JPH0266992A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH0266992A JPH0266992A JP63218123A JP21812388A JPH0266992A JP H0266992 A JPH0266992 A JP H0266992A JP 63218123 A JP63218123 A JP 63218123A JP 21812388 A JP21812388 A JP 21812388A JP H0266992 A JPH0266992 A JP H0266992A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- printed
- wiring
- board
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 9
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はスクリーン印刷により形成された複数列の配線
パターンを有する印刷配線基板に関し、特にパターンず
れの検出に有効な印刷配線基板に関する。
パターンを有する印刷配線基板に関し、特にパターンず
れの検出に有効な印刷配線基板に関する。
［従来の技術］
一般に、たとえばスクリーン印刷によって印刷配線基板
を製造するには、スルーホール接続用の孔を形成し孔面
に銅めっきを施し、表裏面の複数列のレジスト回路パタ
ーンを印刷し、回路パターン以外の不必要部の銅をエツ
チングにより除去し、次にマスクパターンを印刷し、プ
レス抜き用の基準孔を形成し、プレス抜きを行なって複
数の印刷配線基板を得るようにしている。
を製造するには、スルーホール接続用の孔を形成し孔面
に銅めっきを施し、表裏面の複数列のレジスト回路パタ
ーンを印刷し、回路パターン以外の不必要部の銅をエツ
チングにより除去し、次にマスクパターンを印刷し、プ
レス抜き用の基準孔を形成し、プレス抜きを行なって複
数の印刷配線基板を得るようにしている。
この種のスクリーン印刷方式を用いて印刷配線基板を製
造するものはスクリーンの伸縮が配線パターンの寸法、
精度に影響するという問題がある。
造するものはスクリーンの伸縮が配線パターンの寸法、
精度に影響するという問題がある。
［発明が解決しようとする課題］
このようにスクリーン印刷方式を用いた場合、スクリー
ンは温度や湿度の関係で伸縮し易いとともに、１つのス
クリーンで使用する回数が多くなるとスクリーンが伸長
してしまうため、特に１つのスクリーンに複数列の配線
パターンを有するものにおいてパターンのずれを発生し
易い。
ンは温度や湿度の関係で伸縮し易いとともに、１つのス
クリーンで使用する回数が多くなるとスクリーンが伸長
してしまうため、特に１つのスクリーンに複数列の配線
パターンを有するものにおいてパターンのずれを発生し
易い。
従来、スクリーンの伸長によるパターンのずれは作業員
の目視により検査し、パターンのずれが大きい場合に新
しいスクリーンと交換するようにしている。しかし、パ
ターンのずれを目視によって正確に判別する手段がない
ためスクリーン交換時期を逸し、パターンのずれが許容
範囲を超えても伸長したスクリーンを使用しつづけるこ
とが多く、大量の不良品が発生するという問題があった
。
の目視により検査し、パターンのずれが大きい場合に新
しいスクリーンと交換するようにしている。しかし、パ
ターンのずれを目視によって正確に判別する手段がない
ためスクリーン交換時期を逸し、パターンのずれが許容
範囲を超えても伸長したスクリーンを使用しつづけるこ
とが多く、大量の不良品が発生するという問題があった
。
そこで本発明はパターンのずれを簡単に判別できる安定
した印刷配線基板を提供することを目的とする。
した印刷配線基板を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明はスクリーン印刷により印刷配線基板に配線回路
パターンを複数配列し、この各配線回路パターンに対応
する製品領域の周縁をプレス抜き加工によって切断する
印刷配線基板において、前記配線回路パターンのスクリ
ーン印刷時にプレス抜き位との基準を定めるための基準
パターンを前記印刷配線基板に設けるとともに、各配線
パターンにおける各製品領域の基板切断面位置の近辺に
印刷パターンずれの許容範囲の良否を判別するずれ検出
パターンを印刷して構成される。
パターンを複数配列し、この各配線回路パターンに対応
する製品領域の周縁をプレス抜き加工によって切断する
印刷配線基板において、前記配線回路パターンのスクリ
ーン印刷時にプレス抜き位との基準を定めるための基準
パターンを前記印刷配線基板に設けるとともに、各配線
パターンにおける各製品領域の基板切断面位置の近辺に
印刷パターンずれの許容範囲の良否を判別するずれ検出
パターンを印刷して構成される。
［作用］
上記構成によってプレス抜き後基板切断面の位置と検出
パターンの位置との間の基準寸法すなわち許容範囲内か
否かを判別してスクリーンを交換する基準としている。
パターンの位置との間の基準寸法すなわち許容範囲内か
否かを判別してスクリーンを交換する基準としている。
［実施例］
以下、本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。
第１図乃至第５図はモータの制御回路用の印刷配線基板
を示しており、ｌは印刷配線基板であり、この基板１の
表面には第３図に示すように、第１図で示す配線パター
ン２が複数印刷され、裏面には第２図で示す配線パター
ン２Ａが前記配線パターン２に対応して複数列印刷され
ている。３，３Ａは一点鎖線で示した切断ラインであり
、この切断ライン３．３Ａ内が製品領域である。４は配
線パターン２の円中心および三方に印刷されたプレス抜
き用基準孔の基準パターンであり、この基準パターン印
４部分を穿孔して基準孔４Ａを形成するものである。５
は基板１表面の製品領域外周辺の外側に複数印刷された
ずれ検出パターン、５Ａは製品領域内周辺の内側に複数
印刷されたずれ検出パターンであり、この実施例では各
ずれ検出パターン５，５Ａは製品領域の中心からパター
ンずれの許容範囲に応じた間隔をおいて形成されている
。６はマスクパターンの外周ライン、６Ａはその内周ラ
インを示し、外周ライン６と内周ライン６Ａ内に印刷さ
れたマスクパターンによって配線パターン２，２Ａおよ
び検出パターン５．５Ａが被覆されている。
を示しており、ｌは印刷配線基板であり、この基板１の
表面には第３図に示すように、第１図で示す配線パター
ン２が複数印刷され、裏面には第２図で示す配線パター
ン２Ａが前記配線パターン２に対応して複数列印刷され
ている。３，３Ａは一点鎖線で示した切断ラインであり
、この切断ライン３．３Ａ内が製品領域である。４は配
線パターン２の円中心および三方に印刷されたプレス抜
き用基準孔の基準パターンであり、この基準パターン印
４部分を穿孔して基準孔４Ａを形成するものである。５
は基板１表面の製品領域外周辺の外側に複数印刷された
ずれ検出パターン、５Ａは製品領域内周辺の内側に複数
印刷されたずれ検出パターンであり、この実施例では各
ずれ検出パターン５，５Ａは製品領域の中心からパター
ンずれの許容範囲に応じた間隔をおいて形成されている
。６はマスクパターンの外周ライン、６Ａはその内周ラ
インを示し、外周ライン６と内周ライン６Ａ内に印刷さ
れたマスクパターンによって配線パターン２，２Ａおよ
び検出パターン５．５Ａが被覆されている。
そして、周知のスクリーン印刷法によって、基板ｌの表
面に配線パターン２と基準パターン４およびずれ検出パ
ターン５，５Ａを同時に印刷するとともに、基板ｌの裏
面に配線パターン２Ａを印刷し、各配線パターン２．２
Ａおよびずれ検出パターン５，５Ａをマスクパターンに
より核覆し、前記基準パターン４部分を穿孔してプレス
抜き用基準孔４Ａを形成し、この基準孔４Ａを基準にし
て各製品領域を同時に切断ライン３．３Ａからプレス抜
きする。その後プレス抜きされた各印刷配線基板ＩＡの
切断面７位置と前記ずれ検出パターン５，５Ａとの間の
寸法を確認して製品となる印刷配線基板ｌＡの良否を判
別する。そして、前記切断面７と検出パターン５．５Ａ
との間隔すなわちパターンずれが許容範囲より大きいと
してスクリーンを新しいものに交換するようにしている
。
面に配線パターン２と基準パターン４およびずれ検出パ
ターン５，５Ａを同時に印刷するとともに、基板ｌの裏
面に配線パターン２Ａを印刷し、各配線パターン２．２
Ａおよびずれ検出パターン５，５Ａをマスクパターンに
より核覆し、前記基準パターン４部分を穿孔してプレス
抜き用基準孔４Ａを形成し、この基準孔４Ａを基準にし
て各製品領域を同時に切断ライン３．３Ａからプレス抜
きする。その後プレス抜きされた各印刷配線基板ＩＡの
切断面７位置と前記ずれ検出パターン５，５Ａとの間の
寸法を確認して製品となる印刷配線基板ｌＡの良否を判
別する。そして、前記切断面７と検出パターン５．５Ａ
との間隔すなわちパターンずれが許容範囲より大きいと
してスクリーンを新しいものに交換するようにしている
。
このように、上記実施例においては、複数列の配線パタ
ーン２の周辺にパターンずれの許容範囲に対応して検出
パターン５．５Ａを設けて印刷配線基板１を構成してい
るため、プレス抜き後各印刷配線基板ＩＡの切断面７位
置と検出パターン５．５Ａとの間隔を確認するだけでパ
ターンずれ状態が規格内か否かの判断を正確かつ容易に
行なうことができ、これによってスクリーンの交換時期
を逸することがない。
ーン２の周辺にパターンずれの許容範囲に対応して検出
パターン５．５Ａを設けて印刷配線基板１を構成してい
るため、プレス抜き後各印刷配線基板ＩＡの切断面７位
置と検出パターン５．５Ａとの間隔を確認するだけでパ
ターンずれ状態が規格内か否かの判断を正確かつ容易に
行なうことができ、これによってスクリーンの交換時期
を逸することがない。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能で
ある０例えば検出パターンは製品領域の外周辺または内
周辺の一方に設ければよく、その検出パターンは製品領
域の全周辺に設けてもよく、あるいは周辺に複数設ける
ようにしてもよい。
本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能で
ある０例えば検出パターンは製品領域の外周辺または内
周辺の一方に設ければよく、その検出パターンは製品領
域の全周辺に設けてもよく、あるいは周辺に複数設ける
ようにしてもよい。
［発明の効果］
本発明はスクリーン印刷により印刷配線基板に配線回路
パターンを複数配列し、この各配線回路パターンに対応
する製品領域の周縁をプレス抜き加工によって切断する
印刷配線基板において、前記配線回路パターンのスクリ
ーン印刷時にプレス抜き位置の基準を定めるための基準
パターンを前記印刷配線基板に設けるとともに、各配線
パターンにおける各製品領域の基板切断面位置の近辺に
印刷パターンずれの許容範囲の良否を判別するずれ検出
パターンを印刷する・ことにより、パターンのずれを正
確に判別することが可能な印刷配線基板を提供できる。
パターンを複数配列し、この各配線回路パターンに対応
する製品領域の周縁をプレス抜き加工によって切断する
印刷配線基板において、前記配線回路パターンのスクリ
ーン印刷時にプレス抜き位置の基準を定めるための基準
パターンを前記印刷配線基板に設けるとともに、各配線
パターンにおける各製品領域の基板切断面位置の近辺に
印刷パターンずれの許容範囲の良否を判別するずれ検出
パターンを印刷する・ことにより、パターンのずれを正
確に判別することが可能な印刷配線基板を提供できる。
第１図乃至第５図は本発明の実施例を示し、第１図は基
板の表面に印刷されたパターンを示す正面図、第２図は
基板の裏面に印刷されたパターンを示す正面図、第３図
は複数列に印刷されたパターンを示す正面図、第４図は
プレス抜きされた印刷配線基板の正面図、第５図はプレ
ス抜き後のブランクの正面図である。 ２。 ４ ・ ５ 。 ・印刷配線基板 ２Ａ−・配線パターン ・基準パターン ５Ａ・・検出パターン ・切断面 特 許 出 願 人 日 本 精 機 株 式 手続補正帯（自発） 平成１年８月１７日 ■、事件の名称 昭和６３年特許願第２１８１２３号 ２、発明の名称 印刷配線基板 ３、補正をする者
板の表面に印刷されたパターンを示す正面図、第２図は
基板の裏面に印刷されたパターンを示す正面図、第３図
は複数列に印刷されたパターンを示す正面図、第４図は
プレス抜きされた印刷配線基板の正面図、第５図はプレ
ス抜き後のブランクの正面図である。 ２。 ４ ・ ５ 。 ・印刷配線基板 ２Ａ−・配線パターン ・基準パターン ５Ａ・・検出パターン ・切断面 特 許 出 願 人 日 本 精 機 株 式 手続補正帯（自発） 平成１年８月１７日 ■、事件の名称 昭和６３年特許願第２１８１２３号 ２、発明の名称 印刷配線基板 ３、補正をする者
Claims (1)
- （１）スクリーン印刷により印刷配線基板に配線回路パ
ターンを複数配列し、この各配線回路パターンに対応す
る製品領域の周縁をプレス抜き加工によって切断する印
刷配線基板において、前記配線回路パターンのスクリー
ン印刷時にプレス抜き位置の基準を定めるための基準パ
ターンを前記印刷配線基板に設けるとともに、各配線パ
ターンにおける各製品領域の基板切断面位置の近辺に印
刷パターンずれの許容範囲の良否を判別するずれ検出パ
ターンを印刷したことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218123A JPH0266992A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 印刷配線基板 |
| AT89308415T ATE130997T1 (de) | 1988-08-31 | 1989-08-18 | Gedruckte leiterplatte. |
| EP89308415A EP0357307B1 (en) | 1988-08-31 | 1989-08-18 | Printed-wiring board |
| DE68924943T DE68924943T2 (de) | 1988-08-31 | 1989-08-18 | Gedruckte Leiterplatte. |
| CA000609575A CA1303240C (en) | 1988-08-31 | 1989-08-28 | Printed-wiring board |
| KR1019890012400A KR0158674B1 (ko) | 1988-08-31 | 1989-08-30 | 인쇄배선 기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218123A JPH0266992A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266992A true JPH0266992A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16714991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63218123A Pending JPH0266992A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 印刷配線基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266992A (ja) |
| KR (1) | KR0158674B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100467051B1 (ko) * | 2001-12-31 | 2005-01-24 | 한국조폐공사 | 고속인쇄기용 요판잉크의 전색제 및 이를 함유하는 요판잉크 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57194303A (en) * | 1981-05-26 | 1982-11-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | Discrimination method for defective and non-defective of thick film ceramic substrate |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP63218123A patent/JPH0266992A/ja active Pending
-
1989
- 1989-08-30 KR KR1019890012400A patent/KR0158674B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57194303A (en) * | 1981-05-26 | 1982-11-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | Discrimination method for defective and non-defective of thick film ceramic substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0158674B1 (ko) | 1998-12-15 |
| KR900004227A (ko) | 1990-03-27 |
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