JPH02306584A - 薄膜el素子の製造法 - Google Patents

薄膜el素子の製造法

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JPH02306584A
JPH02306584A JP1128409A JP12840989A JPH02306584A JP H02306584 A JPH02306584 A JP H02306584A JP 1128409 A JP1128409 A JP 1128409A JP 12840989 A JP12840989 A JP 12840989A JP H02306584 A JPH02306584 A JP H02306584A
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JP
Japan
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thin film
emitting layer
light emitting
insulating layer
conductive film
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Pending
Application number
JP1128409A
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English (en)
Inventor
Yasuo Kouda
古宇田 康雄
Takeshi Yoshida
健 吉田
Yasuo Tsuruoka
恭生 鶴岡
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、発光輝度を向上させた薄膜EL素子の製造法
に関する。
〔従来の技術〕
従来、透明導電膜、必要に応じ第1の絶縁層。
発光層、第2の絶縁層及び導電膜を順次積層してなる薄
膜E L素子において該薄膜EL素子の発光輝度を向上
させるために通常、その製造工程において、一般的には
発光層の形成後基板を真空下、500〜600℃で1〜
2時間程度加熱する熱処理が行われている(日経エレク
トロニクス1979年4月号)。
〔発明が解決しようとする課題〕
前記従来の薄膜EL素子において発光層としてMnを少
量添加したZnS発光層を用いたものであって第1及び
第2のMAR層を有するものが、現在、最も高い発光輝
度を示すものとされている。
しかし、この薄膜EL素子においても、フレーノ、周波
数が数十Hzである線順次走査による発光時の輝度は2
0〜30フートランバートであり、CRT(カソード・
レイ・チューブ)などと比べると実用的なディスプレイ
パネルとするには、未だ、発光輝度が不充分である。
−9= 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、透光性暴利」二に、透明導電膜、発光層及び
導電膜を順次積層し、これらの層間のうち少なくとも一
つの層間に絶縁層を形成する薄膜EL素子の製造法にお
いて、」−記発光層を形成した後上記導電膜を形成する
前に基板を酸化性溶液中に浸漬する工程を含むことを特
徴とする薄膜ET。
素子の製造法に関する1゜ 本発明における透光性基材としてはガラス板等が使用さ
れる。
透明導電膜は、SnO2,Ir1203、インジウムス
ズオギサイド(IT○)等からなり、電子ビーム蒸着法
、真空蒸着法、スパッタリング法、CV D (Che
mjcal Vapor Deposil、1on)法
、プラズマCVD法等によって形成される。
発光層は、Mn、Tb笠の発光中心を含むZ nS、C
aS、SrS、Zn5c等のvi n族元素を含む母体
からなる螢光体からなり、電子ビーl、蒸着法、真空蒸
着法、スパッタリング法、MO(1:VD (Meta
l Organi、c CV D )法、ハT、 E:
 (At:o++1icLayer P、pjl;ax
y)法等で形成される。
もう一つの導電膜は、透明導電膜と同様のものでもよく
、アルミニウム、クロム、金等の金属からなるものであ
ってもよい。
前記絶縁層ば、Ta、O,、Y2O,、Sj○2゜AQ
203,5j3N4.ARN、5rTiO,等がらなり
、これらの層を2層以上積層して絶縁層としてもよい。
これらの層の形成方法は、透明導電膜の形成方法と同様
である。
本発明において、絶縁層は、前記透明導電膜と前記発光
層の間に及び/又は前記発光層と前記導電膜の間に積層
される。以下、前記透明導電膜と前記発光層の間の絶縁
層を第1の絶縁層と及び前記発光層と前記導電膜の間を
第2のMA縁層と言う。
本発明において、透明導電膜、第1の絶縁層。
発光層、第2の絶縁層及び導電膜(背面電極)が、この
順序で、基材」二に順次形成される。ただし、第1及び
第2の絶縁層のうちどちらか−っはなくてもよい。また
、発光層を形成後前記と同様の絶縁層を積層し、さらに
発光層を形成してもよい。
4一 本発明においては、これらの工程中介光層の形成後背面
電極を形成する前までに少なくとも1回基板を酸化性溶
液中に浸漬する。この基板は、発光層を形成した後のも
のでもよいが、第2の絶縁層の少なくとも一部を形成し
た後のものが好ましい。また、この場合、酸化性溶液に
浸漬する前に形成されている第2の絶縁層の少なくとも
一部が酸化物からなるものであるのが好ましい。
上記酸化性溶液としては、過酸化水素、ベルオキソ酸、
過マンガン酸、過塩素酸、クロム酸、過酢酸等があり、
自らの還元反応に伴い酸素を発生する酸及びその塩の溶
液であればよい。
浸漬は、室温乃至上記溶液の沸騰温度の間で、0.1〜
5時間時間待えはよく、浸漬処理後は水洗し、乾燥する このような浸漬処理によって、酸素が発光層に導入され
、発光層のVIB族元素の欠陥が埋められるものと考え
られ、結果として、発光輝度が向上する。
本発明を図面を用いて説明する。第1図は本発明により
得られる薄膜EL素子の一例を示す断面図であり、基板
1の」二に透明導電膜(透明電極)2、第1の絶縁R3
2発光層4.第2の絶縁層の第1層5.第2の絶縁層の
第2層6及びもう一つの導電膜(背面電極)7をこの順
に積層して作製したものである。
実施例1 第1図に示すような構造の薄膜EL素子を作成した。
基材1としてのホウケイ酸ガラス上にITO膜をスパッ
タリング法で形成し、これをエツチングして透明導電膜
2としてのストライプ状IT○透明電極(膜厚0.2 
μm、 @0.15nxn、電極間隔0.1nwn)3
20本を形成した。この上に、第1のMA縁層3として
Sj、N4膜をプラズマCVD法で0.3μmの厚さに
形成し、さらに、発光層4として電子ビーム蒸着法でマ
ンガン付活硫化亜鉛(ZnS:Mn)層0.5μm  
の厚さに形成した。
ついで、第2の絶縁層の第1層5としてAQ203膜を
スパッタリング法で0.05μmの厚さに形成した。こ
の後、得られた基板を過酸化水素を10容量%含む水溶
液中に50℃で1時間浸漬した。
次いで、第2の絶縁層の第2WJ6としてSi3N4膜
をスパッタリング法で0.2μmの厚さに形成した。最
後に、電子ビーム蒸着法でAQIPJを形成し、エツチ
ングして導電膜7としてのストライプ状AQの背面電極
(膜厚0.2μm、幅0 、1.5 on 。
電極間隔0.1mm)を200本、IT○透明電極と直
交するように形成した。得られた簿膜EL素子を試料A
とした。
比較例1 実施例1において、過酸化水素を10容量%含む水溶液
中における50℃で1時間の浸漬を行わないこと以外は
、実施例1に準じて、薄膜EL素子を得た。得られた薄
膜EL素子を試料Bとした。
前記で得られた試料A及び試料Bを周波数1kHzの正
弦波電圧を用いて駆動し、透明電極と背面電極の間に印
加するIIK動電圧電圧o−、)と発光層7一 度の関係(印加電圧−発光輝度特性)を求めた。
第2図は、この結果を示す。第2図中、グラフ8は試料
Aについての及びグラフ9は試料Bについての結果であ
る。この結果から明らかであるように、発光開始電圧よ
り30V高い印加電圧において、発光輝度は試料Aでは
24. OOc d /イ(210Vにおいて)及び試
料Bでは1300cd/ボ(185Vにおいて)であっ
た。
実施例2 実施例1において第1のM縁屑3を設けないこと以外は
実施例1に準じて、薄膜EL素子を作製した。得られた
薄膜EL素子を試料Cとした比較例2 実施例2において、過酸化水素を10容量%含む水溶液
中における50℃で1時間の浸漬を行わないこと以外は
、実施例1に準じて、薄膜EL素子を得た。得られた薄
膜EL素子を試料りとした。
前記で得られた試料C及び試料りの印加電圧−発光輝度
特性を前記と同様にして試験した。その結果、試料Cの
輝度は試料りの輝度の約2倍であった。
〔発明の効果〕 本発明によれば発光輝度の大きな薄膜E L素子を容易
に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る薄膜E L素子の断面図及び第2
図は実施例1及び比較例1で得られた薄膜EL素子の印
加電圧−発光輝度特性を示すグラフである。 1・・・基材、2・・・透明導電膜、3・・・第1のM
縁周。 4・・・発光層、5・・・第2の絶縁膜の第1層、6・
・・第2の絶縁膜の第2層、7・・・導電膜(背面電極
)、8・・・実施例1の結果を示すグラフ、9・・・比
較例]の結果を示すグラフ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1.  1.透光性基材上に、透明導電膜、発光層及び導電膜
    を順次積層し、これらの層間のうち少なくとも一つの層
    間に絶縁層を形成する薄膜EL素子の製造法において、
    上記発光層を形成した後上記導電膜を形成する前に基板
    を酸化性溶液中に浸漬する工程を含むことを特徴とする
    薄膜EL素子の製造法。
  2.  2.発光層の上に絶縁層の少なくとも一部を形成した
    後に基板を酸化性溶液中に浸漬する請求項1記載の薄膜
    EL素子の製造法。
  3.  3.絶縁層の少なくとも一部が酸化物絶縁体である請
    求項2記載の薄膜EL素子の製造法。
JP1128409A 1989-05-22 1989-05-22 薄膜el素子の製造法 Pending JPH02306584A (ja)

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