JPH02276136A - マグネトロン - Google Patents

マグネトロン

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JPH02276136A
JPH02276136A JP6094190A JP6094190A JPH02276136A JP H02276136 A JPH02276136 A JP H02276136A JP 6094190 A JP6094190 A JP 6094190A JP 6094190 A JP6094190 A JP 6094190A JP H02276136 A JPH02276136 A JP H02276136A
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JP
Japan
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insulator
filament
sealing surface
magnetron
sealing body
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JP6094190A
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Masao Sakai
酒井 昌雄
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はマグネトロンに関するものである。
〔従来の技術〕
第3図は従来のマグネトロンの1例を示すもので、フィ
ラメント1の両端はエンドシールド2.3を介してフィ
ラメントサポート4,5に支持されており、フィラメン
トサポート4.5は真空容器を形成する絶縁物6を貫通
し金属ワッシャ7を介して絶縁物6にろう付けされてい
る。またフィラメント1の周囲には放射状に配列された
複数個のベイン8とこれらを保持する陽極円筒9などか
らなる陽極が配設されている。前記ベイン8はストラッ
プリング10.11により1枚おきに電気的に接続され
ている。そして、ベイン8の1つには出力導体12が接
続されており1作用空間に発生したマイクロ波エネルギ
ーを出力放射窓13を通して負荷回路に放射させるよう
になっている。
また陽極円筒9の上下端には作用空間に集束磁界を供給
するための磁極14.15が固着され、更に磁極14.
15はリング16.17を介してそれぞれ出力放射窓1
3、絶縁物6にろう付は封着され、真空容器を形成して
いる。
以上のような従来例は1例えば特開昭53−90752
等に記載されている。
ところで、前記フィラメント1は安定した電子放射が得
られ易いことから表面層が炭化されたトリウム入りタン
グステンが使用されており、動作温度は1700〜18
00℃の高温である。従って、フィラメント1を支持す
るエンドシールド2.3およびフィラメントサポート4
.5も高い温度で使用できる素材からなることが必要で
あり、−般にモリブデン(Mo)が用いられている。ま
たMoよりなるフィラメントサポート4.5は高い信頼
性をもってセラミックよりなる絶縁物6にろう付は封着
することが困難であるので、前記金属ワッシャ7にはセ
ラミック絶縁物に近い膨張係数を有するコバール(Fe
−Ni−Co合金)が用いられている。
〔発明が解決しようとする課題〕
このように、フィラメントサポート4.5は絶縁物6を
貫通して長く形成されているので、M。
のような高価な高融点金属を多く必要とする。またMo
は銀ろうとの濡れ性が悪く、信頼性の高いろう付けが困
難である。更にMoは脆い材質であるので、棒状あるい
は線状に加工する際、表面および内部に欠陥が生じ易く
、前記の如くフィラメントサポート4.5が真空容器内
外に貫通していると、前記欠陥により真空リークを生じ
易い、また金属ワッシャ7はFe−N1−Goのような
高価で一般性のない金属を使用しなければならない。
更に絶縁物6とワッシャ7、ワッシャ7とフィラメント
サポート4.5をそれぞれ相互に銀ろう付けするので、
高価な銀ろう材を多量に必要とすると共に、封着構造が
複雑となり、真空リークを生じ易い、などの種々の欠点
を有する。
従来技術のもう1つの問題点は、金属外囲器を構成する
リング17と、絶縁物6との封着面と。
フィラメントサポート4と絶縁物との封着面とが絶縁物
の異なった側に形成されているため、絶縁物に、封着の
ための前処理を施す工程が複雑になり、製造コストが増
大するという問題点があった。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、経
済的で信頼性の高いマグネトロンを提供することを目的
とする。
tim1題を解決するための手段〕 第1のamである、フィラメントサポート4゜5と、絶
縁物6との封着部の信頼性の向上に対しては、補助封着
材を用いてフィラメントと接続し。
この補助封着材と絶縁物6とを封着することにより解決
することができる。
第2の11題である。封着面が、絶縁物6の両側に形成
されるため、絶縁物に対して行なう、金属と封着するた
めの前処理を、絶縁物の両側にしなくてはならないとい
う問題は、前記フィラメントサポート、又は、前記補助
封着体と絶縁物との封着面を、真空容器の内側に形成す
ることによって解決することができる。
〔作用〕
第1の課題の解決のために用いる、補助封着体は、耐熱
金属材料には限定されないため、絶縁物と封着性の良い
材料を選定できるので、封着部の信頼性を上げることが
できる。
゛第2の課題の解決のための前記の手段を用いれば、フ
ィラメントサポート、又は、補助封着体と、絶縁物との
封着面を、真空外囲器を構成する金属と、絶縁物との封
着面と、同一の側に形成することができる。
以下1本発明を図示の実施例により説明する。
【実施例〕
第1図は本発明になるマグネトロンの一実施例を示す断
面図である。なお、第3図と同じ′部材には同一符号を
付しその説明を省略する。フィラメントサポート20.
21はセラミック絶縁体6を貫通しない短い長さに形成
され、このフィラメントサポート20.21の端部に絶
縁体6を貫通したFe材よりなる補助封着体22がプラ
ズマ溶接、突当抵抗溶接などにより固着されている。前
記補助封着体22にはフランジ部22aが形成され、更
にこのフランジ部22aには、絶縁体6に対応した面が
約0.41程度の薄肉よりなるカップ状部22bが一体
塑性加工により形成されている。
そして、カップ状部22bの先端はメタライズされたア
ルミナセラミック絶縁物6にろう付けされている。
さて、フィラメント1の動作温度は高温であるが、フィ
ラメントサポート20.21は管外へ向って低下する温
度勾配を有しており、絶縁体6の近傍は十分低い温度で
あるので、補助封着体22の材質としてFeなどの低い
融点の金属を用いることができる。またセラミック絶縁
体6とFeよりなる補助封着体22とでは膨脹係数が異
なるが、補助封着体22の封着部を薄肉のカップ状部2
2bとすることにより、塑性による応力緩和が行なえる
このように、フィラメントサポート20.21は絶縁体
6を貫通しない短い長さよりなるので。
Moのような高価な高融点の金属の使用量を減らすこと
ができるゆまた補助封着体22は安価な鉄よりなるので
、塑性加工が容易で封着し易い形状に一体加工すること
ができ、第1図における高価でかつ高融点のワッシャ7
を省略できると共に。
延性、展性などがMOよりも優れており、加工時に表面
および内部に欠陥を生じることがなく、真空封着の信頼
性が向上する。またフィラメントサポート20.21と
補助封着体22は溶接などにより固着でき、その作業は
容易でかつ高価なろう材を必要としない。
第2図は本発明になるマグネトロンの第2の実施例を示
す要部断面図である。前記実施例は絶縁体6の外側で補
助封着体22を封着したが1本実施例は内側で封着した
ものである。このようにすれば、補助封着体22とリン
グ17とを絶縁体6に対して同一の側に封着することが
可能になる。
したがって、絶縁物6に対して行なう、絶縁物と金属を
封着するための前処理の工程を簡易にすることができる
。又、第2図に示すように、補助封着体22と、リング
17とを絶縁物に対して、同一平面上に形成すれば、前
記前処理工程を、更に、簡易にすることが出来る。
以上は、補助封着体と、絶縁物とを封着するとして説明
したが、補助封着体を用いず、従来通り、フィラメント
サポートと、絶縁物とを封着する場合も、同様の効果を
有することは勿論である。
なお、上記実施例においては補助封着体22の材質がF
eの場合について説明したが、Moよりも低い融点の金
属で絶縁体6の周囲の温度に耐えるものであれば特に限
定されなく5例えばFe−Ni合金でもよい、また補助
封着体22と絶縁体6との膨脹係数が大きい場合は、前
記したように補助封着体22に薄肉のカップ状部22b
を形成することにより封着が容易に行なえるが、補助封
着体22にF e −N i合金を用いる場合は、特に
カップ状部22bを設けなく、平らなフランジ部22a
のみを形成し、このフランジ部22aを封着するように
してもよい、また上記実施例においては、フィラメント
1をエンドシールド2.3を介してフィラメントサポー
ト4,5で支持したがフィラメントサポートの先端部を
折曲げ、この折曲げ部で直接フィラメントを支持するよ
うにしてもよい。
〔発明の効果〕
本願発明によれば、封止部の信頼性が高く、かつ、製造
コストの低いマグネトロンを製作することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になるマグネトロンの一実施例を示す断
面図、第2図は本発明になるマグネトロンの他の実施例
を示す要部断面図、第3図は従来のマグネトロンの断面
図である。 1・・・フィラメント、2.3・・・エンドシールド、
6・・・絶縁体、17・・・リング、20.21・・・
フィラメントサポート、22・・・補助封着体、22a
・・・フランジ部、22b・・第 図 第 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、真空容器は少なくとも金属と、絶縁物から構成され
    、前記絶縁物と金属層とは、第1の封着面において封着
    され、陰極を構成するフィラメントの両端部はエンドシ
    ールドを介して又は直接フィラメントサポートにより支
    持されたマグネトロンにおいて、前記フィラメントサポ
    ート又は、前記フィラメントサポートと接続された補助
    封着体は、前記絶縁物と第2の封着面で封着されており
    、前記第1の封着面と前記第2の封着面とは前記絶縁物
    の同一の側に形成されていることを特徴とするマグネト
    ロン。 2、前記第1の封着面と、前記第2の封着面とは、前記
    絶縁物の同一平面に形成されていることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項に記載のマグネトロン。 3、前記第2の封着面は、真空容器の内側に形成されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第1項および特許
    請求の範囲第2項に記載のマグネトロン。
JP2060941A 1990-03-14 1990-03-14 マグネトロン Expired - Lifetime JPH0610959B2 (ja)

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JPH0610959B2 JPH0610959B2 (ja) 1994-02-09

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5635798A (en) * 1993-12-24 1997-06-03 Hitachi, Ltd. Magnetron with reduced dark current

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54160560U (ja) * 1978-04-28 1979-11-09

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JPS54160560U (ja) * 1978-04-28 1979-11-09

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