JPH02278608A - 極細エナメル線 - Google Patents
極細エナメル線Info
- Publication number
- JPH02278608A JPH02278608A JP10130689A JP10130689A JPH02278608A JP H02278608 A JPH02278608 A JP H02278608A JP 10130689 A JP10130689 A JP 10130689A JP 10130689 A JP10130689 A JP 10130689A JP H02278608 A JPH02278608 A JP H02278608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- oxygen
- wire
- tensile strength
- silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、導体径か４０μｍ程度以下の極細エナメル
線に関し、特にフロノピーティスク装置、ハードティス
フ装置等の磁気ティスフ装置の磁気ヘッド用コイルとし
て好適な極細エナメル線に関する。
線に関し、特にフロノピーティスク装置、ハードティス
フ装置等の磁気ティスフ装置の磁気ヘッド用コイルとし
て好適な極細エナメル線に関する。
磁気ディスク装置の磁気ヘット用コイルに用いられるエ
ナメル線としては、従来タフピッチ銅からなる導体径５
０〜５５ ｉｔ ｍの導体に厚さ３〜５μｍのポリウレ
タンなどからなる絶縁層を設けたものか用いられている
。
ナメル線としては、従来タフピッチ銅からなる導体径５
０〜５５ ｉｔ ｍの導体に厚さ３〜５μｍのポリウレ
タンなどからなる絶縁層を設けたものか用いられている
。
しかしなから、近時磁気ティスフ装置の小９−１ｊ化が
要求され、磁気ヘット自体も小！−ｔ、’！化する必要
か生し、コイル用エナメル線も導体径を３０〜４０１１
ｍとさらに極細化することか要求されている。
要求され、磁気ヘット自体も小！−ｔ、’！化する必要
か生し、コイル用エナメル線も導体径を３０〜４０１１
ｍとさらに極細化することか要求されている。
一方、磁気ヘットへのエナメル線の巻線加−Ｌ方法も、
従来の顕微鏡下での低速手巻き加工から高速自動巻線機
による加圧へと転換されつつある。
従来の顕微鏡下での低速手巻き加工から高速自動巻線機
による加圧へと転換されつつある。
このため、導体径か３０〜４０ ｔｔ ｍの極細エナメ
ル線を用いると、高速自動巻線機による巻線加工の際に
エナメル線が異常に伸びて導体抵抗か増加したり、ある
いは断線する不都合か生しる。また、導体径か細いため
に、磁気ヘットのアセンブリ加工時にエナメル線端末を
引き回して半田イ」けする過程で断線する欠点もある。
ル線を用いると、高速自動巻線機による巻線加工の際に
エナメル線が異常に伸びて導体抵抗か増加したり、ある
いは断線する不都合か生しる。また、導体径か細いため
に、磁気ヘットのアセンブリ加工時にエナメル線端末を
引き回して半田イ」けする過程で断線する欠点もある。
これらは、導体径か３０〜４０ ｉｔ ｍ程度となると
、導体自体の引張強度か極めて低くなるために生じるも
のであって、例えば導体径５０μｍのポリウレタン線で
は引張強度か５６ｇ、伸びか２３％であるのに対し、導
体径４０１１ｍのポリウレタン線では引張強度か３５ｇ
、伸ひか２１％、導体径３０μｍでは引張強度か２１ｇ
、伸びか２０％となる。
、導体自体の引張強度か極めて低くなるために生じるも
のであって、例えば導体径５０μｍのポリウレタン線で
は引張強度か５６ｇ、伸びか２３％であるのに対し、導
体径４０１１ｍのポリウレタン線では引張強度か３５ｇ
、伸ひか２１％、導体径３０μｍでは引張強度か２１ｇ
、伸びか２０％となる。
よって、この発明は、導体径を３０〜４０μｍ程度とし
ても引張強度か高く、かつ導体抵抗の増加かない極細エ
ナメル線を提供することを目的とする。
ても引張強度か高く、かつ導体抵抗の増加かない極細エ
ナメル線を提供することを目的とする。
この発明では、導体として０．０３〜０．５重量％の銀
（Ａｇ）を含有する無酸素銅からなり、伸びか７％以上
のものを用いることにより」―記課題を解決するように
した。
（Ａｇ）を含有する無酸素銅からなり、伸びか７％以上
のものを用いることにより」―記課題を解決するように
した。
以下、この発明の詳細な説明する。
この発明の極細エナメル線における導体は、ＯＯ３〜０
．５重量％の銀（Ａｇ）を含有する）ｊ！（酸素鋼から
作られている。この導体は、純度９９９９％以」二の無
酸素銅に−１−記規定ＩＩ（となる銀を添加して得られ
た銅合金から作られる。ここで、無酸素銅の純度か９９
．９９％未満ては導体抵抗か大きくなったり、軟化温度
か高くなるなとの問題かある。銀は導体の引張強度を高
めるためのもので、銀の含有率が０．０３重量％未満て
は、引張強度増加効果か得られず、また０ ５重量％を
越えると導体抵抗か大きくなるとともにコスＩ・か高く
なって不都合となる。また、ここでの無酸素銅の酸素含
有率は重量比で３０ ｐｐｍ以下とされ、３０ ｐｐｍ
を越えると酸化物からなる非金属介在物量か増大し、伸
線時に断線しやすい問題がある。さらに、この発明での
無酸素銅においては不可避の不純物か含まれていてもよ
いが、これら不可避不純物の総量は０．００９重量％以
下とすることか好ましい。
．５重量％の銀（Ａｇ）を含有する）ｊ！（酸素鋼から
作られている。この導体は、純度９９９９％以」二の無
酸素銅に−１−記規定ＩＩ（となる銀を添加して得られ
た銅合金から作られる。ここで、無酸素銅の純度か９９
．９９％未満ては導体抵抗か大きくなったり、軟化温度
か高くなるなとの問題かある。銀は導体の引張強度を高
めるためのもので、銀の含有率が０．０３重量％未満て
は、引張強度増加効果か得られず、また０ ５重量％を
越えると導体抵抗か大きくなるとともにコスＩ・か高く
なって不都合となる。また、ここでの無酸素銅の酸素含
有率は重量比で３０ ｐｐｍ以下とされ、３０ ｐｐｍ
を越えると酸化物からなる非金属介在物量か増大し、伸
線時に断線しやすい問題がある。さらに、この発明での
無酸素銅においては不可避の不純物か含まれていてもよ
いが、これら不可避不純物の総量は０．００９重量％以
下とすることか好ましい。
この組成の無酸素銅からの導体の製造は、通常の線引方
法で行われる。また、導体の径は特に限定されることは
ないが、５０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下とする
ことか発明の目的からして望ましい。
法で行われる。また、導体の径は特に限定されることは
ないが、５０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下とする
ことか発明の目的からして望ましい。
このような無酸素銅からなる導体」二には絶縁層が設け
られて極細エナメル線とされる。絶縁層はポリエステル
、ポリウレタン、ポリエステルイミド、ポリアミドイミ
ド、ポリアミド、ボリヒタン！・イン、ポリイミド、ポ
リビニルポルマール、ボＪビニルブチラール、エボキン
、シリコーンなとの絶縁塗料を常θ、によって塗布、焼
付して形成することかできるが、半Ｅｌ’ｌ （”Ｉけ
性の点からはポリウレタンか最も好ましい。この絶縁層
の厚さは、特に限定されないが、本発明の目的から薄い
方か好ましく、通常］ Ｑ μｍ以下、好ましくは５μ
ｍ以下とされる。
られて極細エナメル線とされる。絶縁層はポリエステル
、ポリウレタン、ポリエステルイミド、ポリアミドイミ
ド、ポリアミド、ボリヒタン！・イン、ポリイミド、ポ
リビニルポルマール、ボＪビニルブチラール、エボキン
、シリコーンなとの絶縁塗料を常θ、によって塗布、焼
付して形成することかできるが、半Ｅｌ’ｌ （”Ｉけ
性の点からはポリウレタンか最も好ましい。この絶縁層
の厚さは、特に限定されないが、本発明の目的から薄い
方か好ましく、通常］ Ｑ μｍ以下、好ましくは５μ
ｍ以下とされる。
また、この絶縁層」−には、必要に応してナイロンなと
からなる自己潤滑層やポリビニルブチラールなとからな
る自己接着層を設けることができる。
からなる自己潤滑層やポリビニルブチラールなとからな
る自己接着層を設けることができる。
さらに、自己潤滑層と自己接着層とを設けることもてき
、絶縁層を樹脂の種類を変えて２層以゛−１−とするこ
ともてきる。
、絶縁層を樹脂の種類を変えて２層以゛−１−とするこ
ともてきる。
このような極細エナメル線にあっては、導体径か細いに
もかかわらず、その引張強度が高く、自動巻線時やアセ
ンブリ加工時なとにおい−Ｃ断線することがない。また
、導体径が細いにもかかわらず、導体抵抗か増加かなく
、巻回数を増加しても直流抵抗の増加がない。さらに、
無酸素銅であることから、高周波特性か良好であり、］
ＯＭＩＩｚ程度まての信号を低損失で伝送できる。
もかかわらず、その引張強度が高く、自動巻線時やアセ
ンブリ加工時なとにおい−Ｃ断線することがない。また
、導体径が細いにもかかわらず、導体抵抗か増加かなく
、巻回数を増加しても直流抵抗の増加がない。さらに、
無酸素銅であることから、高周波特性か良好であり、］
ＯＭＩＩｚ程度まての信号を低損失で伝送できる。
以下、具体例を示してこの発明の作用効果を明確にする
。
。
〔試験例１〜１４〕
酸素含有量８ｐｐｍ、不可避不純物路ｆｆ１ｏ、ｏ。
６重量％の無酸素銅に銀を種々の割合で添加し、デイプ
ホーミング法によって荒引線としたのら、連続伸線機に
よって径３０ ｉｔ ｍおよび７′ｌＯμｒｎの導体と
した。
ホーミング法によって荒引線としたのら、連続伸線機に
よって径３０ ｉｔ ｍおよび７′ｌＯμｒｎの導体と
した。
これらの導体について、その導体抵抗、引張強ｊ良およ
び（中ひを乙用定した。
び（中ひを乙用定した。
結果を第１表に示す。
〔試験例１５〜２２〕
酸素含有ｆ、７ｔ２００ｐｐｍ、純度９９９８％のタフ
ピッチ銅に銀を種々の割合て添！Ｉｌ’ｌ Ｌ、連続鋳
造圧延ｔにによって伸線し、径３０μｍおよび／ＩＯμ
ｍの導体とした。
ピッチ銅に銀を種々の割合て添！Ｉｌ’ｌ Ｌ、連続鋳
造圧延ｔにによって伸線し、径３０μｍおよび／ＩＯμ
ｍの導体とした。
これらの導体についてその導体抵抗、引張強度および伸
ひを測定した。
ひを測定した。
結果を第２１くに示す。
第１表および第２表の結束から銀を０．０３〜０５重量
％含有する無酸素銅から得られた導体は、従来の−・般
用電気銅（タフピッチ銅）およびこれに銀を少ｊｉ１′
添加した銀入り銅に比へて電気抵抗か少なく、かっ引張
強度か高いことかわかる。
％含有する無酸素銅から得られた導体は、従来の−・般
用電気銅（タフピッチ銅）およびこれに銀を少ｊｉ１′
添加した銀入り銅に比へて電気抵抗か少なく、かっ引張
強度か高いことかわかる。
また、銀を含有しない無酸素銅に比較しても電気抵抗か
ほぼ同効で、かつ引張強度か高いこともわかる。
ほぼ同効で、かつ引張強度か高いこともわかる。
〔実施例１〜４〕
銀角イ■量０１重量％、酸素含イｆ晴８ｐｐｍ、不可避
不純物０００６小１１ｔ％の１１！℃酸素銅から導体径
３０ ノｌ ｍ、 ３５ ノｔ ｍ、
４ ０ μ ｍ、 ４ ５７１ ｍ の 導体
を得たのら、ポリウレタン塗料を塗布、焼イー・１して
厚さ／１１１ｍのポリウレタンの絶縁層を１１３成して
極ｒｔｎ エナメル線どした。
不純物０００６小１１ｔ％の１１！℃酸素銅から導体径
３０ ノｌ ｍ、 ３５ ノｔ ｍ、
４ ０ μ ｍ、 ４ ５７１ ｍ の 導体
を得たのら、ポリウレタン塗料を塗布、焼イー・１して
厚さ／１１１ｍのポリウレタンの絶縁層を１１３成して
極ｒｔｎ エナメル線どした。
これらの極細エナメル線について、絶縁層のピンポール
個数、絶縁破壊電圧、引張強度、沖ひ、’１４ ＩＴ＋
（τｊけ性を４［す定した。ピノポール個数はＩｔｓ
Ｏ−３００３Ｋに準処してエナメル線５ ｍ ”’）た
りの個数で表した。また、半１’ｌＪイー・ｊけ性は１
１１１Ｉ〆１１１１１−丸か３８０°Ｃて、２秒間て半
田てｊ’：ｈ’れたものを良とした。
個数、絶縁破壊電圧、引張強度、沖ひ、’１４ ＩＴ＋
（τｊけ性を４［す定した。ピノポール個数はＩｔｓ
Ｏ−３００３Ｋに準処してエナメル線５ ｍ ”’）た
りの個数で表した。また、半１’ｌＪイー・ｊけ性は１
１１１Ｉ〆１１１１１−丸か３８０°Ｃて、２秒間て半
田てｊ’：ｈ’れたものを良とした。
結果を第３表に示す。
〔比較例１〜３〕
酸素含有量２００ｐｐｍ、純度９９９８％のタフピッチ
銅から導体径３０μｍ、４０μｒｎ、５Ｑ７１ ｍの導
体を得たのら、ポリウレタン塗料を塗イ１−Ｊ、焼イ・
１して厚さ４ノｚｍのポリウレタンの絶縁層を）ｌニ成
して極細エナメル線を得た。
銅から導体径３０μｍ、４０μｒｎ、５Ｑ７１ ｍの導
体を得たのら、ポリウレタン塗料を塗イ１−Ｊ、焼イ・
１して厚さ４ノｚｍのポリウレタンの絶縁層を）ｌニ成
して極細エナメル線を得た。
これらについて、実施例と同様にしてピンポール個数、
絶縁Ｇ皮壊電圧、引張強度、伸ひ、半田付は性を１１１
１定し、第４表に示した。
絶縁Ｇ皮壊電圧、引張強度、伸ひ、半田付は性を１１１
１定し、第４表に示した。
〔実施例５〕
銀含有量０１市ｈ１％、酸素こ町有量８ｐｐｍ、不可避
不純物０００６重Ｉτｔ％の無酸素銅から径４０μｍの
導体を得たのち、厚さ３５μｍのポリウレタンの絶縁層
を設け、この上に厚さ０５μｍのナイロンの１′１己潤
謂層を設けて極細エナメル線を得た。このものについて
ピンポール個数、絶縁破壊電圧、引張強度、伸ひ、半田
（：Ｉけ性を求めた。
不純物０００６重Ｉτｔ％の無酸素銅から径４０μｍの
導体を得たのち、厚さ３５μｍのポリウレタンの絶縁層
を設け、この上に厚さ０５μｍのナイロンの１′１己潤
謂層を設けて極細エナメル線を得た。このものについて
ピンポール個数、絶縁破壊電圧、引張強度、伸ひ、半田
（：Ｉけ性を求めた。
結果を第３表に（１： ｔｊて示す。
〔実施例６〕
実施例５て用いた導体上に厚さ３５μｍのボッウレタン
の絶縁層を設け、この上に厚さ０５７１ ｍのリーイロ
ンの自己潤謂層を設け、さらにこの上に厚さ１μｍのポ
リビニルフチラールの自己接着層を設けて極細エナメル
線を得た。このものについてピンポール個数、絶縁破壊
電圧、引張強度、仲ひ、半１’１１１（τｊは性を求め
た。
の絶縁層を設け、この上に厚さ０５７１ ｍのリーイロ
ンの自己潤謂層を設け、さらにこの上に厚さ１μｍのポ
リビニルフチラールの自己接着層を設けて極細エナメル
線を得た。このものについてピンポール個数、絶縁破壊
電圧、引張強度、仲ひ、半１’１１１（τｊは性を求め
た。
結果を第３表に併＝Ｕて示す。
以」二説明したように、この発明の極細エナメル線は０
０３〜０．５重量％の銀（Δｇ）をｆηイ１し、残部か
銅（Ｃｕ）である無酸素銅（（ｌ”ｊ Ｌ、不「」避的
不純物を含む）からなり、かっ沖ひか７％以上の導体」
二に絶縁層を設けたちのであるので、導体抵抗を増加す
ることなくその引７１Ｎ強度を大幅に向上させることか
でき、よって導体径／ＩＯμｍ程度以下どしても高速［
１動巻線加り時やアセンフｊ−加工時なとに発生ずる断
線事故を皆無とすることかできる。また、引張強度か１
・分高いので、更に極細化か可能であり、例えば３０μ
ｆｆｌ以１′：の超極細エナメル線としても断線の恐れ
かなく、磁気ヘット等のコイルに適用可能となる。
０３〜０．５重量％の銀（Δｇ）をｆηイ１し、残部か
銅（Ｃｕ）である無酸素銅（（ｌ”ｊ Ｌ、不「」避的
不純物を含む）からなり、かっ沖ひか７％以上の導体」
二に絶縁層を設けたちのであるので、導体抵抗を増加す
ることなくその引７１Ｎ強度を大幅に向上させることか
でき、よって導体径／ＩＯμｍ程度以下どしても高速［
１動巻線加り時やアセンフｊ−加工時なとに発生ずる断
線事故を皆無とすることかできる。また、引張強度か１
・分高いので、更に極細化か可能であり、例えば３０μ
ｆｆｌ以１′：の超極細エナメル線としても断線の恐れ
かなく、磁気ヘット等のコイルに適用可能となる。
Claims (3)
- （１）０．０３〜０．５重量％の銀（Ａｇ）を含有し、
残部か銅（Ｃｕ）である無酸素銅（但し、不可避的不純
物を含む）からなる伸び７％以上の導体上に絶縁層を設
けたことを特徴とする極細エナメル線。 - （２）導体が、純度９９．９９％以上の無酸素銅に銀を
添加して得られたものである請求項（１）記載の極細エ
ナメル線。 - （３）導体径が、４０μｍ以下である請求項（１）記載
の極細エナメル線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1101306A JP2602546B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 極細エナメル線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1101306A JP2602546B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 極細エナメル線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278608A true JPH02278608A (ja) | 1990-11-14 |
| JP2602546B2 JP2602546B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=14297128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1101306A Expired - Fee Related JP2602546B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 極細エナメル線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2602546B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6627009B1 (en) * | 1999-11-19 | 2003-09-30 | Hitachi Cable Ltd. | Extrafine copper alloy wire, ultrafine copper alloy wire, and process for producing the same |
| US6674011B2 (en) * | 2001-05-25 | 2004-01-06 | Hitachi Cable Ltd. | Stranded conductor to be used for movable member and cable using same |
| JP2010218927A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Autonetworks Technologies Ltd | 自動車用電線導体および自動車用電線 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6062009A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-10 | 日立電線株式会社 | Ａｇ入り無酸素銅により安定化された複合超電導体 |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP1101306A patent/JP2602546B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6062009A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-10 | 日立電線株式会社 | Ａｇ入り無酸素銅により安定化された複合超電導体 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6627009B1 (en) * | 1999-11-19 | 2003-09-30 | Hitachi Cable Ltd. | Extrafine copper alloy wire, ultrafine copper alloy wire, and process for producing the same |
| US6674011B2 (en) * | 2001-05-25 | 2004-01-06 | Hitachi Cable Ltd. | Stranded conductor to be used for movable member and cable using same |
| JP2010218927A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Autonetworks Technologies Ltd | 自動車用電線導体および自動車用電線 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2602546B2 (ja) | 1997-04-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0440184B1 (en) | Copper alloy wire, and insulated electric wires and multiple core parallel bonded wires made of the same | |
| JP2001148206A (ja) | 超極細銅合金線材及びその製造方法 | |
| JP2001148205A (ja) | 超極細銅合金線材及びその製造方法 | |
| JP4288844B2 (ja) | 極細銅合金線 | |
| JPH04230905A (ja) | 銅被覆アルミニウム複合線及びその製造方法 | |
| JPH02278608A (ja) | 極細エナメル線 | |
| EP0823120B1 (de) | Drahtlackformulierung mit internem gleitmittel | |
| JP2001295011A (ja) | 耐屈曲銅合金線及びそれを用いたケーブル | |
| JPH01289021A (ja) | 銅被覆鋼撚線の製造方法 | |
| JP3279374B2 (ja) | 銅合金線，及びその製造方法 | |
| JP7805979B2 (ja) | エナメル線およびその製造方法 | |
| JPH0352523B2 (ja) | ||
| JP3050554B2 (ja) | マグネットワイヤ | |
| KR20200129759A (ko) | 고차폐성 및 고절연성을 갖는 오디오케이블 제작 방법 및 이에 의해 제작된 오디오케이블 | |
| JP3010906B2 (ja) | 銅合金線 | |
| JP2000282157A (ja) | 箔導体 | |
| JPS6053106B2 (ja) | 無酸素銅線素材 | |
| JP3718036B2 (ja) | 極細銅線及びその製造方法 | |
| JPH0644413B2 (ja) | 極細線用銅合金複合線材 | |
| JPH0221508A (ja) | 極細巻線用導体 | |
| DE60119237T2 (de) | Beschichteter draht | |
| JPH0412402A (ja) | 極細導体および極細エナメル線 | |
| JPH06240385A (ja) | 銅合金線，及びその製造方法 | |
| JPH01180931A (ja) | 銅合金線材 | |
| JP4475004B2 (ja) | 回転電機用コイルの絶縁構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |