JPH0825143B2 - 電鋳砥石 - Google Patents
電鋳砥石Info
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- JPH0825143B2 JPH0825143B2 JP25932490A JP25932490A JPH0825143B2 JP H0825143 B2 JPH0825143 B2 JP H0825143B2 JP 25932490 A JP25932490 A JP 25932490A JP 25932490 A JP25932490 A JP 25932490A JP H0825143 B2 JPH0825143 B2 JP H0825143B2
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- abrasive
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、複数の砥粒層を有する電鋳砥に係り、特
に、切断もしくは溝切り加工用の砥石であって、切れ味
の良い砥粒層で刃先部を構成し、チェピングが少なく、
良い仕上げ面を得ることができる砥粒層で前記刃先部の
側部を構成した複数層の砥粒層を有する電鋳砥石に関す
る。
に、切断もしくは溝切り加工用の砥石であって、切れ味
の良い砥粒層で刃先部を構成し、チェピングが少なく、
良い仕上げ面を得ることができる砥粒層で前記刃先部の
側部を構成した複数層の砥粒層を有する電鋳砥石に関す
る。
「従来の技術」 従来の切断もしくは溝切用の砥石は、１種類の砥粒層
で構成された１層構造を有するものであり、その刃先部
と該刃先部の側部とは同一の砥粒層によって形成されて
いた。
で構成された１層構造を有するものであり、その刃先部
と該刃先部の側部とは同一の砥粒層によって形成されて
いた。
「発明が解決しようとする問題点」 この従来の砥石で、たとえば高い加工精度が要求され
るビデオの磁気ヘッドに用いられるフェライトに溝入れ
加工を行うには以下の工程が必要であった。
るビデオの磁気ヘッドに用いられるフェライトに溝入れ
加工を行うには以下の工程が必要であった。
すなわち、まず、加工速度を重視した溝入れ加工用砥
石で溝入れ加工を行い、次に、微細砥粒からなる仕上げ
用砥石を用いてこの溝入れ加工により生じたチッピング
を除去するとともに該溝の側面に仕上げ加工を施して目
的とする磁気ヘッドの溝を得ていた。
石で溝入れ加工を行い、次に、微細砥粒からなる仕上げ
用砥石を用いてこの溝入れ加工により生じたチッピング
を除去するとともに該溝の側面に仕上げ加工を施して目
的とする磁気ヘッドの溝を得ていた。
このため、迅速な加工が困難であるとともに、加工コ
ストもかさむという欠点があった。
ストもかさむという欠点があった。
この発明の目的は、このような溝入れ加工を１工程で
行うことができる複数の砥粒層を有する新規な電鋳砥石
を提供することを目的としている。
行うことができる複数の砥粒層を有する新規な電鋳砥石
を提供することを目的としている。
「問題点を解決するための手段」 上記の課題を解決するために、本発明の請求項１に記
載の電鋳砥石は、分散めっき処理により形成された第１
の砥粒層の両側面に、第２の砥粒層をそれぞれ分散めっ
き処理により形成して、厚さ方向に３層構造とされてい
る矩形状断面を有する円盤状の電鋳砥石であって、前記
第２の砥粒層の砥粒含有量が、前記第１の砥粒層の砥粒
含有量よりも低くされていることを特徴とする。
載の電鋳砥石は、分散めっき処理により形成された第１
の砥粒層の両側面に、第２の砥粒層をそれぞれ分散めっ
き処理により形成して、厚さ方向に３層構造とされてい
る矩形状断面を有する円盤状の電鋳砥石であって、前記
第２の砥粒層の砥粒含有量が、前記第１の砥粒層の砥粒
含有量よりも低くされていることを特徴とする。
また、前記第２の砥粒層に含まれる砥粒の粒径が、前
記第１の砥粒層に含まれる砥粒の粒径よりも小さくされ
ていてもよい。
記第１の砥粒層に含まれる砥粒の粒径よりも小さくされ
ていてもよい。
本発明の請求項３に記載の電鋳砥石は、分散めっき処
理により形成された第１の砥粒層の両側面に、第２の砥
粒層をそれぞれ分散めっき処理により形成して、厚さ方
向に３層構造とされている矩形状断面を有する円盤状の
電鋳砥石であって、前記第２の砥粒層に含まれる砥粒の
機械的強度が、前記第１の砥粒層に含まれる砥粒の機械
的強度よりも低められていることを特徴とする。
理により形成された第１の砥粒層の両側面に、第２の砥
粒層をそれぞれ分散めっき処理により形成して、厚さ方
向に３層構造とされている矩形状断面を有する円盤状の
電鋳砥石であって、前記第２の砥粒層に含まれる砥粒の
機械的強度が、前記第１の砥粒層に含まれる砥粒の機械
的強度よりも低められていることを特徴とする。
本発明の請求項４に記載の電鋳砥石は、分散めっき処
理により形成された第１の砥粒層の両側面に、第２の砥
粒層をそれぞれ分散めっき処理により形成して、厚さ方
向に３層構造とされている矩形状断面を有する円盤状の
電鋳砥石であって、前記第２の砥粒層を形成する結合剤
の硬度および強度が、前記第１の砥粒層を形成する結合
剤の硬度および強度より低められていることを特徴とす
る。
理により形成された第１の砥粒層の両側面に、第２の砥
粒層をそれぞれ分散めっき処理により形成して、厚さ方
向に３層構造とされている矩形状断面を有する円盤状の
電鋳砥石であって、前記第２の砥粒層を形成する結合剤
の硬度および強度が、前記第１の砥粒層を形成する結合
剤の硬度および強度より低められていることを特徴とす
る。
「作用」 本発明の請求項１から４に記載の電鋳砥石を用いて溝
入れ加工を行う際には、主として第１の砥粒層が溝の深
さ方向の研削を行って溝入れ加工を効率よく行うととも
に、第２の砥粒層が溝の側面を研削するので、チッピン
グが小さくかつ良好な切断面粗さを保持しつつ高速度な
溝入れ加工を行うことができる。
入れ加工を行う際には、主として第１の砥粒層が溝の深
さ方向の研削を行って溝入れ加工を効率よく行うととも
に、第２の砥粒層が溝の側面を研削するので、チッピン
グが小さくかつ良好な切断面粗さを保持しつつ高速度な
溝入れ加工を行うことができる。
また、溝入れ加工を行う際には、溝内に生じる削り粉
が逃げ場を失ってその圧力が高まり、砥石の外周円筒面
の厚み方向中央部ほど深い凹状に摩耗する現象が起こる
が、本発明の請求項１から４に記載の電鋳砥石において
は、幅方向の中央部に位置する第１の砥粒層が第２の砥
粒層に対して、それぞれ砥粒含有量が高くされ、そして
砥粒が大きくされ、或いは砥粒の機械的強度が高くさ
れ、或いは結合剤の硬度および強度が高くされているの
で、第１の砥粒層と第２の砥粒層との摩耗のバランスが
取れて、砥石の外周円筒面が厚み方向中央部ほど深い凹
状に摩耗することがなく、もって矩形状断面を有する溝
を高速度に加工することができる。
が逃げ場を失ってその圧力が高まり、砥石の外周円筒面
の厚み方向中央部ほど深い凹状に摩耗する現象が起こる
が、本発明の請求項１から４に記載の電鋳砥石において
は、幅方向の中央部に位置する第１の砥粒層が第２の砥
粒層に対して、それぞれ砥粒含有量が高くされ、そして
砥粒が大きくされ、或いは砥粒の機械的強度が高くさ
れ、或いは結合剤の硬度および強度が高くされているの
で、第１の砥粒層と第２の砥粒層との摩耗のバランスが
取れて、砥石の外周円筒面が厚み方向中央部ほど深い凹
状に摩耗することがなく、もって矩形状断面を有する溝
を高速度に加工することができる。
「実施例」 第１図はこの発明の第１実施例を示すものであり、こ
の図において符号１は電鋳砥石を示す。この電鋳砥石１
は薄い円板状をなすものであり、中央部に位置する第１
の砥粒層３と、該第１の砥粒層３の両側部に形成された
第２の砥粒層４および５からなる３層構造をなしてい
る。また、電鋳砥石１の半径R0＝50mm、第１の砥粒層３
の厚さt1＝70μｍ、第２の砥粒層４、５の厚さt1＝７μ
ｍである。
の図において符号１は電鋳砥石を示す。この電鋳砥石１
は薄い円板状をなすものであり、中央部に位置する第１
の砥粒層３と、該第１の砥粒層３の両側部に形成された
第２の砥粒層４および５からなる３層構造をなしてい
る。また、電鋳砥石１の半径R0＝50mm、第１の砥粒層３
の厚さt1＝70μｍ、第２の砥粒層４、５の厚さt1＝７μ
ｍである。
上記第１の砥粒層３は、相対的に大きい粒径の超砥粒
を含むものであり、第２の砥粒層４および５は、第１の
砥粒層３に含まれる超砥粒に比較して小さい粒径の超砥
粒を含むものである。
を含むものであり、第２の砥粒層４および５は、第１の
砥粒層３に含まれる超砥粒に比較して小さい粒径の超砥
粒を含むものである。
なお、ここで言う超砥粒とは、ダイヤモンド砥粒もし
くは立方晶窒化硼素（CBN）砥粒等を指す。
くは立方晶窒化硼素（CBN）砥粒等を指す。
次に、上記構成の電鋳砥石を製造する方法について説
明する。
明する。
まず、その工程の要点は、次の通りである。
ａ めつき金属に対して剥離性を有する基板の砥石原型
形状をなす部分を残して他の部分をマスキングする。
形状をなす部分を残して他の部分をマスキングする。
ｂ 前記基板に脱脂等の清浄化処理を施す。
ｃ 砥粒を分散させた第１のめつき液を用いて前記基板
に分散めつきを施し、第２の砥粒層４を形成する。
に分散めつきを施し、第２の砥粒層４を形成する。
ｄ 前記基板にブラッシング等を含む水洗処理を施す。
ｅ 砥粒を分散させた第２のめつき液を用いて前記基板
に分散めつきを施し、前記第２の砥粒層４に重ねて第１
の砥粒層３を形成する。
に分散めつきを施し、前記第２の砥粒層４に重ねて第１
の砥粒層３を形成する。
ｆ 前記基板にブラッシング等を含む水洗処理を施す。
ｇ 前記第１のめつき液を用いて前記基板に分散めつき
を施し、前記第１の砥粒層３に重ねて第２の砥粒層５を
形成する。
を施し、前記第１の砥粒層３に重ねて第２の砥粒層５を
形成する。
ｈ 前記基板にブラッシングを含む水洗処理を施す。
ｉ 前記基板から３層構造をなす砥粒層を剥離して、乾
燥する。
燥する。
ｊ 前記剥離した砥粒層にパンチング加工をして砥石形
状に整形する。
状に整形する。
ｋ 前記砥粒層に真円出し加工、ドレッシング加工を加
え、仕上げ処理を施して本願発明に係る電鋳砥石を得
る。
え、仕上げ処理を施して本願発明に係る電鋳砥石を得
る。
上述の各工程における詳細は以下の通りである。
すなわち、前記基板はステンレス鋼の板材の表面に不
動態化皮膜を形成したものであり、この表面にめつき層
を形成した場合、該めつき層を容易に剥離することがで
きる性質を有している。
動態化皮膜を形成したものであり、この表面にめつき層
を形成した場合、該めつき層を容易に剥離することがで
きる性質を有している。
また、これに施すマスキング及び脱脂等の清浄化処理
もしくは水洗処理は従来行われている公知の方法によっ
て行う。
もしくは水洗処理は従来行われている公知の方法によっ
て行う。
また、前記砥粒を分散させた第１のめつき液の組成は
下記の通りである。
下記の通りである。
スルフアミン酸Ni……450g/l 塩化Ni……………………10g/l ホウ酸………………………30g/l 光沢剤………………………少量 ピット防止剤………………少量 PH…………………………4.0 分散砥粒の種類……………ダイヤ粒 分散砥粒の粒径……………２〜４μｍ 分散砥粒の濃度……………300g/l この第１のめつき液を用いた分散めつき処理の手順を
第２図を参照して説明する。
第２図を参照して説明する。
図中符号10はめつき槽であり、該めつき槽10に前記第
１のめつき液12を収容する。
１のめつき液12を収容する。
次に、このめつき液12に陽極を構成する電極板３、陰
極を構成する基板14および撹拌手段15を浸ける。
極を構成する基板14および撹拌手段15を浸ける。
なお、この場合、前記基板14の表面は砥石原型部16を
除いた他の部分をマスキング材17によって覆ってある。
第３図はこのようにマスキングがなされた基板14の正面
図を示すものである。
除いた他の部分をマスキング材17によって覆ってある。
第３図はこのようにマスキングがなされた基板14の正面
図を示すものである。
次いで、前記めつき槽10に備え付けられている図示し
ない温度コントロール手段によって前記めつき液12の温
度をコントロールしつつ、前記撹拌手段15を図中矢印ｐ
で示すように回転させつつ、前記電極板13にプラスの電
気を、前記基板14にマイナスの電気をそれぞれ通じて、
分散めつきを施す。
ない温度コントロール手段によって前記めつき液12の温
度をコントロールしつつ、前記撹拌手段15を図中矢印ｐ
で示すように回転させつつ、前記電極板13にプラスの電
気を、前記基板14にマイナスの電気をそれぞれ通じて、
分散めつきを施す。
このときのめつき条件は以下の通りである。
浴温…………………………50℃ 陰極電流密度………………3A/dm2 めつき時間…………………10分 これにより、前記基板14の表面には以下の組成を有す
る第２の砥粒層４が形成される。
る第２の砥粒層４が形成される。
ダイヤ含有量………………10Vol％ めつき厚さ…………………７μｍ 次に、前記基板４にブラッシング等を含む水洗処理を
施し、然る後、前記めつき槽10のめつき液を入れ換えて
該めつき槽10に第２のめつき液を収容し、前記第２の砥
粒層４を形成した場合と同様の方法により分散めつき処
理を行い、前記第２の砥粒層４に重ねて第１の砥粒層３
を形成する。
施し、然る後、前記めつき槽10のめつき液を入れ換えて
該めつき槽10に第２のめつき液を収容し、前記第２の砥
粒層４を形成した場合と同様の方法により分散めつき処
理を行い、前記第２の砥粒層４に重ねて第１の砥粒層３
を形成する。
この場合、第２のめつき液の組成、分散させる砥粒お
よびめつき条件は以下の通りである。
よびめつき条件は以下の通りである。
めつき液の組成……………前記第１のめつき液と同じ 砥粒の種類…………………ダイヤ粒 砥粒の粒径…………………８〜20μｍ 砥粒の濃度…………………150g/l 浴温…………………………50℃ めつき時間…………………90分 こうして形成された第１の砥粒層３の組成は次の通り
である。
である。
ダイヤ含有量………………25Vol％ 砥粒層の厚さ………………70μｍ このめつき処理が終了したら、再び水洗処理を施す。
然る後、再び、前記第１のめつき液を用いて前記基板
14に分散めつき処理を施して前記第１の砥粒層３に重ね
て第２の砥粒層５を形成する。
14に分散めつき処理を施して前記第１の砥粒層３に重ね
て第２の砥粒層５を形成する。
このときのめつき条件、形成される砥粒層等は、前記
第１の砥粒層３を形成する場合と同じである。
第１の砥粒層３を形成する場合と同じである。
次に、こうして得られた３層構造の砥粒層を前記基板
14から剥離し、水洗乾燥処理を施してからパンチング加
工により砥石の形状に整形する。
14から剥離し、水洗乾燥処理を施してからパンチング加
工により砥石の形状に整形する。
更に、これに真円加工を施すとともに、前記剥離した
面および刃先を構成する部位にドレッシング加工を加
え、洗浄して第１図に示すような、本願発明に係る電鋳
砥石１を得る。
面および刃先を構成する部位にドレッシング加工を加
え、洗浄して第１図に示すような、本願発明に係る電鋳
砥石１を得る。
この電鋳砥石１で、切断もしくは溝入れ研削を行う場
合、前記第１の砥粒層３の外周部が研削を行う刃先とな
るが、この砥粒層３に含まれるダイヤ砥粒の粒径が８〜
20μｍと大きく、かつ、含有量も25Vol％と多いので、
極めて能率良く高速度の研削を行うことができる。
合、前記第１の砥粒層３の外周部が研削を行う刃先とな
るが、この砥粒層３に含まれるダイヤ砥粒の粒径が８〜
20μｍと大きく、かつ、含有量も25Vol％と多いので、
極めて能率良く高速度の研削を行うことができる。
一方、前記第１の砥粒層３の両側部は第２の砥粒層４
および５によって形成されており、これら第２の砥粒層
４および５に含まれるダイヤ砥粒の粒径が２〜４μｍと
小さく、かつ、その含有量も10Vol％と少ないので、該
第２の砥粒層４および５によって研削される切断部側面
もしくは溝部側面にはチッピングが生じないとともに、
仕上げ精度の高い仕上げ面が得られる。
および５によって形成されており、これら第２の砥粒層
４および５に含まれるダイヤ砥粒の粒径が２〜４μｍと
小さく、かつ、その含有量も10Vol％と少ないので、該
第２の砥粒層４および５によって研削される切断部側面
もしくは溝部側面にはチッピングが生じないとともに、
仕上げ精度の高い仕上げ面が得られる。
この実施例の電鋳砥石１によって実際に研削加工を行
った結果、ダイヤ砥粒の粒径が８〜20μｍを有する従来
の単層構造砥石に比べてチッピングが1/4で仕上げ面粗
さも良好でしかも加工速度は同等であった。
った結果、ダイヤ砥粒の粒径が８〜20μｍを有する従来
の単層構造砥石に比べてチッピングが1/4で仕上げ面粗
さも良好でしかも加工速度は同等であった。
したがって、この実施例の電鋳砥石１では、溝入れ加
工を行う際に、溝の側面部に仕上げ加工を加える必要が
なく、例えば、従来２工程で行っていたビデオのフェラ
イトヘッドの溝入れ加工等の精密加工を１工程でしかも
高速度で行うことができる。
工を行う際に、溝の側面部に仕上げ加工を加える必要が
なく、例えば、従来２工程で行っていたビデオのフェラ
イトヘッドの溝入れ加工等の精密加工を１工程でしかも
高速度で行うことができる。
また、この実施例の電鋳砥石１の製造方法によれば、
前記の通り極めて有用でかつ新規な砥石を比較的簡単か
つ迅速に得ることができる。
前記の通り極めて有用でかつ新規な砥石を比較的簡単か
つ迅速に得ることができる。
さらに、前記各砥粒層の組成を加工目的に応じて変え
る場合には、分散させる砥粒の種類、量もしくは粒径ま
たはめつき液の組成もしくはめつき条件を変えるだけで
良く、何等の設備の変更も必要としないから多品種の電
鋳砥石を効率よくローコストで製造できる。
る場合には、分散させる砥粒の種類、量もしくは粒径ま
たはめつき液の組成もしくはめつき条件を変えるだけで
良く、何等の設備の変更も必要としないから多品種の電
鋳砥石を効率よくローコストで製造できる。
加えて、この方法では、前記基板14から剥離した面の
砥粒を露出させる工程を仕上げ工程におけるドレッシン
グ工程の際に兼ねて行っており、単独の砥粒露出工程を
省略しているから、工程が単純である。
砥粒を露出させる工程を仕上げ工程におけるドレッシン
グ工程の際に兼ねて行っており、単独の砥粒露出工程を
省略しているから、工程が単純である。
次に、この発明の電鋳砥石の第２実施例を説明する。
この実施例の電鋳砥石は、第１図における第１の砥粒層
３に含まれる砥粒（ダイヤ粒）の含有量を、第２の砥粒
層４および５に含まれるダイヤ粒の含有量より高く設定
するとともに、その他の砥粒の種類、砥粒の粒径、砥粒
の機械的強度等は等しく設定したものである。
この実施例の電鋳砥石は、第１図における第１の砥粒層
３に含まれる砥粒（ダイヤ粒）の含有量を、第２の砥粒
層４および５に含まれるダイヤ粒の含有量より高く設定
するとともに、その他の砥粒の種類、砥粒の粒径、砥粒
の機械的強度等は等しく設定したものである。
このような電鋳砥石は、分散めつき処理を行う際にお
いて、上記第１実施例の製造方法における第２のめつき
液に分散させるダイヤ粒の濃度を、第１めつき液に分散
させるダイヤ粒の濃度よりも高く設定し、かつ第２めつ
き液におけるめつき時間を第１めつき液におけるめつき
時間より長く設定するとともに、その他の条件を等しく
設定して行うことにより製造される。
いて、上記第１実施例の製造方法における第２のめつき
液に分散させるダイヤ粒の濃度を、第１めつき液に分散
させるダイヤ粒の濃度よりも高く設定し、かつ第２めつ
き液におけるめつき時間を第１めつき液におけるめつき
時間より長く設定するとともに、その他の条件を等しく
設定して行うことにより製造される。
具体的な分散めつき処理の条件は以下の通りである。
第１のめつき液に分散させる砥粒 ダイヤ粒径…………………８〜20μｍ 濃度…………………………50g/l めつき時間…………………30分 第２のめつき液に分散させる砥粒 ダイヤ粒径…………………前記と同じ 濃度…………………………150g/l めつき時間…………………90分 これによって、得られる砥石の各砥粒層の組成は以下
の通りである。
の通りである。
第１の砥粒層 ダイヤ含有量………………25Vol％ めつき厚さ…………………90μｍ 第２の砥粒層 ダイヤ含有量………………10Vol％ めつき厚さ…………………20μｍ 上記構成の電鋳砥石によれば、第２の砥粒層のみから
なる従来の単層構造の砥石に比較してチッピングが10％
少なく、切断面粗さも良好であった。
なる従来の単層構造の砥石に比較してチッピングが10％
少なく、切断面粗さも良好であった。
次に、この発明の電鋳砥石の第３実施例を説明する。
この実施例の電鋳砥石は、第１図における第１の砥粒層
３に含まれる砥粒（ダイヤ粒）の破砕強度等の機械的強
度を、第２の砥粒層４および５に含まれるダイヤ粒の機
械的強度より高く設定するとともに、その他の砥粒の種
類、砥粒の粒径、砥粒の含有量等は等しく設定したもの
である。
この実施例の電鋳砥石は、第１図における第１の砥粒層
３に含まれる砥粒（ダイヤ粒）の破砕強度等の機械的強
度を、第２の砥粒層４および５に含まれるダイヤ粒の機
械的強度より高く設定するとともに、その他の砥粒の種
類、砥粒の粒径、砥粒の含有量等は等しく設定したもの
である。
このような電鋳砥石は、分散めつき処理を行う際にお
いて、上記第１実施例の製造方法における第２のめつき
液に分散させるダイヤ粒を、第１めつき液に分散させる
ダイヤ粒よりも機械的強度の高いものにするとともに、
その他の条件を等しく設定して行うことにより製造され
る。
いて、上記第１実施例の製造方法における第２のめつき
液に分散させるダイヤ粒を、第１めつき液に分散させる
ダイヤ粒よりも機械的強度の高いものにするとともに、
その他の条件を等しく設定して行うことにより製造され
る。
具体的な分散めつき処理の条件は以下の通りである。
第１のめつき液に分散させる砥粒 ダイヤ粒径…………………４〜６μｍ 濃度…………………………200g/l ダイヤ種……………………東名ダイヤIRM（商品名） めつき時間…………………15分 第２のめつき液に分散させる砥粒 ダイヤ粒径（濃度）………前記と同じ ダイヤ種……………………東名ダイヤIMM（商品名） 上記構成の電鋳砥石によれば、IMM粒からなる従来の
単層構造の砥石に比較してチッピングが少なく、切断面
粗さも良好であった。
単層構造の砥石に比較してチッピングが少なく、切断面
粗さも良好であった。
次に、この発明の電鋳砥石の第４実施例を説明する。
この実施例の電鋳砥石は、第１図における第１の砥粒層
３の結合剤硬度及び強度を、第２の砥粒層４および５の
結合剤硬度及び強度より高く設定するとともに、その他
の砥粒の種類、砥粒の粒径、砥粒の機械的強度等は等し
く設定したものである。
この実施例の電鋳砥石は、第１図における第１の砥粒層
３の結合剤硬度及び強度を、第２の砥粒層４および５の
結合剤硬度及び強度より高く設定するとともに、その他
の砥粒の種類、砥粒の粒径、砥粒の機械的強度等は等し
く設定したものである。
このような電鋳砥石は、分散めつき処理を行う際にお
いて、第１のめつき液の組成およびめつき条件を第２め
つき液と異ならしめることにより製造される。
いて、第１のめつき液の組成およびめつき条件を第２め
つき液と異ならしめることにより製造される。
具体的な分散めつき処理の条件は以下の通りである。
第１のめつき液組成 スルフアミン酸Ni………450g/l 塩化Ni……………………10g/l ホウ酸………………………30g/l ピット防止剤………………少量 PH…………………………4.0 ダイヤ粒径…………………４〜６μｍ ダイヤ粒濃度………………300g/l この第１のめつき液によるめつき処理の条件は以下の
通りである。
通りである。
浴温…………………………50℃ 陰極電流密度………………3A/dm2 めつき時間…………………15分 第２めつき液組成 スルフアミン酸Ni………450g/l スルフアミン酸Co………50g/l 塩化Ni……………………10g/l ホウ酸………………………30g/l ピット防止剤………………少量 PH…………………………4.0 ダイヤ粒、濃度…………第１のめつき液と同じ この第２のめつき液によるめつき処理条件は、めつき
時間が120分である他は前記第１のめつき液によるめつ
き処理条件と同じである。
時間が120分である他は前記第１のめつき液によるめつ
き処理条件と同じである。
この方法によって得られた電鋳砥石の各砥粒層の硬度
は下記の通りである。
は下記の通りである。
第１の砥粒層………………Hv＝500 第２の砥粒層………………Hv＝200 こうして得られた電鋳砥石によってフェライトの切断
加工試験を行った結果、Hv＝500の単層の砥粒層からな
る従来の砥石による場合に比較してチッピングが30％少
なく、かつ切断面粗さも良好であった。
加工試験を行った結果、Hv＝500の単層の砥粒層からな
る従来の砥石による場合に比較してチッピングが30％少
なく、かつ切断面粗さも良好であった。
なお、以上の第１〜第４実施例においては、第１の砥
粒層の両側面にそれぞれ第２の砥粒層を形成して３層構
造とする例について述べたが、加工用途によっては、第
１の砥粒層のいずれか一方の側面にのみ第２の砥粒層を
形成して２層構造としても良いし、４以上の砥粒層を層
状に形成してもよい。
粒層の両側面にそれぞれ第２の砥粒層を形成して３層構
造とする例について述べたが、加工用途によっては、第
１の砥粒層のいずれか一方の側面にのみ第２の砥粒層を
形成して２層構造としても良いし、４以上の砥粒層を層
状に形成してもよい。
さらに、上記各実施例では、電気めつきによる分散め
つき処理により複数の砥粒層を有する電鋳砥石を製造す
る場合について述べたが、無電解めつきによって製造し
てもよい。無電解めつきでは、めつき時間を多く要する
が、砥粒層に多量の砥粒を含ませる等の場合に有利であ
る。
つき処理により複数の砥粒層を有する電鋳砥石を製造す
る場合について述べたが、無電解めつきによって製造し
てもよい。無電解めつきでは、めつき時間を多く要する
が、砥粒層に多量の砥粒を含ませる等の場合に有利であ
る。
「発明の効果」 以上説明したように、本の電鋳砥石を用いて溝入れ加
工を行う際には、溝の深さ方向の研削が第１の砥粒層に
よって行われ、溝側面の研削が第２の砥粒層によって行
われるので、チッピングが小さくかつ良好な切断面粗さ
を保持しつつ高速度な溝入れ加工を行うことができる。
工を行う際には、溝の深さ方向の研削が第１の砥粒層に
よって行われ、溝側面の研削が第２の砥粒層によって行
われるので、チッピングが小さくかつ良好な切断面粗さ
を保持しつつ高速度な溝入れ加工を行うことができる。
また、溝入れ加工を行う際に溝内に生じる削り粉が逃
げ場を失ってその圧力が高まっても、本の電鋳砥石にお
いては幅方向の中央部に位置する第１の砥粒層が第２の
砥粒層に対して、それぞれ砥粒含有量が高くされ、砥粒
が大きくされ、砥粒の機械的強度が高くされ、結合剤の
硬度および強度が高くされているので、第１の砥粒層と
第２の砥粒層との摩耗のバランスが取れて、砥石の外周
円筒面が幅方向中央ほど深い凹状に摩耗することが無
く、もって溝入れ加工を高速に行うことができる。
げ場を失ってその圧力が高まっても、本の電鋳砥石にお
いては幅方向の中央部に位置する第１の砥粒層が第２の
砥粒層に対して、それぞれ砥粒含有量が高くされ、砥粒
が大きくされ、砥粒の機械的強度が高くされ、結合剤の
硬度および強度が高くされているので、第１の砥粒層と
第２の砥粒層との摩耗のバランスが取れて、砥石の外周
円筒面が幅方向中央ほど深い凹状に摩耗することが無
く、もって溝入れ加工を高速に行うことができる。
第１図はこの発明の実施例の電鋳砥石の断面図、第２図
は分散めつき処理を説明するための説明図、第３図は、
マスキングがなされた基板の正面図である。 １……電鋳砥石、３……第１の砥粒層、4,5……第２の
砥粒層、10……めつき槽、12……第１のめつき液、13…
…電極板、14……基板、15……撹拌手段、16……砥石原
型形状をなす部位、17……マスキング材。
は分散めつき処理を説明するための説明図、第３図は、
マスキングがなされた基板の正面図である。 １……電鋳砥石、３……第１の砥粒層、4,5……第２の
砥粒層、10……めつき槽、12……第１のめつき液、13…
…電極板、14……基板、15……撹拌手段、16……砥石原
型形状をなす部位、17……マスキング材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 足立 数義 埼玉県大宮市北袋町１丁目297番地 三菱 金属株式会社中央研究所内 (72)発明者 片山 武志 埼玉県北本市下石戸上1925番地３ 三菱金 属株式会社ダイヤモンド工具製作所内 (56)参考文献 特開 昭59−142067（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−9389（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−109455（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−103656（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭53−13991（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (4)
- 【請求項１】分散めっき処理により形成された第１の砥
粒層の両側面に、第２の砥粒層をそれぞれ分散めっき処
理により形成して、厚さ方向に３層構造とされている矩
形状断面を有する円盤状の電鋳砥石であって、 前記第２の砥粒層の砥粒含有量が、前記第１の砥粒層の
砥粒含有量よりも低くされていることを特徴とする電鋳
砥石。 - 【請求項２】前記第２の砥粒層に含まれる砥粒が、前記
第１の砥粒層に含まれる砥粒よりも小さくされているこ
とを特徴とする請求項１に記載の電鋳砥石。 - 【請求項３】分散めっき処理により形成された第１の砥
粒層の両側面に、第２の砥粒層をそれぞれ分散めっき処
理により形成して、厚さ方向に３層構造とされている矩
形状断面を有する円盤状の電鋳砥石であって、 前記第２の砥粒層に含まれる砥粒の機械的強度が、前記
第１の砥粒層に含まれる砥粒の機械的強度よりも低めら
れていることを特徴とする電鋳砥石。 - 【請求項４】分散めっき処理により形成された第１の砥
粒層の両側面に、第２の砥粒層をそれぞれ分散めっき処
理により形成して、厚さ方向に３層構造とされている矩
形状断面を有する円盤状の電鋳砥石であって、 前記第２の砥粒層を形成する結合剤の硬度および強度
が、前記第１の砥粒層を形成する結合剤の硬度および強
度より低められていることを特徴とする電鋳砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25932490A JPH0825143B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 電鋳砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25932490A JPH0825143B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 電鋳砥石 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22848885A Division JPS6288571A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03294182A JPH03294182A (ja) | 1991-12-25 |
| JPH0825143B2 true JPH0825143B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=17332508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25932490A Expired - Lifetime JPH0825143B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 電鋳砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0825143B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7073496B2 (en) * | 2003-03-26 | 2006-07-11 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | High precision multi-grit slicing blade |
| JP6872342B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2021-05-19 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード |
| JP7395397B2 (ja) * | 2020-03-24 | 2023-12-11 | Ntn株式会社 | 超仕上げ砥石及び研磨装置 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP25932490A patent/JPH0825143B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03294182A (ja) | 1991-12-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |