JPS5845871A - 砥石の製造方法 - Google Patents

砥石の製造方法

Info

Publication number
JPS5845871A
JPS5845871A JP56142060A JP14206081A JPS5845871A JP S5845871 A JPS5845871 A JP S5845871A JP 56142060 A JP56142060 A JP 56142060A JP 14206081 A JP14206081 A JP 14206081A JP S5845871 A JPS5845871 A JP S5845871A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
abrasive grains
plating
diamond
nickel
grindstone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56142060A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Suzuki
隆 鈴木
Mitsuru Ito
満 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP56142060A priority Critical patent/JPS5845871A/ja
Publication of JPS5845871A publication Critical patent/JPS5845871A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属材料、非金属材料、特にフェライト、水晶
、ガラス等の硬脆材料の切断加工等に使用される電着砥
石の製造方法に関するものである。
従来この種の電着砥石の製法として、砥粒を単に電気メ
ツキ浴中に懸濁させ、メッキ浴の底部においた台金上に
砥粒を沈積させ、余分な砥粒を払い落した後に電気ニッ
ケルメッキで結合させる方制すること、合金両面同時に
メッキすることが画盤でありかつメッキ厚が不均一とな
る欠点があった。この電着砥石の欠点を改善するため本
願発明者らはすでに特願昭６５−５６９６９．特願昭５
６−４８１１等において提案した。
この方法はダイヤモンド等の砥粒がメッキ浴中で沈降せ
ずに均一に分散し、台金上に金属と砥粒とを同時に電着
共析させることが可能で■ダイヤモンド等の砥粒の析出
量の制御が可能である、■ダイヤモンド等の砥粒の析出
が均一である、■ダイヤモンド等の砥粒と金属イオンと
の共析メッキで密着力が９良い、■台金両面同時にメッ
キが可能である、といった効果を発揮するものである。
しかしこ＼に提案した電着砥石は第１図の砥石断面拡大
図に示す通り、最上層のダイヤモンド砥粒１は共析メッ
キ層２よシ突出した状態となっている。このためダイヤ
モンド砥粒１の保持力が弱く、切断加工時にダイヤモン
ド砥粒が脱落し、砥石先端及び側面の摩耗が著るしい。
本発明はダイヤモンド等の砥粒と金属イオンとの共析メ
ッキにおけるダイヤモンド等の砥粒の保持力を強化し、
耐摩耗性を向上させる電着砥石の製造法を提案するもの
である。
以下本発明の実施例を第２〜６図により説明する。
〔実施例１〕 先ず素材５ＵＳ３０４厚さ０．０６１Ｂを通常の７オト
エノチング法により第２図に示すように円形状に加工し
、脱脂、酸洗及びストライクニッケイレメッキ等の工程
を経て処理した後に下記に示す方法で、ダイヤモンド砥
粒とニッケルとの共析メッキを実施した。
次に、上記共析メッキの最上層のダイヤモンド低粒の保
持力を強化するため下記条件で保護メッキを実施した。
上記で製作した砥石の断面拡大図を第３図に示す。第３
図より台金３上のダイヤモンド砥粒とニッケルとの共析
メッキ層２よシ突出したダイヤモンド砥粒１が保護メッ
キ層４によって被覆され、第１図に示す様な従来の砥石
よりダイヤモンド砥粒の保持が強化されたことがわかる
。
更に上記で製作した砥石の切断加工テストを下記の条件
で実施した。
砥石の側面の摩耗状況を第４図に示す。第一図の曲線６
は従来のダイヤモンド砥粒とニッケルメッキとの共析メ
ッキ砥石を示し、共析メッキの厚さは２６μで保護メッ
キはしていない。
曲線６は実施例１で述べた方法により製作した砥石を示
す。曲＃ｉ！５と曲線６を比較すると明らかに実施例１
の砥石の側面摩耗が少ない。このことより保護メッキが
ダイヤモンド砥粒の保持力を強化する効果を示すことが
わかった。
〔実施例２〕 実施例１に述べた保護メッキ法のかわりに下記条件にて
保護メッキを実施した。
浴組成　　　スルフアミノ酸ニッケル　　４５０　ｇ／
ｌ塩化ニッケル　　　　　　１０１ｉ１μホウ酸　　　
　　　　　３０９μ 上記で製作した砥石の断面拡大図を第６図に示す。第６
図よシ台、金３上のダイヤモンド砥粒す８■とニッケル
との共析メッキ層２よシ突出したダイヤモンド砥粒１が
保護メッキ層８によって被覆きれ、保持されているのが
ゎがる０又保護メッキ層自身も≠２０００のダイヤモン
ド砥粒９とニッケルとの共析メッキ層からなっている。
次に上記で製作した砥石の切断加工テストを実施例１で
述べた同様の方法で実施した。
その結果を第４図曲線７で示す。第４薗より実施例１よ
シも更に砥石側面の摩耗は少なく、ターイヤモント“砥
粒の保持を強化する効果を示すと同時に耐摩耗性の向上
に役立っていることがわかった。
以上実施例について述べたがダイヤモンド等の砥粒とニ
ッケル等の金属イオンとの共析メッキ砥石における最上
層のダイヤモンド砥粒を保持する保護メッキ方法として
、実施例以外の銅、スズ。
亜鉛、クロム等のメッキ或いはそれらの合金メッキでも
実施可能である。
以上、本発明によみと以下の効果を奏する。
（１）保護メッキによってダイヤモンド砥粒の保持が強
化され、ダイヤモンド砥粒の脱落が大巾に減少した。
（２）砥石の側面摩耗量が大巾に減少し、砥石の厚さが
安定化し、高精度の加工が可能である。
【図面の簡単な説明】
例における砥石の部分断面図、第４図は砥石の側面摩耗
テスト結果の説明図、第５図は本発明の他の実施例にお
ける砥石の部分断面図である。 １・・・・・・ダイヤモンド砥粒、２・・・・・・共析
メッキ層、３・・・・・・台金、４・・・・・・保護メ
ッキ層、８・・・・・・保護メッキ層。 第２図 ＠　３　図 ！

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ステンレス等の基材にダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素
    等の砥粒とニッケル等の金属との共析メッキを行なった
    後、スルフアミノ酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸を
    有する溶液により、厚さが前記共析メッキ層より突出し
    た前記砥粒が残存する程度の保護メッキ層を形成し、前
    記共析メッキ層よシ突出した前記砥粒の保持を保護メッ
    キによって強化した砥石の製造方法。
JP56142060A 1981-09-08 1981-09-08 砥石の製造方法 Pending JPS5845871A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56142060A JPS5845871A (ja) 1981-09-08 1981-09-08 砥石の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56142060A JPS5845871A (ja) 1981-09-08 1981-09-08 砥石の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5845871A true JPS5845871A (ja) 1983-03-17

Family

ID=15306482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56142060A Pending JPS5845871A (ja) 1981-09-08 1981-09-08 砥石の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5845871A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61270075A (ja) * 1985-05-22 1986-11-29 Nachi Fujikoshi Corp 研削砥石の製造方法
JPS6288574A (ja) * 1985-10-14 1987-04-23 Mitsubishi Metal Corp 研削砥石
JPS6327258U (ja) * 1986-07-29 1988-02-23
US7009284B2 (en) * 1998-07-14 2006-03-07 Denso Corporation Semiconductor apparatus with heat radiation structure for removing heat from semiconductor element
JP2008246633A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Mitsubishi Materials Corp 電着工具
EP2072186A1 (en) * 2007-12-17 2009-06-24 Robert Bosch GmbH Abrasive coated bit
CN103205792A (zh) * 2013-04-15 2013-07-17 河南科技大学 电镀法制备镍-立方氮化硼薄膜用的镀液及其制备方法
CN107297689A (zh) * 2017-07-28 2017-10-27 义乌市台荣超硬制品有限公司 一种陶瓷结合剂金刚石或cbn工具胎体粉

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5143288A (ja) * 1974-10-11 1976-04-13 Tomioka Kogaku Kk Denchakutoishi

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5143288A (ja) * 1974-10-11 1976-04-13 Tomioka Kogaku Kk Denchakutoishi

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61270075A (ja) * 1985-05-22 1986-11-29 Nachi Fujikoshi Corp 研削砥石の製造方法
JPS6288574A (ja) * 1985-10-14 1987-04-23 Mitsubishi Metal Corp 研削砥石
JPS6327258U (ja) * 1986-07-29 1988-02-23
US7009284B2 (en) * 1998-07-14 2006-03-07 Denso Corporation Semiconductor apparatus with heat radiation structure for removing heat from semiconductor element
JP2008246633A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Mitsubishi Materials Corp 電着工具
EP2072186A1 (en) * 2007-12-17 2009-06-24 Robert Bosch GmbH Abrasive coated bit
CN103205792A (zh) * 2013-04-15 2013-07-17 河南科技大学 电镀法制备镍-立方氮化硼薄膜用的镀液及其制备方法
CN103205792B (zh) * 2013-04-15 2015-12-02 河南科技大学 电镀法制备镍-立方氮化硼薄膜用的镀液及其制备方法
CN107297689A (zh) * 2017-07-28 2017-10-27 义乌市台荣超硬制品有限公司 一种陶瓷结合剂金刚石或cbn工具胎体粉

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012073854A1 (ja) 超硬合金台板外周切断刃及びその製造方法
JPS622946B2 (ja)
CN109290970B (zh) 一种混合粒度的电镀金刚石砂带的制备方法
KR970003489B1 (ko) 온 엣지 호우닝 장치
KR910003131B1 (ko) 전착숫돌
JPS5822663A (ja) 電着式砥石とその製造方法
JPS6165776A (ja) 潤滑性切断加工用砥石の製造方法
JPS59142068A (ja) 切断加工用砥石の製造方法
JPS63134173A (ja) Ｃｂｎ電着砥石
JPS59110560A (ja) 切断加工用電着砥石の製造方法
CN222205391U (zh) 一种用于零件类产品的ta-c涂层
JPS5959352A (ja) 切断加工用砥石の製造方法
JPS5976773A (ja) 切断加工用砥石の製造方法
JPH05261722A (ja) ワイヤー式切断用ローラー
JPH0113994B2 (ja)
JPS59110561A (ja) 切断加工用砥石の製造方法
JP2001260031A (ja) ペレット型砥石とその製造方法
JPS5866668A (ja) 電着砥石の製造方法
JPS62213965A (ja) 電鋳薄刃砥石およびその製造方法
JPH01264777A (ja) ワイヤーブラシ及びその製造方法
JPH0825143B2 (ja) 電鋳砥石
JPS63139670A (ja) 研削工具
JP3006932B2 (ja) 研削砥石
JPS63221978A (ja) 電着砥石
JPH04146081A (ja) 電着砥石