JPH0412402A

JPH0412402A - 極細導体および極細エナメル線

Info

Publication number: JPH0412402A
Application number: JP11452590A
Authority: JP
Inventors: Michinori Hatada; 畑田　道則; Sueji Chabata; 茶畑　末治; Mitsutaka Tanida; 谷田　光隆; Toshio Niwa; 利夫丹羽; Akito Kurosaka; 昭人黒坂
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1990-04-27
Filing date: 1990-04-27
Publication date: 1992-01-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野」本発明は、高品位の信号伝送を行う導体に関し、特に、
磁気記録続出用磁気ヘットのコイルなとに用いられる極
細導体および極細エナメル線に関する。

従来の技術」従来、コンピュータの磁気ディスク装置の磁気ヘット用
コイルに用Ｌ）られるエナメル線として、一般の電気銅
あるいは無酸素銅からなる導体部に、絶縁層を設けに構
造の極細エナメル線か用Ｌ）られている。ここで前記導
体部としては、直径５０〜５５μｍ程度のものか用いら
れ、絶縁層としては、厚さ３〜５μｍ程度のボリウレタ
ノなとの樹脂力らなるものか用いられている。まｒ二、
特にデノタル信号続出用の導体なとにおいては、高品位
の信号伝送か必要であり、導体部の導電率も十分に高く
なくてはならない関係から、ｉｆｊ記導体部として高純
度のＣｕを使用することもなされている。

「発明が解決しようとする課題」しかしながら、最近の磁気ディスク装置の小型化に伴い
、磁気ヘット自体も小型化か要求されてきているので、
磁気ヘット用のエナメル線も極細化することが要求され
ている。

具体的サイズとしては、現用の導体径５０μｍ程度に対
して２０〜３０μｍ程度のものか求められている。

ところが、導体径を５０μｍから３０μｍにすると、当
然のことながら導体の引張強度が低下する問題がある。

ここで例えば、導体径を５０μｍから３０μｍに変更す
ると、引張強度は半分以下に低下することが知られてい
る。

従って、従来の線径では問題にならなかった伸線時、メ
ッキ処理時、絶縁被覆時、磁気ヘッドへの接続時などの
加工工程において、導体が断線し易くなる問題が生じて
いる。

なお、磁気ヘッドに対するエナメル線の巻線加工方法は
、従来の顕微鏡下での低速手巻き加工から自動巻線機械
による高速巻線加工に移行しつつあるので、前述のよう
に導体径が小さくなった場合、自動巻線機械による巻線
加工の際に、エナメル線が異常に延びて導体抵抗か増加
したり、場合によっては断線する問題を生じている。更
に、導体径が小さくなった場合、磁気ヘッドのアッセン
ブリ加工時に、エナメル線の端末を引き回してホンディ
ングする工程で断線する問題もあった。

本発明は前記課題を解決するためになされたもので、破
断強度が高く、製造工程における断線のおそれを少なく
てきるとともに、高品位な信号伝送を行うことかでき、
ボンディングも容易な極細導体および極細エナメル線を
提供することを目的とする。

「課題を解決するための手段」請求項１に記載した発明は前記課題を解決するために、
純度９９．９９％以上のＣｕに０．０３〜０．５重量％
のＡｇを添加してなる無酸素銅からなる導体部と、この
導体部に被覆された金メッキ層とを具備してなるもので
ある。

請求項２に記載した発明は前記課題を解決するために、
請求項１に記載の金メッキ層の厚さを１〜４μｍにした
ものである。

請求項３に記載した発明は請求項１または請求項２に記
載の導体に絶縁被覆を施してなるものである。

「　作゛用　」Ａｇを含む高純度のＣｕ合金から導体部を構成するため
に、導体抵抗が低く、高品位な信号伝送がなされる。Ａ
ｇの含有量が特別な量に限定されているので、導体強度
の向上効果か十分に発揮されると同時にＡｇ添加による
コストの上昇が抑えられる。更に、特別な厚さの金メッ
キ層が被覆されているので、ボンディング時に適切な接
着力か得られると同時に金メッキ層の形成によるコスト
の上昇が抑えられる。

以下に本発明を更に詳細に説明する。

第１図は本発明の極細導体の一実施例を示すもので、こ
の例の極細導体ｌは、純度９９．９９％以上の高純度の
無酸素銅に０．０３〜０．５重量％のＡｇを添加してな
るＣｕ合金からなる導体部２と、この導体部２の外周面
を被覆して設けられた厚さ１〜４μｍの金メッキ層３と
から構成されている。

前記導体部２の直径は、極細導体ｌが適用される磁気ヘ
ッドの小型軽量化に合わせて極細化されるので、４０μ
ｍ以下であることが好ましい。また、極細導体ｌは、磁
気ヘッドなどの磁気装置に用いられることから、導体部
２に含まれる不純物として、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏなどの磁
性元素は極力避けるへきである。従って前記磁性元素の
含有量を１０ｐｐｍ以下とすることが好ましい。

前記導体部２を構成するＣｕ合金において、無酸素銅の
純度を９９９９％以上としたのは、それ未満ては導体抵
抗か大きくなって、高品位伝送に支障を来したり、軟化
温度か高くなる問題を生しるためである。また、無酸素
銅の酸素含有量は、重量比で３０ｐｐｍ以下であり、３
０ｐｐｍを越えるようでは、酸化物が生成するために、
極細径に伸線加工する際に断線しやすくなる。Ａｇの添
加量を００３〜０５重量％にしたのは、００３重量％未
満では引張り強度の向上効果がなく、０．５重量％を越
えると導体抵抗が大きくなるとともにコストも高くなる
ので好ましくない。金メッキ層３の厚さを１〜４μｍと
したのは、厚さ１μｍ未満では磁気ヘットへのホンディ
ング接続の際に接着力が低くなったり、接着力がばらつ
いたりするので好ましくなく、厚さ４μｍを越えるとコ
スト高になるので好ましくない。

第１図に示す構造の極細導体ｌを製造する場合、導体部
２を製造するには、例えば前記組成のＣｕ合金インゴッ
トから通常の線引方法で得ることかできるとともに、金
メッキ層３を形成するには、例えば電気メッキ法を採用
すれば良い。

第２図は本発明の極細エナメル線の一実施例を示すもの
で、この例の極細エナメル線５は、第１図に示す構造の
極細導体ｌの外周面に絶縁被覆層６を形成してなるもの
である。

前記絶縁被覆層６を構成する材料として例えば、ポリウ
レタン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリ
アミドイミド、ポリエステルイミド、ポリビニルブチラ
ール、エポキシなどを例示することができる。なお、極
細エナメル線５の加工工程において、半田付けを行う場
合は、前記材料のうち、ポリウレタンを選択することか
望ましい。

その際にポリウレタンに必要に応じて着色できることは
勿論である。

ところで、第１図と第２図に記載した実施例においては
導体部２の断面形状として丸型の例について説明したか
、導体部２の断面形状は多角形状、楕円形、異形断面形
状なと、任會の断面形状でも差し支えないのは勿論であ
る。

「実施例」純度９９．９７％および純度９９９９％の無酸素銅を用
意し、これらの無酸素銅に、種々の割合でＡｇを添加し
、導体部の径か４０μｍと２０μｍの極細導体を複数製
造し、更にこれらに種々の厚さの金メッキ層を形成した
後、ポリウレタン塗料を塗布し、焼き付けし′て厚さ２
８５μｍの絶縁層を形成し複数の極細エナメル線試料を
得た。

以上のように製造された各極細エナメル線試料について
、導体抵抗、引張強度を測定した。また、一部の試料に
おいては超音波ポノダーによる接着を行い、その結果か
ら接着性を評価した。これらの測定結果と評価結果を合
わせて後記する第１表に示した。

第１表に示す結果から、本発明の極細エナメル線の試料
Ｎｏ１＝Ｎｏ８は、比較例の試料Ｎｏ９〜Ｎｏｌ　３に
比べ、導体抵抗が低く、引張強度か高く、接着性も良好
であることが判明した。

Ｆ発明の効果号以上説明しｆコように本発明は、特別な量のＡｇを含む
純度９９．９９％のＣｕ合金から導体部を構成している
ので、導体抵抗か低く、高品位な信号伝送かできる特徴
がある。また、導体部にＡｇを００３〜０．５重量％添
加しているので、破断強度が大きくなり、製造時の各工
程において断線することが少なくなる。更に、導体部に
金メッキ層を被覆しているので、結線の際のボンディン
グを良好な接着性で極めて容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の極細導体の一実施例を示す断面図、第
２図は本発明の極細エナメル線の一実施例を示す断面図
である。ｌ・・極細導体、２・・導体部、３・・金メッキ層、５
・・極細エナメル線、６・・・絶縁被覆層。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）純度９９．９９％以上のＣｕに０．０３〜０．５
重量％のＡｇを添加してなる無酸素銅からなる導体部と
、この導体部に被覆された金メッキ層とを具備してなる
極細導体。
（２）請求項１に記載の金メッキ層の厚さが１〜４μｍ
であることを特徴とする極細導体。
（３）請求項１または請求項２に記載の導体に、絶縁被
覆を施してなる極細エナメル線。