JPH0152151B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0152151B2 JPH0152151B2 JP22848885A JP22848885A JPH0152151B2 JP H0152151 B2 JPH0152151 B2 JP H0152151B2 JP 22848885 A JP22848885 A JP 22848885A JP 22848885 A JP22848885 A JP 22848885A JP H0152151 B2 JPH0152151 B2 JP H0152151B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abrasive
- plating
- layer
- abrasive grain
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数の砥粒層を有する研削砥石製造
方法に係り、特に、切断もしくは溝切り加工用の
砥石であつて、切れ味の良い砥粒層で刃先部を構
成し、チツピングが少なく、良い仕上げ面を得る
ことができる砥粒層で前記刃先部の側部を構成し
た複数層の砥粒層を有する研削砥石製造方法に関
するものである。
方法に係り、特に、切断もしくは溝切り加工用の
砥石であつて、切れ味の良い砥粒層で刃先部を構
成し、チツピングが少なく、良い仕上げ面を得る
ことができる砥粒層で前記刃先部の側部を構成し
た複数層の砥粒層を有する研削砥石製造方法に関
するものである。
従来の切断もしくは溝切り用の砥石は、１種類
の砥粒層で構成された１層構造を有するものであ
り、その刃先部と該刃先部の側部とは同一の砥粒
層によつて形成されていた。
の砥粒層で構成された１層構造を有するものであ
り、その刃先部と該刃先部の側部とは同一の砥粒
層によつて形成されていた。
この従来の砥石で、たとえば高い加工精度が要
求されるビデオの磁気ヘツドに用いられるフエラ
イトに溝入れ加工を行うには以下の工程が必要で
あつた。
求されるビデオの磁気ヘツドに用いられるフエラ
イトに溝入れ加工を行うには以下の工程が必要で
あつた。
即ち、まず、加工速度を重視した溝入れ加工用
砥石で溝入れ加工を行ない、次に、微細砥粒から
なる仕上げ用砥石を用いてこの溝入れ加工により
生じたチツピングを除去するとともに該溝の側面
に仕上げ加工を施して目的とする磁気ヘツドの溝
を得ていた。
砥石で溝入れ加工を行ない、次に、微細砥粒から
なる仕上げ用砥石を用いてこの溝入れ加工により
生じたチツピングを除去するとともに該溝の側面
に仕上げ加工を施して目的とする磁気ヘツドの溝
を得ていた。
このため、迅速な加工が困難であるとともに、
加工コストもかさむという欠点があつた。
加工コストもかさむという欠点があつた。
本発明の目的は、このような溝入れ加工を１工
程で行うことができる複数の砥粒層を有する新規
な研削砥石の製造方法を提供することにある。
程で行うことができる複数の砥粒層を有する新規
な研削砥石の製造方法を提供することにある。
本発明は、めつき基板上に砥粒を分散させた複
数種類のめつき液を用いて順次重ねて分散めつき
処理を施すことにより積層構造の砥粒層を形成
し、次に、前記基板を除去して積層構造の砥粒層
を得、然る後に、この砥粒層を砥石の形状に整形
する工程から成るもので、これにより、複数の砥
粒層を有する研削砥石の製造を容易かつ迅速に行
うことを可能にしている。
数種類のめつき液を用いて順次重ねて分散めつき
処理を施すことにより積層構造の砥粒層を形成
し、次に、前記基板を除去して積層構造の砥粒層
を得、然る後に、この砥粒層を砥石の形状に整形
する工程から成るもので、これにより、複数の砥
粒層を有する研削砥石の製造を容易かつ迅速に行
うことを可能にしている。
本発明の第１実施例を以下に説明する。
まず、その工程の要点は、次のとおりである。
ａ めつき金属にたいして剥離性を有する基板の
砥石原型形状をなす部分を残して他の部分をマ
スキングする。
砥石原型形状をなす部分を残して他の部分をマ
スキングする。
ｂ 前記基板に脱脂等の清浄化処理を施す。
ｃ 砥粒を分散させた第１のめつき液を用いて前
記基板に分散めつきを施し、第１の砥粒層を形
成する。
記基板に分散めつきを施し、第１の砥粒層を形
成する。
ｄ 前記基板にブラツシング等を含む水洗処理を
施す。
施す。
ｅ 砥粒を分散させた第２のめつき液を用いて前
記基板に分散めつきを施し、前記第１の砥粒層
に重ねて第２の砥粒層を形成する。
記基板に分散めつきを施し、前記第１の砥粒層
に重ねて第２の砥粒層を形成する。
ｆ 前記基板にブラツシング等を含む水洗処理を
施す。
施す。
ｇ 前記第１のめつき液を用いて前記基板に分散
めつきを施し、前記第２の砥粒層に重ねて第３
の砥粒層を形成する。
めつきを施し、前記第２の砥粒層に重ねて第３
の砥粒層を形成する。
ｈ 前記基板にブラツシングを含む水洗処理を施
す。
す。
ｉ 前記基板から前記砥粒層を剥離して、乾燥す
る。
る。
ｊ 前記剥離した砥粒層にパンチング加工をして
砥石形状に整形する。
砥石形状に整形する。
ｋ 前記砥粒層に真円出し加工、ドレツシング加
工を加え、仕上げ処理を施して砥石製品を得
る。
工を加え、仕上げ処理を施して砥石製品を得
る。
上述の各工程における詳細は以下の通りであ
る。
る。
即ち、前記基板はステンレス鋼の板材の表面に
不働態化皮膜を形成したものであり、この表面に
めつき層を形成した場合、該めつき層を容易に剥
離することができる性質を有している。
不働態化皮膜を形成したものであり、この表面に
めつき層を形成した場合、該めつき層を容易に剥
離することができる性質を有している。
又、これに施すマスキング及び脱脂等の清浄化
処理もしくは水洗処理は従来通常行なわれている
公知の方法によつて行う。
処理もしくは水洗処理は従来通常行なわれている
公知の方法によつて行う。
又、前記砥粒を分散させた第１のめつき液の組
成は下記の通りである。
成は下記の通りである。
スルフアミン酸Ni……450ｇ／１
塩 化 Ni ……10ｇ／１
ホ ウ 酸 ……30／
光 沢 剤 ……少量
ピツト防止剤 ……少量
PH ……4.0
分散砥粒の種類 ……ダイヤ粒
分散砥粒の粒径 ……２〜4μｍ
分散砥粒の濃度 ……300ｇ／１
この第１のめつき液を用いた分散めつき処理の
手順を第１図を参照にして説明する。
手順を第１図を参照にして説明する。
図中１はめつき槽であり、該めつき槽１に前記
第１のめつき液２を収容する。
第１のめつき液２を収容する。
次に、このめつき液２に陽極を構成する電極板
３、陰極を構成する基板４及び撹拌手段５を浸け
る。
３、陰極を構成する基板４及び撹拌手段５を浸け
る。
尚、この場合、前記基板４の表面は砥石原型部
分６を除いた他の部分をマスキング材７によつて
覆つている。第２図はこのようにマスキングがな
された基板４の正面図を示すものである。
分６を除いた他の部分をマスキング材７によつて
覆つている。第２図はこのようにマスキングがな
された基板４の正面図を示すものである。
ついで、前記めつき槽１に備え付けられている
図示しない温度コントロール手段によつて前記め
つき液２の温度をコントロールしつつ、前記撹拌
手段５を図中矢印ｐで示されるように回転させつ
つ、前記電極板３にプラスの電気を、前記基板４
にマイナスの電気をそれぞれ通じて、分散めつき
を施す。
図示しない温度コントロール手段によつて前記め
つき液２の温度をコントロールしつつ、前記撹拌
手段５を図中矢印ｐで示されるように回転させつ
つ、前記電極板３にプラスの電気を、前記基板４
にマイナスの電気をそれぞれ通じて、分散めつき
を施す。
このときのめつき条件は以下の通りである。
浴 温 ……50℃
陰極電流密度……3A／ｄm2
めつき時間 ……10分
これにより、前記基板４の表面には以下の組成
を有する第１の砥粒層が形成される。
を有する第１の砥粒層が形成される。
ダイヤ含有量……10Vol％
めつき厚さ ……7μｍ
次に、前記基板４にブラツシング等を含む水洗
処理を施し、然る後、前記めつき槽１のめつき液
を入れ換えて該めつき槽１に第２のめつき液を収
容し、前記第１の砥粒層を形成した場合と同様の
方法により分散めつき処理を行ない、前記第１の
砥粒層に重ねて第２の砥粒層を形成する。
処理を施し、然る後、前記めつき槽１のめつき液
を入れ換えて該めつき槽１に第２のめつき液を収
容し、前記第１の砥粒層を形成した場合と同様の
方法により分散めつき処理を行ない、前記第１の
砥粒層に重ねて第２の砥粒層を形成する。
この場合、第２のめつき液の組成、分散させる
砥粒及びめつき条件は以下の通りである。
砥粒及びめつき条件は以下の通りである。
めつき液の組成……前記第１のめつき液と同じ
砥粒の種類 ……ダイヤ粒
砥粒の粒径 ……８〜20μ
砥粒の濃度 ……150ｇ／１
浴 温 ……50℃
陰極電流密度 ……3A／ｄm2
めつき時間 ……90分
こうして形成された第２の砥粒層の組成は次の
通りである。
通りである。
ダイヤ含有量……25Vol％
砥粒層の厚さ……70μｍ
このめつき処理が終了したら、再び水洗処理を
施す。
施す。
然る後、再び、前記第１のめつき液を用いて前
記基板に分散めつき処理を施して前記第２の砥粒
層に重ねて第３の砥粒層を形成する。
記基板に分散めつき処理を施して前記第２の砥粒
層に重ねて第３の砥粒層を形成する。
このときのめつき条件、形成される砥粒層等
は、前記第１の砥粒層を形成する場合と同じであ
る。
は、前記第１の砥粒層を形成する場合と同じであ
る。
次に、こうして得られた砥粒層を前記基板から
剥離し、水洗乾燥処理を施してからパンチング加
工により砥石の形状に整形する。
剥離し、水洗乾燥処理を施してからパンチング加
工により砥石の形状に整形する。
更に、これに真円加工を施すとともに、前記剥
離した面及び刃先を構成する部位にドレツシング
加工を加え、洗浄して砥石製品を得る。
離した面及び刃先を構成する部位にドレツシング
加工を加え、洗浄して砥石製品を得る。
第３図は、こうして得られた砥石の１部拡大断
面図である。
面図である。
図中１０は第２の砥粒層であり、この第２の砥
粒層１０の両側部には第１の砥粒層１１及び第３
の砥粒層１２が形成されている。
粒層１０の両側部には第１の砥粒層１１及び第３
の砥粒層１２が形成されている。
この場合、前記砥石の半径Ro＝50mm、第２の
砥粒層１０の厚さt1＝70μｍ、第１の砥粒層１１
及び第３の砥粒層１２の厚さt2＝7μｍである。
砥粒層１０の厚さt1＝70μｍ、第１の砥粒層１１
及び第３の砥粒層１２の厚さt2＝7μｍである。
この砥石で、切断もしくは溝入れ研削を行う場
合、前記第２の砥粒層１０外周部が研削を行なう
刃先となるが、この砥粒層１０に含まれるダイヤ
砥粒の粒径が８〜20μｍと大きく、かつ、含有量
も25Vol％と多いので、極めて能率良く高速度の
研削をおこなうことができる。
合、前記第２の砥粒層１０外周部が研削を行なう
刃先となるが、この砥粒層１０に含まれるダイヤ
砥粒の粒径が８〜20μｍと大きく、かつ、含有量
も25Vol％と多いので、極めて能率良く高速度の
研削をおこなうことができる。
一方、前記第２の砥粒層１０の両側部は第１の
砥粒層１１及び第３の砥粒層１２によつて形成さ
れており、これら第１の砥粒層１１及び第３の砥
粒層１２に含まれるダイヤ砥粒の粒径が２〜4μ
ｍと小さく、かつ、その含有量を10Vol％と少な
いから、該第１及び第３の砥粒層によつて研削さ
れる切断部側面もしくは溝部側面にはチツピング
が生じないとともに仕上げ精度の高い仕上げ面が
得られる。
砥粒層１１及び第３の砥粒層１２によつて形成さ
れており、これら第１の砥粒層１１及び第３の砥
粒層１２に含まれるダイヤ砥粒の粒径が２〜4μ
ｍと小さく、かつ、その含有量を10Vol％と少な
いから、該第１及び第３の砥粒層によつて研削さ
れる切断部側面もしくは溝部側面にはチツピング
が生じないとともに仕上げ精度の高い仕上げ面が
得られる。
本実施例の砥石によつて実際に研削加工を行つ
た結果、ダイヤ砥粒の粒径が８〜20μｍを有する
従来の単層構造砥石に比べてチツピングが1/4で
仕上げ面粗さも良好でしかも加工速度は同等であ
つた。
た結果、ダイヤ砥粒の粒径が８〜20μｍを有する
従来の単層構造砥石に比べてチツピングが1/4で
仕上げ面粗さも良好でしかも加工速度は同等であ
つた。
従つて、この砥石で溝入れ加工を行なうと溝の
側面部に仕上げ加工を加える必要がなく、例えば
従来２工程で行なつていたビデオのフエライトヘ
ツドの溝入れ加工等の精密加工を１工程でしかも
高度で行なうことができる。
側面部に仕上げ加工を加える必要がなく、例えば
従来２工程で行なつていたビデオのフエライトヘ
ツドの溝入れ加工等の精密加工を１工程でしかも
高度で行なうことができる。
前記実施例の方法によれば、前記の通り極めて
有用でかつ新規な砥石を比較的簡単にかつ迅速に
得ることができる。
有用でかつ新規な砥石を比較的簡単にかつ迅速に
得ることができる。
また、前記各砥粒層の組成を加工目的に応じて
変える場合には、分散させる砥粒の種類、量もし
くは粒径またはめつき液の組成もしくはめつき条
件を変えるだけで良く、何等の設備の変更も必要
としないから多品種の砥石を効率良くローコスト
で製造できる。
変える場合には、分散させる砥粒の種類、量もし
くは粒径またはめつき液の組成もしくはめつき条
件を変えるだけで良く、何等の設備の変更も必要
としないから多品種の砥石を効率良くローコスト
で製造できる。
更に、この方法では、前記基板から剥離した面
の砥粒を露出させる工程を仕上げ工程におけるド
レツシング工程の際に兼ねておこなつており、単
独の砥粒露出工程を省略しているから、工程が単
純である。
の砥粒を露出させる工程を仕上げ工程におけるド
レツシング工程の際に兼ねておこなつており、単
独の砥粒露出工程を省略しているから、工程が単
純である。
次に、本発明の第２の実施例につき説明する。
ここの実施例では前記第１の実施例における第１
及び第２のめつき液に分散させる砥粒が異なる他
は前記第１の実施例と同じである。
ここの実施例では前記第１の実施例における第１
及び第２のめつき液に分散させる砥粒が異なる他
は前記第１の実施例と同じである。
即ち、第２のめつき液に分散させるダイヤ粒を
第１のめつき液に分散させるダイヤ粒よりも高強
度でかつ耐破砕性の高いものとしている点だけが
異なる。
第１のめつき液に分散させるダイヤ粒よりも高強
度でかつ耐破砕性の高いものとしている点だけが
異なる。
具体的には以下の通りである。
第１のめつき液に分散させる砥粒
ダイヤ粒径……４〜6μｍ
濃 度 ……200ｇ／１
ダイヤ種 ……東名ダイヤIRM
（商品名）
めつき時間 ……15分
第２のめつき液に分散させる砥粒
ダイヤ粒径、濃度……前記と同じ
ダ イ ヤ 種 ……東名ダイヤIMM
（商品名）
こうして得られた砥石によれば、IMM粒から
なる従来の単層構造の砥石に比較してチツピング
が20％少なく、切断面粗さも良好であつた。
なる従来の単層構造の砥石に比較してチツピング
が20％少なく、切断面粗さも良好であつた。
本発明の第３の実施例は、前記第２のめつき液
に分散させる砥粒の濃度を前記第１のめつき液に
分散させる砥粒の濃度よりも高くし、前記第２の
砥粒層に含まれる砥粒含有量を第１及び第３の砥
粒層に含まれる砥粒含有量に比べて高くした場合
である。
に分散させる砥粒の濃度を前記第１のめつき液に
分散させる砥粒の濃度よりも高くし、前記第２の
砥粒層に含まれる砥粒含有量を第１及び第３の砥
粒層に含まれる砥粒含有量に比べて高くした場合
である。
即ち、具体的には以下の通りである。
第１のめつき液に分散させる砥粒
ダイヤ粒径……８〜20μｍ
濃 度 ……50ｇ／１
めつき時間……30分
第２のめつき液に分散させる砥粒
ダイヤ粒径……前記と同じ
濃 度 ……150ｇ／１
めつき時間……90分
これによつて、得られる砥石の各砥粒層の組成
は以下の通りである。
は以下の通りである。
第１及び第３の砥粒層
ダイヤ含有量……10Vol％
めつき厚さ ……20μｍ
第２の砥粒層
ダイヤ含有量……25Vol％
めつき厚さ ……90μｍ
この砥石によれば、第１の砥粒層のみからなる
従来の単層構造の砥石に比較してチツピングが10
％少なく、切断面粗さも良好であつた。
従来の単層構造の砥石に比較してチツピングが10
％少なく、切断面粗さも良好であつた。
本発明の第４の実施例は前記第１のめつき液の
組成及びめつき条件を前記第２めつき液と異なら
しめて、前記第２の砥粒層の結合剤を前記第１及
び第３の砥粒層の結合剤よりも高硬度かつ高強度
にしたものである。
組成及びめつき条件を前記第２めつき液と異なら
しめて、前記第２の砥粒層の結合剤を前記第１及
び第３の砥粒層の結合剤よりも高硬度かつ高強度
にしたものである。
即ち、具体的には、以下の通りである。
第１のめつき液組成
スルフアミン酸Ni……450ｇ／１
塩 化 Ni ……10ｇ／１
ホ ウ 酸 ……30ｇ／１
ピツト防止剤 ……少量
PH ……4.0
ダイヤ粒径 ……４〜6μｍ
ダイヤ粒濃度 ……300ｇ／１
この第１のめつき液によるめつき処理の条件は
以下の通りである。
以下の通りである。
浴 温 ……50℃
陰極電流密度……3A／ｄm2
めつき時間 ……15分
第２のめつき液組成
スルフアミン酸Ni……450ｇ／１
スルフアミン酸Co……50ｇ／１
塩 化 Ni ……10ｇ／１
ホ ウ 酸 ……30ｇ／１
ピツト防止剤 ……少量
PH ……4.0
ダイヤ粒、濃度 ……第２のめつき液と同じ
この第２のめつき液によるめつき処理条件は、
めつき時間が120分である他は前記第１のめつき
液によるめつき処理条件と同じである。
めつき時間が120分である他は前記第１のめつき
液によるめつき処理条件と同じである。
この方法によつて得られた砥石の各砥粒層の硬
度は下記の通りである。
度は下記の通りである。
第１の砥粒層……Hv＝200
第２の砥粒層……Hv＝500
こうして得られた砥石によつてフエライトの切
断加工試験を行つた結果、Hv＝500の単層の砥粒
層からなる従来の砥石による場合に比較してチツ
ピングが30％少なく、かつ切断面粗さも良好であ
つた。尚、以上の実施例にあつては第２の砥粒層
の両側面に第１及び第２の砥粒層を形成して３層
構造とする例について述べたが、加工用途によつ
ては、第２の砥粒層のいずれか一方の側面にのみ
他の砥粒層を形成して２層構造に形成するだけで
良い場合がある。
断加工試験を行つた結果、Hv＝500の単層の砥粒
層からなる従来の砥石による場合に比較してチツ
ピングが30％少なく、かつ切断面粗さも良好であ
つた。尚、以上の実施例にあつては第２の砥粒層
の両側面に第１及び第２の砥粒層を形成して３層
構造とする例について述べたが、加工用途によつ
ては、第２の砥粒層のいずれか一方の側面にのみ
他の砥粒層を形成して２層構造に形成するだけで
良い場合がある。
この場合には、前記実施例における第３の砥粒
層を形成する工程を省略すればよい。
層を形成する工程を省略すればよい。
次に、第５の実施例として前記基板から剥離し
た砥粒層の剥離面から砥粒を露出させる工程を省
略しない場合について述べる。
た砥粒層の剥離面から砥粒を露出させる工程を省
略しない場合について述べる。
この実施例においては、上述の第１実施例の工
程における前記基板にマスキングをする工程から
積層された砥粒層を前記基板より剥離するまでの
工程、即ち、前記ａ〜ｉまでの工程は同じであ
り、このｉの工程と次のｊとの工程との間に前記
剥離された砥粒層の剥離面にエツチング処理をす
る工程が加えられるだけである。
程における前記基板にマスキングをする工程から
積層された砥粒層を前記基板より剥離するまでの
工程、即ち、前記ａ〜ｉまでの工程は同じであ
り、このｉの工程と次のｊとの工程との間に前記
剥離された砥粒層の剥離面にエツチング処理をす
る工程が加えられるだけである。
又、これら、各工程の詳細は前記第１〜第４実
施例と同じであるので、その説明は省略する。
施例と同じであるので、その説明は省略する。
この実施例によれば、前記第１〜第４実施例の
場合に比較して１工程多くなるため、その分製造
が繁雑となるが、前記剥離面の砥粒の露出をエツ
チング処理によつて行つていることから、前記第
１〜第４の各実施例におけるドレツシングによる
場合に比べて砥粒の露出度合を微妙に加減するこ
とができる。
場合に比較して１工程多くなるため、その分製造
が繁雑となるが、前記剥離面の砥粒の露出をエツ
チング処理によつて行つていることから、前記第
１〜第４の各実施例におけるドレツシングによる
場合に比べて砥粒の露出度合を微妙に加減するこ
とができる。
尚、上述の各実施例ではめつき方法として電気
めつきによる場合について述べたが、本発明はこ
れに限られることなく、無電解めつきによる場合
も含む。
めつきによる場合について述べたが、本発明はこ
れに限られることなく、無電解めつきによる場合
も含む。
無電解めつきによれば、めつき時間を多く要す
るが、砥粒層に多量の砥粒を含ませる等の場合に
有利である。
るが、砥粒層に多量の砥粒を含ませる等の場合に
有利である。
以上、詳述したように、本発明は、めつき金属
にたいして剥離性を有する基板に砥粒を分散させ
た複数種類のめつき液を用いて順次重ねて分散め
つき処理を施すことにより積層構造の砥粒層を形
成し、次に、この砥粒層を前記基板から剥離し、
然る後に、この剥離した砥粒層を砥石の形状に整
形するとともに、仕上げ処理を施して砥石製品を
得る工程から成るもので、これにより、複数の砥
粒層を有し、切断面粗さの良好な高精度加工を１
工程でおこなうことができる新規かつ有用な研削
砥石を、容易迅速に製造することを可能にすると
ともに、加工用途に応じた多種類の砥石を能率よ
くかつ比較的ローコストに製造することを可能と
している。
にたいして剥離性を有する基板に砥粒を分散させ
た複数種類のめつき液を用いて順次重ねて分散め
つき処理を施すことにより積層構造の砥粒層を形
成し、次に、この砥粒層を前記基板から剥離し、
然る後に、この剥離した砥粒層を砥石の形状に整
形するとともに、仕上げ処理を施して砥石製品を
得る工程から成るもので、これにより、複数の砥
粒層を有し、切断面粗さの良好な高精度加工を１
工程でおこなうことができる新規かつ有用な研削
砥石を、容易迅速に製造することを可能にすると
ともに、加工用途に応じた多種類の砥石を能率よ
くかつ比較的ローコストに製造することを可能と
している。
第１図及び第２図は本発明の実施例における分
散めつき処理を説明するための図、第３図は前記
実施例の製造方法によつて製造した砥石製品の断
面図である。 １……めつき槽、２……第１のめつき液、３…
…電極棒、４……基板、５……撹拌手段、６……
砥石原型形状をなす部位、７……マスキング材、
１０……第２の砥粒層、１１……第１の砥粒層、
１２……第３の砥粒層。
散めつき処理を説明するための図、第３図は前記
実施例の製造方法によつて製造した砥石製品の断
面図である。 １……めつき槽、２……第１のめつき液、３…
…電極棒、４……基板、５……撹拌手段、６……
砥石原型形状をなす部位、７……マスキング材、
１０……第２の砥粒層、１１……第１の砥粒層、
１２……第３の砥粒層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ めつき基板上に砥粒を分散させた複数種類の
めつき液を用いて順次重ねて分散めつき処理を施
すことにより積層構造の砥粒層を形成し、次に、
前記基板を除去して砥粒層のみを得、然る後に、
この砥粒層を砥石の形状に整形して砥石製品を得
ることを特徴とした複数の砥粒層を有する研削砥
石製造方法。 ２ 以下の工程からなる特許請求の範囲第１項記
載の複数に砥粒層を有する研削砥石製造方法。 Ａ 砥粒を分散させた第１のめつき液を用いてめ
つき基板に分散めつきを施して第１の砥粒層を
形成する。 Ｂ 砥粒を分散させた第２のめつき液を用いて前
記基板に分散めつきを施し、前記第１の砥粒層
に重ねて第２の砥粒層を形成する。 Ｃ 前記砥粒を分散させた第１のめつき液を用い
て前記基板に分散めつきを施し、前記第２の砥
粒層に重ねて第３の砥粒層を形成する。 Ｄ 前記基板を除去し前記積層構造に形成された
砥粒層を得る。 Ｅ 前記砥粒層に円形加工をして砥石形状に整形
する。 ３ 以下の工程からなる特許請求の範囲第１項記
載の複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法。 Ａ 砥粒を分散させた第１のめつき液を用いて前
記基板に分散めつきを施して第１の砥粒層を形
成する。 Ｂ 砥粒を分散させた第２のめつき液を用いて前
記基板に分散めつきを施し、前記第１の砥粒層
に重ねて第２の砥粒層を形成する。 Ｃ 前記砥粒を分散させた第１のめつき液を用い
て前記基板に分散めつきを施し、前記第２の砥
粒層に重ねて第３の砥粒層を形成する。 Ｄ 前記基板を除去し前記積層構造に形成された
砥粒層を得る。 Ｅ 前記砥粒層の剥離面にエツチング処理を施し
て表面に砥粒を露出させる。 Ｆ 前記剥離した砥粒層に円形加工等をして砥石
形状に整形する。 ４ 前記第２のめつき液に分散させる砥粒の粒径
が前記第１のめつき液に分散させる砥粒の粒径よ
りも大きいものであることを特徴とした特許請求
の範囲第２項または第３項記載の複数の砥粒層を
有する研削砥石製造方法。 ５ 前記第２のめつき液に分散させる砥粒が前記
第１のめつき液に分散させる砥粒よりも高強度で
破砕されにくいものであることを特徴とした特許
請求の範囲第２項または第３項記載の複数の砥粒
層を有する研削砥石製造方法。 ６ 前記第２のめつき液によつて形成される第２
の砥粒層の砥粒含有量が前記第１のめつき液によ
つて形成される第１及び第３の砥粒層の砥粒含有
量よりも大であるように前記第１のめつき液と第
２のめつき液との組成を選定してあることを特徴
とした特許請求の範囲第２項または第３項記載の
複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法。 ７ 前記第２のめつき液によつて形成される第２
の砥粒層の結合剤硬度及び強度が前記第１のめつ
き液によつて形成される第１及び第３の砥粒層の
結合剤よりも高くなるように前記第１のめつき液
と第２のめつき液との組成を選定してあることを
特徴とした特許請求の範囲第２項または第３項記
載の複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22848885A JPS6288571A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22848885A JPS6288571A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25932490A Division JPH0825143B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 電鋳砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6288571A JPS6288571A (ja) | 1987-04-23 |
| JPH0152151B2 true JPH0152151B2 (ja) | 1989-11-07 |
Family
ID=16877246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22848885A Granted JPS6288571A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6288571A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7073496B2 (en) * | 2003-03-26 | 2006-07-11 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | High precision multi-grit slicing blade |
| CN103567896B (zh) * | 2012-07-24 | 2016-11-23 | 沈阳中科超硬磨具磨削研究所 | 一种磨丝杠电镀砂轮制造方法 |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22848885A patent/JPS6288571A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6288571A (ja) | 1987-04-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1980773B (zh) | 高精度的多磨粒切割刀片 | |
| GB1330692A (en) | Semiconductor material cutting apparatus and method of making the same | |
| JPH0152151B2 (ja) | ||
| JPH03294182A (ja) | 電鋳砥石 | |
| JPS6288576A (ja) | 複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法 | |
| JPH0771790B2 (ja) | 電鋳薄刃砥石の製造方法 | |
| US3490314A (en) | Cutting instruments | |
| JPH052291Y2 (ja) | ||
| US1501049A (en) | Process for plating stainless steel and articles produced therrby | |
| JPH02292177A (ja) | 切断用薄刃回転砥石の製造方法 | |
| JPS59142068A (ja) | 切断加工用砥石の製造方法 | |
| JPS62136375A (ja) | 超硬砥粒砥石の製造法 | |
| JP4533025B2 (ja) | 電着砥粒工具の製造方法および電着砥粒工具 | |
| JPS6156871A (ja) | 多層電着鋸刃の製造方法 | |
| JPS57127674A (en) | Internal peripheral blade edge manufacturing method | |
| JP2004322230A (ja) | 研削砥石 | |
| JPS6333988B2 (ja) | ||
| JPH0688214B2 (ja) | 電鋳薄刃砥石およびその製造方法 | |
| JPS5959352A (ja) | 切断加工用砥石の製造方法 | |
| JPS62218067A (ja) | 電鋳薄刃砥石およびその製造方法 | |
| JP2765172B2 (ja) | 多孔性多層電着砥石およびその製造方法 | |
| JPH04111776A (ja) | 多孔性多層電着砥石およびその製造方法 | |
| JP2001342596A (ja) | 電着ホイール及びその製造方法 | |
| JPS60114467A (ja) | 研削加工用砥石 | |
| JPH10109270A (ja) | 超砥粒砥石及びその製造方法 |