JPH02304902A - 白金温度センサ - Google Patents
白金温度センサInfo
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- JPH02304902A JPH02304902A JP12415989A JP12415989A JPH02304902A JP H02304902 A JPH02304902 A JP H02304902A JP 12415989 A JP12415989 A JP 12415989A JP 12415989 A JP12415989 A JP 12415989A JP H02304902 A JPH02304902 A JP H02304902A
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- Japan
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- platinum
- wires
- wire
- coated
- temperature sensor
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- Pending
Links
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Landscapes
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、白金温度センサに関する。
（従来技術）
精密温度センサとして、従来より白金温度センサが用い
られてきた。かかる白金を用いた温度センサは耐熱性や
耐食性を考慮しリード線として白金線または白金被覆線
あるいは白金合金線または白金合金被覆線あるいはステ
ンレス線またはステンレス被覆線あるいはニッケル線ま
たはニッケル被覆線を用いてきた。
られてきた。かかる白金を用いた温度センサは耐熱性や
耐食性を考慮しリード線として白金線または白金被覆線
あるいは白金合金線または白金合金被覆線あるいはステ
ンレス線またはステンレス被覆線あるいはニッケル線ま
たはニッケル被覆線を用いてきた。
（この発明が解決しようとしている問題点）一般に電子
部品の接続方法としては半田付けが用いられており、半
田付けに適さない該リード線を用いた白金温度センサは
溶接など特殊な処理を行なわなければならず、使泪上工
程の追加など制約を受けていた。
部品の接続方法としては半田付けが用いられており、半
田付けに適さない該リード線を用いた白金温度センサは
溶接など特殊な処理を行なわなければならず、使泪上工
程の追加など制約を受けていた。
（問題点を解決する手段）
本発明はリード線に白金線または白金被覆線あるいは白
金合金線または白金合金被覆線あるいはステンレス線ま
たはステンレス被覆線あるいはニッケル線またはニッケ
ル被覆線を用いながら容易に半田付けを可能にすること
を目的とし、該リード線に半田メッキや錫メッキを施し
てその目的を達成したものである。これにより、抵抗、
コンデンサ、 トランジスｉおよびＩＣなどの一般の電
子部品と同様１通常の半田付けが可能となる。
金合金線または白金合金被覆線あるいはステンレス線ま
たはステンレス被覆線あるいはニッケル線またはニッケ
ル被覆線を用いながら容易に半田付けを可能にすること
を目的とし、該リード線に半田メッキや錫メッキを施し
てその目的を達成したものである。これにより、抵抗、
コンデンサ、 トランジスｉおよびＩＣなどの一般の電
子部品と同様１通常の半田付けが可能となる。
（実施例１）
本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１図およ
び第２図において直径１ｍｍ長さ３ｍｍのムライト系磁
器を電気的絶縁基体とし、その表面にスパッタリング法
にて白金４膜を形成し、 内径０．９８ ｍｍ高さ１ｍ
ｍ厚さ０．２ｍｍのステンレスのキャップを両端に押入
して電極とする。 レーザ光により切溝な所定の抵抗値
になる迄入れてから、直径０．４ｍｍのニッケル線をリ
ード線として前記ｔａに溶接する。リード線はニッケル
線の他、ニッケル被覆線あるいは白金線または白金被覆
線あるいは白金合金線または白金合金被覆線あるいはス
テンレス線またはステンレス被覆線でも可能である。基
体及び電極をポリイミド樹脂でコーティングして、該リ
ード線に半田をメッキして白金温度センサを得た。 リ
ード線の被覆材料としては半田以外に錫セも可能である
。また被覆方法としてメッキの他に蒸着やスパッタリン
グ法等薄膜技術でも可能である。
び第２図において直径１ｍｍ長さ３ｍｍのムライト系磁
器を電気的絶縁基体とし、その表面にスパッタリング法
にて白金４膜を形成し、 内径０．９８ ｍｍ高さ１ｍ
ｍ厚さ０．２ｍｍのステンレスのキャップを両端に押入
して電極とする。 レーザ光により切溝な所定の抵抗値
になる迄入れてから、直径０．４ｍｍのニッケル線をリ
ード線として前記ｔａに溶接する。リード線はニッケル
線の他、ニッケル被覆線あるいは白金線または白金被覆
線あるいは白金合金線または白金合金被覆線あるいはス
テンレス線またはステンレス被覆線でも可能である。基
体及び電極をポリイミド樹脂でコーティングして、該リ
ード線に半田をメッキして白金温度センサを得た。 リ
ード線の被覆材料としては半田以外に錫セも可能である
。また被覆方法としてメッキの他に蒸着やスパッタリン
グ法等薄膜技術でも可能である。
（実施例２）
第３図、第４図において（縦）３．２ｘ（横）１．６×
（厚さ）０．４ｍｍのアルミナ磁器を電気的絶縁基体と
し、その表面に白金膜を電子ビーム蒸着法で被着する。
（厚さ）０．４ｍｍのアルミナ磁器を電気的絶縁基体と
し、その表面に白金膜を電子ビーム蒸着法で被着する。
この基体な熱処理後エツチング、レーザ光等により所定
の抵抗値になるようにパターンを形成する。長辺方向両
端に！極を設は直径Ｑ、１８ｍｍのニッケル線を芯材と
し、その上に厚さ１０μｍの白金膜を被覆して作られた
線径が０．２ｍｍであるリード線を溶接する。 リード
線はこの他に白金線あるいは白金合金線または白金金金
被覆線あるいはステンレス線またはステンレス被覆線あ
るいはニッケル線またはニッケル被Ｔ！１ｍでも可能で
ある。基体および電極をエポキシ樹脂で覆い、該リード
線に半田をメッキして白金温度センサを得た。 リード
線の接続は、溶接の他導電ペーストな泪いても可能であ
る。
の抵抗値になるようにパターンを形成する。長辺方向両
端に！極を設は直径Ｑ、１８ｍｍのニッケル線を芯材と
し、その上に厚さ１０μｍの白金膜を被覆して作られた
線径が０．２ｍｍであるリード線を溶接する。 リード
線はこの他に白金線あるいは白金合金線または白金金金
被覆線あるいはステンレス線またはステンレス被覆線あ
るいはニッケル線またはニッケル被Ｔ！１ｍでも可能で
ある。基体および電極をエポキシ樹脂で覆い、該リード
線に半田をメッキして白金温度センサを得た。 リード
線の接続は、溶接の他導電ペーストな泪いても可能であ
る。
以上本発明によれば、次の如き利点を存する。
■白金温度センサの接続に一般的な半田付けが可能とな
るため作業性が著しく向上する。
るため作業性が著しく向上する。
■リード線に用いる材料の選択範囲が広がり、製造手法
や性能価格等に応じてリード線を選択できるようになる
。
や性能価格等に応じてリード線を選択できるようになる
。
ｆｆ１図は実施例１による白金温度センサの断面図、Ｉ
！２図は実施例１のリード線の新面図である。第３図は
実施例２による一部切欠図、第４図は実施例２のリード
線の新面図である。 １： 電気的絶縁基体、２： 白金膜、３： 螺旋
状溝。 ４： キャップ端子、 ５： リード線、 ６： コー
ティング膜、７： 半田被覆膜、 ８： リード線芯
材。 ９： 白金被覆膜 第１図 第４日
！２図は実施例１のリード線の新面図である。第３図は
実施例２による一部切欠図、第４図は実施例２のリード
線の新面図である。 １： 電気的絶縁基体、２： 白金膜、３： 螺旋
状溝。 ４： キャップ端子、 ５： リード線、 ６： コー
ティング膜、７： 半田被覆膜、 ８： リード線芯
材。 ９： 白金被覆膜 第１図 第４日
Claims (1)
- リード線として白金線または白金被覆線、あるいは白金
合金線または白金合金被覆線、あるいはステンレス線ま
たはステンレス被覆線、あるいはニッケル線またはニッ
ケル被覆線を用いた白金温度センサのリード線の一部ま
たは全体に半田メッキまたは錫メッキを施したことを特
徴とする白金温度センサ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12415989A JPH02304902A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 白金温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12415989A JPH02304902A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 白金温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02304902A true JPH02304902A (ja) | 1990-12-18 |
Family
ID=14878403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12415989A Pending JPH02304902A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 白金温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02304902A (ja) |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP12415989A patent/JPH02304902A/ja active Pending
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