JPH0269949A - 混成集積回路装置の防湿処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は混成集積回路装置の防湿処理方法に関し、特に
ＩＣチップをフェノール系樹脂で外装するＤＩＰ型の混
成集積回路装置の防湿処理方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の混成集積回路装置の防湿処理方法として
、ワックス等の含浸剤をＩＣチップ搭載面に含浸するた
めに、含浸剤を槽に入れておき、第４図に示すような混
成集積回路装置のクリップ端子を上にして、この槽内に
置くか、この槽の上からつり下げて浸していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の防湿処理方法は、含浸剤の槽につけ込む
形となるため必然的にＩＣチップ等の防湿処理を要する
部品は基板の表面にしか搭載する事ができない欠点があ
る。また、無理に裏面に搭載して含浸剤槽に浸した場合
には含浸剤がクリップ端子をはい上り、検査時にクリッ
プ端子の表面と製品用ソケットとの間に接触不良を起こ
すため、クリップ端子の表面をみがく工程が必要となり
組立工数の増大につながっていた。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の混成集積回路装置の防湿処理方法は、外装がフ
ェノール系樹脂で、デュアル・イン・ライン型の混成集
積回路において、ＩＣチップ等の防湿処理を要する部品
を搭載した裏面にのみ含浸剤を被着する工程と、前記混
成集積回路装置を加熱し前記フェノール系樹脂の表面層
に前記含浸剤を浸透させる工程とを含むことを特徴とす
る。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図乃至第２図は本発明の一実施例の工程順の斜視図
である。基板１の裏面にＩＣチップ等の防湿処理を要す
る搭載部品２をのせて全体をフェノール系樹脂３で外装
した後、裏面外装と等しい面積を有する厚み０．５胴の
シート状ワックス（含浸剤）５をのせる（第１図）。こ
れをヒーターブロック６の上にのせ９０℃で加熱する。

これによりシート状含浸剤５を融解・浸透させ、ＩＣチ
ップ等の上のフェノール系樹脂３の全体にわたって含浸
を行なう（第２図）。

なお、該−実施例と同様にフェノール外装まで行なった
混成集積回路に、第３図に示すように液状含浸剤８（加
熱して溶融したワックス）を０．２ｇとってへら７で薄
く一様にのばした後にヒーターブロック６の上にのせて
加熱させ含浸剤８をフェノール系樹脂３へ浸透させるこ
ともできる。

この方法は、含浸剤をシート状に加工する手間が省ける
利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ＩＣチップ等の防湿処理
を必要とする搭載部品をＤＩＰ型の裏面に搭載できる様
にすることにより背の高い部品をＩＣチップ等と共にＤ
ＩＰ型混成集積回路装置の裏面へ搭載することにより、
混成集積回路全体の高さを極めて小さくする事ができる
効果がある。

また、従来の含浸剤の槽への浸漬工程と併用すれば、Ｄ
ＩＰ型でＩＣチップ等を両面に搭載し、全体（表裏共）
含浸剤を含浸させ防湿処理を施すことができる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第２図は本発明の一実施例の工程順の斜視図
、第３図は本発明の他の実施例の含浸剤の被着工程を示
す斜視図、第４図はＤＩＰ型の混成集積回路装置の断面
図である。 １・・・・・・混成集積回路基板、２・・・・・・搭載
部品、３・・・・・・フェノール系樹脂、４・・・・・
・クリップ端子、訃・・・・・シート状含浸剤、６・・
・・・・ヒーター・ブロック、７・・・・・・へら、８
・・・・・・液状含浸剤。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 シート状金９妊Ｊ！５ 箭Ｚ図 乙 １．７７″４５４ 箭４ＷＪ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 外装がフェノール系樹脂で、デュアル・イン・ライン（
   以下ＤＩＰ）型の混成集積回路装置において、ＩＣチッ
   プ等の防湿処理を要する部品を搭載した裏面にのみ含浸
   剤を被着する工程と、前記混成集積回路装置を加熱し前
   記フェノール系樹脂の表面層に前記含浸剤を浸透させる
   工程とを含むことを特徴とする混成集積回路装置の防湿
   処理方法。