JPH0229529U - - Google Patents

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JPH0229529U
JPH0229529U JP10716488U JP10716488U JPH0229529U JP H0229529 U JPH0229529 U JP H0229529U JP 10716488 U JP10716488 U JP 10716488U JP 10716488 U JP10716488 U JP 10716488U JP H0229529 U JPH0229529 U JP H0229529U
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の混成集積回路を示す断面図、
第２図は従来例を示す断面図である。 １…混成集積回路基板、２…導電路、３…ヒー
トシンク、４…パワー半導体素子、５…封止樹脂
層、６…樹脂膜、７…ワイヤ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 混成集積回路基板と、 前記混成集積回路基板上に良熱伝導性のヒート
    シンクを介して固着されたパワー半導体素子と、 前記パワー半導体素子とその近傍の導電路とを
    電気的に接続するワイヤと、 前記ヒートシンク上に塗布され前記パワー半導
    体素子を密封する封止樹脂層とを備えた混成集積
    回路において、 前記封止樹脂層から導出された前記ワイヤと前
    記ヒートシンク間の前記封止樹脂層表面に樹脂膜
    が形成されたことを特徴とする混成集積回路。 (2) 前記樹脂膜は前記ヒートシンク側面まで延
    在配置されたことを特徴とする請求項第１項記載
    の混成集積回路。 (3) 前記混成集積回路基板はアルミニウム基板
    であることを特徴とする請求項第１項記載の混成
    集積回路。 (4) 前記樹脂膜はシリコンゴムであることを特
    徴とする請求項第１項記載の混成集積回路。
JP1988107164U 1988-08-12 1988-08-12 混成集積回路 Expired - Lifetime JP2536626Y2 (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6013745U (ja) * 1983-07-06 1985-01-30 三洋電機株式会社 混成集積回路

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6013745U (ja) * 1983-07-06 1985-01-30 三洋電機株式会社 混成集積回路

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