JPH0227815B2 - - Google Patents

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JPH0227815B2
JPH0227815B2 JP57091174A JP9117482A JPH0227815B2 JP H0227815 B2 JPH0227815 B2 JP H0227815B2 JP 57091174 A JP57091174 A JP 57091174A JP 9117482 A JP9117482 A JP 9117482A JP H0227815 B2 JPH0227815 B2 JP H0227815B2
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Japan
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resin
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semiconductor device
sealed
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JP57091174A
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English (en)
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JPS58209147A (ja
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Mitsuru Yasui
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Toshiba Corp
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Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
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    • H—ELECTRICITY
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕 本発明は樹脂封止パツケージ部と、このパツケ
ージ部から突出する複数のリードを備えた樹脂封
止型の半導体装置の改良に関し、特に信頼性の改
善に関するものである。 〔発明の技術的背景〕 従来、樹脂封止型の半導体装置として第１図に
示すものが知られている。図において同図Ａは平
面図であり、Ｂはその側面図を示す。 すなわち１は樹脂封止パツケージ部であり、２
はこのパツケージ部から突出するリードである。
パツケージ部１により、所定のリード、例えば２
２にマウントされた半導体チツプ（図示せず）、お
よび、このチツプと他のリード２1，２3とを接続
するワイヤーリード（図示せず）が封止られてい
る。また３はこの樹脂封止型半導体装置を放熱板
等（図示せず）に固定するための固定手段、例え
ばねじの挿入孔である。 第２図は、かかる従来の半導体装置をプリント
基板４及び放熱板５に取着した場合の一例を示す
ものである。すなわち、各リードとプリント基板
４とは半田６で固定されており、また、放熱板５
とはねじ６により固定されている。 〔背景技術の問題点〕 さて、従来のかかる構成の半導体装置の場合、
パツケージ１のリード間は平坦で、かつ沿面距離
も短かい。 このため、使用時に湿気が存在すると、リード
間（同図ｆ部）に漏洩電流路が形成されやすく、
信頼性上不都合が生じる。特に半導体装置に供給
される電圧が高くなると、例えば100（Ｖ）以上に
なると、湿気の存在と相まつてリード間の漏洩電
流路が容易に形成され、発熱、発煙が観測された
り、時として、燃焼にまで到り、永久破壊するこ
とがあつた。 〔発明の目的〕 本発明はかかる背景に鑑みなされたもので、信
頼性の高い樹脂封止型半導体装置を提供すること
を目的としている。 〔発明の概要〕 本発明においては、信頼性を向上させるため
に、リード間の樹脂封止パツケージに切欠部を設
け、リード間の沿面距離を長くし、放熱板等の支
持材とリード間に水分が溜まりにくい構造にして
いる。 〔発明の実施例〕 以下、図面を参照しながら本発明の実施例につ
いて説明する。 第３図は本発明の一実施例を示す図であり、同
図Ａは正面図、Ｂはその側面図を示している。図
から明らかなように本発明に係る樹脂型半導体装
置においてはリード２間の樹脂封止パツケージ部
１に切欠部Ｆを設け、リード間の沿面距離を長く
している。このため、水分の存在によつても漏洩
電流路は形成されにくい。 第４図は、本発明の他の一実施例を示す図であ
り、同図Ａは平面図、同図Ｂは側面図を示す。図
から明らかなように、本実施例においては、パツ
ケージ１のリード突出部の背面側の一部にさらに
切欠部Ｇを設けることにより、例えば放熱板等に
固定された場合に、一層、水分がリード間に溜り
にくくなるようにしている。 第５図は、さらに本発明の一実施例を示すもの
で、リード２1の突出するパツケージ１部を他の
リードのパツケージ部より突出させた構造になつ
ており、その結果リード２1，２2間に切欠部Ｆが
形成される。かかる構造においてはリード２1，
２2間が最も水分の影響に強い構造となつている。 第６図は本発明の他の一実施例を示す図であ
り、同図Ａは平面図、Ｂはその側面図を示す。 本発明例においては、リード２2の突出するパ
ツケージ部を他のリードの突出部よりへこませた
構造にすることにより、リード２1，２2間、及び
２2，２3間に各々切欠部Ｆを形成している。この
ためリード２1と２2間、および２2と２3間の沿面
距離が長くなつており、水分に対しても信頼性の
高い構造になつている。 第７図は、さらに本発明の一実施例を示す図で
あり、同図Ａはその平面図、Ｂは側面図を示す。
この実施例においては、リード２1，２2間、およ
び２2，２3間のパツケージ部１に各々、切欠部Ｆ
を設け、リード間の沿面距離を長くしている。 さて、次に示す表１乃至表３は従来構造の樹脂
封止型半導体装置と、本発明に係る樹脂封止型半
導体装置の信頼性試験のテストデータ及び、試験
に用いた装置の各部の寸法をまとめたものであ
る。
【表】
【表】
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明に係る半導体装置に
おいては、リード間に存在するパツケージ部に切
欠部を設け、リード間の沿面距離を長くすること
により半導体装置の信頼性を大幅に改善すること
ができる。特に、加湿器等湿気の多い装置等、あ
るいは、それらの近くで使用される半導体装置に
適用されるものである。 また、本発明の説明において、３本のリードを
有する半導体装置について説明したが、これらに
限定されることなく、広く半導体装置に適用され
ることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂封止型半導体装置の一例を
示す図、第２図はその実装した状態の一例を示す
図、第３図乃至第７図は本発明に係る樹脂封止型
半導体装置の一実施例を示す図、第８図及び第９
図は信頼性試験に用いた、従来及び本発明に係る
樹脂封止型半導体装置を説明するための図であ
る。 １……樹脂封止パツケージ部、２……リード、
Ｆ，Ｇ……リード間の切欠部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 放熱板に固定される樹脂封止型半導体装置に
    おいて、樹脂封止パツケージ部と、前記パツケー
    ジ部から突出する複数のリードを具備し、前記リ
    ード間の前記パツケージ部に切欠部を形成し、か
    つ前記パツケージ部の前記リード突出部の背面側
    の一部に切欠部を形成したことを特徴とする樹脂
    封止型半導体装置。
JP57091174A 1982-05-31 1982-05-31 樹脂封止型半導体装置 Granted JPS58209147A (ja)

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JP57091174A JPS58209147A (ja) 1982-05-31 1982-05-31 樹脂封止型半導体装置
EP83303116A EP0098051B1 (en) 1982-05-31 1983-05-31 A plastics-encapsulated circuit element
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US06/814,171 US4617585A (en) 1982-05-31 1985-12-24 Plastic enclosing device

Applications Claiming Priority (1)

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JPS58209147A JPS58209147A (ja) 1983-12-06
JPH0227815B2 true JPH0227815B2 (ja) 1990-06-20

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EP (1) EP0098051B1 (ja)
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DE (1) DE3381186D1 (ja)

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