JPH02276260A - 半導体内部接続装置 - Google Patents

半導体内部接続装置

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JPH02276260A
JPH02276260A JP1098008A JP9800889A JPH02276260A JP H02276260 A JPH02276260 A JP H02276260A JP 1098008 A JP1098008 A JP 1098008A JP 9800889 A JP9800889 A JP 9800889A JP H02276260 A JPH02276260 A JP H02276260A
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wire
clamper
tool
connection device
cutting mechanism
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Naoto Kimura
直人 木村
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NEC Kyushu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は超音波を利用した半導体内部接続装置に関する
。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体内部接続装置のワイヤ把持切断機
構は、第３図（ａ＞の正面図に示す様に、ＡＩ細線のワ
イヤ２をくり出すクランパ３がツール１の位五に対して
超音波ホーン６側に一個所設けられていた。９はペレッ
トを示す。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体内部接続装置のワイヤ把持切断機
構は、第３図（ｂ）（ｃ）に示すような動作を行なう、
すなわち、第３図（ｂ）はワイヤくり出し前を示す正面
図で、前の内部接合が行なわれ、ワイヤ２が切断された
状態を示している。
第３図（ｃ）はワイヤくり出し後を示す正面図で、クラ
ンパ３がワイヤ２を把持しながら、ワイヤ２をツール１
の先端から供給している様子を示す。
本機横は、ワイヤ２を供給する敵が１００μｍ程度と小
さいために、クランパ３の把持状態がよくない場合や、
ワイヤ２の供給される部分が変形した場合や、クランパ
３の前進動作にばらつきが生じた場合などは、ワイヤ２
の供給される量が許容値以上にばらつくという欠点があ
った。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ワイヤ把持切断機構を有し超音波振動にて半
導体装置の内部接続を行う半導体内部接続装置において
、前記ワイヤ把持切断機構が設けられたワイヤ供給側に
対し超音波ホーンに取り付けられたツールと反対側に前
記ワイヤ把持切断機構と連動してワイヤを前進せしめる
第２のワイヤ把持切断機構を設けた半導体内部接続装置
である。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の正面図であり、第１
図（ｂ）はその右側面図である。
ツール１は超音波ホーン６に取付けられ、ワイヤ２が通
しである。クランパ３は開閉駆動部４により開動作を行
ない、引張りばね５により閉じ、ワイヤ２の把持を行な
う。なお、クランパ３は前後動作を行ない、ワイヤ２の
くり出しを行なう。
ツール１の前方クランパ１０は、上下スライド部８にて
上下動作を行ない、開閉駆動部４により、開動作を行な
い、引張りばね５により閉動作を行なう。
次に順次動作について、第２図（ａ）、（ｂ）（ｃ）、
（ｄ）の各正面図に従って説明する。
第２図（ａ）は、クランパ３がワイヤ２を把持し、ワイ
ヤ２をくり出した状態を示している。第２図（ｂ）は前
方クランパ１０が開の状態で下降した状態を示している
。
第２図（ｃ）は前方クランパ１０がワイヤ２を把持し、
上方へ引き上げた状態を表している。第２図（ｄ）は、
ワイヤ２をベレット９へ超音波による接合を終了し、前
方クランパ１０がさらに上昇し、ワイヤ２を切断した状
態を表わしている。
切断された不用のワイヤは、図にはない吸引手段により
外部へ排出される。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明はツール１の前方に前方ク
ランパ１０を設けてワイヤ２を切断させることにより、
安定したワイヤのくり出し及び切断を行なうことができ
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の正面図及び
右側面図、第２図（ａ）、（ｂ）（ｃ）、（ｄ）は本実
施例の動作順を説明する正面図、第３図（ａ）は従来の
接続装置の正面図、同図（ｂ、）、（ｃ）は従来の動作
を説明する正面図である。 １・・・ツール、２・・・ワイヤ、３・・・クランパ、
４・・・開閉駆動部、５・・・引張りばね、６・・・超
音波ホーン、７・・・回転軸、８・・・上下スライド部
、９・・・ベレット、１０・・・前方クランパ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワイヤ把持切断機構を有し超音波振動にて半導体装置の
    内部接続を行う半導体内部接続装置において、前記ワイ
    ヤ把持切断機構が設けられたワイヤ供給側に対し超音波
    ホーンに取り付けられたツールと反対側に前記ワイヤ把
    持切断機構と連動してワイヤを前進せしめる第２のワイ
    ヤ把持切断機構を設けたことを特徴とする半導体内部接
    続装置。
JP1098008A 1989-04-17 1989-04-17 半導体内部接続装置 Expired - Lifetime JPH07120693B2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1098008A JPH07120693B2 (ja) 1989-04-17 1989-04-17 半導体内部接続装置

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JP1098008A JPH07120693B2 (ja) 1989-04-17 1989-04-17 半導体内部接続装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02276260A true JPH02276260A (ja) 1990-11-13
JPH07120693B2 JPH07120693B2 (ja) 1995-12-20

Family

ID=14207711

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JP1098008A Expired - Lifetime JPH07120693B2 (ja) 1989-04-17 1989-04-17 半導体内部接続装置

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