JPH02278842A - リードフレームの押さえ機構 - Google Patents
リードフレームの押さえ機構Info
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- JPH02278842A JPH02278842A JP1100889A JP10088989A JPH02278842A JP H02278842 A JPH02278842 A JP H02278842A JP 1100889 A JP1100889 A JP 1100889A JP 10088989 A JP10088989 A JP 10088989A JP H02278842 A JPH02278842 A JP H02278842A
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- lead
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔１既 要〕
金属薄板の内側に櫛状をした複数のリードを設けたリー
ドフレームの押さえ機構に関し、磁性薄板金属により形
成したリードフレームの全体を磁界により均一に吸引し
て固定するリードフレームの押さえ機構の提供を目的と
し、平坦な表面を有する非磁性材料、若しくは保磁力の
小さな磁性材料により形成した載置台と、載置台の裏面
に配置されてオン動作時には載置台上に磁界を作り、オ
フ動作時には磁界を作らない電磁石とを含んで構成し、
載置台の表面に載置した磁性薄板金属により形成したリ
ードフレームを、電磁石をオン・オフ動作させて、載置
台の表面に吸引する状態と吸引しない状態を任意に作る
ように構成する。
ドフレームの押さえ機構に関し、磁性薄板金属により形
成したリードフレームの全体を磁界により均一に吸引し
て固定するリードフレームの押さえ機構の提供を目的と
し、平坦な表面を有する非磁性材料、若しくは保磁力の
小さな磁性材料により形成した載置台と、載置台の裏面
に配置されてオン動作時には載置台上に磁界を作り、オ
フ動作時には磁界を作らない電磁石とを含んで構成し、
載置台の表面に載置した磁性薄板金属により形成したリ
ードフレームを、電磁石をオン・オフ動作させて、載置
台の表面に吸引する状態と吸引しない状態を任意に作る
ように構成する。
本発明は、リードフレームの押さえ機構、特にリードフ
レーム全体を磁界により均一に吸引して固定することの
できるリードフレームの押さえ機構に関する。
レーム全体を磁界により均一に吸引して固定することの
できるリードフレームの押さえ機構に関する。
リードフレームに搭載した半導体チップの電極とリード
フレームのリードとの接続は、金属細線を電極とリード
にボンディングして行っている。
フレームのリードとの接続は、金属細線を電極とリード
にボンディングして行っている。
そして、金属細線とリード間の接合強度を確保するため
には、ボンディング時にリードが動かないようにするこ
とが重要である。
には、ボンディング時にリードが動かないようにするこ
とが重要である。
特に、金属細線をリード表面に押しつけた状態で、金属
細線をリード表面と平行に振動させて金属細線とリード
を接合する超音波ボンディングにおいては取り分は重要
である。
細線をリード表面と平行に振動させて金属細線とリード
を接合する超音波ボンディングにおいては取り分は重要
である。
次に、前記超音波ワイヤボンダーで使用されている従来
のリードフレームの押さえ機構について図面を参照しな
がら説明する。
のリードフレームの押さえ機構について図面を参照しな
がら説明する。
第３図は従来のリードフレームの押さえ機構の説明図で
あって、同図（ａ）〜（ｃ）はワイヤボンディング作業
の流れを説明するための上記押さえ機構の要部側断面図
、同図（ｄ）は同図（ｃ）の平面図である。
あって、同図（ａ）〜（ｃ）はワイヤボンディング作業
の流れを説明するための上記押さえ機構の要部側断面図
、同図（ｄ）は同図（ｃ）の平面図である。
図において、１は金Ｈ，ａ板の内側部分に櫛状をした複
数のリード１ａを有するリードフレーム、２はリードフ
レームに搭載された半導体チップ、３はリードフレーム
を載置する載置台、４は載置台を加熱する加熱ヒータ、
５は紙面表面より裏面に伸びて図示してない押さえ板駆
動機構に連結して下方に移動する押さえ板、６は金線７
をリードｌａと半導体チップ２の電極に接合するボンデ
ィングツールであるキャピラリー、７はキャピラリーの
中心に設けた貫通孔に通した直径が２５μｍの金線をそ
れぞれ示す。
数のリード１ａを有するリードフレーム、２はリードフ
レームに搭載された半導体チップ、３はリードフレーム
を載置する載置台、４は載置台を加熱する加熱ヒータ、
５は紙面表面より裏面に伸びて図示してない押さえ板駆
動機構に連結して下方に移動する押さえ板、６は金線７
をリードｌａと半導体チップ２の電極に接合するボンデ
ィングツールであるキャピラリー、７はキャピラリーの
中心に設けた貫通孔に通した直径が２５μｍの金線をそ
れぞれ示す。
尚、同じ部品・材料に対しては全図を通して同じ記号を
付与しである。
付与しである。
次に、上記構成のリードフレームの押さえ機構によりリ
ードフレームを載置台に押圧してリードと金線を超音波
ボンディングにより接合する方法を説明する。
ードフレームを載置台に押圧してリードと金線を超音波
ボンディングにより接合する方法を説明する。
始めに、半導体チップ２を搭載したリードフレームｌを
加熱ヒータ４により２５０℃程度に加熱さた載置台３上
に載置する。
加熱ヒータ４により２５０℃程度に加熱さた載置台３上
に載置する。
この時、押さえ板５はリードフレームの上方に位置して
いる（同図（ａ）参照）。
いる（同図（ａ）参照）。
次に、図示してない載置台駆動装置を作動させて、載置
台を上方に数Ｏｍ程度垂直に上昇させると共に、押さえ
板駆動機構も駆動して押さえ板５を下方に数ｍｍ程度垂
直に下降させて、押さえ板の下面を載置台３上に載置さ
れたリードフレーム表面に当接させて押圧する（同図（
ｂ）参照）。
台を上方に数Ｏｍ程度垂直に上昇させると共に、押さえ
板駆動機構も駆動して押さえ板５を下方に数ｍｍ程度垂
直に下降させて、押さえ板の下面を載置台３上に載置さ
れたリードフレーム表面に当接させて押圧する（同図（
ｂ）参照）。
そして、図示してないキャピラリー駆動装置のによりキ
ャピラリーを所定のシーケンスに従って作動させて半導
体チップの電極とリードに金線１７を超音波ボンディン
グする。（同図（Ｃ）、同図（ｄ）参照）。
ャピラリーを所定のシーケンスに従って作動させて半導
体チップの電極とリードに金線１７を超音波ボンディン
グする。（同図（Ｃ）、同図（ｄ）参照）。
然し、従来のリードフレームの押さえ機構は、ボンディ
ング際のリードの動きを無くすることはできなかった。
ング際のリードの動きを無くすることはできなかった。
これは、リードの先端部までは押さえ板により固定でき
ないこと、及びリードに厚さのバラツキがあることによ
るものである。
ないこと、及びリードに厚さのバラツキがあることによ
るものである。
この為、該リードに金線を押圧して、金線を横方向に振
動させてもリードが金線と一緒に振動して、金線とリー
ドの界面で十分な摩擦運動が起こらない。
動させてもリードが金線と一緒に振動して、金線とリー
ドの界面で十分な摩擦運動が起こらない。
この結果、金線とリード間で完全な接合が形成されない
ために、軽度の振動、衝撃、ストレス等により簡単に金
線がリードから剥離する等の問題が発生していた。
ために、軽度の振動、衝撃、ストレス等により簡単に金
線がリードから剥離する等の問題が発生していた。
本発明は、斯かる問題に鑑みてなされたものであって、
リードフレームを磁性薄板金属で形成して、該リードフ
レームの全体を磁界により均一に固定するリードフレー
ムの押さえ機構の提供を目的とするものである。
リードフレームを磁性薄板金属で形成して、該リードフ
レームの全体を磁界により均一に固定するリードフレー
ムの押さえ機構の提供を目的とするものである。
上記課題は、第１図に示すように平坦な表面１３ａを有
する非磁性材料、若しくは保磁力の小さな磁性材料によ
り形成した載置台１３と、前記載置台の裏面１３ｂに配
置されてオン動作時には該載置台上に磁界１０を作り、
オフ動作時には前記磁界を作らない電磁石１２とを含ん
で構成し、前記載置台の表面に載置した磁性薄板金属に
より形成したリードフレーム１１を、前記電磁石をオン
・オフ動作させて、該Ｒ置台の表面に吸引する状態と吸
引しない状態を任意に作ることを特徴とするリードフレ
ームの押さえ機構により解決される。
する非磁性材料、若しくは保磁力の小さな磁性材料によ
り形成した載置台１３と、前記載置台の裏面１３ｂに配
置されてオン動作時には該載置台上に磁界１０を作り、
オフ動作時には前記磁界を作らない電磁石１２とを含ん
で構成し、前記載置台の表面に載置した磁性薄板金属に
より形成したリードフレーム１１を、前記電磁石をオン
・オフ動作させて、該Ｒ置台の表面に吸引する状態と吸
引しない状態を任意に作ることを特徴とするリードフレ
ームの押さえ機構により解決される。
リードフレームを表面に載置する載置台は非磁性、若し
くは保磁力の小さな磁性材料により形成されている。
くは保磁力の小さな磁性材料により形成されている。
また、この載置台の裏面直下部にはオン・オフ動作する
１ｍ石が配置されて、電磁石をオン動作させると該電磁
石はｉａｔ台上に磁界を作る。
１ｍ石が配置されて、電磁石をオン動作させると該電磁
石はｉａｔ台上に磁界を作る。
従って、磁性材料で形成したリードフレームをｉ１２置
装上に載置して電磁石をオン動作させると、リードフレ
ーム全体が載置台表面に磁力により吸引されて固定され
る。
装上に載置して電磁石をオン動作させると、リードフレ
ーム全体が載置台表面に磁力により吸引されて固定され
る。
従って、リードフレームの全てのリードも載置台表面に
磁力により固定されているために、超音波ボンディング
時にリードは動くことはない。
磁力により固定されているために、超音波ボンディング
時にリードは動くことはない。
電磁石をオフ動作させると、磁界は無くなるために載置
台上に載置されたリードフレームの移動と取り外しは簡
単にできる。
台上に載置されたリードフレームの移動と取り外しは簡
単にできる。
以下、本発明のリードフレームの押さえ機構を実施例に
基づいて詳細に説明する。
基づいて詳細に説明する。
第２図は、本発明の一実施例の要部側断面図を示すもの
である。
である。
即ち、本発明の一実施例のリードフレームの押さえ機構
は、正面から棒状の加熱ヒータ４を挿通したステンレス
鋼製の載１台１３と、オン・オフ動作して磁界１０の形
成と非形成を行う軟鉄芯１６ａを使った電磁石１６と、
載置台１３と電磁石１６との間に装着されて電磁石１６
を断熱するセラミック製の断熱板１４と、及びステンレ
ス鋼製お押さえ板１５より構成されている。
は、正面から棒状の加熱ヒータ４を挿通したステンレス
鋼製の載１台１３と、オン・オフ動作して磁界１０の形
成と非形成を行う軟鉄芯１６ａを使った電磁石１６と、
載置台１３と電磁石１６との間に装着されて電磁石１６
を断熱するセラミック製の断熱板１４と、及びステンレ
ス鋼製お押さえ板１５より構成されている。
斯かる構成をした本発明の一実施例のリードフレームの
押さえ機構によるリードフレーム１１の固定は次のよう
にして実施される。
押さえ機構によるリードフレーム１１の固定は次のよう
にして実施される。
先ず、半導体チップ２を搭載した鉄−ニッケル系の磁性
金属薄板で形成したリードフレーム１工がｆ２２台上に
載置される。
金属薄板で形成したリードフレーム１工がｆ２２台上に
載置される。
次に、図示してない駆動装置を作動させて、該駆動装置
により裁置台を上方に数ｍｍ程度垂直に上昇させると共
に、押さえ板を下方に数ｍｍ程度垂直に下降させて、押
さえ板の下面を載置台上に載１されたリードフレームに
当接させて該リードフレームを押圧する。
により裁置台を上方に数ｍｍ程度垂直に上昇させると共
に、押さえ板を下方に数ｍｍ程度垂直に下降させて、押
さえ板の下面を載置台上に載１されたリードフレームに
当接させて該リードフレームを押圧する。
この状態のリードフレームは、半導体チップを搭載した
部分とリードの先端部を除いた部分は押さえ仮により押
圧されて固定されているが、半導体チップを搭載した部
分とリードの先端部は押さえ板により押圧されていない
。
部分とリードの先端部を除いた部分は押さえ仮により押
圧されて固定されているが、半導体チップを搭載した部
分とリードの先端部は押さえ板により押圧されていない
。
従って、この時にはリードフレームのリードは動くもの
がある状態である。
がある状態である。
然し、電磁石１６をオン動作させて磁界１０を形成する
と、リードフレーム全体が［１台の表面に磁力により吸
引されて固定される。
と、リードフレーム全体が［１台の表面に磁力により吸
引されて固定される。
この結果、押さえ板により押圧しただけでは固定するこ
とのできなかったリードの先端等も固定されて動かなく
なる。
とのできなかったリードの先端等も固定されて動かなく
なる。
このように固定した後に、リードの先端、半導体チップ
に金線をボンディングする。
に金線をボンディングする。
また、ボンディング終了後、電磁石をオフ動作すると磁
界は直ちに無くなるために、リードフレームを載置台上
で簡単に移動可能であるし、簡単に載置台から取り外す
ことも可能である。
界は直ちに無くなるために、リードフレームを載置台上
で簡単に移動可能であるし、簡単に載置台から取り外す
ことも可能である。
以上の説明から明らかなように本発明のリードフレーム
の押さえ機構によれば、ボンディング時にリードの先端
も含めてリードフレームの全体をリードフレームを載置
した！３！置装に固定することが可能となる。
の押さえ機構によれば、ボンディング時にリードの先端
も含めてリードフレームの全体をリードフレームを載置
した！３！置装に固定することが可能となる。
この結果、金線はリードの所定位置に確実にボンディン
グされ、十分なボンディング強度を有する金線とリード
との接合が得られる。
グされ、十分なボンディング強度を有する金線とリード
との接合が得られる。
特に、超音波エネルギーを利用した超音波ボンディング
においては、リードが超音波振動しているキャピラリー
と一緒に動くことはない。
においては、リードが超音波振動しているキャピラリー
と一緒に動くことはない。
従って、超音波エネルギーが金線とリードとの接触面に
集中することにより、金線とリードとの十分な接合かえ
られることになる。
集中することにより、金線とリードとの十分な接合かえ
られることになる。
１４は断熱板、
１６は電磁石をそれぞれ示す。
第１図は本発明の原理説明図、
第２図は本発明の一実施例の要部側断面図、第３図は従
来のリードフレームの押さえ機構の説明図である。 図において、 １と１１はリードフレーム、 ２は半導体チップ、 ３と１３は載置台、 ４は加熱ヒータ、 ５と１５は押さえ板、 ６はキャピラリー ７は金線、 １０は磁界、 ／￥−を朔−掌理成朔図 第１図 ／￥発明ｎ−笑鯵例めす節側訴面ば 第 ２ス
来のリードフレームの押さえ機構の説明図である。 図において、 １と１１はリードフレーム、 ２は半導体チップ、 ３と１３は載置台、 ４は加熱ヒータ、 ５と１５は押さえ板、 ６はキャピラリー ７は金線、 １０は磁界、 ／￥−を朔−掌理成朔図 第１図 ／￥発明ｎ−笑鯵例めす節側訴面ば 第 ２ス
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 平坦な表面（１３ａ）を有する非磁性材料、若しくは保
磁力の小さな磁性材料により形成した載置台（１３）と
、 前記載置台の裏面（１３ｂ）に配置されてオン動作時に
は該載置台上に磁界（１０）を作り、オフ動作時には前
記磁界を作らない電磁石（１２）とを含んで構成し、 前記載置台の表面に載置した磁性薄板金属により形成し
たリードフレーム（１１）を、前記電磁石をオン・オフ
動作させて、該載置台の表面に吸引する状態と吸引しな
い状態を任意に作ることを特徴とするリードフレームの
押さえ機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1100889A JPH02278842A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | リードフレームの押さえ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1100889A JPH02278842A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | リードフレームの押さえ機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278842A true JPH02278842A (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=14285898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1100889A Pending JPH02278842A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | リードフレームの押さえ機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02278842A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006317321A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Denso Corp | 物理量センサ装置 |
| CN102244020A (zh) * | 2011-06-20 | 2011-11-16 | 江苏长电科技股份有限公司 | 复合材料引线框封装方法及其封装模具结构 |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP1100889A patent/JPH02278842A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006317321A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Denso Corp | 物理量センサ装置 |
| CN102244020A (zh) * | 2011-06-20 | 2011-11-16 | 江苏长电科技股份有限公司 | 复合材料引线框封装方法及其封装模具结构 |
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