JPH02292177A

JPH02292177A - 切断用薄刃回転砥石の製造方法

Info

Publication number: JPH02292177A
Application number: JP1114821A
Authority: JP
Inventors: Masakatsu Kawai; 河合　正勝; Osamu Asao; 修浅尾
Original assignee: Shofu Inc
Current assignee: Shofu Inc
Priority date: 1989-05-08
Filing date: 1989-05-08
Publication date: 1990-12-03
Anticipated expiration: 2009-09-21
Also published as: JPH0673818B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、主として歯科医療の分野て、補綴物の隣接
面に溝入れを行なう加工や、歯牙や補綴物の切断加工な
どに用いる薄刃回転砥石に関する。

〔従来の技術）歯科医療に用いる薄刃回転砥石は、第３図に示すように
ホルダー３１に取付けた上で畠科エンジンに装着して使
用する。

この回転砥石３２としては、第４図（ａ）に示すように
、片面４１が平坦な金属４２中にダイヤモント超砥粒４
３、４３・・・・を分散させて、その一部を反対面４４
から突出させたもの、及び第４図（ｂ）に示すように、
第４図（ａ）に図示の回転砥石２枚３２、３２′をその
平坦面４１、４１’同士で結合したものが、特開昭６３
−１１２８１号公報に示されている。

第４図（ａ）に示した回転砥石は、表面４４ては超砥粒
４３、４３・・・・が突出しているが、裏面４１では、
超砥粒４３、４３・・・・か全く突出せず、平坦な金属
面をなしている。そのために切断ＩＪ！ｔｅか低く、切
断線が表面４４の方向へ湾曲して直線状に切断できない
。また、衷面４ｌの側では、切断しようとする歯牙や陶
歯又は陶材に金属の付着による着色か起こる。

第４図（ｂ）に示した回転砥石は第４図（ａ）の回転砥
石の欠点を改善しようとするものてあるが、接合界面４
ｌ、４１′附近ては超砥粒の含有量が少なくなるため、
切断作業時に砥石周縁部分て接合界面４１、４１’の金
属が突出し、切断機悌か低下したり、突出した金属か陶
歯を着色したりする。これに加え、接合界面４１、４１
’か剥離を起こし易い。

以上の諸問題に鑑み、この発明は、良好な切断機能を長
期間にわたって維持することがてき、被切断面に金属の
付着による着色か無く、切断線の湾曲か少ない回転砥石
を実現しようとするものてある。

（課題を解決するための手段）この発明においては、まづ超砥粒を堆積させた導電性平
面基板をメッキ液中に置くか、或いはメッキ液中で導電
性平面基板上に超砥粒を堆積させた上て、金属を析出さ
せることにより，上記超砥粒を上記基板上に固定する工
程を実施し、次に上記超砥粒及び上記析出金属よりなる
層を４二記基板より剥離する工程を実施する。この２つ
の工程は、第４図（ａ）に示した従来の回転砥石の製造
方法とほぼ回してある。

この発明の特徴として、上述のようにして得た超砥粒を
含む第１の金属層の、上記基板に接していた面にエッチ
ングを施して上記析出金属の一部を除去することにより
，上記超砥粒の一部を露出させる工程と、この第１の金
属層のエッチンクを施した面上に再び超砥粒を堆積させ
てこれをメッキ液中に置くか或いはメッキ液中て上記の
エッチングを施した面上に超砥粒を堆積させた上で、第
２の金属層を析出させることにより、上記堆ｔ！ＩＭｉ
砥粒を第１の金属層のエッチングを施した面に固定する
工程とを実施する。

なお、エッチングの手段としては、化学的腐食、電解、
放電加工、サンドツラストなど、適宜のものを採用する
ことかてきる。

（作用）上述のこの発明によって得た回転砥石は、第ｌの金属層
の金属分が多い平坦な側の面が、エッチングにより金属
の一部を除かれ、その上に別の超砥粒が第２の金属層に
よって固定されている。従って、第１の金属層と第２の
金属層の接合界面ては、双方の層の超砥粒が噛み合った
状態になっており、金属の量も他の部分と大差がなく、
砥石全体かほぼ均一な組織になっている。

その結果、切断作業中に砥石の周縁部分で接合界面か突
出して切断機能を損なったり、接合界面て双方の金属層
が剥離したりするのを、効果的に防ぐことかてきる。

（実施例）第１図（ａ）に示すように、製造しようとする砥石と同
径のステンレス鋼製平面基板１の表面を、剥離か容易に
てきるように６００番以上の耐水研磨紙て研磨した後、
表面、周縁及び中心孔部分にマスキンク塗装を２を行な
い、脱脂洗浄してメッキ液中に入れ、基板１上に超砥粒
３を堆積し、基板１を陰極として金属を析出させ、析出
金属層により超砥粒３を基板ｌに固定させる。

この超砥粒３、３・・・・を含む析出金属層４を基板ｌ
から剥離することによって、第１図（ｂ）に示すような
中心孔５を有する円盤形の中間製品６か得られる。この
中間製品６ては，基板１に接していた面６ａは平滑で、
析出金属層４中に超砥粒３、３・・・・か埋没している
が、反対面６ｂては、析出金属層４から超砥粒３、３・
・・・の一部か突出している。

この中間製品６の超砥粒が突出している面６ｂにマスキ
ング塗装を行なった上て、平滑面６ａに対してエッチン
グを行なうと、第１図（ｃ）に示すように平滑面６ａの
金属が浸食されて、超砥粒３、３・・・・か金属層４か
ら突出する粗面６ａ’になる。

次に第１図（ａ）について説明したのと同じ手法により
、粗面６ａ’上に超砥粒７、７・・・・を堆積し、メッ
キ液中で通電を行なうことにより、第１図（ｄ）に示す
ように中間製品６上に更に超砥粒を固定した回転砥石か
得られる。

この回転砥石の断面は、第２図に更に拡大して示すよう
に、超砥粒３、３・・・・を含む金属層４に、超砥粒７
、７・・・・を含む金属層８を接合した構造になってい
る。そして，接合界面９では、金属層４から突出した超
砥粒３、３・・・・の一部が金属層８に食込んでおり、
かつ金属層８内では、超砥粒３、３・・・・の間に超砥
粒７、７・・・・が噛み込んだ形になっている。

従って、回転砥石の両面の研削性能か完全に同一になる
ので、第４図（ａ）に示した従来の回転砥石のように切
断線か湾曲することがなく、全面に超砥粒か突出してい
るために被切断物を着色することもない。また、結合界
面９における超砥粒に対する金属の量も、第４図（ｂ）
に示した回転砥石のように多くはないので、回転砥石の
周縁部分で金属層か突出して切断機能を損なったり被切
断物を着色したりすることもなく，かつ結合界面ての剥
離も極めて起こりにくい。

実施例ｌ基板ｌとして直径１９ｍｓのステンレス鋼円板を用い、
６００番以上の耐水研磨紙で研磨した後、表面、周縁、
中心孔部分にマスキング塗装２を行な？、次の条件で超
砥粒３を基板ｌに固定した。

メッキ浴ＮｉＳＯ■・６１１ｚ０　　　　　３：１０　ｇ　／　
ＩＮｉＣ文，・６１！２０　　　　　６０　ｇ　／又Ｌ
Ｂ０．　　　　　　　４２．１　ｇ／文ビット防止剤　
　　　　若干光沢剤　　　　　　　　若干ｐＨ　　　　　　　　　４．５温度　　　　　　　　４５℃ 超砥粒　　ダイヤモント　粒度　３ｏ〜４０μｍ電流密
度　　　　　　　　２Ａ／ｄｍ２メッキ時間　　　　　
　　１２０分上記により、基板ｌ上に０．０６ｍＵａ前後の厚さにニ
ッケル金属層４が析出し、超砥粒の２層前後か基板ｌに
固定された。

このニッケル金属層４を基板１から剥離し、所要部分に
マスキング塗装を行なった後、塩化第２鉄溶液（　３５
’ボーメ）中に、平滑面６ａにおける超砥粒３、３・・
・・の突出が目視てきるまで浸漬して、エッチングを行
なった。

このエッチング面に、上記と同じ超砥粒を同じメッキ液
を用い同じ条件で固定し、厚さが平均０．１５ｍｍの回
転砥石を得た。

匿艷亘」実施例１と同様な基板ｌに、同様なメッキ浴を用い、同
じ超砥粒（ダイヤモンド　粒度３０〜４０ｇＩ１）を次
の条件でメッキにより固定した。

電流密度　　　　　　　　２Ａ／ｄａ２メッキ時間　　
　　　　　１８０分上記により、基板ｌ上に０．０９＋ｅｍ前後の厚さのニ
ッケル金属層４か析出し、超砥粒の３層前後か基板ｌに
固定された．この超砥粒を含む金属層を基板１から剥離
し、厚さが平均０．１　ａｍの試料を得た。

比較例２実施例ｌと全く同じ条件で中間製品６を作り、その超砥
粒が突出している面６ｂにマスキング塗装を行なった後
、平滑面６ａに対して、エッチングを行なうことなく直
ちに同じ超砥粒を同じ手法で固定し、厚さが平均０．１
６ｍｍの試料を得た。

実』１１名実施例ｌと同じ基板１に、同様なメッキ浴を用い、超砥
粒をメッキにより固定した。使用した超砥粒及びメッキ
条件は次の通りである。

超砥粒　　ダイヤモンド　粒度　５０〜５０ｇｍ電流密
度　　　　　　　　２Ａ／ｄｎ”メッキ時間　　　　　
　　２００分これにより、基板ｌ上に０．１　ｉＩｌ前後の厚さのニ
ッケル金属層４が析出し、超砥粒の２層前後か基板ｌに
固定された。

このニッケル金属層４を基板ｌから剥離し、所要部分に
マスキンク塗装を行なった後、１０％塩酸に浸漬し、電
流密度５Ａ／ｄｍ２て３分間電解エッチングを行ない、
このエッチング面６ａ’に上記と同じ超砥粒を回しメッ
キ条件で固定し、厚さか平均０．２４■ｌの回転砥石を
得た。

匿蚊廻ユ実施例ｌと同様な基板ｌに、同様なメッキ浴を用い、実
施例２と同じ超砥粒（ダイヤモント　粒度５０〜６呻］
）を次の条件でメッキにより固定した。

電流密度　　　　　　　　２Ａ／ｄｍ２メッキ時間　　
　　　　　３００分これにより、基板ｌ上に０．１５ｍｍ前後の厚さのニッ
ケル金属層４か析出し、超砥粒の３層前後か基板ｌに固
定された。この超砥粒を含む金属層を基板ｌから剥離し
、厚さか平均０．１８＋ｍの試料を得た。

比較例４実施例２と全く同じ条件て中間製品６を作り、その超砥
粒か突出している面６ｂにマスキング塗装を行なった後
、平滑面６ａに対してエッチンクを行なうことなく直ち
に同し超砥粒を同し手法で固定し、厚さか平均０．２６
ｍｍの試料を得た。

上記諸実施例及び諸比較例による試料砥石各５枚を製造
し、比較試験を行なった結果を下表に示す。この中て、
切断性は，被切断体として５ｌ諺×５　ｒｓＸ　３０Ｉ
ｌｍの陶材を用い、試料砥石に１２０００ｒｐｍの回転
と５０ｇｆの力とを与え、５分間に切断できた長さの平
均値を示す。着色性は、上記切断性の試験中、５枚の試
料のうち何枚か被切断体に着色を生じたかで示す。剥離
性は、１５０００ｒｐｍの回転と１００ｇｆの力とを与
え、２０分間フリーハンドで研削試験を行い、試料５枚
のうち何枚が層間剥離を生じたかで示す。

（発明の効果）上記説明によって明らかなように、この発明による回転
砥石は、切断性１＠か優れ、この切断性能を砥石が摩耗
して小径になるまて維持することができ、切断線の歪み
かなく、被切断物に着色を与えず、使用中に層間剥離を
起こさない等、歯科用切断砥石として要求される諸条件
を完備するものてある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の工程を示す断面図、第２図はこの発
明による砥石の拡大断面図、第３図は切断用回転砥石の
使用状態を示す側面図、第４図は従来の各種切断砥石の
拡大断面図である。ｌ・・・・基板、３・・・・超砥粒、４・・・・第１の
金属層、６ａ・・・・基板に接していた面、７・・・・
超砥粒、８・・・・第２の金属層。第１　口（ａ）特許出願人　　株式会社　　松　　風代　理　人　　清　水　　　哲　はか２名！！１ｌ２　
図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）メッキ液中で超砥粒が堆積している導電性平面基
板上に第１の金属層を析出させることにより上記超砥粒
を上記基板上に固定する工程と、上記超砥粒を含む第１
の金属層を上記基板から剥離する工程と、この剥離した
第１の金属層の上記基板に接していた面にエッチングを
施して上記超砥粒が露出するまで上記析出金属を除去す
る工程と、第１の金属層の上記のエッチングを施した面
上に再び超砥粒を堆積させると共にメッキ液中で第２の
金属層を析出させることにより上記堆積超砥粒を第１の
金属層の上記のエッチングを施した面に固定する工程と
よりなることを特徴とする切断用薄刃回転砥石の製造方
法。