JPH02277631A - 積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気絶縁用として優れた特性を備えた積層板
ないし金属箔張積層板に関する。

従来の技術 一般的に、銅張積層板には、紙基材フェノール樹脂銅張
積層板（ＸＰＣ，ＸＰＣ−ＦＲ）、ガラス織布基材エポ
キシ樹脂銅張積層板（ＧｌＯｌＦＲ−４）、ガラス不織
布基材あるいは紙基材を中芯層に用い、表面層にガラス
織布基材を用いたコンポジットエポキシ樹脂銅張積層板
（ＣＥＭ−３、ＣＥＭ−１）がある。

銅張積層板に対して要求される様々な特性の中で、耐熱
性、寸法安定性、電気特性は、Ｇ−１０、ＦＲ−４ある
いはＣＦＭ−３が・優れているが、これらは打抜加工性
は劣る。一方、打抜加工性に関しては、ＸＰＣ，ＸＰＣ
−ＦＲが優れているが、前記の耐熱性、寸法安定性、電
気特性は相対的に劣る。

これらの特徴から、前者は、両面銅張積層板を使用した
スルーホールプリント基板として、高性能、高信頼性が
要求される産業機器用として使用され、その穴あけはド
リル加工によっている。後者は、打抜加工により、片面
銅張積層板を主体とした低コスト・量産性が要求される
一般民生機器用として使用されてきた。

発明が解決しようとする課題 しかし、近年、民生機器分野においても、機器の軽量化
、小型化、高性能化、部品実装の高密度化、実装の自動
化に伴い、プリント回路基板に対して特性の向上が求め
られ、耐熱性、寸法安定性、電気特性については、従来
の産業機器用に準じた要求がなされて来た。

一方、産業用機器分野においても、低コスト化の要求が
高まって来たが、従来の前述の銅張積層板のタイプでは
、要求される特性と価格の間に差が開きすぎているため
、充分に対応する事は困難であった。

本発明は上記の欠点を除去するもので、耐熱性、寸法安
定性、電気特性、打抜加工性に優れ、特性的にも価格的
にも有利な積層板ないし銅張積層板を提供することを課
題とする。

課題を解決するための手段 基材としてガラス不織布を用い、これに樹脂を含浸して
積層成形した積層板において、次のような構成とした。

樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と不飽和ポリ
エステル樹脂を配合したものであり、材の固形分重量比
は１００／１００〜１００／２０Ｏｆ７）範囲祷 である。また、前記充電材は、水酸化アルミニウムまた
は水酸化マグネシウム、あ夕ミこれらの混合物である。

作用 前述のＧ−１０、ＦＲ−４、あるいはＣＥＭ３が、耐熱
性、寸法安定性、電気特性に優れる理由としては、基材
としてガラス織布を使用している事、および比較的ガラ
ス転移点の高いエポキシ樹脂を使用している事が挙げら
れる。しかし、これらの点は、打抜加工性、価格面には
不利な方向に作用する。一方、ｘｐｃ、ｘｐｃ−ＦＲが
相対的に前記特性が劣る理由として、紙基材を使用する
ため紙基材の吸湿による事が挙げられる。

本発明で樹脂分として使用する不飽和ポリエステル樹脂
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に可撓性を付与す
ると共に耐衝撃性を付与す遥 る。さらに、樹脂分と同量以上の無機充瑞材の使用およ
びガラス不織布の組合せにより、高度の寸法安定性を付
与すると共に、これらの構成はガラス織布の持つ打抜加
工上の欠点を解消することが可能であり、゛前述の樹脂
との組合せにより良好な打抜加工性が得られる。また、
紙基材の様な吸湿性の高い材料を本質的に含まないため
、優れた耐熱性、電気特性が得られる。

実施例 本発明で使用される不飽和ポリエステル樹脂としては、
マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和酸および
フタル酸、アジピン酸等のジー ≠カルボン酸とエチレングリコール、プロピレングリコ
ール等のジオールを反応させて得られる不飽和基を持つ
ポリエステル樹脂、およびビスフェノールＡ型不飽和ポ
リエステル樹脂等が使用できる。使用量としては、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂／不飽和ポリエステル樹脂
の固形分重量比が９０／１０〜７０／３０である。不飽
和ポリエステル樹脂が１０より少いと、可撓性付与の効
果が無く、３０を越えると樹脂硬化物のガラス転移温度
が低くなり過ぎるため、積層板特性の低下を引き起こす
。

使用する無機充填材としでは、積層板に難燃性を与える
意味で、水酸化アルミニウム（以下ＡＩ（Ｏｌｌ）ｚ）
または水酸化マグネシウム（以下Ｍｇ（Ｏｌｌ）ｚ）を
使用する。これらの混合物も使用できるが、混合比率は
特に制限するものではない。

また、樹脂とこれら充填材の固形分重量比率については
、充填材が樹脂より少い場合、寸法安定性に対して充填
材の効果が発揮されず、樹脂の２倍を越えると、樹脂の
硬化が阻害され、積層板の層間接着が低下する。

以下、銅張積層板について詳細に説明するが、銅箔をは
貼りつけていない積層板についても、その特性は同様で
ある。

実施例１ エポキシ当量２００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
９０重量部（固形分重量、以下同様）に、分子ｆｆｉ　
３，０００のマレイン酸／フタル酸／エチレングリコー
ル縮台型の不飽和ポリエステル樹脂１０重量部を混合し
、次いでＡＩ（０１１）：ｌ　１００重量部を混練して
樹脂／充填材の混練物を得た。

この混練物を、５０ｇ／ボのガラス不織布に塗工乾燥し
、７００ｇ／％の積層材料を得た。

前記積層材料４枚とその両表面に３５μ厚銅箔を組合せ
、１００ｋｇ　ｔ　／　ｃ＋ｆｌの圧力下で加熱加圧し
、厚さ１　、６　ｍｍの両面銅張積層板を得た。

実施例２ 実施例１において、ＡＩ（０１１）：ｌを２００重量部
として、以下実施例１と同様にして、厚さ１．６閣の両
面銅張積層板を得た。

実施例３ 実施例１において、エポキシ樹脂／不飽和ポリエステル
樹脂の固形分重量比を７０／３ＯＬ、以下実施例１と同
様にして厚さ１．６Ｍの両面銅張積層板を得た。

実施例４ 実施例１と同様のエポキシ樹脂７０重量部に、分子ｆｆ
ｉ　３，０００のビスフェノールＡ／ポリプロピレンオ
キサイド付加物とフマル酸との縮合物３０重量計を混合
し、次いでａｌ（ｏｎ）３１５０重量部を混練して、以
下実施例１と同様にして厚さ１　、６　ｍｍ厚の両面銅
張積層板を得た。

比較例１ 実施例１と同様のエポキシ樹脂１００重量部とＡＩ　（
ｏｎ）　、Ｊ１００重量部の混練物を用い、以下実施例
１と同様にして厚さ１．６ｍｍ厚の両面銅張積層板板を
得た。

実施例１〜４、比較例１および市販のＦＲ−４：　ＸＰ
Ｃ−ＦＲを比較して特性試験を行った結果を第１表に示
す。

発明の効果 上述のように、本発明に係る積層板は、ＸＰＣｌＸＰＣ
−ＦＲと同等以上の打抜加工性を有しており、かつ、Ｇ
−１０、ＦＲ４と同等の耐熱性、寸法安定性、電気特性
を有している。また、加工の容易さおよび充填材の高配
合で樹脂の使用量を減らし、ガラス織布を基材として用
いないことより、価格的にも有利である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基材としてガラス不織布を用い、これに樹脂を含浸
   して積層成形した積層板において、樹脂が、ビスフェノ
   ールＡ型エポキシ樹脂／不飽和ポリエステル樹脂の固形
   分重量比９０／１０〜７０／３０の範囲にあり、 樹脂中に含まれる充填材が、樹脂／充填材の固形分重量
   比１００／１００〜１００／２００の範囲にあり、前記
   充填材が、水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウ
   ム、あるいはこれらの混合物であることを特徴とする積
   層板。 ２、少なくとも一方の表面に金属箔が一体化されている
   請求項１記載の積層板。