルホールメッキの金属Ｃが、どちらの印刷配線板
に付着するかわからず、しがち衝撃や振動によって脱落
する。
第４図〜第８図は、本発明の印刷配線板のミシン目の状
況を示し、 第４図はミシン目部の外観図 第５図はミシン口部外観の拡大図 第６図は第４図の（Ｂ−Ｂ’ ）断面図第７図は第４図
の（Ｃ−Ｃ’ ）断面図第８図はミシン目で印刷配線板
を分割した状態図を示す。
況を示し、 第４図はミシン目部の外観図 第５図はミシン口部外観の拡大図 第６図は第４図の（Ｂ−Ｂ’ ）断面図第７図は第４図
の（Ｃ−Ｃ’ ）断面図第８図はミシン目で印刷配線板
を分割した状態図を示す。
本発明の印刷配線板は、第５図に示すように一方（仮に
主印刷配線板側とする）に極微量の導体ランドＣ／
（又はランドレス）、他方（仮に副印刷配線板２とする
）に大きな導体ランドを設け、且つソルダーレジストも
極微量の導体ランド側はランドにかかることのないよう
に導体ランドから十分逃し、大きな導体ランド側は半田
が広い面積で付くようミシン目から大きく逃す。
主印刷配線板側とする）に極微量の導体ランドＣ／
（又はランドレス）、他方（仮に副印刷配線板２とする
）に大きな導体ランドを設け、且つソルダーレジストも
極微量の導体ランド側はランドにかかることのないよう
に導体ランドから十分逃し、大きな導体ランド側は半田
が広い面積で付くようミシン目から大きく逃す。
これを印刷配線板の両面に施すことにより、電子部品塔
載後の半田槽浸漬（半田付）によって第６図のように必
ずすべてのミシン目に半田が充填され、しかも第７図の
ように導体ランドの面積が太い方に半田が多く付着する
。
載後の半田槽浸漬（半田付）によって第６図のように必
ずすべてのミシン目に半田が充填され、しかも第７図の
ように導体ランドの面積が太い方に半田が多く付着する
。
この状態でミシン目を折って印刷配線板を分割すると、
大きい導体ランドと半田で補強された副印刷配線板２側
の密着力が強いため、密着力で劣る主印刷配線板ｌ側の
スルホールメッキの金属は半田で一体化された状態です
べてが副印刷配線板に付着する。（第８図） 〔発明の効果〕 本発明の印刷配線板は、ミシン目で折って印刷配線板を
分割する際に、ミシン目の内壁のスルホールメッキの金
属を必ず一定方向に付着させ、且つ外部からの衝撃や振
動が加わっても容易に落下することがないため、分割後
ミシン目部の検査及び前記金属を除去する作業を廃止し
、分割した状態そのままで電子機器に組み込み可能とな
る。
大きい導体ランドと半田で補強された副印刷配線板２側
の密着力が強いため、密着力で劣る主印刷配線板ｌ側の
スルホールメッキの金属は半田で一体化された状態です
べてが副印刷配線板に付着する。（第８図） 〔発明の効果〕 本発明の印刷配線板は、ミシン目で折って印刷配線板を
分割する際に、ミシン目の内壁のスルホールメッキの金
属を必ず一定方向に付着させ、且つ外部からの衝撃や振
動が加わっても容易に落下することがないため、分割後
ミシン目部の検査及び前記金属を除去する作業を廃止し
、分割した状態そのままで電子機器に組み込み可能とな
る。
第１図〜第３図は従来の印刷配線板のミシン目の状況を
示し、第４〜第８図は本発明の印刷配線板のミシン目の
状況を示す。 第１図はミシン目の外観図。 第２図は第１図の（Ａ−Ａ’ ）断面図。 第３図はミシン目で印刷配線板を分割した状態図。 第４図はミシン目部の外観図。 第５図はミシン口部外観の拡大図。 第６図は第４図の（Ｂ−Ｂ’ ）断面図。 第７図は第４図の（Ｃ−Ｃ’ ）断面図。 第８図はミシン目で印刷配線板を分割した状態図。 ａ ・ ・ Ｏ ｂ １ 争 Ｃ１１１１・ ａＩｌ ｄ ・ 壷 ・ ｅ ・ ・ ・ ・基材 ・ミシン目 争スルホールメッキの金属 ・導体ランド ・半田 φソルダーレジスト 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）第２図 第３図
示し、第４〜第８図は本発明の印刷配線板のミシン目の
状況を示す。 第１図はミシン目の外観図。 第２図は第１図の（Ａ−Ａ’ ）断面図。 第３図はミシン目で印刷配線板を分割した状態図。 第４図はミシン目部の外観図。 第５図はミシン口部外観の拡大図。 第６図は第４図の（Ｂ−Ｂ’ ）断面図。 第７図は第４図の（Ｃ−Ｃ’ ）断面図。 第８図はミシン目で印刷配線板を分割した状態図。 ａ ・ ・ Ｏ ｂ １ 争 Ｃ１１１１・ ａＩｌ ｄ ・ 壷 ・ ｅ ・ ・ ・ ・基材 ・ミシン目 争スルホールメッキの金属 ・導体ランド ・半田 φソルダーレジスト 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品を実装した後、分割するためのミシン目を有
し、且つミシン目の内壁にスルホールメッキされた金属
が残った状態で完成体となる印刷配線板において、 ミシン目部に導体ランドを残し、 ミシン目部で連結している印刷配線板の一方の導体ラン
ドの面積を小さく、他方の導体ランドの面積を大きくし
、 ソルダーレジストをミシン目から十分に逃し、導体ラン
ド面積の大きい印刷配線板のミシン目からのソルダーレ
ジストの逃げをさらに大きくすることにより、 印刷配線板を半田槽に浸漬した際に、 すべてのミシン目の中に半田が十分に充填し、導体ラン
ドの面積の大きなランドにも十分に半田が載るようにな
り、 ミシン目部で折って分割した際に、ミシン目内壁のスル
ホールメッキされた金属が、分割された印刷配線板の一
方にのみ付着し、且つ前記金属が容易に脱落しないこと
を特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097153A JPH02275690A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097153A JPH02275690A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02275690A true JPH02275690A (ja) | 1990-11-09 |
Family
ID=14184625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1097153A Pending JPH02275690A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02275690A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05276291A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Tokyo Electric Co Ltd | 電子黒板装置 |
| JPH0626275U (ja) * | 1992-09-03 | 1994-04-08 | 八重洲無線株式会社 | プリント配線板 |
| JP2010287770A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷回路基板 |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP1097153A patent/JPH02275690A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05276291A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Tokyo Electric Co Ltd | 電子黒板装置 |
| JPH0626275U (ja) * | 1992-09-03 | 1994-04-08 | 八重洲無線株式会社 | プリント配線板 |
| JP2010287770A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷回路基板 |
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