JPH02304319A - 白金薄膜温度センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［従来技術］ 本発明は白金薄膜温度センサに用いる電極キャップ、あ
るいはリード線付電極キャップに間するもので、安価で
熱応答性が高く、安定性の高い白金薄膜温度センサを提
供しようとするものであ［この発明が解決しようとして
いる間３点コ従来より白金ｇｉｌＩＫ温度センサの電極
キャップ材としてコバール、ステンレス等が用いられて
いる。

しかし、コバール、ステンレス等の金属は導電率が低く
、嵌合部での導電性が良くないことと熱伝導率が低いこ
とからキャップ膜合部での接触抵抗のため、安定性に欠
けたり熱応答性が悪いなどの欠点があった。

・温度センサは高温の酸化雰囲気で使用する場合が多く
ニッケル、ステンレス等の金属をＫＦＭキャップあるい
はり一ド吋キャップとして用いるには限Ｔがあった。

一方、白金をキャップ、あるいはり−ド線付キャップに
使用する考え方もある。

しかし、白金を使用した場合、温度センサの製造原価が
非常に高くなる欠点があっ、ン。

［問題を解決する手段］ 本発明は白金薄膜温度センサの電極として使用するキャ
ップあるいはリード線付きキャップにおいてコバール、
ステンレス等の金属にその主材料よりも熱伝導率が高く
、抵抗率の低い金属の被ｒ［を施し、これらの問題を解
決し、安価で安定度の高い温度センサを提供するもので
ある。

［実施例１］ 本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１図にお
いて直径１ｍｍ長さ３　ｍ　ｍのムライト系磁器を電気
的絶縁基体とし、その表面にスパッタリング法にて白金
薄膜を形成し、内径０．９８ｍｍ高さ１ｍｍ厚さ０．２
ｍｍのステンレス材に厚さ２μのニッケルメッキを施し
たキャップを両端に挿入して電極とする。レーザ光によ
りｔ／ｌ溝を所定の抵抗値になる進入れてから、直径０
．４ｍｔｎのニッケル線をリード線として航記電極に溶
接する。基体及び電極をポリイミド樹脂でコーティング
して、白金温度センサを得た。リード線はニッケル被覆
１泉あるいは白金線または白金被覆線あるいは白金合金
線または白金合金被覆線あるいはステンレス線またはス
テンレス被覆線でも可能である。　　このようにして得
られた白金温度センサの特性を表１に示す。

このことから、本発明によれば、熱応答性および安定性
が従来品に比べて著しく改善されたことが、明らかであ
る。

□ 去　ｌ ［実施例２］ 本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第２図にお
いて直径１ｍｍ長さ３　ｍ　ｍのムライ）系磁器を電気
的絶縁基体とし、その表面ζこスノ（ツタリング法にて
白金１Ｕ１を形成し、内径０．９８ｍｍ高さ１ｍｍ厚さ
０．２ｍｍのコノτ−ル材ζこ厚さ５μの白金被覆を施
したキャップを両端に挿入して電極とする。レーザ光に
より切溝を所定の抵抗値になる進入れてから、直径０．
４ｍｍのニッケル線をリード線として前記電極に溶接す
る。基体及び電極をポリイミド樹脂でコーティングして
、白金温度センサを得た。リード線はニッケル線の池、
ニッケル被覆線あるいは白金線または白金被［−ｊＡあ
るいは白金合金線または白金合金被覆線あるいはステン
レス線またはステンレス被覆線でも可能であ　る。

このようにして得られた白金温度センサの特性を表１に
示す。

このことから、本発明によれば、熱応答性おＪ：び安定
性が従来品に比べて著しく改善されたことが、明らかで
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１による白金温度センサの断面図である
。第２図は実施例２による口金温度センサの断面図であ
る。 ｌ：　電気的絶縁基体、２：　白金感温膜、３：　帽８
２吠溝、４：　キャップ端子、５：　リード線、６：　
ニッケル被覆膜、７：　ポリイミドコーテイング膜、８
：　白金波ｆｆ　ｆ％ 第１図 箋２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、白金薄膜による抵抗体を形成し、その両端に電極と
   してキャップ、あるいはリード線付キャップを嵌合した
   構造の白金薄膜温度センサにおいて、その主材料よりも
   熱伝導率が高く、かつ導電率の高い材料を被覆した電極
   キャップ、あるいはリード線付キャップを用いた白金薄
   膜温度センサ。