JPH07120693B2 - 半導体内部接続装置 - Google Patents

半導体内部接続装置

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JPH07120693B2
JPH07120693B2 JP1098008A JP9800889A JPH07120693B2 JP H07120693 B2 JPH07120693 B2 JP H07120693B2 JP 1098008 A JP1098008 A JP 1098008A JP 9800889 A JP9800889 A JP 9800889A JP H07120693 B2 JPH07120693 B2 JP H07120693B2
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JP
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wire
clamper
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internal connection
cutting mechanism
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Inventor
直人 木村
Original Assignee
九州日本電気株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は超音波を利用した半導体内部接続装置に関す
る。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体内部接続装置のワイヤ把持切断機
構は、第３図（ａ）の正面図に示す様に、Al細線のワイ
ヤ２をくり出すクランパ３がツール１の位置に対して超
音波ホーン６側に一個所設けられていた。９はペレット
を示す。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体内部接続装置のワイヤ把持切断機
構は、第３図（ｂ）（ｃ）に示すような動作を行なう。
すなわち、第３図（ｂ）はワイヤくり出し前を示す正面
図で、前の内部接合が行なわれ、ワイヤ２が切断された
状態を示している。第３図（ｃ）はワイヤくり出し後を
示す正面図で、クランパ３がワイヤ２を把持しながら、
ワイヤ２をツール１の先端から供給している様子を示
す。
本機構は、ワイヤ２を供給する量が100μｍ程度と小さ
いために、クランパ３の把持状態がよくない場合や、ワ
イヤ２の供給される部分が変形した場合や、クランパ３
の前進動作にばらつきが生じた場合などは、ワイヤ２の
供給される量が許容値以上にばらつくという欠点があっ
た。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ワイヤ把持切断機構を有し超音波振動にて半
導体装置の内部接続を行う半導体内部接続装置におい
て、前記ワイヤ把持切断機構が設けられたワイヤ供給側
に対し超音波ホーンに取り付けられたツールと反対側に
前記ワイヤ把持切断機構と連動してワイヤを前進せしめ
る第２のワイヤ把持切断機構を設けた半導体内部接続装
置である。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の正面図であり、第１
図（ｂ）はその右側面図である。
ツール１は超音波ホーン６に取付けられ、ワイヤ２が通
してある。クランパ３は開閉駆動部４により開動作を行
ない、引張りばね５により閉じ、ワイヤ２の把持を行な
う。なお、クランパ３は前後動作を行ない、ワイヤ２の
くり出しを行なう。ツール１の前方クランパ10は、上下
スライド部８にて上下動作を行ない、開閉駆動部４によ
り、開動作を行ない、引張りばね５により閉動作を行な
う。
次に順次動作について、第２図（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ）の各正面図に従って説明する。
第２図（ａ）は、クランパ３がワイヤ２を把持し、ワイ
ヤ２をくり出した状態を示している。第２図（ｂ）は前
方クランパ10が開の状態で下降した状態を示している。
第２図（ｃ）は前方クランパ10がワイヤ２を把持し、上
方へ引き上げた状態を表している。第２図（ｄ）は、ワ
イヤ２をペレット９へ超音波による接合を終了し、前方
クランパ10がさらに上昇し、ワイヤ２を切断した状態を
表わしている。切断された不用のワイヤは、図にはない
吸引手段により外部へ排出される。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明はツール１の前方に前方ク
ランパ10を設けてワイヤ２を切断させることにより、安
定したワイヤのくり出し及び切断を行なうことができる
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の正面図及び
右側面図、第２図（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は本
実施例の動作順を説明する正面図、第３図（ａ）は従来
の接続装置の正面図、同図（ｂ），（ｃ）は従来の動作
を説明する正面図である。 １……ツール、２……ワイヤ、３……クランパ、４……
開閉駆動部、５……引張りばね、６……超音波ホーン、
７……回転軸、８……上下スライド部、９……ペレッ
ト、10……前方クランパ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ワイヤ把持切断機構を有し超音波振動にて
    半導体装置の内部接続を行う半導体内部接続装置におい
    て、前記ワイヤ把持切断機構が設けられたワイヤ供給側
    に対し超音波ホーンに取り付けられたツールと反対側に
    前記ワイヤ把持切断機構と連動してワイヤを前進せしめ
    る第２のワイヤ把持切断機構を設けたことを特徴とする
    半導体内部接続装置。
JP1098008A 1989-04-17 1989-04-17 半導体内部接続装置 Expired - Lifetime JPH07120693B2 (ja)

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JP1098008A JPH07120693B2 (ja) 1989-04-17 1989-04-17 半導体内部接続装置

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JP1098008A JPH07120693B2 (ja) 1989-04-17 1989-04-17 半導体内部接続装置

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Publication Number Publication Date
JPH02276260A JPH02276260A (ja) 1990-11-13
JPH07120693B2 true JPH07120693B2 (ja) 1995-12-20

Family

ID=14207711

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