JPH02299211A - セラミックコンデンサ - Google Patents
セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH02299211A JPH02299211A JP1120809A JP12080989A JPH02299211A JP H02299211 A JPH02299211 A JP H02299211A JP 1120809 A JP1120809 A JP 1120809A JP 12080989 A JP12080989 A JP 12080989A JP H02299211 A JPH02299211 A JP H02299211A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- dielectric porcelain
- electrode
- dielectric
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電気機器に使用されるセラミックコンデ
ンサに関するものである。
ンサに関するものである。
従来の技術
従来、円盤形もしくは方形のセラミックコンデンサは、
第８図および第７図に示すように、誘電体磁器１０両面
に対向して設けられた電極２に接続されるリード端子３
は、第８図に示すような形状であり、その先端部は誘電
体磁器１を挟むような交叉する形に成形されている。そ
して、このリード端子３を誘電体磁器１の両面の電極２
を挟むように固定し、ハンダ４にて半田付は接続した後
、リード端子３の一部を除く全体を絶縁性塗料６にて外
装を施す構成となっていた。また、リード端子３はその
後、第６図、第７図に示すように２本の端子となるよう
に切断されている。
第８図および第７図に示すように、誘電体磁器１０両面
に対向して設けられた電極２に接続されるリード端子３
は、第８図に示すような形状であり、その先端部は誘電
体磁器１を挟むような交叉する形に成形されている。そ
して、このリード端子３を誘電体磁器１の両面の電極２
を挟むように固定し、ハンダ４にて半田付は接続した後
、リード端子３の一部を除く全体を絶縁性塗料６にて外
装を施す構成となっていた。また、リード端子３はその
後、第６図、第７図に示すように２本の端子となるよう
に切断されている。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、誘電体磁器１の両面【リー
ド端子３が位置するため、コンデンサ全体の厚みは、誘
電体磁器１の厚みと電極２．リード端子３．ハンダ４．
絶縁性塗料６の厚みがそれぞれ加算されることにより、
厚みの厚い製品となっていた。
ド端子３が位置するため、コンデンサ全体の厚みは、誘
電体磁器１の厚みと電極２．リード端子３．ハンダ４．
絶縁性塗料６の厚みがそれぞれ加算されることにより、
厚みの厚い製品となっていた。
また、リード端子３が誘電体磁器１を挟むような構成で
あるため、リード端子３の位置が第７図に示すように誘
電体磁器１の中心よりもずれた位置に設けられるもので
あった。このため、第９図（ム） 、 （Ｂ）に示すよ
うに実装用にテーピング包装した時、セラミックコンデ
ンサ本体の位置がテーピング材６の而に対して斜めに位
置するといつ課題がちった。
あるため、リード端子３の位置が第７図に示すように誘
電体磁器１の中心よりもずれた位置に設けられるもので
あった。このため、第９図（ム） 、 （Ｂ）に示すよ
うに実装用にテーピング包装した時、セラミックコンデ
ンサ本体の位置がテーピング材６の而に対して斜めに位
置するといつ課題がちった。
本発明は、このような課１題を解決するもので、リード
端子を誘電体磁器の外周部側面に設け、コンデンサ本体
の厚みを薄くし、かつ実装用にテーピング包装した時、
セラミックコンデンサ本体の位置がテーピング材の面に
対して斜めに位置することがなく、正確なテーピング包
装を可能とするセラミックコンデンサの提供を目的とす
るものである。
端子を誘電体磁器の外周部側面に設け、コンデンサ本体
の厚みを薄くし、かつ実装用にテーピング包装した時、
セラミックコンデンサ本体の位置がテーピング材の面に
対して斜めに位置することがなく、正確なテーピング包
装を可能とするセラミックコンデンサの提供を目的とす
るものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は１円盤形もしくは方
形をした誘電体磁器の外周部側面に凹形の溝を設け、前
記誘電体磁器の両面部にそれぞれ対向する電極を設け、
かつそれぞれの電極の一部を前記誘電体磁器の外周部側
面におけるほぼ１８０°異なる位置の凹形の溝の一部ま
で延長して設けると共に、前記外周部側面の凹形の溝の
それぞれの電極の一部に接続するようリード端子を接続
させ、さらに前記リード端子の一部を除く全体に絶Ｒ性
塗料にて外装を施したものである。
形をした誘電体磁器の外周部側面に凹形の溝を設け、前
記誘電体磁器の両面部にそれぞれ対向する電極を設け、
かつそれぞれの電極の一部を前記誘電体磁器の外周部側
面におけるほぼ１８０°異なる位置の凹形の溝の一部ま
で延長して設けると共に、前記外周部側面の凹形の溝の
それぞれの電極の一部に接続するようリード端子を接続
させ、さらに前記リード端子の一部を除く全体に絶Ｒ性
塗料にて外装を施したものである。
作用
本発明によれば、誘電体！ａ器の外周部側面に設けられ
た凹形の溝にあるそれぞれの対向電極の一部に、リード
端子を接続させることにより、コンデンサ本体の厚みを
薄くすることができる。
た凹形の溝にあるそれぞれの対向電極の一部に、リード
端子を接続させることにより、コンデンサ本体の厚みを
薄くすることができる。
また、リード端子の位置が誘電体磁器の外周部側面に設
けられることにより、リード端子は誘電体ｒｉ１１器の
径方向と同一面上となるため、リード端子に対して誘電
体磁器は斜めに位置することがなくなることとなる。
けられることにより、リード端子は誘電体ｒｉ１１器の
径方向と同一面上となるため、リード端子に対して誘電
体磁器は斜めに位置することがなくなることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図〜第４図と共に
説明する。図において、１１は円盤形をした誘電体磁器
、１２はこの誘電体磁器１１の外周部側面に設けられた
凹形の溝である。また、前記円盤形誘電体磁器１１の両
面部にはそれぞれ対向する電極１３が設けられており、
かつそれぞれの電極１３の一部１４が前記円盤形誘電体
磁器１１の外周部側面におけるほぼ１８０°異なる位置
の凹形の溝１２の一部まで延長して設けられている。
説明する。図において、１１は円盤形をした誘電体磁器
、１２はこの誘電体磁器１１の外周部側面に設けられた
凹形の溝である。また、前記円盤形誘電体磁器１１の両
面部にはそれぞれ対向する電極１３が設けられており、
かつそれぞれの電極１３の一部１４が前記円盤形誘電体
磁器１１の外周部側面におけるほぼ１８０°異なる位置
の凹形の溝１２の一部まで延長して設けられている。
そして、前記外周部側面の凹形の溝１２に位置するそれ
ぞれの電ＦＩｉ１３の一部１４に接続するように第４図
に示すような画先端部が弓形に湾曲したリード端子１６
を固定させ、ハンダ１６にてそれぞれの電極１３の一部
１４にそれぞれリード端子１６の先端部を半田付は接続
した後、リード端子１６の一部全除く全体を絶縁性塗料
１７にて外装を施した購或となっている。また、リード
端子１６は外装を施した後、第１図に示すように２木の
端子となるように切断されている。
ぞれの電ＦＩｉ１３の一部１４に接続するように第４図
に示すような画先端部が弓形に湾曲したリード端子１６
を固定させ、ハンダ１６にてそれぞれの電極１３の一部
１４にそれぞれリード端子１６の先端部を半田付は接続
した後、リード端子１６の一部全除く全体を絶縁性塗料
１７にて外装を施した購或となっている。また、リード
端子１６は外装を施した後、第１図に示すように２木の
端子となるように切断されている。
第５図（ムｌ 、 （Ｂ）は本発明品を実装用にテーピ
ング包装した状態を示しており、リード端子１６の位置
が誘電体磁器１１の径方向と同一面上となっているため
、リード端子１５に対して誘電体磁器１１は斜めに位置
することがなく、したがってセラミックコンデンサ本体
の位置がテーピング材１日の面に対して平行となってい
る。
ング包装した状態を示しており、リード端子１６の位置
が誘電体磁器１１の径方向と同一面上となっているため
、リード端子１５に対して誘電体磁器１１は斜めに位置
することがなく、したがってセラミックコンデンサ本体
の位置がテーピング材１日の面に対して平行となってい
る。
なお、前記の一実施例においては、円盤形をした誘電体
磁器を用いた場合について説明したが、本発明は方形を
した誘電体磁器を用いた場合にも同様に適用できること
はもちろんである。
磁器を用いた場合について説明したが、本発明は方形を
した誘電体磁器を用いた場合にも同様に適用できること
はもちろんである。
また、本実施例では、外周部側面の凹形の溝の形ｉＵ形
としたが、Ｖ形、凹形の構成であっても良い。
としたが、Ｖ形、凹形の構成であっても良い。
さらに、外周部側面の凹形の溝に接続されるリード端子
の断面は、本実施例では円形としたが、４角形などのそ
の池の形状であっても良い。
の断面は、本実施例では円形としたが、４角形などのそ
の池の形状であっても良い。
発明の効果
以上のように本発明によれば、リード端子の位置が誘電
体磁器の外周部側面の凹形の溝に設けられることにより
、誘電体磁器の径方向と同一面上とすることができ、コ
ンデンサ本体の厚みを薄くすることができ、かつリード
端子に対して誘電体！ａ器が斜めになるという従来の課
題が解決されるという効果が得られる。
体磁器の外周部側面の凹形の溝に設けられることにより
、誘電体磁器の径方向と同一面上とすることができ、コ
ンデンサ本体の厚みを薄くすることができ、かつリード
端子に対して誘電体！ａ器が斜めになるという従来の課
題が解決されるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例によるセラミックコンデンサ
の絶縁性塗料の一部を除いた状態の上面図、第２図は同
セラミックコンデンサの側断面図、第３図は同セラミッ
クコンデンサを構成する円盤形誘電体磁器の拡大斜視図
、第４図は同セラミックコンデンサを構成するリード端
子の一例全示す正面図、第６図（ム） 、 （Ｂ）は本
発明品のテーピング包装状態を示す正面図および上面図
、第６図は従来の絶縁性塗料の一部を除いた円盤形セラ
ミックコンデンサの上面図、第７図は同側断面図、第８
図は従来のリード端子の形を示す正面図、第９図（Ａ）
。 （Ｂ）は従来品のテーピング包装状態を示す正面図およ
び上面図である。 １１・・・・・・誘電体磁器、１２・・・・・凹形の溝
、１３・・・・・・置版、１４・・・・・電極１３の一
部、１６・・・・・リード端子、１ｅ・・・・・・ハン
ダ、１７・・・・・・絶縁性塗料、１８・・・・・テー
ピング材。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名簿
ｌ 図
ｕ −＊ 覧イ本、ｆ峯１」千にＭ２図 第 ３ 図 第４図 第 ５ 図 （パノ 、／８ （Ｂ〕 菓６図 第７図 第９図 （Ａ） に
の絶縁性塗料の一部を除いた状態の上面図、第２図は同
セラミックコンデンサの側断面図、第３図は同セラミッ
クコンデンサを構成する円盤形誘電体磁器の拡大斜視図
、第４図は同セラミックコンデンサを構成するリード端
子の一例全示す正面図、第６図（ム） 、 （Ｂ）は本
発明品のテーピング包装状態を示す正面図および上面図
、第６図は従来の絶縁性塗料の一部を除いた円盤形セラ
ミックコンデンサの上面図、第７図は同側断面図、第８
図は従来のリード端子の形を示す正面図、第９図（Ａ）
。 （Ｂ）は従来品のテーピング包装状態を示す正面図およ
び上面図である。 １１・・・・・・誘電体磁器、１２・・・・・凹形の溝
、１３・・・・・・置版、１４・・・・・電極１３の一
部、１６・・・・・リード端子、１ｅ・・・・・・ハン
ダ、１７・・・・・・絶縁性塗料、１８・・・・・テー
ピング材。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名簿
ｌ 図
ｕ −＊ 覧イ本、ｆ峯１」千にＭ２図 第 ３ 図 第４図 第 ５ 図 （パノ 、／８ （Ｂ〕 菓６図 第７図 第９図 （Ａ） に
Claims (1)
- 円盤形もしくは方形をした誘電体磁器の外周部側面に凹
形の溝を設け、前記誘電体磁器の両面部にそれぞれ対向
する電極を設け、かつそれぞれの電極の一部を前記誘電
体磁器の外周部側面におけるほぼ１８０°異なる位置の
凹形の溝の一部まで延長して設けると共に、前記外周部
側面の凹形の溝のそれぞれの電極の一部に接続するよう
リード端子を接続させ、さらに前記リード端子の一部を
除く全体に絶縁性塗料にて外装を施したことを特徴とす
るセラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1120809A JPH02299211A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1120809A JPH02299211A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02299211A true JPH02299211A (ja) | 1990-12-11 |
Family
ID=14795513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1120809A Pending JPH02299211A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02299211A (ja) |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP1120809A patent/JPH02299211A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0534094Y2 (ja) | ||
| JPH02299211A (ja) | セラミックコンデンサ | |
| JPS6310594B2 (ja) | ||
| JPS5814562Y2 (ja) | バリスタ | |
| JPH0349387Y2 (ja) | ||
| JPH0720919Y2 (ja) | マイクロ波集積回路用パツケ−ジ | |
| JPS6017893Y2 (ja) | 複合形回路部品 | |
| JPH03145812A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0741212Y2 (ja) | 圧電振動子 | |
| JPH0338824Y2 (ja) | ||
| JPH0121552Y2 (ja) | ||
| JPH0626281B2 (ja) | 集中定数型アイソレータ | |
| JPH082996Y2 (ja) | 大電流用フィルムチップコンデンサ | |
| JPS62153765A (ja) | 積層型圧電セラミツク素子 | |
| JPS6116610Y2 (ja) | ||
| JPS63186448A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2533247Y2 (ja) | バリスタ | |
| JPH0110881Y2 (ja) | ||
| JPS6028076Y2 (ja) | 厚膜バリスタの電極構造 | |
| JPH0558245B2 (ja) | ||
| JPH0963893A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JPH06252611A (ja) | 集中定数型アイソレータ | |
| JPS6394603A (ja) | 抵抗ネツトワ−ク | |
| JPS62112313A (ja) | 貫通コンデンサ | |
| JPS605070U (ja) | コネクタの接触子 |