JPH0229725Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0229725Y2 JPH0229725Y2 JP1982002307U JP230782U JPH0229725Y2 JP H0229725 Y2 JPH0229725 Y2 JP H0229725Y2 JP 1982002307 U JP1982002307 U JP 1982002307U JP 230782 U JP230782 U JP 230782U JP H0229725 Y2 JPH0229725 Y2 JP H0229725Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- semiconductor
- package
- semiconductor pellet
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はセラミツクス等の絶縁性パツケージに
半導体ペレツトを装着した半導体装置に関する。
半導体ペレツトを装着した半導体装置に関する。
セラミツクスパツケージに半導体ペレツトを装
着した構造は、CCDやBBD、MOSセンサー等の
受光素子を組み込んだ半導体装置に多用されてい
る。第１図に現存構造が示されており、同図に於
て、１はセラミツクスパツケージで、半導体ペレ
ツト２を装着するペレツト装着部３と、外部回路
への外部リード（図示せず）に連つた導電パツド
４，４と、を有している。５，５は上記ペレツト
２と導電パツド４，４とを電気的に接続した金ワ
イヤーである。
着した構造は、CCDやBBD、MOSセンサー等の
受光素子を組み込んだ半導体装置に多用されてい
る。第１図に現存構造が示されており、同図に於
て、１はセラミツクスパツケージで、半導体ペレ
ツト２を装着するペレツト装着部３と、外部回路
への外部リード（図示せず）に連つた導電パツド
４，４と、を有している。５，５は上記ペレツト
２と導電パツド４，４とを電気的に接続した金ワ
イヤーである。
斯る構成に依ると、１個のパツケージに１個の
半導体ペレツトしか収容出来ず、パツケージの価
格が高いことを考慮すると、半導体装置のコスト
パーフオーマンスの向上は困難であつた。
半導体ペレツトしか収容出来ず、パツケージの価
格が高いことを考慮すると、半導体装置のコスト
パーフオーマンスの向上は困難であつた。
本考案はこのような問題点に鑑みて為されたも
のであつて、第２図、第３図を参照しつつ詳述す
る。
のであつて、第２図、第３図を参照しつつ詳述す
る。
１，２，３，４，５は夫々第１図と同様に、セ
ラミツクスパツケージ、半導体ペレツト、装着
部、導電パツド、金ワイヤーであり、第１図と異
るところはペレツト装着部３に脚体６，６を有す
る金属製のテーブル７を配設し、該テーブル７上
に第２の半導体ペレツト８を装着したところにあ
り、この第２のペレツト８は上記導電パツド４並
びに要すればペレツト装着部３に装着してある第
１のペレツト２と金ワイヤー９，９に依つて連結
されている。第３図に上記テーブル７の斜視図が
示されており、テーブル７の上面平坦部１０は４
本の脚体６，６，６，６に依つて支持されている
と共に、更にこの上面平坦部８に隣接して凹欠部
１１が設けられており、上面平坦部１０に装着さ
れた第２のペレツト８からパツケージ１の装着部
３の第１のペレツト２への金ワイヤー９，９がこ
の凹欠部１１を介して架設される。
ラミツクスパツケージ、半導体ペレツト、装着
部、導電パツド、金ワイヤーであり、第１図と異
るところはペレツト装着部３に脚体６，６を有す
る金属製のテーブル７を配設し、該テーブル７上
に第２の半導体ペレツト８を装着したところにあ
り、この第２のペレツト８は上記導電パツド４並
びに要すればペレツト装着部３に装着してある第
１のペレツト２と金ワイヤー９，９に依つて連結
されている。第３図に上記テーブル７の斜視図が
示されており、テーブル７の上面平坦部１０は４
本の脚体６，６，６，６に依つて支持されている
と共に、更にこの上面平坦部８に隣接して凹欠部
１１が設けられており、上面平坦部１０に装着さ
れた第２のペレツト８からパツケージ１の装着部
３の第１のペレツト２への金ワイヤー９，９がこ
の凹欠部１１を介して架設される。
本考案は以上の説明から明らかな如く、パツケ
ージのペレツト装着位置にテーブルを配設し、こ
のテーブル上にも半導体ペレツトを装着している
ので、半導体装置としての機能向上を図る事が出
来、高価なパツケージの利用効率を高める事が可
能となる。特にテーブル上に装着するペレツトを
CCDやMOSセンサー等の受光素子ペレツトとし
た場合に本考案の有用性が発揮されるであろう。
ージのペレツト装着位置にテーブルを配設し、こ
のテーブル上にも半導体ペレツトを装着している
ので、半導体装置としての機能向上を図る事が出
来、高価なパツケージの利用効率を高める事が可
能となる。特にテーブル上に装着するペレツトを
CCDやMOSセンサー等の受光素子ペレツトとし
た場合に本考案の有用性が発揮されるであろう。
第１図は従来の半導体装置の断面図、第２図は
本考案装置の断面図、第３図はその要部の斜視図
であつて、１はパツケージ、２，８は半導体ペレ
ツト、３は装着部、６は脚体、７はテーブル、を
夫々示している。
本考案装置の断面図、第３図はその要部の斜視図
であつて、１はパツケージ、２，８は半導体ペレ
ツト、３は装着部、６は脚体、７はテーブル、を
夫々示している。
Claims (1)
- 絶縁性パツケージに半導体ペレツトを装着して
成る半導体装置に於て、パツケージのペレツト装
着部に装着された第１の半導体ペレツト、脚体を
有し切欠部が設けられ上記ペレツト装着部に装着
された金属テーブル、該テーブル上に装着された
第２の半導体ペレツト、上記テーブルの切欠部を
介して上記第１の半導体ペレツトと第２の半導体
ペレツトとを接続する配線手段、を備えたことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982002307U JPS58105154U (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982002307U JPS58105154U (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58105154U JPS58105154U (ja) | 1983-07-18 |
| JPH0229725Y2 true JPH0229725Y2 (ja) | 1990-08-09 |
Family
ID=30015295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982002307U Granted JPS58105154U (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58105154U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5586354U (ja) * | 1978-12-11 | 1980-06-14 |
-
1982
- 1982-01-11 JP JP1982002307U patent/JPS58105154U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58105154U (ja) | 1983-07-18 |
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