JPH02307253A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH02307253A JPH02307253A JP1129162A JP12916289A JPH02307253A JP H02307253 A JPH02307253 A JP H02307253A JP 1129162 A JP1129162 A JP 1129162A JP 12916289 A JP12916289 A JP 12916289A JP H02307253 A JPH02307253 A JP H02307253A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- center
- semiconductor pellet
- resin
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
- H10W72/07554—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting changes in dispositions
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型の半導体装置に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置は、第３図（ａ）。
（ｂ）に示すように、アイランド３はリードフレーム外
枠１１に４本の吊りリード４で連結され、アイランド３
の周囲には、アイランド３から約１ｍ ｒｎ Ｈれて内
部リード５か配置され、アイランド３上にはアイランド
３の外形とほぼ同じ寸法で中央部に孔１２と、上面にプ
リント配線８を有した基板２が接着剤等で固着されてい
た。アイランド３の中央上面には半導体ペレット１が接
着剤で固着され、半導体ペレット１と外部リード６とは
、基板２上面のプリント配線８と内側ボンディング線９
と外側ボンディング線１０を介して接続されていた。
枠１１に４本の吊りリード４で連結され、アイランド３
の周囲には、アイランド３から約１ｍ ｒｎ Ｈれて内
部リード５か配置され、アイランド３上にはアイランド
３の外形とほぼ同じ寸法で中央部に孔１２と、上面にプ
リント配線８を有した基板２が接着剤等で固着されてい
た。アイランド３の中央上面には半導体ペレット１が接
着剤で固着され、半導体ペレット１と外部リード６とは
、基板２上面のプリント配線８と内側ボンディング線９
と外側ボンディング線１０を介して接続されていた。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、樹脂封止部の
面積に対する基板及びアイランドの占める割合が６５〜
７５％と高く、しかもアイランド及び基板は、吊りリー
ド４本でしかリードフレーム外枠に１呆持されていない
ため、樹脂封止時の溶耐樹脂の抵抗を受けやすい構造と
なっていた。そのため、樹脂封止時に溶融した樹脂か硬
化するにつれて、アイランド及び基板を押し上げあるい
は押し下げるため、基板と内部リードとを接続したボン
ディング線の変形又は断線が発生したり、ボンディング
線か樹脂表面に露出したり、あるいはアイランド下面が
樹脂下面に露出し、組立歩留りや、信頼性を低下させる
という欠点があった。
面積に対する基板及びアイランドの占める割合が６５〜
７５％と高く、しかもアイランド及び基板は、吊りリー
ド４本でしかリードフレーム外枠に１呆持されていない
ため、樹脂封止時の溶耐樹脂の抵抗を受けやすい構造と
なっていた。そのため、樹脂封止時に溶融した樹脂か硬
化するにつれて、アイランド及び基板を押し上げあるい
は押し下げるため、基板と内部リードとを接続したボン
ディング線の変形又は断線が発生したり、ボンディング
線か樹脂表面に露出したり、あるいはアイランド下面が
樹脂下面に露出し、組立歩留りや、信頼性を低下させる
という欠点があった。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、中央部に半導体ペレ
ットを搭載するアイラン１へと、前記アイランドの周囲
に配列して設けた内部リードと、中央部に前記半導体ペ
レットの外径より僅かに大きい孔を有して前記アイラン
ドの周縁部及び前記内部リードの先端部を接着して固定
し且つ表面に配線を有する絶縁性基板と、前記半導体ペ
レットと前記配線との間を接続す乞内側ボンディング線
と、前記配線と前記内部リードとの間を接続する外側ボ
ンディング線とを有する。
ットを搭載するアイラン１へと、前記アイランドの周囲
に配列して設けた内部リードと、中央部に前記半導体ペ
レットの外径より僅かに大きい孔を有して前記アイラン
ドの周縁部及び前記内部リードの先端部を接着して固定
し且つ表面に配線を有する絶縁性基板と、前記半導体ペ
レットと前記配線との間を接続す乞内側ボンディング線
と、前記配線と前記内部リードとの間を接続する外側ボ
ンディング線とを有する。
次に、本発明の実施例について図面を参照してＪ（ａ明
する。
する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を示す一部切
欠平面図及び断面図である。
欠平面図及び断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、アイランド３はア
イランド３の４つのコーナーを４本の吊りリート４でリ
ードフレーム外枠１１に連結され、また、内部リード５
の延長の外部リード６はタイバー７によって接続され、
リードフレーム外枠１１に連結されている。内部リード
５の先端部はアイランド３の周囲に位置し、中央部に孔
】２を持つ基板２がアイランド３上及び内部リート５の
先端から約２ｍｍまでの先端部上に樹脂等の絶縁物で固
着されている。基板２の材質は通常カラスエポキシであ
るため、基板２の下面と内部リード５間の絶縁は保たれ
る。基板２上のプリント配線８は基板２の中央部から放
射状に基板２の外周部に向かいかつ、各々のプリント配
線８に対応する内部リード５に向かって配置されている
。つまり、基板２のプリント配線８と内部り−１・５が
外側ボンディング線１０で接続しやすいようにするなめ
である。アイランド３の中央部には半導体ペレッＩへ１
か搭載され、半導体ペレット１と外部リード６とは、内
側ボンディング線つとプリント配線８と外側ボンディン
グ線１０とで接続されている。
イランド３の４つのコーナーを４本の吊りリート４でリ
ードフレーム外枠１１に連結され、また、内部リード５
の延長の外部リード６はタイバー７によって接続され、
リードフレーム外枠１１に連結されている。内部リード
５の先端部はアイランド３の周囲に位置し、中央部に孔
】２を持つ基板２がアイランド３上及び内部リート５の
先端から約２ｍｍまでの先端部上に樹脂等の絶縁物で固
着されている。基板２の材質は通常カラスエポキシであ
るため、基板２の下面と内部リード５間の絶縁は保たれ
る。基板２上のプリント配線８は基板２の中央部から放
射状に基板２の外周部に向かいかつ、各々のプリント配
線８に対応する内部リード５に向かって配置されている
。つまり、基板２のプリント配線８と内部り−１・５が
外側ボンディング線１０で接続しやすいようにするなめ
である。アイランド３の中央部には半導体ペレッＩへ１
か搭載され、半導体ペレット１と外部リード６とは、内
側ボンディング線つとプリント配線８と外側ボンディン
グ線１０とで接続されている。
第２図は本発明の第２の実施例を示す断面図である。
第３図に示すように、絶縁基板１４は、基板２の外径と
ほぼ同じであり、基板２の下面にアイランド３と内部り
−１〈５の先端部を介して、樹脂等の絶縁物で固着され
ている。
ほぼ同じであり、基板２の下面にアイランド３と内部り
−１〈５の先端部を介して、樹脂等の絶縁物で固着され
ている。
この実施例では内部リード５の先端部を基板２に固着す
る接着剤の内部リード５の下面へのはみ出しに影響され
なく、基板２及び゛内部リード５のボンディング部への
熱伝導性が良くなりボンディング性を向上できるという
利点がある。
る接着剤の内部リード５の下面へのはみ出しに影響され
なく、基板２及び゛内部リード５のボンディング部への
熱伝導性が良くなりボンディング性を向上できるという
利点がある。
以上説明したように本発明は、内部リードを基板外周部
下面に固定することにより、基板の安定性が向上するた
め、樹脂封止時の溶融樹脂の外力による基板の叩きが防
止され、さらにボンディング線の変形や断線を防止てき
る効果がある。よって、ボンディング線の樹脂表面及び
アイランドの樹脂下面への露出もなくなり、組立歩留り
、及びｆ３ 軸性を向上させるという効果を有する。
下面に固定することにより、基板の安定性が向上するた
め、樹脂封止時の溶融樹脂の外力による基板の叩きが防
止され、さらにボンディング線の変形や断線を防止てき
る効果がある。よって、ボンディング線の樹脂表面及び
アイランドの樹脂下面への露出もなくなり、組立歩留り
、及びｆ３ 軸性を向上させるという効果を有する。
図面のｆｆｆｌ単な説明
第１［Ｊ （ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を示
す一部切欠平面図及び断面図、第２図は本発明の第２の
実施例を示す断面図、第３図（ａ）。
す一部切欠平面図及び断面図、第２図は本発明の第２の
実施例を示す断面図、第３図（ａ）。
（ｂ）は従来の樹脂封止型半導体装置の一例な示す一部
切欠平面図及び断面図である。
切欠平面図及び断面図である。
１・・半導体ペレッｊ〜、２・・・基板、３ ・アイラ
ンド、４・・・吊りリード、５・・・内部リート、６・
・・外部リート、７・・・タイバー、８・・・プリント
配線、９・・・内（則ボンディング線、１０・・・外（
則ホンディング線、１１ ・リードフレーム外枠、１２
・・・孔、１３・樹脂封止部、１４・・・絶縁基板。
ンド、４・・・吊りリード、５・・・内部リート、６・
・・外部リート、７・・・タイバー、８・・・プリント
配線、９・・・内（則ボンディング線、１０・・・外（
則ホンディング線、１１ ・リードフレーム外枠、１２
・・・孔、１３・樹脂封止部、１４・・・絶縁基板。
Claims (1)
- 中央部に半導体ペレットを搭載するアイランドと、前記
アイランドの周囲に配列して設けた内部リードと、中央
部に前記半導体ペレットの外形より僅かに大きい孔を有
して前記アイランドの周縁部及び前記内部リードの先端
部を接着して固定し且つ表面に配線を有する絶縁性基板
と、前記半導体ペレットと前記配線との間を接続する内
側ボンディング線と、前記配線と前記内部リードとの間
を接続する外側ボンディング線とを有することを特徴と
する樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129162A JPH02307253A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129162A JPH02307253A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307253A true JPH02307253A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=15002679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1129162A Pending JPH02307253A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02307253A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04239161A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-27 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2009177123A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Orient Semiconductor Electronics Ltd | スタック型チップパッケージ構造およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP1129162A patent/JPH02307253A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04239161A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-27 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2009177123A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Orient Semiconductor Electronics Ltd | スタック型チップパッケージ構造およびその製造方法 |
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