JPH0282690A - 多層基板 - Google Patents
多層基板Info
- Publication number
- JPH0282690A JPH0282690A JP23561788A JP23561788A JPH0282690A JP H0282690 A JPH0282690 A JP H0282690A JP 23561788 A JP23561788 A JP 23561788A JP 23561788 A JP23561788 A JP 23561788A JP H0282690 A JPH0282690 A JP H0282690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card edge
- board
- plating
- plated
- edge portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、多層基板において、基板のカードエツジ部の
メツキを行う場合のメッキリード部に、内層と外層の両
方を利用した多層基板。
メツキを行う場合のメッキリード部に、内層と外層の両
方を利用した多層基板。
［従来の技術］
従来の多層基板において、基板カードエツジ部が、基板
周囲及びその内部に配置されていた場合、メッキリード
部は外層のみを利用していた。
周囲及びその内部に配置されていた場合、メッキリード
部は外層のみを利用していた。
第３図は、従来技術の実施例である。第３図の１は、基
板の内部に配置されたカードエツジ部であり、２は、基
板周囲の端面近くに配置されたカードエツジ部である。
板の内部に配置されたカードエツジ部であり、２は、基
板周囲の端面近くに配置されたカードエツジ部である。
しかし前述の従来技術では、第３図の内部に配置された
カードエツジパターン１のメッキリードｌｂは、第３図
の基板外周近くに配置されたカードエツジパターン２の
間を通して、外層を使って出力していた。そして、２ａ
のメッキリードとともに３ｂのメッキリードに接続して
、メツキをしていた。このために高密度化パターンにな
ればなる程、第３図のメッキリード１ｂは、幅が細いパ
ターンになる為に、金又はニッケル等のメツキをしよう
とした場合、第３図の内部に配置されたカードエツジ部
１には、メツキが均一にできないという欠点を有してい
た。
カードエツジパターン１のメッキリードｌｂは、第３図
の基板外周近くに配置されたカードエツジパターン２の
間を通して、外層を使って出力していた。そして、２ａ
のメッキリードとともに３ｂのメッキリードに接続して
、メツキをしていた。このために高密度化パターンにな
ればなる程、第３図のメッキリード１ｂは、幅が細いパ
ターンになる為に、金又はニッケル等のメツキをしよう
とした場合、第３図の内部に配置されたカードエツジ部
１には、メツキが均一にできないという欠点を有してい
た。
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、
その目的とするところは、多層基板において、基板のカ
ードエツジ部が外周又は内部に配置されても、メツキを
均一化して、一定の品質を保つことを提供し、歩留り向
上、コスト低減、安定した量産を可能とすることにある
。
その目的とするところは、多層基板において、基板のカ
ードエツジ部が外周又は内部に配置されても、メツキを
均一化して、一定の品質を保つことを提供し、歩留り向
上、コスト低減、安定した量産を可能とすることにある
。
〔課題を解決するための手段］
３１以上で構成される多層基板において、基板にカード
エツジ部を有し、前記カードエツジ部のメッキリードは
、内層と外層の両方にあることを特徴とする。
エツジ部を有し、前記カードエツジ部のメッキリードは
、内層と外層の両方にあることを特徴とする。
〔作 用］
本発明の構成によれば、高密度多層基板において、カー
ドエツジ部が基板内部においても、そのメッキリードは
、内層を使用することで、安定した均一性の高いメツキ
を可能とする。
ドエツジ部が基板内部においても、そのメッキリードは
、内層を使用することで、安定した均一性の高いメツキ
を可能とする。
［実 施 例］
第１図は、本発明の実施例における平面図である。又第
２図は１本発明の第１図の構造図である。
２図は１本発明の第１図の構造図である。
第１図において、ｌは内部に配置されたカードエツジ部
、１ａは、内層に導通させるための、スルーホール及び
メッキリード部である。又第２図の２は、外周近くに配
置されたカードエツジ部であり、２ａは外層を利用した
そのメッキリード。
、１ａは、内層に導通させるための、スルーホール及び
メッキリード部である。又第２図の２は、外周近くに配
置されたカードエツジ部であり、２ａは外層を利用した
そのメッキリード。
３は、カードエツジ部全体をメツキするためのメッキリ
ードである。第２図は第１図の断面図であり、第２図を
用いて詳細に説明する。第２図において、１は内部に配
置されたカードエツジ部であり、１ａはそのスルーホー
ル及び、内層のメッキリードである。２は基板外周近く
に配置されたカードエツジ部であり、２ａは外層を利用
したメッキリードである。
ードである。第２図は第１図の断面図であり、第２図を
用いて詳細に説明する。第２図において、１は内部に配
置されたカードエツジ部であり、１ａはそのスルーホー
ル及び、内層のメッキリードである。２は基板外周近く
に配置されたカードエツジ部であり、２ａは外層を利用
したメッキリードである。
３は、内層のメッキリードと外層のメッキリードをスル
ーホールを通して接続した、全体をメツキする為のメッ
キリードである。４は、外層の基材、５は内層の基材、
６は内層と外層のパターンを絶縁するためのブリブレー
グである。
ーホールを通して接続した、全体をメツキする為のメッ
キリードである。４は、外層の基材、５は内層の基材、
６は内層と外層のパターンを絶縁するためのブリブレー
グである。
第２図の断面構造図は、４層の場合について、説明した
が、３層以上であれば、可能である。メツキ終了後は第
２図８の基板端面の線にそってカットされるため、２ａ
のメッキリードおよび３のメッキリードも取り除かれる
ため、なんら問題はない。
が、３層以上であれば、可能である。メツキ終了後は第
２図８の基板端面の線にそってカットされるため、２ａ
のメッキリードおよび３のメッキリードも取り除かれる
ため、なんら問題はない。
又カードエツジ部にかぎらず、基板内部に配置されたあ
らゆるパターンのメツキに対しても応用が可能である。
らゆるパターンのメツキに対しても応用が可能である。
〔発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、３層以上で構成され
る多層基板において、第１図及び第２図の構成をとれば
、内部に配置されたカードエツジ部ｌのメッキリードは
、内層を利用して、外部に引き出せる為、第３図１ｂの
ように、幅が細くなることがない。又外周近くに配置さ
れたカードエツジ部２は従来のごとく外層を利用すれば
、充分に幅の太いメッキリードが可能である為特に問題
はない、しかるに多層基板において、基板のカードエツ
ジ部が基板の外周であろうと、内部に配置されようと、
メツキを均一化することが可能となる。よって、金メツ
キやニッケルメッキ等の品質を一定に保ち、歩留り向上
、コストの低減、安定した量産化を実現できる。
る多層基板において、第１図及び第２図の構成をとれば
、内部に配置されたカードエツジ部ｌのメッキリードは
、内層を利用して、外部に引き出せる為、第３図１ｂの
ように、幅が細くなることがない。又外周近くに配置さ
れたカードエツジ部２は従来のごとく外層を利用すれば
、充分に幅の太いメッキリードが可能である為特に問題
はない、しかるに多層基板において、基板のカードエツ
ジ部が基板の外周であろうと、内部に配置されようと、
メツキを均一化することが可能となる。よって、金メツ
キやニッケルメッキ等の品質を一定に保ち、歩留り向上
、コストの低減、安定した量産化を実現できる。
以上のように本発明はすぐれた効果を有する。
第１図及び第２図は本発明の多層基板の一実施例を示す
図である。 第３図は従来例の実施例を示す図である。 ■・・・内部に配置されたカードエツジ部１ａ・・ｌの
スルーホール及びメッキリード２・・・外周近くに配置
されたカードエツジ部 ２ａ・・２のメッキリード ３・・・ｌ及び２の全体をメツキするためのメッキリー
ド及びスルーホール ３ｂ・・ｌ及び２の全体をメツキするためのメッキリー
ド ４・・・外層基材 ５・・ 内層基材 ６・・・プリブレーグ ７・・・基板 ８・・・カードエツジ側の基板端面
図である。 第３図は従来例の実施例を示す図である。 ■・・・内部に配置されたカードエツジ部１ａ・・ｌの
スルーホール及びメッキリード２・・・外周近くに配置
されたカードエツジ部 ２ａ・・２のメッキリード ３・・・ｌ及び２の全体をメツキするためのメッキリー
ド及びスルーホール ３ｂ・・ｌ及び２の全体をメツキするためのメッキリー
ド ４・・・外層基材 ５・・ 内層基材 ６・・・プリブレーグ ７・・・基板 ８・・・カードエツジ側の基板端面
Claims (1)
- ３層以上で構成される多層基板において、基板にカー
ドエッジ部を有し、前記カードエッジ部のメッキリード
は、内層と外層の両方にあることを特徴とする多層基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23561788A JPH0282690A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23561788A JPH0282690A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 多層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282690A true JPH0282690A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16988663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23561788A Pending JPH0282690A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282690A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135686A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP23561788A patent/JPH0282690A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135686A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
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