JPH02279571A - 接合方法 - Google Patents
接合方法Info
- Publication number
- JPH02279571A JPH02279571A JP9854089A JP9854089A JPH02279571A JP H02279571 A JPH02279571 A JP H02279571A JP 9854089 A JP9854089 A JP 9854089A JP 9854089 A JP9854089 A JP 9854089A JP H02279571 A JPH02279571 A JP H02279571A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramics
- metal
- joined
- joining
- metals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 27
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 15
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 abstract 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野１
この発明は、セラミックス−金属の接合方法に関する。
［発明の概要）
セラミックスと金属を重ね合せることなしに、セラミッ
クスと熱膨張係数の近い金属或いは軟質金属を橋渡しに
し接合し、それぞれの間を開けることにより発生応力を
緩和した接合方法を提供する。
クスと熱膨張係数の近い金属或いは軟質金属を橋渡しに
し接合し、それぞれの間を開けることにより発生応力を
緩和した接合方法を提供する。
［従来の技術］
従来、セラミックスと金属の接合は、第２図に示す様に
、セラミックスｌと金属２の間に応力緩和材３（銅或い
はニッケル等の軟質材）を配置し接合材料４により接合
していた。
、セラミックスｌと金属２の間に応力緩和材３（銅或い
はニッケル等の軟質材）を配置し接合材料４により接合
していた。
［発明が解決しようとする課題１
従来の方法であると、第２図に示す様に、応力緩和材３
は、発生応力が大きくなると厚くしていかなければなら
ず、接合体の厚味が厚くなる。
は、発生応力が大きくなると厚くしていかなければなら
ず、接合体の厚味が厚くなる。
又、接合部に耐食性が要求される場合、応力緩和材料３
の表面に、金めつきを施してから接合する必要があると
いう欠点を有していた。
の表面に、金めつきを施してから接合する必要があると
いう欠点を有していた。
１課題を解決するための手段］
上記課題を解決するために１本発明は、セラミックスと
金属を重ね合せることなしに、セラミックスと熱膨張係
数の近い金属或いは軟質金属の上に間を開けて並べ発生
応力の大きさに合わせ、この間を調整し接合するもので
ある。
金属を重ね合せることなしに、セラミックスと熱膨張係
数の近い金属或いは軟質金属の上に間を開けて並べ発生
応力の大きさに合わせ、この間を調整し接合するもので
ある。
〔作用Ｊ
上記の接合方法によれば１発生応力の大きさに合わせて
、被接合材料間の間を調整することにより、発生応力が
緩和できる。
、被接合材料間の間を調整することにより、発生応力が
緩和できる。
〔実施例ｊ
以下に本発明を実施例に基づき説明する。
〔実施例１］
第１図は、本発明による接合方法の第１実施例を示す断
面図である。セラミックスｌ、金属２は、応力緩和材料
３の上に離れて配置し、接合材桐４によりそれぞれ、応
力緩和材料３と接合する。この実施例によれば、セラミ
ックス１と金属２との間隔５を、調整することにより、
被接合材相であるセラミックス１と金属２の組み合わせ
により大きさの異なる応力が発生しても、割れが発生せ
ず信頼性の高い接合が得られた。ここで、表１に、被接
合材料の具体的な材質の組み合わせで、各種応力緩和材
料を用いて接合したものの接合部の信頼性試験の結果を
示す、耐食性で、問題のある組み合わせもあるが接合強
度に関しては、いずれの組み合わせにおいても、発生応
力が緩和でき５実用に耐える強度が得られた９表−１の
結果は、セラミックス１と金属２の厚味が２ｍｍ、応力
緩和材料３の厚味が０．５ｍｍの場合の値であり、耐食
性は、実用上接合体の裏面が部品で密閉されることから
、接合体の間隔５における変色、腐食等を評価した。
面図である。セラミックスｌ、金属２は、応力緩和材料
３の上に離れて配置し、接合材桐４によりそれぞれ、応
力緩和材料３と接合する。この実施例によれば、セラミ
ックス１と金属２との間隔５を、調整することにより、
被接合材相であるセラミックス１と金属２の組み合わせ
により大きさの異なる応力が発生しても、割れが発生せ
ず信頼性の高い接合が得られた。ここで、表１に、被接
合材料の具体的な材質の組み合わせで、各種応力緩和材
料を用いて接合したものの接合部の信頼性試験の結果を
示す、耐食性で、問題のある組み合わせもあるが接合強
度に関しては、いずれの組み合わせにおいても、発生応
力が緩和でき５実用に耐える強度が得られた９表−１の
結果は、セラミックス１と金属２の厚味が２ｍｍ、応力
緩和材料３の厚味が０．５ｍｍの場合の値であり、耐食
性は、実用上接合体の裏面が部品で密閉されることから
、接合体の間隔５における変色、腐食等を評価した。
耐食性Ｉ：人工汗間欠３ Ｃｙｃｌｅ耐食性Ｉ■：塩水
噴霧５ｃｙｃｌｅ〔実施例２１ 第３図は、本発明による接合方法の第２実施例を示す断
面図である。セラミックスｌ、金１１ｉ２は、応力緩和
材料３の上に離れて配置し、接合材料６によりそれぞれ
応力緩和材料３と接合され、同時に間隔５で、応力緩和
材料３が露出している部分を接合材ｔ４６により覆う様
にした。この実施例によれば、セラミックスｌと金属２
との間隔５を調整することにより、被接合材料であるセ
ラミックス１と金属２の組み合わせにより大きさの異な
る応力が発生しても割れが発生せず信頼性の高い接合が
得られた。同時に、応力緩和材料３が露出している部分
を接合材？！４６により覆っているので、耐食性は、い
ずれの組み合わせでも良好であった１表−２に被接合材
料の具体的な材質の組み合わせで、各種応力緩和材料を
用いて接合したものの接合部の信頼性試験の結果を示す
、いずれの組み合わせにおいても１発生応力が緩和され
、実用に耐λる強度、耐食性が得られた６表−２の結果
はセラミックス１と金属２の厚味が、２ｍｍ、応力緩和
材料３の厚味が０ ５ｍｍの場合の値で ある。
噴霧５ｃｙｃｌｅ〔実施例２１ 第３図は、本発明による接合方法の第２実施例を示す断
面図である。セラミックスｌ、金１１ｉ２は、応力緩和
材料３の上に離れて配置し、接合材料６によりそれぞれ
応力緩和材料３と接合され、同時に間隔５で、応力緩和
材料３が露出している部分を接合材ｔ４６により覆う様
にした。この実施例によれば、セラミックスｌと金属２
との間隔５を調整することにより、被接合材料であるセ
ラミックス１と金属２の組み合わせにより大きさの異な
る応力が発生しても割れが発生せず信頼性の高い接合が
得られた。同時に、応力緩和材料３が露出している部分
を接合材？！４６により覆っているので、耐食性は、い
ずれの組み合わせでも良好であった１表−２に被接合材
料の具体的な材質の組み合わせで、各種応力緩和材料を
用いて接合したものの接合部の信頼性試験の結果を示す
、いずれの組み合わせにおいても１発生応力が緩和され
、実用に耐λる強度、耐食性が得られた６表−２の結果
はセラミックス１と金属２の厚味が、２ｍｍ、応力緩和
材料３の厚味が０ ５ｍｍの場合の値で ある。
表 −２
［発明の効果］
以上説明した様に、この発明によると、従来方法に比較
し、応力緩和材料を厚くすることなく。
し、応力緩和材料を厚くすることなく。
被接合材料の間隔を調整するだけで、発生する応力を緩
和出来るという効果を有していた。
和出来るという効果を有していた。
第１図は１本発明による接合方法の第１実施例を示す断
面図、第２図は、従来の接合方法を示す断面図、第３図
は、本発明による接合方法の第２実施例を示す断面図で
ある。 セラミックス 金属 応力緩和材料 接合材料 以 上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 肋木発明による掴
署〉方法の第１寅旋イ列と示す断面口部 １ 図 第４１男によ艙奪合あ法の第２ガ伜ｊを示す宙醒田コ第
３ 図
面図、第２図は、従来の接合方法を示す断面図、第３図
は、本発明による接合方法の第２実施例を示す断面図で
ある。 セラミックス 金属 応力緩和材料 接合材料 以 上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 肋木発明による掴
署〉方法の第１寅旋イ列と示す断面口部 １ 図 第４１男によ艙奪合あ法の第２ガ伜ｊを示す宙醒田コ第
３ 図
Claims (1)
- セラミックスと金属との接合において、セラミックスに
熱膨張係数の近い金属或いは軟質金属の上に、セラミッ
クスと金属をその間を開けて並べ、セラミックスに熱膨
張係数の近い金属或いは軟質金属とセラミックス及び金
属を接合材料により接合することを特徴とする接合方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9854089A JPH02279571A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9854089A JPH02279571A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02279571A true JPH02279571A (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=14222517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9854089A Pending JPH02279571A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02279571A (ja) |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9854089A patent/JPH02279571A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0249267B2 (ja) | ||
| JP2528718B2 (ja) | セラミックスと金属の接合方法 | |
| JPH02279571A (ja) | 接合方法 | |
| JPS62248585A (ja) | 等静圧で拡散溶接するための方法 | |
| FR2153111A1 (ja) | ||
| JPH01176284A (ja) | 金属・セラミックス接合体 | |
| JP2631309B2 (ja) | 金属−セラミックスの接合方法 | |
| JPS61141679A (ja) | セラミツク部材の接合体 | |
| JPH0649623B2 (ja) | セラミックスと金属との接合方法 | |
| JPS59215281A (ja) | 被接合面が金属から成る二部材の圧接方法 | |
| JPH0230678A (ja) | 接合方法 | |
| JPS62137170A (ja) | ロ−付方法 | |
| JPS63310779A (ja) | 接合構造 | |
| JPS61136968A (ja) | セラミツク部材の接合体 | |
| JP2940030B2 (ja) | セラミックスと金属の接合方法 | |
| JPH0371393B2 (ja) | ||
| JPH0337166A (ja) | セラミックスと金属との接合方法 | |
| JPH02133378A (ja) | 窒化珪素セラミックスと金属の接合方法 | |
| JPH0525620A (ja) | スパツタリングターゲツト | |
| JPH0666361B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| JPS61277806A (ja) | ロツカ−ア−ムの製造方法 | |
| JPH01141881A (ja) | 多孔質セラミックスと金属との接合法 | |
| JPH01133987A (ja) | セラミックスと金属の接合構造 | |
| JPH02133184A (ja) | セラミックス複合体の溶接方法 | |
| JPS60246276A (ja) | セラミツクスと金属との複合体 |