JPH02288259A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02288259A JPH02288259A JP1108939A JP10893989A JPH02288259A JP H02288259 A JPH02288259 A JP H02288259A JP 1108939 A JP1108939 A JP 1108939A JP 10893989 A JP10893989 A JP 10893989A JP H02288259 A JPH02288259 A JP H02288259A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- bar code
- semiconductor device
- machining
- resin
- Prior art date
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体チップを搭載するための樹脂封止型半導
体装置用リードフレームに関し、多品種の半導体装置を
同一の製造装置で製造するのに好適の樹脂封止型半導体
装置用リードフレームに関する。
体装置用リードフレームに関し、多品種の半導体装置を
同一の製造装置で製造するのに好適の樹脂封止型半導体
装置用リードフレームに関する。
［従来の技術］
第３図は従来の樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
を示す平面図である。
を示す平面図である。
リードフレーム１は帯状の金属薄膜であり、その長手方
向の適長間隔毎に同一形状の複数個のユニットパターン
が、エツチング等の加工方法により形成されている。各
ユニットパターンは半導体搭載部６、リード５及びタイ
バー４等により構成されている。また、このリードフレ
ーム１の幅方向の縁部には各ユニットパターン毎に、パ
イロット穴３及び品種識別穴７が設けられている。
向の適長間隔毎に同一形状の複数個のユニットパターン
が、エツチング等の加工方法により形成されている。各
ユニットパターンは半導体搭載部６、リード５及びタイ
バー４等により構成されている。また、このリードフレ
ーム１の幅方向の縁部には各ユニットパターン毎に、パ
イロット穴３及び品種識別穴７が設けられている。
半導体チップは、このリードフレーム１の搭載部６上に
固着された後、ワイヤボンディング等によりリード５と
電気的に接続され、樹脂で封止される。
固着された後、ワイヤボンディング等によりリード５と
電気的に接続され、樹脂で封止される。
ところで、半導体装置の製造装置、特にタイバー切断機
及びリード加工機等の仕上装置においては、可動中の機
械に異品種のリードフレームが混入すると、これらの製
造装置の稼働率が減少し、生産能力が低減する。また、
ダイ及びポンチ等、製造装置の仕上げ用金型の機能部が
破壊されることもある。このような、不都合の発生を回
避するために、従来、品種毎に個数又は配置が異なる品
種識別穴７をリードフレーム１に設けており、この品種
識別穴７により製造装置が自動的に品種を識別できるよ
うにしている。従って、半導体装置の製造装置には、こ
の品種識別穴７を検出するためのフォトセンサが設置さ
れている。
及びリード加工機等の仕上装置においては、可動中の機
械に異品種のリードフレームが混入すると、これらの製
造装置の稼働率が減少し、生産能力が低減する。また、
ダイ及びポンチ等、製造装置の仕上げ用金型の機能部が
破壊されることもある。このような、不都合の発生を回
避するために、従来、品種毎に個数又は配置が異なる品
種識別穴７をリードフレーム１に設けており、この品種
識別穴７により製造装置が自動的に品種を識別できるよ
うにしている。従って、半導体装置の製造装置には、こ
の品種識別穴７を検出するためのフォトセンサが設置さ
れている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、通常、同一の製造装置で多品種の半導体
装置が製造されている。このため、これらの半導体装置
の製造装置においては、全ての品種に対応できるように
、複数個の透過型フォトセンサを各品種識別用穴位置に
対応して設置する必要がある。このため、製造装置の品
種識別部が複雑になると共に、装置に設置できるセンサ
の数にも限界があるため、対応できる品種数に制約があ
る。
装置が製造されている。このため、これらの半導体装置
の製造装置においては、全ての品種に対応できるように
、複数個の透過型フォトセンサを各品種識別用穴位置に
対応して設置する必要がある。このため、製造装置の品
種識別部が複雑になると共に、装置に設置できるセンサ
の数にも限界があるため、対応できる品種数に制約があ
る。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
１つの製造装置で製造可能な樹脂封止型半導体装置の品
種数を増大できる樹脂封止型半導体装置用リードフレー
ムを提供することを目的とする。
１つの製造装置で製造可能な樹脂封止型半導体装置の品
種数を増大できる樹脂封止型半導体装置用リードフレー
ムを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明に係る樹脂封止型半導体装置用リードフレームは
、リードフレームの非機能部にバーコードを有すること
を特徴とする。
、リードフレームの非機能部にバーコードを有すること
を特徴とする。
［作用コ
本発明においては、リードフレームの非機能部にバーコ
ードが設けられている。バーコードは種々の幅を有する
線状のパターンの組合せにより数字等を符号化したもの
であり、少ないスペースに極めて多くの情報を盛込むこ
とができる。また、リードフレームの非機能部とは、リ
ードフレームにおける本質的にＩＣを構成する要素とな
る部分を除くと共に、パイロット穴等のようにＩ（Ｊｌ
ｌ立時に必要不可欠な部分を除いた部分である。例えば
、リードフレーム枠部は半導体チップを樹脂封止した後
に切断除去される部分であり、このリードフレーム枠部
のパイロット穴を除く部分にバーコードを設けても半導
体装置の性能及び組立作業には何ら影響はない。これに
より、半導体装置の製造装置は、バーコードを識別でき
るセンサを設けるだけで、極めて多くの半導体装置の製
造に対応できるようになる。
ードが設けられている。バーコードは種々の幅を有する
線状のパターンの組合せにより数字等を符号化したもの
であり、少ないスペースに極めて多くの情報を盛込むこ
とができる。また、リードフレームの非機能部とは、リ
ードフレームにおける本質的にＩＣを構成する要素とな
る部分を除くと共に、パイロット穴等のようにＩ（Ｊｌ
ｌ立時に必要不可欠な部分を除いた部分である。例えば
、リードフレーム枠部は半導体チップを樹脂封止した後
に切断除去される部分であり、このリードフレーム枠部
のパイロット穴を除く部分にバーコードを設けても半導
体装置の性能及び組立作業には何ら影響はない。これに
より、半導体装置の製造装置は、バーコードを識別でき
るセンサを設けるだけで、極めて多くの半導体装置の製
造に対応できるようになる。
［実施例］
次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。
明する。
第１図は本発明の第１の実施例に係るリードフレームを
示す平面図である。
示す平面図である。
本実施例が従来のリードフレームと異なる点は、リード
フレーム枠部にバーコードが設けられていることにあり
、その他の構成は基本的には従来と同様であるので、第
１図において第３図と同一物には同一符号を付してその
詳しい説明を省略する。
フレーム枠部にバーコードが設けられていることにあり
、その他の構成は基本的には従来と同様であるので、第
１図において第３図と同一物には同一符号を付してその
詳しい説明を省略する。
本実施例に係る樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
１は、リードフレーム枠部にスリットによるバーコード
２が設けられている。このバーコード２はパイロット穴
３の位置を外したパイロット穴３間の部分に、エツチン
グ、プレス加工又はレーザ加工等の方法により形成され
ている。
１は、リードフレーム枠部にスリットによるバーコード
２が設けられている。このバーコード２はパイロット穴
３の位置を外したパイロット穴３間の部分に、エツチン
グ、プレス加工又はレーザ加工等の方法により形成され
ている。
このように構成されたリードフレームを使用して半導体
装置を製造する場合には、その製造装置におけるリード
フレーム１の通過域にバーコードリーダを設置し、この
バーコードリーダでリードフレーム１のバーコード２を
読み取って、品種情報を入力し、これにより異品種が混
入されていないかを点検する。また、バーコードは極め
て多（の情報を記入できるため、例えば、品種の情報と
共に加工情報を記入することにより、その品種に特有の
加工条件又は加工方法を製造装置に指定することもでき
る。
装置を製造する場合には、その製造装置におけるリード
フレーム１の通過域にバーコードリーダを設置し、この
バーコードリーダでリードフレーム１のバーコード２を
読み取って、品種情報を入力し、これにより異品種が混
入されていないかを点検する。また、バーコードは極め
て多（の情報を記入できるため、例えば、品種の情報と
共に加工情報を記入することにより、その品種に特有の
加工条件又は加工方法を製造装置に指定することもでき
る。
第２図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。
本実施例が第１の実施例と異なる点はバーコードの形成
方法が異なる点にあり、その他の構成は基本的には第１
の実施例と同様であるので、第２図において第１図と同
一物には同一符号を付してその詳しい説明を省略する。
方法が異なる点にあり、その他の構成は基本的には第１
の実施例と同様であるので、第２図において第１図と同
一物には同一符号を付してその詳しい説明を省略する。
本実施例においては、黒色の耐熱性インクをマーキング
することによりバーコード８を形成している。このため
、第１の実施例と同様の効果が得られると共に、バーコ
ード８を所望の工程間で随時形成できるという利点もあ
る。また、バーコード８の形成時に、熱又は歪等の悪影
響をリードフレーム１に与えることを回避できる。
することによりバーコード８を形成している。このため
、第１の実施例と同様の効果が得られると共に、バーコ
ード８を所望の工程間で随時形成できるという利点もあ
る。また、バーコード８の形成時に、熱又は歪等の悪影
響をリードフレーム１に与えることを回避できる。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明によれば、リードフレームの
非機能部にバーコードが形成されているから、極めて多
くの情報をリードフレームに記入できる。このため、半
導体装置の１個の製造装置が対応できる品種数が著しく
増大する。また、製造装置に設ける品種識別部の構造が
簡単になると共に、加工条件又は加工方法等の情報を記
入することにより一層的確な加工を行うことができる。
非機能部にバーコードが形成されているから、極めて多
くの情報をリードフレームに記入できる。このため、半
導体装置の１個の製造装置が対応できる品種数が著しく
増大する。また、製造装置に設ける品種識別部の構造が
簡単になると共に、加工条件又は加工方法等の情報を記
入することにより一層的確な加工を行うことができる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図は
本発明の第２の実施例を示す平面図、第３図は従来の樹
脂封止型半導体装置用リードフレームを示す平面図であ
る。 １；リードフレーム、２，８；バーコード、３；パイロ
ット穴、４；タイバー、５：リード、６；半導体チップ
搭載部、７；品種識別穴１：リードフレーム ２．８；バーコード ３；パイロット穴 第 ４；タイバー ５；リード ６；半導体チップ塔載部 １図
本発明の第２の実施例を示す平面図、第３図は従来の樹
脂封止型半導体装置用リードフレームを示す平面図であ
る。 １；リードフレーム、２，８；バーコード、３；パイロ
ット穴、４；タイバー、５：リード、６；半導体チップ
搭載部、７；品種識別穴１：リードフレーム ２．８；バーコード ３；パイロット穴 第 ４；タイバー ５；リード ６；半導体チップ塔載部 １図
Claims (1)
- （１）リードフレームの非機能部にバーコードを有する
ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置用リードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1108939A JPH02288259A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1108939A JPH02288259A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288259A true JPH02288259A (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=14497482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1108939A Pending JPH02288259A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02288259A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04277669A (ja) * | 1991-03-06 | 1992-10-02 | Nec Kyushu Ltd | リードフレーム |
| KR20020052573A (ko) * | 2000-12-26 | 2002-07-04 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지용 회로기판의 스트립 마킹 구조 및 방법 |
| JP2007158283A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Kataken Seiko Co Ltd | 組立、管理のための番地付与 |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP1108939A patent/JPH02288259A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04277669A (ja) * | 1991-03-06 | 1992-10-02 | Nec Kyushu Ltd | リードフレーム |
| KR20020052573A (ko) * | 2000-12-26 | 2002-07-04 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지용 회로기판의 스트립 마킹 구조 및 방법 |
| JP2007158283A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Kataken Seiko Co Ltd | 組立、管理のための番地付与 |
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