JPH02284764A - プリント基板の両面実装用半田付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、−枚のプリント基板の両面に回路素子を実装
する際に使用する専用の半田付装置に関するものである
。

く従来の技術〉 従来プリント基板の両面に回路素子を実装する場合、重
量が軽い小物回路部品では、プリント基板に予め塗布し
たクリーム半田の粘性によりプリント基板を上下に反転
しても付着状態が保たれるので、こうした姿勢で通常の
加熱炉（−室で構成Ｉｔている）内へ導き半田付作業が
行なわれていた。又、上記クリーム−半田の粘着力を利
用する代わりに接着剤を用いて回路素子を仮止めして、
プリント基板を反転しながら両面に回路素子を半田付け
する手段が取られていた。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかし、」；記のようにクリーム半田の粘着力に依存す
る場合は軽量部品に限られ、しかもどの程度の重量まで
保持が可能であるかは、回路素子とクリーム半田とのな
じみ共合や、重量の限度設定が困難なことなど、不確実
な要素があり、十分な信頼性が得られないので、脱落部
品の有無をチー７りしなければならず、多くの管理が必
要であった。

又、接着剤による場合も何者従来例の欠点に加えて接着
剤の塗布作業が必要となりＬ数が増えて経費高となる欠
点があった。

そこで、本発明は上記従来例における欠点を除去し、確
実な天装が可能な士、山付装置を提供するものである。

く課題を解決するための手段〉 プリント基板を通過させながら半１１１イ］するように
した加熱炉を該プリント基板の進路を境にしてＬ部加熱
室と下部加熱室に区画すると共に、該上下の各加熱室内
に該プリント基板の進路に向かって、吹出口に整流装置
及び抵抗板又はその白河れかを装備した上下の圧力室を
対設し、該各圧力室と上下の各加熱室とを連通する風道
の途中に温調装置並びに加圧装置を介在設置せしめてな
る。

〈作用〉 加熱炉がプリント基板の進路を境にして上下に雰囲気が
区画されていて、それぞれ独立した熱風発生手段を備え
ており、上部加熱室の温度を下部加熱室の温度に討し高
温、即ち半ｌ）溶融温度に保っておき、既に先の１−稈
で片面に半［口付されでいる回路素子がプリント基板の
下面にあり、しかもこれより、北面に仮設した回路素Ｔ
を、加熱炉内を通過することにより半田付けしようとす
る場合、Ｌ部加熱室内を半田溶融温度に保ちつつ下部加
熱室内の温度を半田溶融温度以下に保つことにより、プ
リント基板の下面に位置する回路素子の溶融による脱落
と、回路素子に及ぼす熱の影響を抑制する。

く実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例により詳細に説明する
と、第１図及び第２図に示すように、中央部をプリント
基板１２が水平に通過するようにした加熱炉１内におい
て、該プリント基板１２の進路の両側部に、該プリント
基板１２の幅に即１．て水平移ｍできるようにした水層
仕切板２によって該加熱炉１内を−ｈ”ｒ−の加熱室３
．．３．に区画すると共に、該」一部用熱室３１と下部
加熱室３．内に前記プリント基板１２の進路に向かって
、吹出口にハニカム型の整流装置５．．５．とり圧用の
抵抗板６．．６．をそれぞれ設けた北部及び下部の圧力
室４１．４□を対殺し、該上部及び下部圧力室４１．４
゜と前記に部及び下部加熱室３１，３□間をそれぞれ連
通する風道７．．７２と１１．。

１１２間に、温度を自由に変えられるようにした温調装
置８７，８□と加圧装置（コンブレノＭ−でも良い。

）つまり、ｍ；では送風７Ｔン９．．９２を介在接続す
ると共に、該送風７アン９．．９２にはそれぞれ千−タ
１０、．１０２を連結してなる。

又、直配プリント基板１２を移送するには、加熱炉１の
中央部に水平に張設された一肘の！％端鎖体１４によっ
て順次連続的（一定間隔おきでら良い）に行なわれる。

尚、上記においてプリント基板の両側に設けられた仕切
板２は、供給されるプリント基板の幅に応じて水平に摺
動できるようになっている。次に動作状態について述べ
ると、先ず上部加熱室３．内は、風道７１からの環流空
気と吸気口１３から適宜取り入れた外気とを複数の温１
１３１装置８を経て複数の送風７アン９．によりそれぞ
れの各風道１１１を通り複数個の−Ｌ部圧力室４．，４
．・・・内へ所定温度（半田溶融温度）の熱風が供給さ
れる。

そして、該加圧室４．においては、ケ圧用の抵抗板６．
によって内圧が高められ、整流′！Ａ置５１から一定圧
力で全面均−な風速の熱風がプリント基板の進路に向か
って吹き付けられる。そして、上記整流装置５１から上
部加熱室３．内へ吹き込まれた熱風は再び風道７．ｔｌ
−通って温調装置８．内へ環流する。

上記環流熱風は、風道内に設けたダンパーや抵抗板６１
によって風速や風圧（風ｉｌ）、そして温１！４装置８
１によって熱風の温度等が自由に調節できるようになっ
ている。

又、下部加熱室３．についても上記と全く同様、即ち複
数の温調装置８□を経て複数の送風７アン９゜により送
り出された熱風は各風道ＩＬ、１１２・・・、下部圧力
室４７，４□・・・、抵抗板６７、整流板５２を通って
加熱室３２へ供給され、その後再び風道７２から各温３
ｊ４装置８□の一次側へ戻入される。

このように上部加熱室と下部加熱室とは全く同様に動作
するが、ｍ；で最も重要なことはプリント基板の進路を
境界にして」一部加熱室と下部加熱室とが常に等圧であ
り、しかも」−下の各環流熱風の温度が単独に調整でき
ることである。、実際には上下加熱室の温度差が０〜５
０［’Ｃ］の範囲であって、上部の温度を高く（等温度
にすることも可能）保つことによりプリント基板の両面
半田付作業が可能となる。

そこでプリント基板に半田付作業を実施する場合、先ず
、プリント基板１２の片面つまり上面に予め回路素子を
！Ｈ，役した状態で加熱炉１の両側仕切板２の間を通過
する時、整流装置５．から所定温度の熱風が該プリント
基板に吹き付けられて半田付作業が推進され、次に該プ
リント基板をＬ下に反転し、同じく上面に仮設された回
路素子を整流装置５．から吹き付けられる熱風によって
半田付作業が行なわれる。そして、プリント基板１２の
下面は、上部加熱室３１内の温度より低い下部加熱室３
２内の温度即ち下面の回路素子−に熱損傷を与えないよ
うな温度で、しかも冷え過ぎない程度に保温しておくこ
とにより、仮り保持された上面の回路素子が長い時間高
温に曝らされることなく、−刻も速やかにプリント基板
へ半田付されるように補助すると同時に、既に半田付さ
れている下面の回路素子の半田が過熱によって軟化し、
脱落するのを防ぐものである。

〈発明の効果〉 本発明は、上述のようにプリント基板の進路を基準にし
てその上面と下面を区画し、上部加熱室と下部加熱室内
との熱風の圧力均衡を常に等しく保つことにより、上下
の異なる温度の熱風が互いに混合するのを防止し、それ
により上部と下部の加熱室内に所定の温度差を維持させ
ると共に、それぞれ上部及び下部加熱室内の熱風を独自
に環流させることにより各加熱室自体の温度を一定に保
持することができるので、プリン１基板の上下両面に回
路素子を実装する場合、既に実装した下面の回路素子を
熱によって損傷したりあるいは過熱によって脱落したり
することなく、回路素子の大きさや重さにも関係なく安
心して半田付が可能となり、これまでのようにクリーム
半ｔｎの粘性を利用して一時保持させたりあるいは接着
剤を用いて保持したりするような不確実な要素や手数が
かがらず理想的な半田付装置が提供できる。

【図面の簡単な説明】 第１図及び第２図は本発明の実施例を示し、第１図は、
縦断側面図、 第２図は、第１図のＸ−ｘ断面図である。 １１１図 １・・・加熱炉　　　　、２・・・水平仕切板３、．３
．・・・」二・下部加熱室　、４．．４．・・・圧力室
６、．６２・・・抵抗板　　、　７．．７□、１１．．
１１２・・・風道８、．８２・・・温調装置　、９゜９
．・・・送風ファン１１２　　図 出願人　大阪アサヒ化学株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．加熱炉内におけるプリント基板の進路の両側部を供
   給されるプリント基板の幅に応じて摺動できるようにし
   た水平仕切板で仕切ることにより上部加熱室と下部加熱
   室とを形成すると共に、該上下の各加熱室内における前
   記プリント基板の上下面と相対する位置に、整流装置及
   び抵抗板の両方又は何れかを備えた上下の圧力室をそれ
   ぞれ対設し、該各圧力室と前記上下の加熱室とを連通す
   る風道の途中に温調装置と加圧装置とを介在せしめて、
   上下各加熱室内の熱風の温度をそれぞれ独自に制御する
   ことによりプリント基板の両面に温度差を与え、あるい
   は等温状態を保てるようにしたことを特徴とするプリン
   ト基板の両面実装用半田付装置。