JPH02295193A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は４７Ｉｌ以上の多層プリント配線板に関し、詳
しくは内ノωの”ａｍＪｍや７−ス層と表面の電ｒ一部
品や回路とを接続したり、給電端子と電′ｆｊ／ｌｌと
を接続したりする技術に関するものである。

［従米の技術］ 従米、多層プリント配線板の一例である４層プリント配
線板は第５図に示すように３層の絶縁屑１　ａ．　１　
ｂ．　１　ｃの２つの層開に夫々電源層（ＶＣＣＪω）
２とアース層（ＧＮＤ層）３とを別々に設けている。

つまり絶縁Ｒ！Ｊ１　ａと絶縁層１ｂとの開に電源層２
を設け、絶縁ＮＪＩＩＪと絶縁／１］ｃとの間にアース
層３を設けてある。そして絶緑ｊｆｊ　１　ａ及び絶縁
層ＩＣの表面側に配置した電子部品４と′？ｒｉａ層２
及びアース層３とを夫々電源用ヴＴイアホール５ａ’及
びアース用ヴＴイアホール５１＋’を介して接続してい
る。また上の表面に給電端子８と連続するように給電路
９″を設け、給電路９′と電源層２とを給電用ヴＴイア
ホール１０′にて接続している。

［発明が解決しようとする課題［ ところで、上記従未例にあっては、２つの層間に別々に
電源層２とアース層３とを設けてあるため、絶縁層１ａ
の表面側に設けた電子部品４と７一スＭ３とは電′ｆＡ
層２を貫通してアース用ヴγイアホール５ｂ′にて接続
しなければならなく、絶縁層１ｃの表面側に設けた電子
部品４と電源澗２とはアース刑３を貫通して電源用ヴァ
イアホール５ａ’にて接続しなければならない。このた
めヴＴイアホール５ａ’，５ｂ’　を電源Ｍ２やアース
層３に貫通させる部分には電源層２やアース／［３に絶
縁のためのクリアランス６を設けなければならなく、Ｎ
ＩＩ造が複雑になると共に配ｅｉｌｆｆｉ度が低くなる
という問題がある。また給電端子８から給電路９′及び
給電用ヴァイアホール１０’　を介して電源Ｉ鱒２に給
電され、電源層２から電源用ヴ７イ７ホール５ａ’　を
介して電子部品４に給電されるようになっているが、上
下の電子部品４に給電する両面実装の仕様にしかできな
く、片１ＴｉＪの′ＫＬ：Ｆ部晶４に給電する片面実装
の仕様にはできないという問題がある。

本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは簡単な構造で電ａ／１やアース
層と表面の電子部品や回路とを接続できると共に配線密
度を上げることができ、しかも両面大装の仕様以外に簡
単に片面実装の仕様にもできる多層プリント配線板を提
供するにある。

［課題を解決するための手段１ 上記目的を達成するため本発明多層プリント配線板は、
３Ｎ以上の複数層の絶縁層１　ａ，１　ｂ，　１　ｃの
少なくとも２つの層開において同一の層間に電源層２と
アース層３とを分離して設け、上下の各表面の電子部品
４や回路７と上記電ｒｊ屑２やアース８１３とを電源用
ヴＴイアホール５ａ及びアース用ヴ７イアホール５ｂを
介して夫々接続し、上下の表面のうち一方の表面に給電
端１’−　８を設けると共に給電滲子８に導通する給電
路９をその表面に設け、！１数層の電源層２と給電路９
とを給電用ヴγイアホール１０ａ，１０ｂにて導通させ
、上記給電路９を表面の適宜位置で切断可能にして成る
ことを特徴とする。

［作用］ 同一の眉間に形成された電ｉａ層２やアースＮ３と表面
の電子部品４や回路７とを夫々電源用ヴァイアホール５
ａ及びアース用ヴァイアホール５ｂにて接続でき、従来
のように電源層２やアース層３を貫通する電源用ヴγイ
アホールやアース用ヴァイアホールを炙せず接続できて
構造を簡嘔にできると共に配線密度を上げることができ
る。また給電端子８から複数の電源層２に給電すること
により両面実装の仕様にでき、また給電路９を適宜位置
で切断して−刀の７１！源層２に給電するだけにできて
簡単に片面大及の仕様にできる。

［実施例１ 以下本発明の多層プリント配線板の一例としての４層プ
リント配線板の実施例により説明する。

両面金属箔張り８ｔＡ１板Ａの上下両面に片面金属箔張
り積層板Ｂを積層して３者をブリプレグＣにて接着して
４層積層板が形成され、第１図に示すように３屑の絶縁
／Ｅｄｌａ，ｌｂ，ｌｃと４層の會属箔層を有している
。両面金属箔張り積層板Ａは両面銅張りがラスエボキシ
や両面銅張りガラスポリイミドなど樹脂積層板を基板と
して両面に金属箔を積層したものであり、片面金属箔張
り積層板Ｂは片面銅張りγラスエボキシや片面銅張りガ
ラスポリイミドなど樹脂積層板を基板として片面に金属
箔を積層しｔこものである。絶縁層１ａと絶Ｊｌｔ層１
　１）との間の金属箔のＬ２ＮＪは左右に分割されて右
側に電源ｍ（ＶＣＣ層）２を左側にアース層（ＧＮＤ７
侵）３を設けてある。絶縁層１ｂと絶縁Ｎ１ｃとの間の
金属箔のＬ，層も左右に分割されて右側に電源層２を、
左側に７一ス層３を設けてある。Ｊａｍ／１　１ａ）ｉ
ｕ絶縁層１ｃの表面側の金属箔のＬ　＋　，Ｌ−４層に
は適宜パターンの回路７を設けてあり、表面側の適所に
電子部品４を搭載してある。このＷｉｆ一部品４は例え
ばメモリー素子のようなサー７エイスマウントデバイス
であり、メモリー素子の場合には多数個並行に列設され
る。Ｌ，層の電子部品４とＬｘ／ｍの電源層′２やアー
ス層３とは夫々電気的に接続され、Ｌ，層の電子部品４
とＬ，層の電源層２やアース／１！３とは夫々電気的に
接続されている。

クまりＬ，屑の電子部品４の電源側端子とＬ２層の電源
Ｎ２とは絶縁１］１］　１　ａを貫通する電源用ヴァイ
アホール（ｖｉａ　ｈｏｌｃＨ）　５　ａにて接続され
、Ｌ．／ｆｌの電子部品４のアース側端子とＬ２／ｌ！
ｌのアース層３とは絶縁Ｎ１ａを貫通するアース用ヴＴ
イ７ホール（Ｖｉａ　ｂｏｌｅ）　５　ｂにて接続され
、Ｌ４層の電子部品４の電源側端子とＬ，層の電源Ｎ２
とは絶縁層ＩＣを貫通する電源用ヴＴイアホール５ａに
て接続され、Ｌ４層の電子部品４のアース側端子とＬ３
／ｉ１のアース層３とは絶縁層１ｃを貫通するアース用
ヴァイアホール５ｂにて接続されている。本実施例の場
合電源用ヴァイアホール５ａやアース用ヴＴイアホール
５ｂとしてＩ　Ｖ　Ｈ（ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ　ｖ
ｉａ　ｈｏｌｅ）を用いているが、ＩＶＨ以外にヴＴイ
アホールとして通常のスルーホール（スルーホールを穿
孔してスルーホールメッキした）を用いても、その他の
これと同種の接続方法を用いてもよい。Ｌ．層及びＬ４
層に搭載された電子部品４は適宜表面の回路７と接続さ
れる。またし１層である表面には給電端子８を設けてあ
り、この給電端子８に連続するように給電路９を設けて
ある。ＬＪＩの電源／１２及びＬ３層の電源層２と上記
給電路９とは給電用ヴＴイ７ホール１０ａ＋１０ｂにて
接続してある。この給電用ヴァイアホール１０ａ，１０
１＋も本実施例の場合、ＩＶＨを用いているが、ＩＶＨ
以外にヴｒイアホールとして通常のスルーホール（スル
ーホールを穿孔してスルーホールメフ”ｒした）を用い
ても、その他のこれと同種の接続方法を用いてもよい。

しかして給電端子８から給電路９及び給電用ヴァイアホ
ール１０ａ，１０１＋を介してＬ２層及びＬ，層の電源
層２に給電され、電源層２からＬ．ＮＪ及びＬ，／１の
電子部品４に給電されて両面実装の仕様にできる。この
とき給電路９の給電用ヴＴイアホール１０ａ，１０ｂに
接続する部分の開を第２図、第３図に示すようにドリル
１］にて切断することにより給電端子８と給電用ヴァイ
アホール１０ｂとの通電を遮断し、給電端子８からＬ２
層の電源層２だけに給電するようにしてＬ，層の電子部
品４にだけ給電して片面実装の仕様にできる。また第４
図は他の実施例を示し、給電用ヴァイアホール１０ａ，
１０ｂと給電端子８とを接続する給電路９を第１給電路
９ａを第２給電路９ｂで枯成してあり、第１給電路９ａ
と第２給電路９ｂのうち一方をドリル１］で切断するこ
とによりＬ２層の電源層２に給電したり、Ｌ，Ｎの電源
層２に給電したりする片面実装の仕様にできるようにな
っている。

なお上記実施例では電源層２やアース層３を電子部品４
に電源用ヴァイアホール５ａやアース用ヴＴイアホール
５ｂにて接続する実施例について述べたが、電ａ層２や
アース層３と表面の回路７とを接続する必要がある場合
には同様に電源用ヴＴイ７ホールやアース用ヴＴイアホ
ールにて接続できる。また上記実施例では４層プリント
配線板の実施例について述べたが、４層より多い多層の
多層プリント配線板にも同様に実施で慇る。

［発明の効果１ 本発明は叙述の如く複数層の絶縁層の層開において同一
の層開に電源層とアース層とを分離して設け、表面の電
子部品や回路と上記電ａ屑やアース層とを電源用ヴ７イ
７ホール及びアース用ヴァイアホールを介して夫々接続
しているので、内層の同一の屑に設けた電ｒＡ層やアー
ス層と表面側の電子部品や回路とを同一の絶縁層に貫通
する電源用ヴＴイアホール及びアース用ヴＴイアホール
にて接続できるものであって、従米のように電源層やア
ース層を貫通する電源用ヴＴイアホールやアース用ヴＴ
イアホールを要せず接続できて従米に比べて構造を簡単
にできるものであると共に従来のように電源層やアース
層に貫通する部分に絶縁のためのクリアランスを設けた
りする必要がなくて配線密度を上げることができるもの
であり、また上下の表面のうち一方の表面に給電端子を
設けると共に給電端子に導通する給電路をその表面に設
け、複数層の電源層と給電路とを給電用ヴァイアホール
にて導通させているので、給電端子から給電路及び給電
用ヴァイアホールを介して複数層の電源層に給電して両
面実装の仕様にできるのは勿論、上記給電路を表面の適
宜位置で切断可能にしているので、給電路の適宜位置を
表面でドリル等で切断することにより簡単に適宜の電源
層にだけ給電する構造にできて片面実装の仕様にできる
ものである．

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は同上のド
リルで切断する状態の断面図、第３図は同上の切断する
状態を説明する概略平面図、第４図は同上の他の実施例
の概略平面図、第５図は従米例の断面図であって、１　
ａ＝　１　ｂ，　１　ｃは絶縁層、２は電源層、３はア
ース層、４は電子部品、５ａは電源用ヴァイアホール、
５ｂはアース用ヴＴイアホール、７は回路、８は給１ｔ
端了、９は給電路、１０ａ，１０ｂは給電用ヴＴイ７ホ
ールである。 代理人　弁理士　石　田　艮　七 第１図 第２図 手続補正書（自発） 平成２年２月１０日 平成１年特許願第１　１　６６２０号 ２．発明の名称 多層プリント配線板 ３．補正をする者 事件との関係　特許出順人 住　所　大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者　三好俊夫 ４．代理人 郵便番号　５３０ １）．明細書を別紙訂正明細書の通り訂正致します。 ２）．図面中第１図を別紙の通り訂正致します。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ［１］３層以上の複数層の絶縁層の少なくとも２つの層
   間において同一の層間に電源層とアース層とを分離して
   設け、上下の各表面の電子部品や回路と上記電源層やア
   ース層とを電源用ヴァイアホール及びアース用ヴァイア
   ホールを介して夫々接続し、上下の表面のうち一方の表
   面に給電端子を設けると共に給電端子に導通する給電路
   をその表面に設け、複数層の電源層と給電路とを給電用
   ヴァイアホールにて導通させ、上記給電路を表面の適宜
   位置で切断可能にして成ることを特徴とする多層プリン
   ト配線板。