JPH0228338A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH0228338A JPH0228338A JP63178418A JP17841888A JPH0228338A JP H0228338 A JPH0228338 A JP H0228338A JP 63178418 A JP63178418 A JP 63178418A JP 17841888 A JP17841888 A JP 17841888A JP H0228338 A JPH0228338 A JP H0228338A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- tool
- bonding
- tip
- bond point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はワイヤフィード角を９ｏ°とするＵＳ（超音波
ワイヤボンディング）又はＵＳＣ（超音波併用熱圧着ワ
イヤボンディング）等のワイヤボンディング方法に関し
、特に、ワイヤ切断及びワイヤ成形工程を改良したワイ
ヤボンディング方法に関する。
ワイヤボンディング）又はＵＳＣ（超音波併用熱圧着ワ
イヤボンディング）等のワイヤボンディング方法に関し
、特に、ワイヤ切断及びワイヤ成形工程を改良したワイ
ヤボンディング方法に関する。
［従来の技術］
第２図（ａ）乃至（Ｃ）は従来のこの種のワイヤボンデ
ィング方法を工程順に示す模式図である。
ィング方法を工程順に示す模式図である。
ワイヤ５をペレット１上の端子における第１ボンド点に
ボンディングした後、第２図（ａ）に示すように、ワイ
ヤ５を外部リード２上の第２ボンド点にボンディングす
る。なお、図中６はボンディングヘッド（図示せず）に
取付けられた超音波発振ホーンであり、この超音波発振
ホーン６はワイヤ５及びツール３を超音波振動させる。
ボンディングした後、第２図（ａ）に示すように、ワイ
ヤ５を外部リード２上の第２ボンド点にボンディングす
る。なお、図中６はボンディングヘッド（図示せず）に
取付けられた超音波発振ホーンであり、この超音波発振
ホーン６はワイヤ５及びツール３を超音波振動させる。
次いで、クランプ４を開いた状態でツール３を若干上昇
させ、その後、第２図（ｂ）に示すようにクランプ４を
閉じてツール３を後方（第１ボンド点から遠ざかる方向
）の斜め下方に移動させる。そして、第２図（Ｃ）に示
すようにツール３が被ボンデイング材の外部リード２に
接触する直前にツール３を後方の水平方向に移動させて
ワイヤ５を切断する。
させ、その後、第２図（ｂ）に示すようにクランプ４を
閉じてツール３を後方（第１ボンド点から遠ざかる方向
）の斜め下方に移動させる。そして、第２図（Ｃ）に示
すようにツール３が被ボンデイング材の外部リード２に
接触する直前にツール３を後方の水平方向に移動させて
ワイヤ５を切断する。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上述した従来のワイヤボンディング方法
においては、ワイヤ５を第２ボンド点にボンディングし
た後、クランプ４を開いてツール３を上昇させることに
より、ツール３の先端からワイヤ５を若干進出させ、そ
の後、クランプ４を閉じてツール３によりワイヤ５を引
っ張って切断するため、ワイヤ５が切断される前にボン
ディング部が剥離しやすいという欠点がある。また、ワ
イヤネック部の強度の相違により、ワイヤ切断位置が異
なるため、ツール３の先端から下方に突出するワイヤ５
のテールの長さがばらつくという欠点がある。
においては、ワイヤ５を第２ボンド点にボンディングし
た後、クランプ４を開いてツール３を上昇させることに
より、ツール３の先端からワイヤ５を若干進出させ、そ
の後、クランプ４を閉じてツール３によりワイヤ５を引
っ張って切断するため、ワイヤ５が切断される前にボン
ディング部が剥離しやすいという欠点がある。また、ワ
イヤネック部の強度の相違により、ワイヤ切断位置が異
なるため、ツール３の先端から下方に突出するワイヤ５
のテールの長さがばらつくという欠点がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
ホンディング部の剥離が抑制されると共に、ツール先端
のテール長のバラツキが抑制されたワイヤボンディング
方法を提供することを目的とする。
ホンディング部の剥離が抑制されると共に、ツール先端
のテール長のバラツキが抑制されたワイヤボンディング
方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明に係るワイヤボンディング方法は、ワイヤを第１
ボンド点にボンディングした後、第２ボンド点にボンデ
ィングする工程と、クランプを閉じた状態でツールを第
１ボンド点から遠ざかる後方に移動させてワイヤを切断
する工程と、ツールを上昇させると共にツールの先端が
らワイヤを送り出す工程と、前記ツールを後方の斜め下
方に移動させて前記ツールの先端から出ている部分のワ
イヤを曲げ成形する工程と、を有することを特徴とする
。
ボンド点にボンディングした後、第２ボンド点にボンデ
ィングする工程と、クランプを閉じた状態でツールを第
１ボンド点から遠ざかる後方に移動させてワイヤを切断
する工程と、ツールを上昇させると共にツールの先端が
らワイヤを送り出す工程と、前記ツールを後方の斜め下
方に移動させて前記ツールの先端から出ている部分のワ
イヤを曲げ成形する工程と、を有することを特徴とする
。
［作用］
本発明においては、ワイヤを第２ボンド点にボンディン
グした後、クランプを閉じた状態でそのまま、ツールを
後方に移動させてワイヤを切断する。従って、ワイヤに
は上方への力は作用しないから、ワイヤのボンディング
部が剥離することが抑制される。次いで、ツールを上昇
させると共に、ツールの先端からワイヤを送り出した後
、ツールを後方の斜め下方に移動させてこの送り出した
部分を曲げ成形するから、常にこの送り出した部分に相
当する長さの一定長のテール部分が得られる。
グした後、クランプを閉じた状態でそのまま、ツールを
後方に移動させてワイヤを切断する。従って、ワイヤに
は上方への力は作用しないから、ワイヤのボンディング
部が剥離することが抑制される。次いで、ツールを上昇
させると共に、ツールの先端からワイヤを送り出した後
、ツールを後方の斜め下方に移動させてこの送り出した
部分を曲げ成形するから、常にこの送り出した部分に相
当する長さの一定長のテール部分が得られる。
［実施例］
次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して具
体的に説明する。
体的に説明する。
第１図（ａ）乃至（ｃ）は本発明の実施例方法を工程順
に示す模式図である。先ず、第１図（ａ）に示すように
、ペレット１の所定の端子の第１７にンド点にワイヤ５
をボンディングした後、ワイヤ５が挿通されたツール３
に超音波発振ホーン６により超音波振動を印加しつつ外
部リード２上の第２ボンド点にワイヤ５をボンディング
する。
に示す模式図である。先ず、第１図（ａ）に示すように
、ペレット１の所定の端子の第１７にンド点にワイヤ５
をボンディングした後、ワイヤ５が挿通されたツール３
に超音波発振ホーン６により超音波振動を印加しつつ外
部リード２上の第２ボンド点にワイヤ５をボンディング
する。
次いで、クランプ４を閉じた状態でツール３を後方に、
つまり、第１のボンド点から遠ざかる方向に、水平移動
させ、ワイヤ５をツール３のネック部分で切断する。
つまり、第１のボンド点から遠ざかる方向に、水平移動
させ、ワイヤ５をツール３のネック部分で切断する。
その後、第１図（ｂ）に示すように、ツール３を上昇さ
せると共に、ワイヤ５をツール３の先端から送り出し、
これにより、ツール３の先端から所定長のワイヤ５を進
出させる。
せると共に、ワイヤ５をツール３の先端から送り出し、
これにより、ツール３の先端から所定長のワイヤ５を進
出させる。
次いで、図中矢印にて示すようにツール３を後方の斜め
下方に向けて移動させる。そうすると、ツール３の先端
から突出しているワイヤ５の部分が外部リード２に接触
し、ツール３が更に斜め下方に移動すると、このツール
３の先端のワイヤ５部分が折り曲げられてテール部分が
形成される。
下方に向けて移動させる。そうすると、ツール３の先端
から突出しているワイヤ５の部分が外部リード２に接触
し、ツール３が更に斜め下方に移動すると、このツール
３の先端のワイヤ５部分が折り曲げられてテール部分が
形成される。
ツール３は外部リード２との間でワイヤ５のテール部分
を挾み込む位置まで下降する。これにより、ワイヤ５の
先端にテール部分を成形する。
を挾み込む位置まで下降する。これにより、ワイヤ５の
先端にテール部分を成形する。
次いで、第１図（ｃ）に示すように、ツール３を上昇さ
せ、次順のワイヤボンディング工程において、上述の動
作を繰返す。
せ、次順のワイヤボンディング工程において、上述の動
作を繰返す。
本実施例方法においては、ワイヤ５を第２ボンド点にて
ボンディングした後、ツール３を後方に且つ水平方向に
移動させてワイヤ５を切断するから、この切断工程にお
いては、ワイヤ５のボンディング部において上方に向う
力は作用しない。従って、ボンディング部の剥離が防止
される。
ボンディングした後、ツール３を後方に且つ水平方向に
移動させてワイヤ５を切断するから、この切断工程にお
いては、ワイヤ５のボンディング部において上方に向う
力は作用しない。従って、ボンディング部の剥離が防止
される。
そして、ワイヤ５のテール部分は、切断後にワイヤ５を
ツール３の先端から所定長送り出すことにより設定し、
この送出部分をツール３を斜め下方に移動させることに
よりツール３と外部リード２との間で曲げ成形してテー
ル部をつくる。従って、このテール部の長さは切断位置
に無関係であるから、常に所定の一定長に調節すること
ができる。
ツール３の先端から所定長送り出すことにより設定し、
この送出部分をツール３を斜め下方に移動させることに
よりツール３と外部リード２との間で曲げ成形してテー
ル部をつくる。従って、このテール部の長さは切断位置
に無関係であるから、常に所定の一定長に調節すること
ができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、第２ボンド点にボ
ンディングした後クランプを閉じたままツールを後方に
移動させてワイヤを切断するから、ボンディング部の剥
離が防止され、テール長のバラツキが抑制される。
ンディングした後クランプを閉じたままツールを後方に
移動させてワイヤを切断するから、ボンディング部の剥
離が防止され、テール長のバラツキが抑制される。
第１図（ａ）乃至（ｃ）は本発明の実施例に係るワイヤ
ボンディング方法を工程順に示す模式図、第２図（ａ）
乃至（Ｃ）は従来方法を示す模式図である。 １；ベレット、２；外部リード、３；ツール、４；クラ
ンプ、５；ワイヤ、６：超音波発振ホーン
ボンディング方法を工程順に示す模式図、第２図（ａ）
乃至（Ｃ）は従来方法を示す模式図である。 １；ベレット、２；外部リード、３；ツール、４；クラ
ンプ、５；ワイヤ、６：超音波発振ホーン
Claims (1)
- （１）ワイヤを第１ボンド点にボンディングした後、第
２ボンド点にボンディングする工程と、クランプを閉じ
た状態でツールを第１ボンド点から遠ざかる後方に移動
させてワイヤを切断する工程と、ツールを上昇させると
共にツールの先端からワイヤを送り出す工程と、前記ツ
ールを後方の斜め下方に移動させて前記ツールの先端か
ら出ている部分のワイヤを曲げ成形する工程と、を有す
ることを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178418A JPH0228338A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178418A JPH0228338A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228338A true JPH0228338A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=16048151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63178418A Pending JPH0228338A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0228338A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160115990A (ko) * | 2014-02-10 | 2016-10-06 | 가부시키가이샤 신가와 | 반도체 장치의 제조 방법 및 와이어 본딩 장치 |
-
1988
- 1988-07-18 JP JP63178418A patent/JPH0228338A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160115990A (ko) * | 2014-02-10 | 2016-10-06 | 가부시키가이샤 신가와 | 반도체 장치의 제조 방법 및 와이어 본딩 장치 |
| US20160351535A1 (en) * | 2014-02-10 | 2016-12-01 | Shinkawa Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device and wire bonding apparatus |
| US9978713B2 (en) * | 2014-02-10 | 2018-05-22 | Shinkawa Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device and wire bonding apparatus |
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