JPH09232702A - プリント配線板構造 - Google Patents

プリント配線板構造

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JPH09232702A
JPH09232702A JP6166296A JP6166296A JPH09232702A JP H09232702 A JPH09232702 A JP H09232702A JP 6166296 A JP6166296 A JP 6166296A JP 6166296 A JP6166296 A JP 6166296A JP H09232702 A JPH09232702 A JP H09232702A
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
solder
component
insertion direction
Prior art date
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Application number
JP6166296A
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English (en)
Inventor
Masakichi Takita
政吉 滝田
Seiji Enotsuchi
静治 榎土
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Telecom Technologies Ltd
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Publication date
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Publication of JPH09232702A publication Critical patent/JPH09232702A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465Application of solder
    • H05K3/3468Application of molten solder, e.g. dip soldering

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田槽の半田の流れに対してパット方向及び
部品方向が常に一定となり、表面実装部品の端子に対し
て半田の供給が安定して信頼性の高いプリント配線板構
造を提供する。 【解決手段】 電子部品を絶縁材からなるプリント配線
板11上に搭載し、半田9によって電子部品を固定して
電気回路を構成するプリント配線板構造において、前記
プリント配線板11上に半田槽挿入方向を示す挿入方向
表示部10を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は通信機器類に搭載す
るプリント配線板構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板は、絶縁材上に銅張積層
板を設け、電子部品取付及び接続のためのパット、また
は電子部品取付穴を有していて、各々の接続を銅パター
ンで行い、電子部品搭載後は半田によって電子部品を固
定していた。近年、装置の小形化から軽薄短小化が進む
中、電子部品の実装は表面実装が主流となりつつある。
プリント配線板の搭載電子部品の中には、プリント配線
板に電子部品取付穴を設け、電子部品(ディスクリート
部品)のリード端子をその電子部品取付穴に挿入し、半
田によって取付ける方法がある。
【0003】通常は、プリント配線板上に、電子部品の
表面実装と電子部品取付穴を用いた固定との両方を混載
するのが一般的である。その場合の半田付は半田が溶融
している半田槽の中に、プリント配線板上に電子部品を
搭載後、プリント配線板を浸漬して半田にて固定する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板に電子
部品取付穴を設け、その電子部品取付穴に電子部品端子
を挿入すると共に、プリント配線板上に設けた表面実装
用のパット上に表面実装電子部品を搭載し、その後、各
々の電子部品を固定のために、半田槽にプリント配線板
を浸漬する半田工程を経て電子部品を固定しているが、
その際、表面実装部品は半田槽への挿入方向により部品
方向及びパット方向または形状によって半田が充分に付
着せず部品との接続が不充分となり、信頼性に欠けると
いう問題点があった。
【0005】また、一般にプリント配線板は四角形の形
状のものが多く、半田付性を向上させるために、部品方
向及びパット方向又は形状を一方向にそろえてあるが、
実際半田工程に入る時にどの方向から半田槽内に入れて
よいかが不明である場合があった。
【0006】本発明は、上記の問題点に着目して成され
たものであって、その目的とするところは、半田槽の半
田の流れに対してパット方向及び部品方向が常に一定と
なり、表面実装部品の端子に対して半田の供給が安定し
て信頼性の高いプリント配線板構造を提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1の発明に係わるプリント配線板構造は、
電子部品をプリント配線板上に搭載し、半田によって部
品を固定して電気回路を構成するプリント配線板構造に
おいて、前記プリント配線板上に半田槽挿入方向を示す
挿入方向表示部を表示したことを特徴とする。
【0008】かかる構成により、プリント配線板を半田
槽に入れる場合、プリント配線板の挿入方向表示部が示
す方向以外の方向から入れることがない。そのため、半
田槽の半田の流れに対してパット方向及び部品方向が常
に一定となり、表面実装部品の端子に対して半田の供給
が安定して信頼性の高いプリント配線板構造を提供する
ことができる。
【0009】また、上記の目的を達成するために、請求
項2の発明に係わるプリント配線板構造は、請求項1記
載のプリント配線板構造において、前記挿入方向表示部
を、前記プリント配線板の製造工程のシルク印刷工程で
形成した。
【0010】かかる構成により、上記した請求項1の発
明の作用と同様な作用を奏し得るばかりか、前記表示部
をプリント配線板製作時のシルク印刷工程で形成するこ
とができる。
【0011】また、上記の目的を達成するために、請求
項3の発明に係わるプリント配線板構造は、請求項1記
載のプリント配線板構造において、前記挿入方向表示部
を、前記プリント配線板の製造工程のエッチング工程で
形成した。
【0012】かかる構成により、上記した請求項1の発
明の作用と同様な作用を奏し得るばかりか、前記挿入方
向表示部をプリント配線板製作時のエッチング工程で形
成することができる。
【0013】また、上記の目的を達成するために、請求
項4の発明に係わるプリント配線板構造は、請求項1又
は請求項2又は請求項3記載のプリント配線板構造にお
いて、前記挿入方向表示部を、前記プリント配線板上に
搭載される表面実装部品のパッドに対して直角になるよ
うに形成した。
【0014】かかる構成により、上記した請求項1の発
明の作用と同様な作用を奏し得るばかりか、半田槽挿入
方向に直角にパッドが配列されているため、半田の流れ
に対応できて、半田付性が良い。
【0015】また、上記の目的を達成するために、請求
項5の発明に係わるプリント配線板構造は、請求項4記
載のプリント配線板構造において、前記表面実装部品の
前記パッドの長手方向に、前記表面実装部品の部品端子
より長い突部を形成して半田面積を大きくした。
【0016】かかる構成により、上記した請求項4の発
明の作用と同様な作用を奏し得るばかりか、パットの長
手方向に突部を設けて半田面積を大きくしてあるため
に、半田が、これらの突部に付着すると、表面張力で半
田がパッド方向に引き寄せられて、半田付がされる。
【0017】このために、3つの部品端子を有する表面
実装部品を、半田流れ方向に対して、半田の流れに近い
一方の部品端子には半田が充分付着するが、この一方の
部品端子の後方向にある他の部品端子は、一方の部品端
子に邪魔されて半田付性に難があるが、上記のようにパ
ットの長手方向に突部を設けて半田面積を大きくしてあ
るために、半田の流れに対応できて、半田付性が良い。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は本発明に係わるプリント配
線板構造の表面側の斜視図、図2は同プリント配線板構
造の裏面側の斜視図、図3は同プリント配線板構造の側
面図である。
【0019】プリント配線板11の表面部には大規模集
積回路(LSI)1、ダイオード2、コンデンサ3、部
品4などの電子部品が搭載してあり、各々の機能に従い
端子間が、一例としてパターン5によって接続してあ
る。このパターン5は通常銅で形成してある。そして、
プリント配線板11の表面11ー1の一側には、半田槽
への挿入方向を示す挿入方向表示部10が設けてある。
【0020】また、プリント配線板11の表面11ー1
には、ディスクリート部品(リード端子付き電子部品)
Tであるコンデンサ3や部品4のリード端子Tー1(3
ー1、4ー1)を挿入し取り付けるためのリード取付用
穴7がそれぞれ設けてあり、半田が付着する部分として
のランド6を有している。このランド6は半田が載るよ
うに銅で形成してある。
【0021】また、表面実装部品Sである大規模集積回
路(LSI)1やダイオード2は、プリント配線板11
の表面11ー1に実装されるため、プリント配線板11
上に搭載される表面実装部品Sの端子形状相当のパット
8が図4に示すように銅露出部で形成してあり、図5に
示すようにパット8と部品端子1−1、2ー1と半田9
によって接続される。
【0022】そして、半田槽挿入方向を示す挿入方向表
示部10は、図8に示すプリント配線板11の製造工程
中において行われる。図8に示すプリント配線板11の
製造工程では、印刷配線板製造工程Aと組立工程Bがあ
る。
【0023】印刷配線板製造工程Aは、まず通常絶縁材
料の上に銅箔を接着と密着させた銅張積層板を用意する
工程(ステップS1)と、この銅張積層板にリード取付
用穴7及びプリント配線板11の表面11ー1及び裏面
11ー2にパターンが通らない部分を表面11ー1から
裏面11ー2又は裏面11ー2から表面11ー1に通す
ためのバイヤホール(図示せず)の穴及びプリント配線
板11の固定取付穴(図示せず)等のNCドリル穴明け
を行う工程(ステップS2)と、プリント配線板11と
しては電子部品取付用のランド6及びパット8又はパタ
ーン5以外の銅は不要となるため、必要なところを残す
ためにパターン印刷を行うパターン印刷工程(ステップ
S3)と、パターン5等以外の余分な銅を除去するエッ
チング工程(ステップS4)と、半田工程にて必要以外
に半田が付かないようにするレジスト印刷工程(ステッ
プS5)と、挿入方向表示部10、部品実装工程及び必
要な品名を表示するシルク(シルクスクリーン)印刷工
程(ステップS6)と、プリント配線板11の外形をN
Cルータ及びプレスにて行う外形加工工程(ステップS
7)と、外観及びパターンの接続状態を確認するチェッ
ク工程(ステップS8)と、ランド6、パット8などの
銅露出部を酸化などの半田付性を劣化させないために表
面に防錆処理を施す表面処理工程(ステップS9)とを
備えている。
【0024】また、組立工程Bは、必要な部品を自動機
にてプリント配線板11上に搭載する(または、自動機
で搭載できないものは手で搭載する)部品自動搭載工程
(ステップS10,ステップS11)と、これらの部品
を固定するために半田槽に挿入し半田付を行う半田付け
工程(ステップS12)と、検査工程(ステップS1
3)と、本体組み込み工程(ステップS14)とを備え
ている。
【0025】そして、ステップS6のシルク(シルクス
クリーン)印刷工程で挿入方向表示部10が、部品実装
工程及び必要な品名の表示と共に行われる。
【0026】また、プリント配線板11は表面11ー1
と裏面11ー2の両面を有する。例えば、部品実装を表
面11ー1のみに実装できるのが最良であるが、高密度
化、高実装化を実現するために、図3に示すように表面
11ー1と裏面11ー2の両面に電子部品T、S、Sー
1、Sー2を実装する。
【0027】図6に示すように、一方の表面実装部品S
ー1はプリント配線板11の裏面11ー2に設けたパッ
ト8に搭載される。表面実装部品S−1は、部品端子1
2として2端子を有しているが、半田槽挿入方向イに直
角にパッド8が2つ配列されているため、矢印で示す半
田流れ方向Cへの半田の流れに対応できて、半田付性が
良い。
【0028】しかし、他方の表面実装部品Sー2は部品
端子13−1、13−2、13−3として3端子を有し
ていて、半田流れ方向Cに対して、部品端子13−1、
13−2は直角に配列してあるために、半田の流れに近
い部品端子13−1には半田が充分付着するが、部品端
子13−1の後方向にある部品端子13−2は、部品端
子13−1に邪魔されて半田付性に難がある。
【0029】そのために、半田の表面張力を利用してパ
ット8の長手方向に突部14を設けて半田面積を大きく
してある。この突部14は部品端子13−1、13−
2、13ー3よりも長くなっている。半田が、これらの
突部14に付着すると、表面張力で半田がパッド8方向
に引き寄せられて、半田付がされる。
【0030】この両面半田の工程は、プリント配線板1
1の裏面11ー2に表面実装される表面実装部品Sー
1、Sー2を接着剤にてプリント配線板11の各々が実
装される所定の位置に固定される。その後、表面11ー
1に実装される表面実装部品Sを搭載するが、表面実装
部品Sはパット8にクリーム状半田を塗布し熱によって
このクリーム状の半田を溶かし固定する。その後、表面
11ー1を上に、裏面11ー2を下にして表面11ー1
に表示されている挿入方向表示部10を前にして半田槽
に入れて裏面11ー2側を半田9によって固定する。
【0031】裏面11ー2側にある表面実装部品Sは接
着剤にてすでにプリント配線板11上に固定されている
ため、裏面11ー2を下にしても落ちることはない。ま
た、表面11ー1側にはディスクリート部品Tがあるた
め、このリード端子Tー1は裏面11ー2側に出る。そ
のために、裏面11ー2側を下にして半田槽にプリント
配線板11が入った時、裏面11ー2側にあるリード端
子Tー1に半田が付着し、ランド6にも半田が付着して
ランド6とリード端子Tー1が固定される。
【0032】上記した実施の形態によれば、プリント配
線板11上に半田槽挿入方向イを示す挿入方向表示部1
0があるために、プリント配線板11を半田槽に入れる
場合、プリント配線板11の半田槽挿入表示部10で示
す方向以外の方向から入れることがない。このために、
半田槽の半田9の流れに対してパット8方向及び電子部
品方向が常に一定になり、表面実装部品S、S−1、S
−2の部品端子1ー1、1ー2、12、13ー1、13
ー2に対して半田9の供給が安定し、信頼性の高いプリ
ント配線板11が提供できる。
【0033】また、プリント配線板11上に搭載される
表面実装部品S、Sー1、Sー2のパッド8に対して直
角になるように挿入方向表示部10をシルク又は銅箔で
形成することができる。
【0034】また、上記した実施の形態では、シルク
(シルクスクリーン)印刷工程で、半田槽挿入方向Cを
示す挿入方向表示部10を形成したが、エッチング工程
で銅をエッチングにて残して挿入方向表示部10を形成
してもよい。この場合、その銅上にレジストを塗布して
おく必要がある。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
係わるプリント配線板構造によれば、電子部品をプリン
ト配線板上に搭載し、半田によって部品を固定して電気
回路を構成するプリント配線板構造において、前記プリ
ント配線板上に半田槽挿入方向を示す挿入方向表示部を
形成したことにより、プリント配線板を半田槽に入れる
場合、プリント配線板の挿入方向表示部で示す方向以外
の方向から入れることがない。そのため、半田槽の半田
の流れに対してパット方向及び部品方向が常に一定とな
り、表面実装部品の端子に対して半田の供給が安定して
信頼性の高いプリント配線板構造を提供するできる。
【0036】また、請求項2の発明に係わるプリント配
線板構造によれば、請求項1記載のプリント配線板構造
において、前記挿入方向表示部を、前記プリント配線板
の製造工程のシルク印刷工程で形成したことにより、上
記した請求項1の発明の効果と同様な効果を奏し得るば
かりか、前記挿入方向表示部をプリント配線板製作時の
シルク印刷工程で形成することができる。
【0037】また、請求項3の発明に係わるプリント配
線板構造によれば、請求項1記載のプリント配線板構造
において、前記挿入方向表示部を、前記プリント配線板
の製造工程のエッチング工程で形成したことにより、上
記した請求項1の発明の効果と同様な効果を奏し得るば
かりか、前記挿入方向表示部をプリント配線板製作時の
エッチング工程で形成することができる。
【0038】また、請求項4の発明に係わるプリント配
線板構造によれば、請求項1又は請求項2又は請求項3
記載のプリント配線板構造において、前記挿入方向表示
部を、前記プリント配線板上に搭載される表面実装部品
のパッドに対して直角になるように形成したことによ
り、上記した請求項1の発明の効果と同様な効果を奏し
得るばかりか、半田槽挿入方向に直角にパッドが配列さ
れているため、半田の流れに対応できて、半田付性が良
い。
【0039】また、請求項5の発明に係わるプリント配
線板構造によれば、請求項4記載のプリント配線板構造
において、前記表面実装部品の前記パッドの長手方向
に、前記表面実装部品の部品端子より長い突部を形成し
て半田面積を大きくしたことにより、上記した請求項4
の発明の効果と同様な効果を奏し得るばかりか、パット
の長手方向に突部を設けて半田面積を大きくしてあるた
めに、半田が、これらの突部に付着すると、表面張力で
半田がパッド方向に引き寄せられて、半田付がされる。
【0040】このために、3つの部品端子を有する表面
実装部品を、半田流れ方向に対して、半田の流れに近い
一方の部品端子には半田が充分付着するが、この一方の
部品端子の後方向にある他の部品端子は、一方の部品端
子に邪魔されて半田付性に難があるが、上記のようにパ
ットの長手方向に突部を設けて半田面積を大きくしてあ
るために、半田の流れに対応できて、半田付性がよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるプリント配線板構造の表面側の
斜視図である。
【図2】同プリント配線板構造の裏面側の斜視図であ
る。
【図3】同プリント配線板構造の側面図である。
【図4】同プリント配線板構造の表面実装部品のパッド
形状の説明図である。
【図5】同プリント配線板構造における表面実装部品の
実装状態の側面図である。
【図6】一の表面実装部品の半田流れ方向とパットとの
説明図である。
【図7】他の表面実装部品の半田流れ方向とパットとの
説明図である。
【図8】プリント配線板の製造工程のフローチャートで
ある。
【符号の説明】
1 大規模集積回路(LSI)(表面実装部品、電子部
品) 2 ダイオード(表面実装部品、電子部品) 3 コンデンサ(ディスクリート部品) 6 ランド 8 パッド 9 半田 10 挿入方向表示部 11 プリント配線板

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品をプリント配線板上に搭載し、
    半田によって電子部品を固定して電気回路を構成するプ
    リント配線板構造において、前記プリント配線板上に半
    田槽挿入方向を示す挿入方向表示部を形成したことを特
    徴とするプリント配線板構造。
  2. 【請求項2】 前記挿入方向表示部を、前記プリント配
    線板の製造工程のシルク印刷工程で形成した請求項1記
    載のプリント配線板構造。
  3. 【請求項3】 前記挿入方向表示部を、前記プリント配
    線板の製造工程のエッチング工程で形成した請求項1記
    載のプリント配線板構造。
  4. 【請求項4】 前記挿入方向表示部を、前記プリント配
    線板上に搭載される表面実装部品のパッドに対して直角
    になるように形成した請求項1又は請求項2又は請求項
    3記載のプリント配線板構造。
  5. 【請求項5】 前記表面実装部品の前記パッドの長手方
    向に突部を形成して半田面積を大きくした請求項4記載
    のプリント配線板構造。
JP6166296A 1996-02-26 1996-02-26 プリント配線板構造 Pending JPH09232702A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7131554B2 (en) 2001-08-20 2006-11-07 Yuyama Mfg. Co., Ltd. Tablet feeder

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7131554B2 (en) 2001-08-20 2006-11-07 Yuyama Mfg. Co., Ltd. Tablet feeder

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