JPH02303090A - 多層基板 - Google Patents
多層基板Info
- Publication number
- JPH02303090A JPH02303090A JP12382789A JP12382789A JPH02303090A JP H02303090 A JPH02303090 A JP H02303090A JP 12382789 A JP12382789 A JP 12382789A JP 12382789 A JP12382789 A JP 12382789A JP H02303090 A JPH02303090 A JP H02303090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- board
- hole
- card edge
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層基板の構造に関する。
第３図は、従来技術の実施例であり、第４図は、第３図
の構造断面図である。第３図及び第４図の１は、基板内
部に配置されたカードエツジ部であり、２は基板周囲の
端面部に配置されたカードエツジ部である。
の構造断面図である。第３図及び第４図の１は、基板内
部に配置されたカードエツジ部であり、２は基板周囲の
端面部に配置されたカードエツジ部である。
（発明が解決しようとする課題〕
しかし前述の従来技術では、第３図及び第４図の端面部
に配置された２のカードエツジパターンのメッキリード
２ａは、基板端面より、外につきだして、外層を使って
出力していた。このため、２ａの部分が長くなるため、
２ａのメッキリード部分及び３のメッキリードの部分に
もメッキがされてしまうので、かなりのコストアップに
なる。
に配置された２のカードエツジパターンのメッキリード
２ａは、基板端面より、外につきだして、外層を使って
出力していた。このため、２ａの部分が長くなるため、
２ａのメッキリード部分及び３のメッキリードの部分に
もメッキがされてしまうので、かなりのコストアップに
なる。
又２ａのメッキリードの長さ、太さにより、メッキの厚
みが変り、メッキの品質が均一化できないという欠点を
有していた。
みが変り、メッキの品質が均一化できないという欠点を
有していた。
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、
その目的とするところは、多層基板において、基板のカ
ードエツジ部が外周または、内部に配置されても、メッ
キを均一化して、一定の品質を保つことを提供し、歩留
り向上、コスト低減、安定した量産を可能とすることに
ある。
その目的とするところは、多層基板において、基板のカ
ードエツジ部が外周または、内部に配置されても、メッ
キを均一化して、一定の品質を保つことを提供し、歩留
り向上、コスト低減、安定した量産を可能とすることに
ある。
本発明の多層基板は３層以上で構成される多層基板にお
いて、基板にカードエツジ部を有し、前記カードエツジ
部のメッキリードは、内層とスルーホールから成ること
を特徴とする。
いて、基板にカードエツジ部を有し、前記カードエツジ
部のメッキリードは、内層とスルーホールから成ること
を特徴とする。
本発明の構成によれば、高密度多層基板において、カー
ドエツジ部が基板内部にあっても、そのメッキリードは
、内層とスルーホールを利用して安定した均一性の高い
メッキを可能とする。
ドエツジ部が基板内部にあっても、そのメッキリードは
、内層とスルーホールを利用して安定した均一性の高い
メッキを可能とする。
第１図は、本発明の実施例における平面図であり、又第
２図は、本発明の第１図の構造図である。
２図は、本発明の第１図の構造図である。
第１図において、１は内部に配置されたカードエツジ部
。１ａは内層に導通させるための、スルーホール及びメ
ッキリード部である。又第２図の２は、外周近くに配置
されたカードエツジ部であり、２ｂは、２をメッキする
ための、スルーホールを利用したメッキリードである。
。１ａは内層に導通させるための、スルーホール及びメ
ッキリード部である。又第２図の２は、外周近くに配置
されたカードエツジ部であり、２ｂは、２をメッキする
ための、スルーホールを利用したメッキリードである。
３は、カードエツジ部全体をメッキするためのメッキリ
ードであり、全体がスルーホールで構成されている。
ードであり、全体がスルーホールで構成されている。
４は外層の基材、５は内層の基材、６は内層と外層のパ
ターンを絶縁するためのブリプレーグである。
ターンを絶縁するためのブリプレーグである。
第２図の断面構造図は、４層の場合について、説明した
が、３層以上であれ１ｆ可能である。
が、３層以上であれ１ｆ可能である。
メッキ終了後は、第２図の８の基板端面にそってカット
されるため、２ｂのスルーホールを形成したメッキリー
ド３は、取り除かれるため、なんら問題はない。
されるため、２ｂのスルーホールを形成したメッキリー
ド３は、取り除かれるため、なんら問題はない。
又カードエツジ部にかぎらず、基板内部に配置されたあ
らゆるパターンのメッキに対しても応用が可能である。
らゆるパターンのメッキに対しても応用が可能である。
以上述べたように本発明によれば、３層以上で構成され
る多層基板において、第１図及び第２図の構成をとれば
、内部に配置されたカードエツジ部１のメッキリードは
、内層及びスルーホール１ａを利用して、外部に引き出
す。又外周近くに配置されたカードエツジ部２は、２ｂ
のスルーホール及び、スルーホール全体のメッキリード
３を利用すれば、充分にメッキが可能である。しかるに
多層基板において、基板のカードエツジ部が、基板の外
周であろうと、内部に配置されようと、メッキを均一化
する事が可能である。又従来の一実施例第３図のように
、メッキリード２ａ及び３が不要となるため、かなりの
メッキ代を節約できる。
る多層基板において、第１図及び第２図の構成をとれば
、内部に配置されたカードエツジ部１のメッキリードは
、内層及びスルーホール１ａを利用して、外部に引き出
す。又外周近くに配置されたカードエツジ部２は、２ｂ
のスルーホール及び、スルーホール全体のメッキリード
３を利用すれば、充分にメッキが可能である。しかるに
多層基板において、基板のカードエツジ部が、基板の外
周であろうと、内部に配置されようと、メッキを均一化
する事が可能である。又従来の一実施例第３図のように
、メッキリード２ａ及び３が不要となるため、かなりの
メッキ代を節約できる。
ことに金メッキの場合は、コストメリットは大きい。
よって金メッキや、ニッケルメッキ等の品質を一定に保
ち、歩留り向上、コストの低減、安定した量産化を実現
できる。
ち、歩留り向上、コストの低減、安定した量産化を実現
できる。
以上のように本発明は、すぐれた効果を有する。
第１図及び第２図は、本発明の多層基板の一実施例を示
す図である。 第３図及び第４図は従来例を示す一実施例を示す図であ
る。 １φ・・内部に配置されたカードエツジ部１ａ・・Φ１
のスルーホール及びメッキリード２Φ・・外周近くに配
置されたカードエツジ２ａ・・・２のメッキリード ２ｂ・・・２のメッキリード用スルーホール３・・中１
及び２の全体をメッキするためのメッキリード及びスル
ーホール ４・・・外層基材 ５・・・内層基材 ６・・・ブリブレーグ ７・・・基板 ８・・・カードエツジ側の基板端面 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）第２図 第３図 第４図
す図である。 第３図及び第４図は従来例を示す一実施例を示す図であ
る。 １φ・・内部に配置されたカードエツジ部１ａ・・Φ１
のスルーホール及びメッキリード２Φ・・外周近くに配
置されたカードエツジ２ａ・・・２のメッキリード ２ｂ・・・２のメッキリード用スルーホール３・・中１
及び２の全体をメッキするためのメッキリード及びスル
ーホール ４・・・外層基材 ５・・・内層基材 ６・・・ブリブレーグ ７・・・基板 ８・・・カードエツジ側の基板端面 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- ３層以上で構成される多層基板において、基板にカード
エッジ部を有し、前記カードエッジ部のメッキリードは
、内層とスルーホールから成ることを特徴とする多層基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12382789A JPH02303090A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12382789A JPH02303090A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 多層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303090A true JPH02303090A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14870349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12382789A Pending JPH02303090A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303090A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006251833A (ja) * | 2004-04-29 | 2006-09-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
| CN102427682A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-04-25 | 深圳市五株电路板有限公司 | 金手指电路板制作方法 |
-
1989
- 1989-05-17 JP JP12382789A patent/JPH02303090A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006251833A (ja) * | 2004-04-29 | 2006-09-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
| CN102427682A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-04-25 | 深圳市五株电路板有限公司 | 金手指电路板制作方法 |
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