JPH02305172A - イメージセンサ - Google Patents

イメージセンサ

Info

Publication number
JPH02305172A
JPH02305172A JP1125812A JP12581289A JPH02305172A JP H02305172 A JPH02305172 A JP H02305172A JP 1125812 A JP1125812 A JP 1125812A JP 12581289 A JP12581289 A JP 12581289A JP H02305172 A JPH02305172 A JP H02305172A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image sensor
sensor element
line sensor
substrate
insulator substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1125812A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Toda
茂生 戸田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP1125812A priority Critical patent/JPH02305172A/ja
Publication of JPH02305172A publication Critical patent/JPH02305172A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/541Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/551Materials of bond wires
    • H10W72/552Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5524Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising aluminium [Al]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874On different surfaces
    • H10W72/884Die-attach connectors and bond wires

Landscapes

  • Facsimile Heads (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はイメージセンサの構成に関する。なお本明細書
では、発明の効果がもっとも大きく期待できるリニアイ
メージセンサ若しくはラインセンサを例に取り上げて記
述する。
[従来の技術] イメージセンサ素子の構成は第4図に示したように、一
般的にはガラス質(石英ガラス、ホウケイ酸ガラスなど
)の基板(13)のいずれか一方の表面に受光素子(1
4)が形成されている。この受光素子への光の入り方に
よって2種類の方式が考えられている。すなわち、第5
図に示したように直接受光素子(14)に光が入る方式
(以下、トップタイプと記す)及び、第6図のように光
が基tIii(13)を通過して受光素子(14)に入
る方式(以下、ボトムタイプと記す)である。
しかし、ボトムタイプにおいては第7図に示したように
受光素子に入射光が到達するまでにイメージセンサ素子
の固定面(15)や複数の素子をつなげて使用する場合
はそれらの界面(16)を通過せねばならないため、も
しそれらの部分に気泡、はがれ、ゴミ・ケバが存在した
場合は出力の一様性が低下してしまうという問題点があ
る。さらに、カラーイメージセンサへの応用を考えると
受光素子上にカラーフィルターが形成可能なトップタイ
プの方が有利である。したがって、本明細書においては
従来例としてトップタイプを代表に取り上げる。
従来のトップクイブイメージセンサの主な構造は、第3
図に示したように、導体パターン(4)が設けられたセ
ラミックスやガラスの絶縁物基板(9)の表面にイメー
ジセンサ素子(1)が接着剤(lO)等によって固定さ
れ、アルミニウムまたは金のワイヤー(7)でイメージ
センサと基板が接続されている。さらに、イメージセン
サ駆動回路、プリアンプ回路などの形成されたプリント
基板(11)をコネクタ(12)で接続している。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、従来技術においては。
i)イメージセンサ駆動回路、プリアンプ回路が別に必
要になるため、 ・アッセンブル工程が多く必要 ・接続点が2か所必要で接続信頼性が低い・部品点数が
多くコスト面で不利 ii)導体パターンが形成された絶縁物基板が必要なた
め、 ・コスト面で不利 ・センサ素子固定用の接着剤の選定が難しいといった問
題点を有する。
本発明は、この様な問題点を解決するもので、その目的
とするところは。
■構成部品が少なく、アッセンブル工程が簡略化できる ■構造が単純で、薄型化できる ■接着剤等の使用材料の自由度が大きい■センサ素子に
かかる応力が小さくでき、複数のチップをつなぎ合わせ
たような大型のものにも適用可能 ■接続点が1か所であるため信頼性向上というようなイ
メージセンサを提供することにある。
〔課題を解決するための手段] 本発明のイメージセンサは0片面に、接着剤層若しくは
粘着剤層を有するプラスチックフィルムの接着面若しく
は粘着面に、導体パターンを有する絶縁物基板及びイメ
ージセンサ素子が固定され、この両者が電気的に接続さ
れていることを特徴とする。■上記の絶縁物基板にイメ
ージセンサを取り囲める大きさの穴が設けられ、イメー
ジセンサ素子がこの穴の中に位置していることを特徴と
する。
な右本発明で用いられる絶縁物基板は有機、無機を問わ
ず選択できるが、穴加工等の面を考慮すると有機物の方
がより望ましく、半田付けなどの加熱工程を考慮して耐
熱性の良いもの(ガラエボ、超エンプラ等)を選定する
必要がある。絶縁物基板に設けられる穴の形状は、特許
請求の範囲に述べられた要件さえ満たしていれば、特に
制約はない、また、本発明で用いられるプラスチックフ
ィルム材料およびその表面に形成された接着剤若しくは
粘着剤の材質は、その物理的特性(耐熱性、熱膨張係数
、ヤング率等)、耐候性、耐蝕性等が、適用されるイメ
ージセンサの仕様を満たせるものであればその種類、色
、厚み、及び組み合わせに制約を受けないし、無機材料
のフィラーなどが充填されていてもかまわない。
以下、実施例にしたがって本発明をさらに詳しく説明す
る。
[実 施 例−1] 本発明をトップ方式の密着型イメージセンサに適用した
。その構造は第1図(a)および(b)に示したような
ものである。すなわち、絶縁物基板(4)として、ガラ
スエポキシ積層板を用い、その表面に導体パターン(6
)および、ラインセンサ素子(1)を取り囲める大きさ
の穴(5)を設けた。絶縁物基板およびラインセンサ素
子の固定用の材料として表面にシリコーン系の粘着剤(
3)が塗布されたポリエステル系(PET=ポリエチレ
ンテレフタレート)のフィルム(2)を用い、この表面
にラインセンサ用素子および上記の絶縁物基板を粘着固
定した。アルミニウムワイヤー(7)でラインセンサ素
子と絶縁物基板を接続し、導通をとった0本実施例によ
って形成されたラインセンサは、従来のものと比較して
(1)主な部品点数 :3分の2(3点が2点)(2)
実装工程数  ・3分の2(6が4)(3)サイクルタ
イム:2分の1 (4日が2日)(4)モジュール厚さ
12分の1(6mmが3mm)というような特徴が上げ
られ、トータルコスト面で、また製品設計面で大きなメ
リットが得られた。なお、以下の実施例においても同様
のメリットが得られた。
[実 施 例−2] 本発明を、2本のセンサチップにつないだ大型のトップ
タイプのラインセンサに用いた。その構造は第2図に示
したようなもので、概略は実施例−1と類似しているが
1本実施例では2本のラインセンサ素子(1)を紫外線
硬化型の接着剤を塗布した石英ガラス棒(8)で1本に
つなぎあわせていることが違う、他の工程、材料の組み
合わせについては実施例−1と同様である。
〔実 施 例−31 本発明を、2本のセンサチップをつないだ大型のトップ
タイプのラインセンサに用いた。その構造は実施例−2
と同様である。絶縁物基板の材料として、三菱瓦斯化学
製のBTレジン−ガラス積層板を用い、絶縁物基板およ
びラインセンサ素子の固定は住友スリーエム製の粘着割
付のポリイミドテープをもちいた。
[実 施 例−4] 本発明を、2本のセンサチップをつないだ大型のトップ
タイプのラインセンサに用いた。その構造は実施例−2
とほぼ類似であるが、絶縁物基板及びラインセンサ素子
の固定は0.3闘厚のガラス−エポキシ積層フィルムに
紫外線硬化タイプのアクリル系接着剤を塗布した物を用
いた。
〔実 施 例−51 実施例−1において、絶縁物基板およびラインセンサ素
子の固定用の材料として、表面にエポキシ系の接着剤が
塗布されたポリエーテルサルフォン(PES)フィルム
を用いた。
〔実 施 例−6〕 実施例−4において、絶縁物基板として、表面を酸化し
絶縁化したアルミニウムのベースに導体パターンを形成
した基板を用いた。
[実 施 例−71 実施例−2に準じたものを、縮小光学系のCCDイメー
ジセンサに適用した。
〔実 施 例−8〕 実施例−1に準じたものを、3本のセンサ素子からなる
大型イメージセンサに適用した。なお、これらのセンサ
素子は機械的にはつながずにロボットによって精度良く
並べた。
〔発明の効果] 以上に述べたように、本発明によれば、■部品点数の削
減 ■実装工程の削減と納期短縮 ■接続点の減少による信頼性向上 ■モジエールの薄型化可能 といった効果がイメージセンサにもたらされる。
また、本明細書では、トップタイプのリニアイメージセ
ンサおよびラインセンサのみについて説明してきたが5
エリアイメージセンサなどの他のイメージセンサにも適
用可能で、同様な効果も期待できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明の代表的な構造を示す断面図(a)お
よび平面図(b)である。 第2図は、本発明の適用実施例において、2本のセンサ
素子をつないで使用するタイプの構造を示す平面図であ
る。 第3図は従来のトップタイプイメージセンサの構造を示
す断面図である。 第4図は、ラインセンサ素子の構成の概略を示す斜視図
である。 第5図は、トップタイプ方式の概念を示す断面図である
。 第6図及び第7図は、ボトムタイプ方式の概念を示す断
面図である。 1・・・ラインセンサ素子 2・・・フィルム 3・・・接着剤もしくは粘着剤 4・・・絶縁物基板 5・・・穴 6・・・導体パターン 7・・・ワイヤー 8・・・紫外線硬化型接着剤付き石英棒9・・・絶縁物
基板 10・・・接着剤 11・・・基板 12・・・コネクタ 13・・・基板 14・・・受光素子 15・・・固定面 16・・・界面 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部(化1名)第1図(C
k) 7 、xイー 第1図(い 第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)片面に、接着剤層若しくは粘着剤層を有するプラ
    スチックフィルムの接着面若しくは粘着面に、導体パタ
    ーンを有する絶縁物基板及びイメージセンサ素子が固定
    され、この両者が電気的に接続されていることを特徴と
    するイメージセンサ。
  2. (2)上記の絶縁物基板にイメージセンサを取り囲める
    大きさの穴が設けられ、イメージセンサ素子がこの穴の
    中に位置していることを特徴とする請求項1記載のイメ
    ージセンサ。
JP1125812A 1989-05-19 1989-05-19 イメージセンサ Pending JPH02305172A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1125812A JPH02305172A (ja) 1989-05-19 1989-05-19 イメージセンサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1125812A JPH02305172A (ja) 1989-05-19 1989-05-19 イメージセンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02305172A true JPH02305172A (ja) 1990-12-18

Family

ID=14919539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1125812A Pending JPH02305172A (ja) 1989-05-19 1989-05-19 イメージセンサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02305172A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100321883B1 (ko) 반도체소자의실장구조및실장방법과,액정표시장치
JP3094481B2 (ja) 電子回路装置とその製造方法
US5973927A (en) Mounting structure for an integrated circuit
WO2025161888A1 (zh) 可拉伸的刚柔互联件及其制作方法
JP2002373961A (ja) 樹脂封止型電子装置
JPS6165287A (ja) 液晶表示素子とフレキシブル配線板の接続方式
JPH01262675A (ja) イメージセンサ
JPH0254580A (ja) イメージセンサ
JP2998484B2 (ja) 半導体装置用リードフレーム
CN118865810B (zh) 显示面板、其制备方法和显示装置
JP3428075B2 (ja) ハイブリッド集積回路装置の構造
JPH11288002A (ja) 液晶駆動回路モジュールおよび該モジュールを用いた液晶表示装置
JPH02208970A (ja) イメージセンサ
JP3164251B2 (ja) イメージセンサ
JPH04247678A (ja) 電気回路の接続部およびその製造方法
JP2001296815A (ja) 表示装置
JP3228619B2 (ja) 表示装置
JP3987288B2 (ja) 半導体素子の実装構造及び液晶表示装置
JPS63273393A (ja) 混成集積回路装置
JPH0263166A (ja) イメージセンサ
JPH0263167A (ja) イメージセンサ
JPS63260072A (ja) イメ−ジセンサ
JPH01262674A (ja) イメージセンサ
CN117525258A (zh) 显示面板及其制备方法
JP2542227B2 (ja) 混成ic基板装置