JPS5889833A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPS5889833A
JPS5889833A JP56188626A JP18862681A JPS5889833A JP S5889833 A JPS5889833 A JP S5889833A JP 56188626 A JP56188626 A JP 56188626A JP 18862681 A JP18862681 A JP 18862681A JP S5889833 A JPS5889833 A JP S5889833A
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JP
Japan
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wire
tool
clamper
cut
bonding
Prior art date
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Application number
JP56188626A
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English (en)
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JPS6256659B2 (ja
Inventor
Takeshi Hasegawa
猛 長谷川
Mitsuru Kyohara
鏡原　満
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Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5889833A publication Critical patent/JPS5889833A/ja
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    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は第１ボンド点である半導体のペレットと第２ボ
ンド点である外部リードとの間をワイヤボンブイノブ装
置のツールに挿通されたワイヤで接続するワイヤボンデ
ィング方法、特にワイヤ切断方法に関するものである。
従来のワイヤボンディング方法は第１図に示すようにし
て行われる。即ち、同図（ａｌｌζ示すまうにペレット
１と外部リード２とをツール３に挿通されたワイヤ４で
接続する。次に同図（ｂｌに示すようにツール３が上昇
し、゛その後クラッパ−５が閉じる。続いて同図（Ｃ）
に示すようにツール３を後方に移動させてワイヤ４を切
断する。なお、図中、６は一端にツール３を保持した超
音波発振ホーンで、図示しないボンディングヘッドに取
付けられている。
このように従来は単にツール３を後方に移動させてワイ
ヤ４を切断するので、ワイヤネック４ａの強度の強弱に
より、同図（ｂ）の状態から同図ＴＯ）の状態にツール
３が移動した時に、ワイヤ４が切断される前にボンディ
ング部分が剥離するものがあり、ボンディング不良が生
じる。またワイヤネック４ａの強度の違いによりワイヤ
切断位置が異なってツールの先端下のテール長さを一定
に保つことが困難であった。
本発明は上記従′莱技術の欠点に鑑みなされたもので、
良好なボンディングを得ることができると共番こ、常に
一定のテール長さを保つことができるワイヤボッディン
グ方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第２図は本発明になるワイヤボンディング方法め一実施
例を示す動作説明図である。本発明は従来と同様ｌこ第
１図（ａ）、（ｂ）の動作を行う。即ち、第１図（ａｌ
に示すようにペレット１と外部リード２とをツール３に
挿通されたワイ４４で接続する。次に第１図（ｂ）に示
すようにツール３が上昇し、その後クランパー５が閉じ
る。
次に第２図体）に示すようにワイヤ４のネック部分４３
．を中心にツール３とクランパー５が後方に円弧を描い
て下降する。これにより、ワイヤ４がネック部分４ａを
中心に回転するため、ネック部分４ａが切れ易くなる。
そして、ツール３先端下のワイヤ４が外部リード２の上
面に接触する直前に第２図（ｂ）に示す孝うにツール３
とクランパー５を後方に移動し、ワイヤ４をネック部分
４ａより切断する。この状態に詔いては、ツール３の先
端下にワイヤ４が既に繰出された状態にある。次に第２
図（Ｃ）に示すようにツール３が上昇し、その後ツール
３は次にボンブイノブするペレットのパッド上に移動し
、上記した動作を繰返すことによって１個の半導体部品
のワイヤボッディングが完了する。
なお、上記実施例においては、第１図−から第２図（ａ
）の動作においてツール３が円弧を描いて下降したが、
斜め後方に直縁的に下降させてもよい。
また第２図（ｂｌのようにワイヤ４を切断後、直ちに第
２図（Ｃ）に示すようにツール３を上昇させたが、ワイ
ヤ切断後、ツール３先端章のワイヤテールを成形させる
ためにツール３を下降させて外部リード２にワイヤ３を
はさみ込む形で接地させ、その後ツール３を上昇させて
もよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワイヤボン
ディング方法によれば、第２ボンディング後、ツールを
上昇させ、その後クランパーを閉じ、続いてツールを後
方に円弧を描いて、又は直。
縁的に下降させ、ネック部分を切れ易くし、ツール先端
下のワイヤが被゛ボンディノグ試料に接地する直前でツ
ールを後方に移動させてワイヤを切断するので、ポンデ
ィ／グ部分が剥離することがなく、またツール先端下の
テールのバラツキも少なくなる。
【図面の簡単な説明】
図はワイヤボンディング方法を示し、第１図（ａ）〜（
Ｃ）は従来例の動作説明図、第２図＜ａｌ〜（Ｃ）は本
発明の一実施例を示す動作説明図である。 ｌ・・・ペレット、　　　　　２・・・外部リード、３
・・・ツール、　　　　　　４・・・ワイヤ、５・・・
クランパー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第１ボンド点と第２ボンド点との間をワイヤボンブイノ
    ブ装置のツールに挿通されたワイヤで接続するワイヤボ
    ッディング方法において、第２ボンド点にボンディング
    した後、ツールを上昇させ、その後クランパーを閉じ、
    続いてツールを後方に円弧を描いて下降又は斜め下後方
    に直線的に下降させ、ツール先端下のワイヤが被ボンデ
    イング試料に接地する直前−にツールを後方に移動させ
    てワイヤを引張ってワイヤを切断するワイヤボッディン
    グ方法。
JP56188626A 1981-11-25 1981-11-25 ワイヤボンデイング方法 Granted JPS5889833A (ja)

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JP56188626A JPS5889833A (ja) 1981-11-25 1981-11-25 ワイヤボンデイング方法

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JP56188626A JPS5889833A (ja) 1981-11-25 1981-11-25 ワイヤボンデイング方法

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Publication Number Publication Date
JPS5889833A true JPS5889833A (ja) 1983-05-28
JPS6256659B2 JPS6256659B2 (ja) 1987-11-26

Family

ID=16226976

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JPS6256659B2 (ja) 1987-11-26

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