JPH02292891A - 薄型チップジャンパー線を有する回路基板 - Google Patents
薄型チップジャンパー線を有する回路基板Info
- Publication number
- JPH02292891A JPH02292891A JP11391489A JP11391489A JPH02292891A JP H02292891 A JPH02292891 A JP H02292891A JP 11391489 A JP11391489 A JP 11391489A JP 11391489 A JP11391489 A JP 11391489A JP H02292891 A JPH02292891 A JP H02292891A
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- JP
- Japan
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- wiring
- jumper wire
- chip jumper
- wiring conductors
- hole
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ハイブリッドＩＣ、プリント配線における多
層配線構造を有する回路基板に関し、更に詳しくは前記
回路基板のスルーホール配線部上に角形チップジャンパ
ー線が設けられた回路基板に関するものである。
層配線構造を有する回路基板に関し、更に詳しくは前記
回路基板のスルーホール配線部上に角形チップジャンパ
ー線が設けられた回路基板に関するものである。
［従来の技術］
半導体素子の高速化、高密度化に伴って、これらの電子
部品を搭載する基板も高密度化、小形化、薄型化され、
そのために基板の多層化が行われるようになった。
部品を搭載する基板も高密度化、小形化、薄型化され、
そのために基板の多層化が行われるようになった。
この多層化において、従来は配線をクロスオーバーする
ことが行われているが、スルーホール部を有する配線の
場合には、第４図に示される如く、スルーホール部５と
交差する配線部又は配線導体６は、スルーホール部５を
回避して配線されている。
ことが行われているが、スルーホール部を有する配線の
場合には、第４図に示される如く、スルーホール部５と
交差する配線部又は配線導体６は、スルーホール部５を
回避して配線されている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、このような従来の技術であるスルーホー
ル部５と交差する配線導体６は、スルーホール部５を回
避して配線されているので、配線面積の増加が避けられ
ないばかりか、配線導体の長さも長くなり高密度化、小
形化には問題があフた。
ル部５と交差する配線導体６は、スルーホール部５を回
避して配線されているので、配線面積の増加が避けられ
ないばかりか、配線導体の長さも長くなり高密度化、小
形化には問題があフた。
そこで本発明者は、前記の問題点について、種々研究を
重ねた結果、角形チップジャンパー線を用いることによ
り配線導体の結線方法の制約を排除し、高密度化、小形
化した回路基板を得ることができることを見出し、本発
明はこの知見に基づいてなされたものである。
重ねた結果、角形チップジャンパー線を用いることによ
り配線導体の結線方法の制約を排除し、高密度化、小形
化した回路基板を得ることができることを見出し、本発
明はこの知見に基づいてなされたものである。
したがって、本発明の目的は、配線面積の増加がなく、
また最短距離で配線されることにより高密度化、小形化
した回路基板を提供することにある。
また最短距離で配線されることにより高密度化、小形化
した回路基板を提供することにある。
［問題点を解決するための千段コ
本発明の前記目的は、スルーホール配線部と該スルーホ
ール部を挟んで設けられた少なくとも１対の配線部とを
有する回路基板において、該スルーホール部上にチップ
ジャンパー線が配置され、該チップジャンパー線の両端
子電極は前記の１対の配線部に接続されていることを特
徴とする回路基板によって達成された。
ール部を挟んで設けられた少なくとも１対の配線部とを
有する回路基板において、該スルーホール部上にチップ
ジャンパー線が配置され、該チップジャンパー線の両端
子電極は前記の１対の配線部に接続されていることを特
徴とする回路基板によって達成された。
次に本発明を更に具体的に説明する。
本発明ではスルーホール部と交差して配置される部材と
しては、角形チップジャンパー線が用いられるが、この
角形チップジャンパー線は、絶縁基板上に導体を有する
もので、この導体は、薄膜、厚膜のいづれの技術でも形
成することができるが．好ましくは厚膜技術を用いて形
成される。
しては、角形チップジャンパー線が用いられるが、この
角形チップジャンパー線は、絶縁基板上に導体を有する
もので、この導体は、薄膜、厚膜のいづれの技術でも形
成することができるが．好ましくは厚膜技術を用いて形
成される。
角形チップジャンパー線に用いられる絶縁基板としては
、薄いアルミナ基板が好ましく、その厚さは０．０５ｍ
’ｍ〜０．２ ｍｍの範囲がよく、０．０５ｍｍ未満で
は機械的強度が十分でなく、０．２ｍｍを越えると薄型
化かつ軽量化が達成できない。
、薄いアルミナ基板が好ましく、その厚さは０．０５ｍ
’ｍ〜０．２ ｍｍの範囲がよく、０．０５ｍｍ未満で
は機械的強度が十分でなく、０．２ｍｍを越えると薄型
化かつ軽量化が達成できない。
本発明で用いられる角形チップジャンパー線は、端子電
極が基板の両面及び側面に設けられ、これらの間を導体
で接続されている。この接続はスクリーン印刷により印
刷されるが、アルミナ基板の上面及び下面の端子電極と
配線の印刷とを同時に行うことができる。
極が基板の両面及び側面に設けられ、これらの間を導体
で接続されている。この接続はスクリーン印刷により印
刷されるが、アルミナ基板の上面及び下面の端子電極と
配線の印刷とを同時に行うことができる。
本発明で用いられる導電ペーストのｊ＆用手段及び焼成
等は、通常の厚膜製造技術が利用さね、件、テに印刷法
としてはスクリーン印刷法を用い゜ｃｎうのが好ましい
。
等は、通常の厚膜製造技術が利用さね、件、テに印刷法
としてはスクリーン印刷法を用い゜ｃｎうのが好ましい
。
本発明では、前述の如き角形チップジャンパー線をスル
ーホール配線部と該スルーホール部を挟んで設けられた
少なくとも１苅の配線部とを有する回路基板に適用する
。即ち、回路基板上にあるスルーホール部を挟んで設け
られた配線導体間を接続するために、スルーホール部上
に角形チップジャンパー線を配置する。ついでこの角形
チップジャンパー線の両端と配線導体とをはんだあるい
は導電性接着剤等を用いて接続する。
ーホール配線部と該スルーホール部を挟んで設けられた
少なくとも１苅の配線部とを有する回路基板に適用する
。即ち、回路基板上にあるスルーホール部を挟んで設け
られた配線導体間を接続するために、スルーホール部上
に角形チップジャンパー線を配置する。ついでこの角形
チップジャンパー線の両端と配線導体とをはんだあるい
は導電性接着剤等を用いて接続する。
［本発明の作用］
本発明では、角形チップジャンパー線を用いて配線導体
を接続しているので、短絡することなく最短距離で接続
できる。
を接続しているので、短絡することなく最短距離で接続
できる。
［実施例］
次に本発明を図面を参照しながら実施例で、更に詳細に
説明するが、これは本発明の１実施態様であって、本発
明はこれに限定されるものではない。
説明するが、これは本発明の１実施態様であって、本発
明はこれに限定されるものではない。
実施例
第１［λは、本発明の、角形チップジャンパー線を有す
る回路基板を示す正面図であり、１は回路基板、２はス
ルーホール部を有する配線導体、３及び６は配線導体で
あり、５はスルーホール４を有するスルーホール部であ
る。このスルーホール部５は配線導体３、６に挟まれて
いる。そしてこれらの配線導体３、６は、スルーホール
部５上（（配置された角形チップジャンパー線７の両端
と導電性接看剤により接着されている。これにより配線
導体３、６間は、最短距離で接続される。第２図は、第
１図の回路基板のＢ−Ｂ’間の断面をｚ′ｓす断面図で
ある。また第３図は、角形チップジャンパー線の断面図
であり、８は導体を示す。
る回路基板を示す正面図であり、１は回路基板、２はス
ルーホール部を有する配線導体、３及び６は配線導体で
あり、５はスルーホール４を有するスルーホール部であ
る。このスルーホール部５は配線導体３、６に挟まれて
いる。そしてこれらの配線導体３、６は、スルーホール
部５上（（配置された角形チップジャンパー線７の両端
と導電性接看剤により接着されている。これにより配線
導体３、６間は、最短距離で接続される。第２図は、第
１図の回路基板のＢ−Ｂ’間の断面をｚ′ｓす断面図で
ある。また第３図は、角形チップジャンパー線の断面図
であり、８は導体を示す。
［発明の効果］
本発明は、スルーホール配線部と該スルーホール部を挟
んで設けられた少なくとも１対の配線部とを有する回路
基板の配線導体間を角形チップジャンパー線を用いて接
続したので、最短距Ｉ！ｌＩ１で接続することができ、
したがってスルーホール配線部を有する回路基板の高密
度化、小形化が容易に達成することができる。
んで設けられた少なくとも１対の配線部とを有する回路
基板の配線導体間を角形チップジャンパー線を用いて接
続したので、最短距Ｉ！ｌＩ１で接続することができ、
したがってスルーホール配線部を有する回路基板の高密
度化、小形化が容易に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の、角形チップジャンパー線を有する
回路基板を示す正面図であり、第２図は、第１図の回路
基板のＢ−Ｂ’間の断面を示す断面図である。また第３
図は、角形チップジャンパー線の断面図である。 符合の説明 １・・・絶縁基板 ２、３、６・・・配線導体 ４・・・スルーホール ５・・・スルーホール部 ７・・・角形チップジャンパー線 ８・・・導体
回路基板を示す正面図であり、第２図は、第１図の回路
基板のＢ−Ｂ’間の断面を示す断面図である。また第３
図は、角形チップジャンパー線の断面図である。 符合の説明 １・・・絶縁基板 ２、３、６・・・配線導体 ４・・・スルーホール ５・・・スルーホール部 ７・・・角形チップジャンパー線 ８・・・導体
Claims (1)
- スルーホール配線部と該スルーホール部を挟んで設けら
れた少なくとも１対の配線部とを有する回路基板におい
て、該スルーホール部上にチップジャンパー線が配置さ
れ、該チップジャンパー線の両端子電極は前記の１対の
配線部に接続されていることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11391489A JPH02292891A (ja) | 1989-05-06 | 1989-05-06 | 薄型チップジャンパー線を有する回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11391489A JPH02292891A (ja) | 1989-05-06 | 1989-05-06 | 薄型チップジャンパー線を有する回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02292891A true JPH02292891A (ja) | 1990-12-04 |
| JPH0553318B2 JPH0553318B2 (ja) | 1993-08-09 |
Family
ID=14624354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11391489A Granted JPH02292891A (ja) | 1989-05-06 | 1989-05-06 | 薄型チップジャンパー線を有する回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02292891A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11506937B2 (en) | 2020-06-03 | 2022-11-22 | Nichia Corporation | Planar light source and method of manufacturing the same |
-
1989
- 1989-05-06 JP JP11391489A patent/JPH02292891A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11506937B2 (en) | 2020-06-03 | 2022-11-22 | Nichia Corporation | Planar light source and method of manufacturing the same |
| US12124131B2 (en) | 2020-06-03 | 2024-10-22 | Nichia Corporation | Planar light source and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0553318B2 (ja) | 1993-08-09 |
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