JPH0614599B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0614599B2 JPH0614599B2 JP1116620A JP11662089A JPH0614599B2 JP H0614599 B2 JPH0614599 B2 JP H0614599B2 JP 1116620 A JP1116620 A JP 1116620A JP 11662089 A JP11662089 A JP 11662089A JP H0614599 B2 JPH0614599 B2 JP H0614599B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- layer
- circuit layer
- power
- via hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は４層以上の多層プリント配線板に関し、詳しく
は内層の電源回路層やアース回路層と表面の電子部分や
回路とを接続したり、給電端子と電源回路層とを接続し
たりする技術に関するものである。
は内層の電源回路層やアース回路層と表面の電子部分や
回路とを接続したり、給電端子と電源回路層とを接続し
たりする技術に関するものである。
［従来の技術］ 従来、多層プリント配線板の一例である４層プリント配
線板は第５図に示すように３層の絶縁層１ａ，１ｂ，１
ｃの２つの層間に夫々電源回路層（ＶＣＣ層）２とアー
ス回路層（ＧＮＤ層）３とを別々に設けている。つまり
絶縁層１ａと絶縁層１ｂとの間に電源回路層２を設け、
絶縁層１ｂと絶縁層１ｃとの間にアース回路層３を設け
てある。そして絶縁層１ａ及び絶縁層１ｃの表面側に配
置した電子部分４と電源回路層２及びアース回路層３と
を夫々電源用ヴァイアホール５ａ′及びアース用ヴァイ
アホール５ｂ′を介して接続している。また上の表面に
給電端子８と連続するように給電路９′を設け、給電路
９′と電源回路層２とを給電用ヴァイアホール１０′に
て接続している。
線板は第５図に示すように３層の絶縁層１ａ，１ｂ，１
ｃの２つの層間に夫々電源回路層（ＶＣＣ層）２とアー
ス回路層（ＧＮＤ層）３とを別々に設けている。つまり
絶縁層１ａと絶縁層１ｂとの間に電源回路層２を設け、
絶縁層１ｂと絶縁層１ｃとの間にアース回路層３を設け
てある。そして絶縁層１ａ及び絶縁層１ｃの表面側に配
置した電子部分４と電源回路層２及びアース回路層３と
を夫々電源用ヴァイアホール５ａ′及びアース用ヴァイ
アホール５ｂ′を介して接続している。また上の表面に
給電端子８と連続するように給電路９′を設け、給電路
９′と電源回路層２とを給電用ヴァイアホール１０′に
て接続している。
［発明が解決しようとする課題］ ところで、上記従来例にあっては、２つの層間に別々に
電源回路層２とアース回路層３とを設けてあるため、絶
縁層１ａの表面側に設けた電子部品４とアース回路層３
とは電源回路層２を貫通してアース用ヴァイアホール５
ｂ′にて接続しなければならなく、絶縁層１ｃの表面側
に設けた電子部品４と電源回路層２とはアース回路層３
を貫通して電源用ヴァイアホール５ａ′にて接続しなけ
ればならない。このためヴァイアホール５ａ′，５ｂ′
を電源回路層２やアース回路層３に貫通させる部分には
電源回路層２やアース回路層３に絶縁のためクリアラン
ス６を設けなければならなく、構造が複雑になると共に
配線密度が低くなるという問題がある。また給電端子８
から給電路９′及び給電用ヴァイアホール１０′を介し
て電源回路層２に給電され、電源回路層２から電源用ヴ
ァイアホール５ａ′を介して電子部品４に給電されるよ
うになっているが、上下の電子部品４に給電する両面実
装の仕様にしかできなく、片面の電子部品４に給電する
片面実装の仕様にはできないという問題がある。
電源回路層２とアース回路層３とを設けてあるため、絶
縁層１ａの表面側に設けた電子部品４とアース回路層３
とは電源回路層２を貫通してアース用ヴァイアホール５
ｂ′にて接続しなければならなく、絶縁層１ｃの表面側
に設けた電子部品４と電源回路層２とはアース回路層３
を貫通して電源用ヴァイアホール５ａ′にて接続しなけ
ればならない。このためヴァイアホール５ａ′，５ｂ′
を電源回路層２やアース回路層３に貫通させる部分には
電源回路層２やアース回路層３に絶縁のためクリアラン
ス６を設けなければならなく、構造が複雑になると共に
配線密度が低くなるという問題がある。また給電端子８
から給電路９′及び給電用ヴァイアホール１０′を介し
て電源回路層２に給電され、電源回路層２から電源用ヴ
ァイアホール５ａ′を介して電子部品４に給電されるよ
うになっているが、上下の電子部品４に給電する両面実
装の仕様にしかできなく、片面の電子部品４に給電する
片面実装の仕様にはできないという問題がある。
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは簡単な構造で電源回路層やアー
ス回路層と表面の電子部品が回路とを接続できると共に
配線密度を上げることができ、しかも両面実装の仕様以
外に簡単に片面実装の仕様にもできる多層プリント配線
板を提供するにある。
明の目的とするところは簡単な構造で電源回路層やアー
ス回路層と表面の電子部品が回路とを接続できると共に
配線密度を上げることができ、しかも両面実装の仕様以
外に簡単に片面実装の仕様にもできる多層プリント配線
板を提供するにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため本発明多層プリント配線板は、
３層以上の複数層の絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃの少なくと
も２つの層間において同一の層間に電源回路層２とアー
ス回路層３とを分離して設け、上下の各表面の電子部品
４や回路７と上記電源回路層２やアース回路層３とを電
源用ヴァイアホール５ａ及びアース用ヴァイアホール５
ｂを介して夫々接続し、上下の表面のうち一方の表面に
給電端子８を設けると共に給電端子８に導通する給電路
９をその表面に設け、複数層の電源回路層２と給電路９
とを給電用ヴァイホール１０ａ，１０ｂにて導通させ、
上記給電路９を表面の適宣位置で切断可能にして成るこ
とを特徴とする。
３層以上の複数層の絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃの少なくと
も２つの層間において同一の層間に電源回路層２とアー
ス回路層３とを分離して設け、上下の各表面の電子部品
４や回路７と上記電源回路層２やアース回路層３とを電
源用ヴァイアホール５ａ及びアース用ヴァイアホール５
ｂを介して夫々接続し、上下の表面のうち一方の表面に
給電端子８を設けると共に給電端子８に導通する給電路
９をその表面に設け、複数層の電源回路層２と給電路９
とを給電用ヴァイホール１０ａ，１０ｂにて導通させ、
上記給電路９を表面の適宣位置で切断可能にして成るこ
とを特徴とする。
［作用］ 同一の層間に形成された電源回路層２やアース回路層３
と表面の電子部品４や回路７とを夫々電源用ヴァイアホ
ール５ａ及びアース用ヴァイアホール５ｂにて接続で
き、従来のように電源回路層２やアース回路層３を貫通
する電源用ヴァイアホールやアース用ヴァイアホールを
要せず接続できて構造を簡単にできる。また給電端子８
から複数の電源回路層２に給電することにより両面実装
の仕様にでき、また給電路９を適宣位置で切断して一方
の電源回路層２に給電するだけにできて簡単に片面実装
の仕様にできる。
と表面の電子部品４や回路７とを夫々電源用ヴァイアホ
ール５ａ及びアース用ヴァイアホール５ｂにて接続で
き、従来のように電源回路層２やアース回路層３を貫通
する電源用ヴァイアホールやアース用ヴァイアホールを
要せず接続できて構造を簡単にできる。また給電端子８
から複数の電源回路層２に給電することにより両面実装
の仕様にでき、また給電路９を適宣位置で切断して一方
の電源回路層２に給電するだけにできて簡単に片面実装
の仕様にできる。
［実施例］ 以下本発明の多層プリント配線板の一例としての４層プ
リント配線板の実施例により説明する。両面金属箔張り
積層板Ａの上下両面に片面金属箔張り積層板Ｂを積層し
て３者をプリプレグＣにて接着して４層積層板が形成さ
れ、第１図に示すように３層の絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃ
と４層の金属箔層を有している。両面金属箔張り積層板
Ａは両面銅張りガラスエポキシや両面銅張りガラスポリ
イミド樹脂積層板を基板として両面に金沿箔を積層した
ものであり、片面金属箔張り積層板Ｂは片面張りガラス
エポキシや片面銅張りガラスポリイミドなど樹脂積層板
を基板として片面に金属箔を積層したものである。絶縁
層１ａと絶縁層１ｂとの間の金属箔のＬ２層は左右に分
割されて右側に電源回路（ＶＣＣ層）２を左側にアース
回路層（ＧＮＤ層）３を設けてある。絶縁層１ｂと絶縁
層１ｃとの間の金属箔のＬ３層も左右に分割されて右側
に電源回路層２を、左側にアース回路層３を設けてあ
る。絶縁層１ａ及び絶縁層１ｃの表面側の金属箔の
Ｌ１，Ｌ４層には適宣パターンの回路７を設けてあり、
表面側の適所に電子部品４を搭載してある。この電子部
品４は例えばメモリー素子のようなサーフェイスマウン
トデバイスであり、メモリー素子の場合には多数個並行
に列設される。Ｌ１層の電子部品４とＬ２層の電源回路
層２やアース回路層３とは夫々電気的に接続され、Ｌ４
層の電子部品４とＬ３層の電源回路層２やアース回路層
３とは夫々電気的に接続されている。つまりＬ１層の電
子部品４の電源側端子とＬ２層の電源回路層２とは絶縁
層１ａを貫通する電源用ヴァイアホール（ｖｉａ ｈｏ
ｌｅ）５ａにて接続され、Ｌ１層の電子部品４のアース
側端子Ｌ２層のアース回路層３とは絶縁層１ａを貫通す
るアース用ヴァイアホール(via hole)５ｂにて接続さ
れ、Ｌ４層の電子部品４の電源側端子とＬ３層の電源回
路層２とは絶縁層１ｃを貫通する電源用ヴァイアホール
５ａにて接続され、Ｌ４層の電子部品４のアース側端子
とＬ３層のアース回路層３ととは絶縁層１ｃを貫通する
アース用ヴァイアホール５ｂにて接続されている。本実
施例の場合電源用のヴァイアホール５ａやアース用ヴァ
イアホール５ｂとしてＩＶＨ(interstitial via hole)
を用いているが、ＩＶＨ以外にヴァイアホールとして通
常のスルーホール（スルーホールの穿孔してスルーホー
ルメッキした）を用いても、その他のこれと同種の接続
方法を用いてもよい。Ｌ１層及びＬ４層に搭載された電
子部品４は適宣表面の回路７と接続される。またＬ１層
である表面には給電端子８を設けてあり、この給電端子
８に連続するように給電路９を設けてある。Ｌ２層の電
源回路層２及びＬ３層の電源回路層２と上記給電路９と
は給電用ヴァイアホール１０ａ，１０ｂにて接続してあ
る。この給電用ヴァイアホール１０ａ，１０ｂも本実施
例の場合、ＩＶＨを用いているが、ＩＶＨ以外にヴァイ
アホールとして通常のスルーホール（スルーホールを穿
孔してスルーホールメッキした）を用いても、その他の
これと同種の接続方法を用いてもよい。しかして給電端
子８から給電路９及び給電用ヴァイアホール１０ａ，１
０ｂを介してＬ２層及びＬ３層の電源回路層２に給電さ
れ、電源回路層２からＬ１層及びＬ４層の電子部品４に
給電されて両面実装の仕様にできる。このとき給電路９
の給電用ヴァイアホール１０ａ，１０ｂに接続する部分
の間を第２図、第３図に示すようにドリル１１にて切断
することにより給電端子８と給電用ヴァイアホール１０
ｂとの通電を遮断し、給電端子８からＬ２層の電源回路
層２だけ給電するようにしてＬ１層の電子部品４にだけ
給電して片面実装の仕様にできる。また第４図は他の実
施例を示し、給電用ヴァイアホール１０ａ，１０ｂと給
電端子８とを接続する給電路９を第１給電路９ａと第２
給電路９ｂで構成してあり、第１給電路９ａと第２給電
路９ｂのうち一方をドリル１１で切断することによりＬ
２層の電源回路層２に給電したり、Ｌ３層の電源回路層
２に給電したりする片面実装の仕様にできるようになっ
ている。
リント配線板の実施例により説明する。両面金属箔張り
積層板Ａの上下両面に片面金属箔張り積層板Ｂを積層し
て３者をプリプレグＣにて接着して４層積層板が形成さ
れ、第１図に示すように３層の絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃ
と４層の金属箔層を有している。両面金属箔張り積層板
Ａは両面銅張りガラスエポキシや両面銅張りガラスポリ
イミド樹脂積層板を基板として両面に金沿箔を積層した
ものであり、片面金属箔張り積層板Ｂは片面張りガラス
エポキシや片面銅張りガラスポリイミドなど樹脂積層板
を基板として片面に金属箔を積層したものである。絶縁
層１ａと絶縁層１ｂとの間の金属箔のＬ２層は左右に分
割されて右側に電源回路（ＶＣＣ層）２を左側にアース
回路層（ＧＮＤ層）３を設けてある。絶縁層１ｂと絶縁
層１ｃとの間の金属箔のＬ３層も左右に分割されて右側
に電源回路層２を、左側にアース回路層３を設けてあ
る。絶縁層１ａ及び絶縁層１ｃの表面側の金属箔の
Ｌ１，Ｌ４層には適宣パターンの回路７を設けてあり、
表面側の適所に電子部品４を搭載してある。この電子部
品４は例えばメモリー素子のようなサーフェイスマウン
トデバイスであり、メモリー素子の場合には多数個並行
に列設される。Ｌ１層の電子部品４とＬ２層の電源回路
層２やアース回路層３とは夫々電気的に接続され、Ｌ４
層の電子部品４とＬ３層の電源回路層２やアース回路層
３とは夫々電気的に接続されている。つまりＬ１層の電
子部品４の電源側端子とＬ２層の電源回路層２とは絶縁
層１ａを貫通する電源用ヴァイアホール（ｖｉａ ｈｏ
ｌｅ）５ａにて接続され、Ｌ１層の電子部品４のアース
側端子Ｌ２層のアース回路層３とは絶縁層１ａを貫通す
るアース用ヴァイアホール(via hole)５ｂにて接続さ
れ、Ｌ４層の電子部品４の電源側端子とＬ３層の電源回
路層２とは絶縁層１ｃを貫通する電源用ヴァイアホール
５ａにて接続され、Ｌ４層の電子部品４のアース側端子
とＬ３層のアース回路層３ととは絶縁層１ｃを貫通する
アース用ヴァイアホール５ｂにて接続されている。本実
施例の場合電源用のヴァイアホール５ａやアース用ヴァ
イアホール５ｂとしてＩＶＨ(interstitial via hole)
を用いているが、ＩＶＨ以外にヴァイアホールとして通
常のスルーホール（スルーホールの穿孔してスルーホー
ルメッキした）を用いても、その他のこれと同種の接続
方法を用いてもよい。Ｌ１層及びＬ４層に搭載された電
子部品４は適宣表面の回路７と接続される。またＬ１層
である表面には給電端子８を設けてあり、この給電端子
８に連続するように給電路９を設けてある。Ｌ２層の電
源回路層２及びＬ３層の電源回路層２と上記給電路９と
は給電用ヴァイアホール１０ａ，１０ｂにて接続してあ
る。この給電用ヴァイアホール１０ａ，１０ｂも本実施
例の場合、ＩＶＨを用いているが、ＩＶＨ以外にヴァイ
アホールとして通常のスルーホール（スルーホールを穿
孔してスルーホールメッキした）を用いても、その他の
これと同種の接続方法を用いてもよい。しかして給電端
子８から給電路９及び給電用ヴァイアホール１０ａ，１
０ｂを介してＬ２層及びＬ３層の電源回路層２に給電さ
れ、電源回路層２からＬ１層及びＬ４層の電子部品４に
給電されて両面実装の仕様にできる。このとき給電路９
の給電用ヴァイアホール１０ａ，１０ｂに接続する部分
の間を第２図、第３図に示すようにドリル１１にて切断
することにより給電端子８と給電用ヴァイアホール１０
ｂとの通電を遮断し、給電端子８からＬ２層の電源回路
層２だけ給電するようにしてＬ１層の電子部品４にだけ
給電して片面実装の仕様にできる。また第４図は他の実
施例を示し、給電用ヴァイアホール１０ａ，１０ｂと給
電端子８とを接続する給電路９を第１給電路９ａと第２
給電路９ｂで構成してあり、第１給電路９ａと第２給電
路９ｂのうち一方をドリル１１で切断することによりＬ
２層の電源回路層２に給電したり、Ｌ３層の電源回路層
２に給電したりする片面実装の仕様にできるようになっ
ている。
なお上記実施例では電源回路層２やアース回路層３を電
子部品４に電源用ヴァイアホール５ａやアース用ヴァイ
アホール５ｂにて接続する実施例について述べたが、電
源回路層２やアース回路層３と表面の回路７とを接続す
る必要がある場合には同様に電源用ヴァイアホール用ヴ
ァイアホールにて接続できる。また上記実施例では４層
プリント配線板の実施例について述べたが、４層より多
い多層の多層プリント配線板にも同様に実施できる。
子部品４に電源用ヴァイアホール５ａやアース用ヴァイ
アホール５ｂにて接続する実施例について述べたが、電
源回路層２やアース回路層３と表面の回路７とを接続す
る必要がある場合には同様に電源用ヴァイアホール用ヴ
ァイアホールにて接続できる。また上記実施例では４層
プリント配線板の実施例について述べたが、４層より多
い多層の多層プリント配線板にも同様に実施できる。
［発明の効果］ 本発明は叙述の如く複数層の絶縁層の層間において同一
の層間に電源回路層とアース回路層とを分離して設け、
表面の電子部品や回路と上記電源回路層やアース回路層
とを電源用ヴァイアホール及びアース用ヴァイアホール
を介して夫々接続しているので、内層の同一の層に設け
た電源回路層やアース回路層と表面側の電子部品や回路
とを同一の絶縁層に貫通する電源用ヴァイアホール及び
アース用ヴァイアホールにて接続できるものであって、
従来のように電源回路層やアース回路層を貫通する電源
用ヴァイアホールやアース用ヴァイアホールを要せず接
続できて従来に比べて構造を簡単にできるものと共に従
来のように電源回路層やアース回路層に貫通する部分に
絶縁のためのクリアランスを設けたりする必要がなくて
配線密度を上げることができるものであり、また上下の
表面にうち一方の表面に給電端子を設けると共に給電端
子に導通する給電路をその表面に設け、複数層の電源回
路層と給電路とを給電用ヴァイアホールにて導通させて
いるので、給電端子から給電路及び給電用ヴァイアホー
ルを介して複数層の電源回路層に給電して両面実装の仕
様にできるのは勿論、上記給電路を表面の適宣位置で切
断可能にしているので、給電路の適宣位置を表面でドリ
ル等で切断することにより簡単に適宣の電源回路層にだ
け給電する構造にできて片面実装の仕様にできるもので
ある。
の層間に電源回路層とアース回路層とを分離して設け、
表面の電子部品や回路と上記電源回路層やアース回路層
とを電源用ヴァイアホール及びアース用ヴァイアホール
を介して夫々接続しているので、内層の同一の層に設け
た電源回路層やアース回路層と表面側の電子部品や回路
とを同一の絶縁層に貫通する電源用ヴァイアホール及び
アース用ヴァイアホールにて接続できるものであって、
従来のように電源回路層やアース回路層を貫通する電源
用ヴァイアホールやアース用ヴァイアホールを要せず接
続できて従来に比べて構造を簡単にできるものと共に従
来のように電源回路層やアース回路層に貫通する部分に
絶縁のためのクリアランスを設けたりする必要がなくて
配線密度を上げることができるものであり、また上下の
表面にうち一方の表面に給電端子を設けると共に給電端
子に導通する給電路をその表面に設け、複数層の電源回
路層と給電路とを給電用ヴァイアホールにて導通させて
いるので、給電端子から給電路及び給電用ヴァイアホー
ルを介して複数層の電源回路層に給電して両面実装の仕
様にできるのは勿論、上記給電路を表面の適宣位置で切
断可能にしているので、給電路の適宣位置を表面でドリ
ル等で切断することにより簡単に適宣の電源回路層にだ
け給電する構造にできて片面実装の仕様にできるもので
ある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は同上のド
リルで切断する状態の断面図、第３図は同上の切断する
状態を説明する概略平面図、第４図は同上の他の実施例
の概略平面図、第５図は従来例の断面図であって、１
ａ，１ｂ，１ｃは絶縁層、２は電源回路層、３はアース
回路層、４は電子部品、５ａは電源用ヴァイアホール、
５ｂはアース用ヴァイアホール、７は回路、８は給電端
子、９は給電路、１０ａ，１０ｂは給電用ヴァイアホー
ルである。
リルで切断する状態の断面図、第３図は同上の切断する
状態を説明する概略平面図、第４図は同上の他の実施例
の概略平面図、第５図は従来例の断面図であって、１
ａ，１ｂ，１ｃは絶縁層、２は電源回路層、３はアース
回路層、４は電子部品、５ａは電源用ヴァイアホール、
５ｂはアース用ヴァイアホール、７は回路、８は給電端
子、９は給電路、１０ａ，１０ｂは給電用ヴァイアホー
ルである。
Claims (1)
- 【請求項１】３層以上の複数層の絶縁層の少なくとも２
つの層間において同一の層間に電源回路層とアース回路
層とを分離して設け、上下の各表面の電子部品や回路と
上記電源回路層やアース回路層とを電源用ヴァイアホー
ル及びアース用ヴァイアホールを介して夫々接続し、上
下の表面のうち一方の表面に給電端子を設けると共に給
電端子を導通する給電路をその表面に設け、複数層の電
源回路層と給電路とを給電用ヴァイアホールにて導通さ
せ、上記給電路を表面の適宣位置で切断可能にして成る
ことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116620A JPH0614599B2 (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116620A JPH0614599B2 (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02295193A JPH02295193A (ja) | 1990-12-06 |
| JPH0614599B2 true JPH0614599B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=14691697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1116620A Expired - Lifetime JPH0614599B2 (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614599B2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-10 JP JP1116620A patent/JPH0614599B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02295193A (ja) | 1990-12-06 |
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