JPH02295162A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH02295162A JPH02295162A JP1115628A JP11562889A JPH02295162A JP H02295162 A JPH02295162 A JP H02295162A JP 1115628 A JP1115628 A JP 1115628A JP 11562889 A JP11562889 A JP 11562889A JP H02295162 A JPH02295162 A JP H02295162A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switching control
- control signal
- integrated circuit
- circuit device
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、集積回路装置に関する。
背景技術
例えばＮＴＳＣＳＰＡＬＳＳＥＣＡＭ等の複数の信号フ
ォーマットを有するビデオ信号の信号処理をなす回路を
集積化する場合、いずれのフォーマットの信号でも処理
することができる単一種類の集積回路装置を設計し、製
造するようにして生産効率を高くすることによりコスト
を安価にすることが一般的に行なわれている。
ォーマットを有するビデオ信号の信号処理をなす回路を
集積化する場合、いずれのフォーマットの信号でも処理
することができる単一種類の集積回路装置を設計し、製
造するようにして生産効率を高くすることによりコスト
を安価にすることが一般的に行なわれている。
従来のかかる集積回路装置においては、回路の共用化を
図ると共に各信号フォーマットの信号の各々を処理する
ために必要な複数の専用回路と、動作モードを切換制御
するための切換制御信号を入力するための切換制御入力
端子とを設け、複数の専用回路のうちの切換制御信号に
応じた１つに選択的に被処理入力信号が供給されるよう
にしていた。そして、この従来の集積回路装置を機器に
組み込むに当って、その機器が扱う信号の信号フォーマ
ットに応じた切換制御信号が切換制御入力端子に供給さ
れるようにしていたのである。
図ると共に各信号フォーマットの信号の各々を処理する
ために必要な複数の専用回路と、動作モードを切換制御
するための切換制御信号を入力するための切換制御入力
端子とを設け、複数の専用回路のうちの切換制御信号に
応じた１つに選択的に被処理入力信号が供給されるよう
にしていた。そして、この従来の集積回路装置を機器に
組み込むに当って、その機器が扱う信号の信号フォーマ
ットに応じた切換制御信号が切換制御入力端子に供給さ
れるようにしていたのである。
かかる従来の集積回路装置においては、入出力端子の個
数が多くなって形状が大になると共に製造コストが高く
なるという問題点があった。
数が多くなって形状が大になると共に製造コストが高く
なるという問題点があった。
発明の概要
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであって、
入出力端子の個数を低減して形状の小型化及びコストの
低減を図ることができる集積回路装置を提供することを
目的とする。
入出力端子の個数を低減して形状の小型化及びコストの
低減を図ることができる集積回路装置を提供することを
目的とする。
本発明による集積回路装置においては、切換制御信号の
レベルに応じて動作モードが変化する電子回路の切換制
御信号入力端子に接続された切換制御信号入力用パッド
と所定基準電位点間に接続された抵抗素子をチップ上に
形成し、予め設定すべき動作モードに応じて切換制御信
号入力用パッドと複数の導体端子のうちの所定基準電位
点の電位とは異なる電位に維持されるべき１の導体端子
との間に結線をなすようにしている。
レベルに応じて動作モードが変化する電子回路の切換制
御信号入力端子に接続された切換制御信号入力用パッド
と所定基準電位点間に接続された抵抗素子をチップ上に
形成し、予め設定すべき動作モードに応じて切換制御信
号入力用パッドと複数の導体端子のうちの所定基準電位
点の電位とは異なる電位に維持されるべき１の導体端子
との間に結線をなすようにしている。
実施例
以下、本発明の実施例につき添附図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図において、１は、半導体チップである。
半導体チップ１上には例えばビデオ信号の信号処理を行
なう信号処理回路２を含む複数の回路が形成されている
。信号処理回路２には半導体チップ１上の他の回路の出
力或いは外部から入力されるビデオ信号が供給される。
なう信号処理回路２を含む複数の回路が形成されている
。信号処理回路２には半導体チップ１上の他の回路の出
力或いは外部から入力されるビデオ信号が供給される。
信号処理回路２は、第２図に示す如くモード切換制御信
号Ａ及びＢのレベルに応じて第１、第２、第３及び第４
フォーマット信号処理モードのうちのいずれかとなるよ
うに構成されている。すなわち、信号処理回路２は、例
えば第１、第２、第３及び第４フォーマット信号の各々
を処理する４つの専用回路と、２ビットのパイナリコー
ドを復号処理するデコーダとを有し、このデコーダにモ
ード切換制御信号Ａ及びＢを２ビットのパイナリコード
の各ビットに対応する信号として入力して得られる４つ
のデコード出力の各々によって第１、第２、第３及び第
４フォーマット信号の各々を処理する４つの専用回路の
うちの１つに選択的に入力信号を供給して処理するよう
に構成されている。尚、第２図において“Ｌ０は低レベ
ルであることを表わし、“Ｈ”は高レベルであることを
表わしている。
号Ａ及びＢのレベルに応じて第１、第２、第３及び第４
フォーマット信号処理モードのうちのいずれかとなるよ
うに構成されている。すなわち、信号処理回路２は、例
えば第１、第２、第３及び第４フォーマット信号の各々
を処理する４つの専用回路と、２ビットのパイナリコー
ドを復号処理するデコーダとを有し、このデコーダにモ
ード切換制御信号Ａ及びＢを２ビットのパイナリコード
の各ビットに対応する信号として入力して得られる４つ
のデコード出力の各々によって第１、第２、第３及び第
４フォーマット信号の各々を処理する４つの専用回路の
うちの１つに選択的に入力信号を供給して処理するよう
に構成されている。尚、第２図において“Ｌ０は低レベ
ルであることを表わし、“Ｈ”は高レベルであることを
表わしている。
この信号処理回路２におけるモード切換制御信号Ａの入
力端子はパッドｐＡに接続されている。
力端子はパッドｐＡに接続されている。
パッドＰＡと電源パッドＰＣ間にはプルアップ抵抗Ｒ１
が接続されている。電源パッドＰｏは、半導体チップ１
上に形成されている信号処理回路２及びその他の回路の
電源ラインに接続されている。
が接続されている。電源パッドＰｏは、半導体チップ１
上に形成されている信号処理回路２及びその他の回路の
電源ラインに接続されている。
また、信号処理回路２におけるモード切換制御信号Ｂの
入力端子はバッドｐｓに接続されている。
入力端子はバッドｐｓに接続されている。
パッドＰａとグランドパッドＰ（，間にはプルダウン抵
抗Ｒ２が接続されている。グランドバッドＰＧは、半導
体チップ１上に形成されている信号処理回路２及びその
他の回路のグランドライン（接地ライン）に接続されて
いる。尚、抵抗Ｒｌ，Ｒ２は、拡散抵抗によって構成す
ることができるが、抵抗負荷として作用するように形成
されたＭＯＳトランジスタによって構成してもよい。
抗Ｒ２が接続されている。グランドバッドＰＧは、半導
体チップ１上に形成されている信号処理回路２及びその
他の回路のグランドライン（接地ライン）に接続されて
いる。尚、抵抗Ｒｌ，Ｒ２は、拡散抵抗によって構成す
ることができるが、抵抗負荷として作用するように形成
されたＭＯＳトランジスタによって構成してもよい。
半導体チップ１は、外被部材としてのパッケージの基板
部３に固設されたフレーム４に固着されている。半導体
チップ１ばおける電源パッドＰｏは、パッケージの基板
部３に固設された電源供給用の導体端子ＴＤとボンディ
ングワイヤＷｏによって接続されている。また、半導体
チップ１におけるグランドパッドＰ．は、パッケージの
基板部３に固設された接地用の導体端子ＴＧとボンディ
ングワイヤＷ（，によって接続されている。
部３に固設されたフレーム４に固着されている。半導体
チップ１ばおける電源パッドＰｏは、パッケージの基板
部３に固設された電源供給用の導体端子ＴＤとボンディ
ングワイヤＷｏによって接続されている。また、半導体
チップ１におけるグランドパッドＰ．は、パッケージの
基板部３に固設された接地用の導体端子ＴＧとボンディ
ングワイヤＷ（，によって接続されている。
以上の構成において、モード切換制御信号Ａは、プルア
ップ抵抗Ｒ．によって高レベルになっており、またモー
ド切換制御信号Ｂは、プルダウン抵抗Ｒ２によって低レ
ベルになっている。
ップ抵抗Ｒ．によって高レベルになっており、またモー
ド切換制御信号Ｂは、プルダウン抵抗Ｒ２によって低レ
ベルになっている。
ここで、バッドＰ＾を導体端子ＴＧに一点１１線ａで示
す如くボンディングワイヤによって接続すると、モード
切換制御信号Ａが低レベルになる。
す如くボンディングワイヤによって接続すると、モード
切換制御信号Ａが低レベルになる。
また、パッドＰ８を導体端子ＴＤに一点鎖線ｂで示す如
くボンディングワイヤによって接続すると、モード切換
制御信号Ｂが高レベルになる。従って、結線の有無によ
って第３図に示す如く信号処理回路２のモード制陣をな
すことができることとなる。
くボンディングワイヤによって接続すると、モード切換
制御信号Ｂが高レベルになる。従って、結線の有無によ
って第３図に示す如く信号処理回路２のモード制陣をな
すことができることとなる。
よって、半導体チップ１をパッケージの基板部３に装着
してボンディングワイヤによって各パッドと導体端子と
を接続する工程において、信号処理回路２の設定すべき
モードに応じて結線を行なうことにより、所望の集積回
路装置が得られることとなる。このため、バッドｐＡ，
Ｐｓを接続するための専用の導体端子を設ける必要がな
く、入出力端子数が大にならず、小型化を図ると共に製
造コストを低減することができるのである。
してボンディングワイヤによって各パッドと導体端子と
を接続する工程において、信号処理回路２の設定すべき
モードに応じて結線を行なうことにより、所望の集積回
路装置が得られることとなる。このため、バッドｐＡ，
Ｐｓを接続するための専用の導体端子を設ける必要がな
く、入出力端子数が大にならず、小型化を図ると共に製
造コストを低減することができるのである。
発明の効果
以上詳述した如く本発明による集積回路装置においては
、切換制御信号のレベルに応じて動作モードが変化する
電子回路の切換制御信号入力端子に接続された切換制御
信号入力用パッドと所定基準電位点間に接続された抵抗
素子をチップ上に形成し、予め設定すべき動作モードに
応じて切換制御信号人力用パッドと複数の導体端子のう
ちの所定基準電位点の電位とは異なる電位に維持される
べき１の導体端子との間の結線をなすようにしている。
、切換制御信号のレベルに応じて動作モードが変化する
電子回路の切換制御信号入力端子に接続された切換制御
信号入力用パッドと所定基準電位点間に接続された抵抗
素子をチップ上に形成し、予め設定すべき動作モードに
応じて切換制御信号人力用パッドと複数の導体端子のう
ちの所定基準電位点の電位とは異なる電位に維持される
べき１の導体端子との間の結線をなすようにしている。
従って、本発明による集積回路装置においては、集積回
路装置の組み立て工程において電子回路の？ードを予め
設定することができ、モード設定をなすための制御信号
を入力するための専用の導体端子を別途設ける必要がな
く、入出力端子の個数を低減することができ、形状の小
型化及び製造コストの低減を図ることができるのである
。
路装置の組み立て工程において電子回路の？ードを予め
設定することができ、モード設定をなすための制御信号
を入力するための専用の導体端子を別途設ける必要がな
く、入出力端子の個数を低減することができ、形状の小
型化及び製造コストの低減を図ることができるのである
。
第１図は、本発明の一実施例を示す平面図、第２図及び
第３図は、第１図の装置の各部の作用を示す図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・半導体チップ ２・・・・・・信号処理回路 Ｒ，，Ｒ２・・・・・・抵抗 ＰＡ，Ｐａ，ＰＣ，Ｐａ−−−−−パッドＴ■，Ｔ（，
・・・・・・導体端子 出願人 パイオニア株式会社 パイオニアビデオ株式会社
第３図は、第１図の装置の各部の作用を示す図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・半導体チップ ２・・・・・・信号処理回路 Ｒ，，Ｒ２・・・・・・抵抗 ＰＡ，Ｐａ，ＰＣ，Ｐａ−−−−−パッドＴ■，Ｔ（，
・・・・・・導体端子 出願人 パイオニア株式会社 パイオニアビデオ株式会社
Claims (1)
- 外部回路との接続をなす複数の導体端子と、切換制御信
号のレベルに応じて動作モードが変化する電子回路と、
前記電子回路の切換制御信号入力端子に接続された切換
制御信号入力用パッドとを備えた集積回路装置であって
、前記切換制御信号入力用パッドと所定基準電位点間に
接続された抵抗素子を備え、予め設定すべき前記電子回
路の動作モードに応じて前記切換制御信号入力用パッド
と前記複数の導体端子のうちの前記所定基準電位点の電
位とは異なる電位に維持されるべき１の導体端子間に結
線がなされていることを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1115628A JPH02295162A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1115628A JPH02295162A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02295162A true JPH02295162A (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=14667355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1115628A Pending JPH02295162A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02295162A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011040719A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-24 | Rohm Co Ltd | 半導体デバイス |
| JP2022180276A (ja) * | 2021-05-24 | 2022-12-06 | 沖電気工業株式会社 | 集積回路、基板及び電子機器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54991A (en) * | 1977-06-06 | 1979-01-06 | Panafacom Ltd | Semiconductor ic |
| JPS57192046A (en) * | 1981-05-21 | 1982-11-26 | Fujitsu Ltd | Integrated circuit device |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP1115628A patent/JPH02295162A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54991A (en) * | 1977-06-06 | 1979-01-06 | Panafacom Ltd | Semiconductor ic |
| JPS57192046A (en) * | 1981-05-21 | 1982-11-26 | Fujitsu Ltd | Integrated circuit device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011040719A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-24 | Rohm Co Ltd | 半導体デバイス |
| JP2022180276A (ja) * | 2021-05-24 | 2022-12-06 | 沖電気工業株式会社 | 集積回路、基板及び電子機器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6362644B1 (en) | Programmable termination for integrated circuits | |
| US6337579B1 (en) | Multichip semiconductor device | |
| JPH04307943A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3237968B2 (ja) | 半導体素子モジュール | |
| JP2560805B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02295162A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS63187639A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100362056B1 (ko) | 본딩 패드에 의해 프리세팅된 데이터 입출력-구성 형태를갖는 집적 반도체칩 | |
| JP2005159111A (ja) | マルチチップ型半導体装置 | |
| US6603219B2 (en) | Semiconductor integrated circuit | |
| JP2836465B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2703902B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH02283123A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6376621A (ja) | デコーダ／マルチプレクサ回路 | |
| JP2832994B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
| JP2740374B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JP2949951B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0241867Y2 (ja) | ||
| JPS6016450A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JP2915319B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2005183611A (ja) | マルチチップ型半導体装置 | |
| JPH07183320A (ja) | ボンディングワイヤ接続構造及びボンディングワイヤ接続方法 | |
| JPH0396253A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH05151367A (ja) | 半導体集積回路用の信号選択回路 | |
| JPS59172742A (ja) | 半導体論理回路の製造方法 |