JPH02292176A - 切断用薄刃回転砥石の製造方法 - Google Patents
切断用薄刃回転砥石の製造方法Info
- Publication number
- JPH02292176A JPH02292176A JP11482089A JP11482089A JPH02292176A JP H02292176 A JPH02292176 A JP H02292176A JP 11482089 A JP11482089 A JP 11482089A JP 11482089 A JP11482089 A JP 11482089A JP H02292176 A JPH02292176 A JP H02292176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- abrasive grain
- super abrasive
- cutting
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 3
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、主として歯科医療の分野で、補綴物の隣接
面に溝入れを行なう加工や、歯牙や補綴物の切断加工な
どに用いる薄刃回転砥石に関する。
面に溝入れを行なう加工や、歯牙や補綴物の切断加工な
どに用いる薄刃回転砥石に関する。
（従来の技術）
南科医療に用いる薄刃回転砥石は、第２図に示すように
ホルダー２１に取付けた上で歯科エンジンに装着して使
用する。
ホルダー２１に取付けた上で歯科エンジンに装着して使
用する。
この回転砥石２２としては、第３図（８）に示すように
、金属円盤３１の外面に電解メッキ層３２を形成させな
がら、メッキ層３２によって砥粒３３、３３・・・・を
固定したものや、第３図（ｂ）に示すように、金属平板
を型として電解メッキによって得られる金属円盤３４中
に砥粒３５、３５・・・・を保持させたものなどが存在
する．また、特開昭６３−１１２８１号公報には、第３
図（Ｃ）に示すように、第３図（ｂ）に示した金属円盤
３４の型に接していた面に、更に電解メッキ層３６を形
成させながら、メッキ層３６によって砥粒３７、３７・
・・・を固定させることが掲載されている。
、金属円盤３１の外面に電解メッキ層３２を形成させな
がら、メッキ層３２によって砥粒３３、３３・・・・を
固定したものや、第３図（ｂ）に示すように、金属平板
を型として電解メッキによって得られる金属円盤３４中
に砥粒３５、３５・・・・を保持させたものなどが存在
する．また、特開昭６３−１１２８１号公報には、第３
図（Ｃ）に示すように、第３図（ｂ）に示した金属円盤
３４の型に接していた面に、更に電解メッキ層３６を形
成させながら、メッキ層３６によって砥粒３７、３７・
・・・を固定させることが掲載されている。
（発明が解決しようとする課題）
第３図（ａ）に示した回転砥石は、円ｇ１３１の周縁部
分に付着している砥粒が１層または２暦しかないため、
これが脱落してしまうと切断機能か殆ど無くなるので、
寿命が短い。
分に付着している砥粒が１層または２暦しかないため、
これが脱落してしまうと切断機能か殆ど無くなるので、
寿命が短い。
第３図（ｂ）に示した回転砥石は、表面３４Ａでは砥粒
３５、３５・・・・が突出しているが、金属平板に接し
ていた裏面３４Ｂでは、砥粒３５、３５・・・・が全く
突出せず、平坦な金属面をなしている。そのために切断
機能が低く、切断線か表面３４Ａの方向へ湾曲して直線
状に切断できない。また、裏面３４Ｂの側では切断しよ
うとする歯牙や陶歯又は陶材に金属の付着による着色か
起こる． 第３図（Ｃ）に示した回転砥石は第３図（ｂ）の回転砥
石の欠点を改善しようとするものであるが、円盤３４と
メッキ層３６とが接する中心部３８附近では砥粒の含宥
量が少なくなるため、切断作業時に周縁部分で中心部３
８が突出し、切断機能が低下する．これに加え、円盤３
４とメッキ層３６とが剥離を起し易い。
３５、３５・・・・が突出しているが、金属平板に接し
ていた裏面３４Ｂでは、砥粒３５、３５・・・・が全く
突出せず、平坦な金属面をなしている。そのために切断
機能が低く、切断線か表面３４Ａの方向へ湾曲して直線
状に切断できない。また、裏面３４Ｂの側では切断しよ
うとする歯牙や陶歯又は陶材に金属の付着による着色か
起こる． 第３図（Ｃ）に示した回転砥石は第３図（ｂ）の回転砥
石の欠点を改善しようとするものであるが、円盤３４と
メッキ層３６とが接する中心部３８附近では砥粒の含宥
量が少なくなるため、切断作業時に周縁部分で中心部３
８が突出し、切断機能が低下する．これに加え、円盤３
４とメッキ層３６とが剥離を起し易い。
以上の諸問題に鑑み、この発明は、良好な切断機能を長
期間にわたって維持することができ、被切断面に金属の
付着による着色が無く、切断線の湾曲が少ない回転砥石
を実現しようとするものである． 〔課題を解決するための手段〕 この発明においては、まづ超砥粒を堆積させた導電性平
面基板をメッキ液中に置くか、或いは導電性平面基板を
メッキ液中に置いてその上に超砥粒を堆積させ、通電し
て金属を析出させることにより，上記超砥粒を上記基板
上に固定する工程を実施し、次に上記超砥粒及び上記析
出金属よりなる層を上記基板より剥離する工程を実施す
る。この２つの工程は、第３図（ｂ）に示した従来の回
転砥石の製造方法と同一である。
期間にわたって維持することができ、被切断面に金属の
付着による着色が無く、切断線の湾曲が少ない回転砥石
を実現しようとするものである． 〔課題を解決するための手段〕 この発明においては、まづ超砥粒を堆積させた導電性平
面基板をメッキ液中に置くか、或いは導電性平面基板を
メッキ液中に置いてその上に超砥粒を堆積させ、通電し
て金属を析出させることにより，上記超砥粒を上記基板
上に固定する工程を実施し、次に上記超砥粒及び上記析
出金属よりなる層を上記基板より剥離する工程を実施す
る。この２つの工程は、第３図（ｂ）に示した従来の回
転砥石の製造方法と同一である。
この発明の特徴として，剥離した上記超砥粒及び上記析
出金属からなる層の上記基板に接していた面にエッチン
グを施して上記析出金属の一部を除去し、上記超砥粒を
露出させる工程を実施する。エッチングの手段としては
、化学的腐食、電解、放電加工、サンドプラストなど、
適宜のものを採用することがてきる。
出金属からなる層の上記基板に接していた面にエッチン
グを施して上記析出金属の一部を除去し、上記超砥粒を
露出させる工程を実施する。エッチングの手段としては
、化学的腐食、電解、放電加工、サンドプラストなど、
適宜のものを採用することがてきる。
（作用）
上述のこの発明によって得た回転砥石は、回転の中心部
近傍に至るまで、超砥粒を含む析出金属で形成されてい
るので、使用に伴う消耗によって直径が著しく小さくな
っても切断機能を維持し続ける．しかも、両面に超砥粒
が突出しているので、直線切断の際の切断線の湾曲か少
なく、かつ被切断面に金属の付着による着色を生じない
。
近傍に至るまで、超砥粒を含む析出金属で形成されてい
るので、使用に伴う消耗によって直径が著しく小さくな
っても切断機能を維持し続ける．しかも、両面に超砥粒
が突出しているので、直線切断の際の切断線の湾曲か少
なく、かつ被切断面に金属の付着による着色を生じない
。
（実施例）
第１図（ａ）に示すように、製造しようとする砥石と同
径のステンレス鋼製平面基板１の表面を６００番以上の
耐水研磨紙で研磨した後、裏面、周縁及び中心孔部分に
マスキング塗装を２を行ない、脱脂洗浄してメッキ液中
に入れ、基板ｌ上に超砥粒３を堆積し、基板１を陰極と
して金属を析出させ、析出金属層により超砥粒３を基板
１に固定させる．この場合のメッキ浴その他の条件は次
の通りである． メッキ浴 ＮｉＳＯｚ●６ｕｔｏ ＮｉＣ文，・６日２０ Ｈ．ＢＯ． ビット防止剤 光沢剤 ３：＋ｏｇ／文 ６０ ｇ／見 ４２．１ ｇ／１ 若干 若干 ｐｌ１ ４．５温度
４５・Ｃ 超砥粒 材質 ダイヤモント 粒度 ５０〜６０鉢１ 電流密度 ２Ａ／ｄｉ”メッキ時間
３００分 上記により、基板１上に０．１５ｍｍ前後の厚さに金属
か析出し、超砥粒の３層前後か基板に固定された。
径のステンレス鋼製平面基板１の表面を６００番以上の
耐水研磨紙で研磨した後、裏面、周縁及び中心孔部分に
マスキング塗装を２を行ない、脱脂洗浄してメッキ液中
に入れ、基板ｌ上に超砥粒３を堆積し、基板１を陰極と
して金属を析出させ、析出金属層により超砥粒３を基板
１に固定させる．この場合のメッキ浴その他の条件は次
の通りである． メッキ浴 ＮｉＳＯｚ●６ｕｔｏ ＮｉＣ文，・６日２０ Ｈ．ＢＯ． ビット防止剤 光沢剤 ３：＋ｏｇ／文 ６０ ｇ／見 ４２．１ ｇ／１ 若干 若干 ｐｌ１ ４．５温度
４５・Ｃ 超砥粒 材質 ダイヤモント 粒度 ５０〜６０鉢１ 電流密度 ２Ａ／ｄｉ”メッキ時間
３００分 上記により、基板１上に０．１５ｍｍ前後の厚さに金属
か析出し、超砥粒の３層前後か基板に固定された。
この超砥粒３、３・・・・を含む析出金属層４を基板ｌ
から剥離することによって、第１図（ｂ）に示すような
中心孔５を有する円盤形の中間製品６が得られる。この
中間製品６では、基板ｌに接していた面６ａは平滑で、
析出金属層４中に超砥粒３、３・・・・か埋没している
が、反対面６ｂは析出金属層４から超砥粒３、３・・・
・が突出している。この中間製品６の砥粒突出面６ｂに
マスキング塗装を行なった上で、実施例ｌ、２、３の諸
手法によって平滑面６ａに対してエッチングを施した。
から剥離することによって、第１図（ｂ）に示すような
中心孔５を有する円盤形の中間製品６が得られる。この
中間製品６では、基板ｌに接していた面６ａは平滑で、
析出金属層４中に超砥粒３、３・・・・か埋没している
が、反対面６ｂは析出金属層４から超砥粒３、３・・・
・が突出している。この中間製品６の砥粒突出面６ｂに
マスキング塗装を行なった上で、実施例ｌ、２、３の諸
手法によって平滑面６ａに対してエッチングを施した。
実施例ｌ
塩化第２鉄溶液（３５６ボーメ）中に、超砥粒３、３・
・・・の突出か目視されるまで浸清した。
・・・の突出か目視されるまで浸清した。
実施例２
ｌＯ％塩酸溶液に浸漬し、電流密度５Ａ／ｄｍ２で３分
間電解エッチングを行なった。
間電解エッチングを行なった。
実施例３
ｌＯ％硫酸溶液に浸漬し、電流密度３Ａ／ｄａ２で５分
間電解エッチングを行なった。
間電解エッチングを行なった。
得られた製品を第１図（Ｃ）に示す。
上記実施例１及び２と比較例ｌ及び２の各試料について
切断試験を行なった結果を下表に示す。
切断試験を行なった結果を下表に示す。
ここで、比較例ｌは第３図（ａ）に示す回転砥石、比較
例２は第３図（ｂ）に示す回転砥石で砥粒は粒度５０〜
６０μｌのダイヤンモンドてある。切断条件は、 回転数 １２００Ｏ ｒｐｍ 荷 重 ５０ｇｆ 時 間 各５分間 被切断体 陶材５層ｍＸ５ｍ■Ｘ ３０ｍ■試料
数 各５枚 てある。
例２は第３図（ｂ）に示す回転砥石で砥粒は粒度５０〜
６０μｌのダイヤンモンドてある。切断条件は、 回転数 １２００Ｏ ｒｐｍ 荷 重 ５０ｇｆ 時 間 各５分間 被切断体 陶材５層ｍＸ５ｍ■Ｘ ３０ｍ■試料
数 各５枚 てある。
（発明の効果）
上記実施例によって明らかなように、この発明による回
転砥石は、全体か超砥粒を含むために消耗しても使用を
継続でき、切断線は実用上差支えがない程度に直線的で
あり，切断能力も第３図（ｂ）に示した従来品に勝り、
実用性が高いものてある．
転砥石は、全体か超砥粒を含むために消耗しても使用を
継続でき、切断線は実用上差支えがない程度に直線的で
あり，切断能力も第３図（ｂ）に示した従来品に勝り、
実用性が高いものてある．
第１図はこの発明の各工程を示す断面図、第２図は歯科
用回転砥石の使用状態を示す側面図、第３図は従来の各
種の歯科用回転砥石の端部の拡大断面図である。 １・・・・基板、３・・・・超砥粒、４・・・・析出金
属層。 第 １１！１ 特許出願人 株式会社 松 風 代 理 人 清 水 哲 はか２
名第 ２ 図
用回転砥石の使用状態を示す側面図、第３図は従来の各
種の歯科用回転砥石の端部の拡大断面図である。 １・・・・基板、３・・・・超砥粒、４・・・・析出金
属層。 第 １１！１ 特許出願人 株式会社 松 風 代 理 人 清 水 哲 はか２
名第 ２ 図
Claims (1)
- （１）メッキ液中で超砥粒が堆積している導電性平面基
板上に金属を析出させることにより上記超砥粒を上記基
板上に固定する工程と、上記超砥粒及び上記析出金属よ
りなる層を上記基板から剥離する工程と、この剥離した
層の上記基板に接していた面にエッチングを施して上記
超砥粒が露出するまで上記析出金属を除去する工程とよ
りなることを特徴とする切断用薄刃回転砥石の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11482089A JPH02292176A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 切断用薄刃回転砥石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11482089A JPH02292176A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 切断用薄刃回転砥石の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02292176A true JPH02292176A (ja) | 1990-12-03 |
Family
ID=14647505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11482089A Pending JPH02292176A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 切断用薄刃回転砥石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02292176A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018183852A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 株式会社東京精密 | 切刃ブレード、ハブ型ブレード及び切刃ブレード製造方法 |
-
1989
- 1989-05-08 JP JP11482089A patent/JPH02292176A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018183852A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 株式会社東京精密 | 切刃ブレード、ハブ型ブレード及び切刃ブレード製造方法 |
| JP2021192947A (ja) * | 2017-04-27 | 2021-12-23 | 株式会社東京精密 | 切刃ブレード |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5074970A (en) | Method for applying an abrasive layer to titanium alloy compressor airfoils | |
| KR20000017533A (ko) | 톱 와이어 | |
| JP2006181701A (ja) | 電着ワイヤ工具およびその製造方法 | |
| JP2001522940A (ja) | 炭素焼結合金基板をダイアモンド層で被覆するための方法 | |
| JPH02292176A (ja) | 切断用薄刃回転砥石の製造方法 | |
| JPH02292177A (ja) | 切断用薄刃回転砥石の製造方法 | |
| JPS59219492A (ja) | 片面銅めつきステンレス鋼板の製造法 | |
| TWI799556B (zh) | 環狀磨石 | |
| JPS5845871A (ja) | 砥石の製造方法 | |
| JP2004066409A (ja) | Ｃｍｐコンディショナ | |
| JPH0760521A (ja) | ダイヤモンド被覆ドリル及びその製造方法 | |
| JP2005028525A (ja) | 超砥粒研削砥石 | |
| JPH052291Y2 (ja) | ||
| JPS62224576A (ja) | 電鋳薄刃砥石の製造方法 | |
| TWI837380B (zh) | 環狀砥石的製造方法 | |
| JPS5845870A (ja) | 電着砥石 | |
| JPH0825143B2 (ja) | 電鋳砥石 | |
| JPS59110560A (ja) | 切断加工用電着砥石の製造方法 | |
| JP2001260031A (ja) | ペレット型砥石とその製造方法 | |
| JPH0257426B2 (ja) | ||
| JPS62218067A (ja) | 電鋳薄刃砥石およびその製造方法 | |
| JPS62173173A (ja) | 電鋳薄刃砥石 | |
| JPS6311281A (ja) | 電鋳薄刃砥石の製造方法 | |
| JPH0152151B2 (ja) | ||
| JPS5959352A (ja) | 切断加工用砥石の製造方法 |